高密度互连技术及HDI板用材料的研究进展

为了适应电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展,电子封装对高密度互连(HDI)技术提出了更高的要求。HDI技术在ULSI中用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能。综述了先进的HDI技术及其应用概要,分析了HDI制造工艺中的几种成孔方法,其中包括HDI线路通导的方式和纳米精细线路的制作工艺,阐述了HDI板用积层材料的发展方向以及两种新型的HDI板用材料:液晶聚合物和AS-11G树脂。以通孔微小化和导线精细化等为核心的HDI技术满足了电子封装技术不断提高封装密度的需要,将成为下一代PCB的主流技术。

半挠性高精密互联印制板加工技术研究

文章主要介绍了一款2阶叠孔高密度互连(HDI)半挠性印制板,此款产品集不对称压合、电镀填孔、揭盖等特点,且各层次芯板底铜厚度不同,需经多次减铜流程,严格控制面铜厚度,以保证最小线宽精度,产品集HDI和半挠性印制板特性于一身,有一定的制作难度。通过制作前识别产品制作过程中重点和难点,对关键技术进行优化,有效保证了产品的质量。

3μm铜箔CO_(2)激光直接烧靶工艺研究

为满足印制电路板(PCB)线路等级需求,需要采用改进型半加成工艺(mSAP)并使用3μm及以下的附载体极薄铜箔。采用3μmmSAP工艺时,激光钻孔加工使用开窗流程。为保证对位精度,高精度曝光时抓取内层靶标来对位。利用CO_(2)激光加工的积热效应,验证了3μm铜箔CO_(2)激光直接烧靶的可行性,其中烧蚀靶标的激光叠孔设计和激光加工参数是影响烧靶效果的关键因子。通过研究输出了最优的叠孔设计方案和最适合的激光加工参数。结果表明,采用CO_(2)激光直接烧靶加工,凹点靶标和凸点靶标都可以100%满足高精度曝光抓取靶标的需求。

HDI印制电路板中的激光钻孔工艺研究及应用

文章研究采用CO2激光器研究了HDI印制电路板制作微孔的技术,通过金相显微镜分析了CO2激光器制作的盲孔的锥形度、孔壁角度和孔壁平整性。讨论了激光参数对孔的影响,用优化试验优化参数进,一步确定了真圆度和上下孔径比最优的脉冲能量、脉冲宽度、脉冲次数和光罩尺寸。得到了不同孔径微孔的制作最优工艺参数。

高阶HDI印制电路板共性关键技术研究

高阶HDI板在消费类电子产品中的应用越来越广泛,其印制电路共性关键技术主要集中在激光钻孔、盲孔金属化及填充、精准层间对位和精细线路制作等几个方面.文章将就以上几个加工难点技术进行讲解,并提出解决对策及注意事项,供业界技术工作者参考.

多层HDI板叠孔制造工艺研究

随着目前电子产品不断朝小型化、轻便化、多功能化的方向发展,高密度互连HDI印制板势必会广泛应用于各种电子产品。文章主要介绍了一种叠孔制作时各个细节控制方法及薄板采用垂直电镀工艺进行填孔电镀的可行性。

HDI PCB制造中采用TEA CO_2激光的铜直接钻孔

研究了采用二氧化碳(CO2)激光在高密度互连(HDI)印制板(PCB)的铜导体层上有效的微导通孔形成的铜直接钻孔的方法。在铜导体箔的表面上镀覆金属锡层,以便增进铜导体箔上的CO2激光能量吸收。镀层表面采用各种脉冲能量的CO2激光进行钻孔。采用一种激光脉冲可以在9μm厚度的抛光铜导体层上有效地形成优质的微导通孔。

高速HDI板互连应力失效研究

通过分析初步确定了影响高速系统HDI互连应力失效的因素为次外层铜厚、钻孔参数、等离子去钻污时间以及化学除胶参数等。采用正交试验的方法,发现孔壁去钻污不净是引起内层互连应力失效的主要原因。等离子去钻污时间越长,发生互连应力失效的概率越低;次外层铜厚、钻孔参数、等离子去钻污时间和除胶方式组合分别采用53.9μm、高速材料参数、15 min和不过膨胀时,内层互连合格率为100%,当采用最好或最差参数均会引起互连应力失效。

新型HDI盲孔填孔电镀铜技术

高密度互连(High Density Interconnect Board,HDI)印制电路板的盲孔电镀铜技术是其孔金属化实现电气互连的难点和关注重点,为此,在目前传统盲孔电镀铜技术和盲孔脉冲电镀铜技术的基础上,提出一种新型的电镀铜填孔技术,通过填孔工艺特定的镀铜添加剂,在传统盲孔电镀铜的技术上改变表面和盲孔的电流效率满足填孔要求,灵活应用于不同盲孔填充;通过试验和分析,该方法在效果、质量和成品率上均优于脉冲电镀,并可实现不同深宽比盲孔电镀铜要求,大大降低了成本。

亚硫酸无氰镀金技术在电子互连中的应用研究

针对电子互连技术中对电镀金层的要求,以亚硫酸盐作为主络合剂的无氰镀金技术为研究对象,研究无氰电镀液电化学性能、均匀能力和电沉积金层表面形貌。通过电化学分析方法获得镀金液的电导率、扩散系数和塔菲尔伏安关系,分析电镀中主要控制参数的设定范围;通过电子扫描显微镜、X射线衍射和X射线能谱分析,获得电沉积金层表面形貌、晶面取向和金层均匀性。结果表明:以亚硫酸盐作为主络合剂的无氰镀金体系能够获得表面平整、均匀性良好的互连金层。

改善高密度互连板镀铜填孔漏填的研究

阐述高密度互连(HDI)板盲孔镀铜填孔过程中常见的漏填、凹陷和空洞3种缺陷,主要对漏填类型进行失效原因分析,其失效形态有盲孔底部钻穿、层压介厚超标、层压杂物、沉铜不良、填孔气泡和槽内杂物6类。根据可能存在的影响因素,对气泡、粉尘杂物和药水性能进行研究,提出合理的关键控制点,为HDI板填孔漏填改善提供有效的研究方向。

激光钻孔振镜控制研究

以振镜在高密度互连(HDI)板CO_(2)激光钻孔中的应用为研究对象,理论结合实践,探讨振镜在扫描控制中参数的设置和优化。在满足加工品质要求的同时,确保更高的加工效率。

积层印制电路板的研究进展

积层印制电路板(简称积层板)是由独立的印制电路板或由内层间被绝缘材料分隔的电路板组成的。本文综述了国内外积层印制电路板的最新研究进展。

高密度挠性电路市场发展动态

本文从高密度挠性电路的市场驱动力、市场应用领域以及未来挠性电路技术等方面阐述了高密度挠性电路的市场发展趋势。

3G无线终端高密度PCB的地平面设计

高密度互联(high density interconnection,HDI)印刷电路板(printed circuit board,PCB)设计中,地平面直接影响着整个电路性能和电磁兼容性能(electro magnetic compatibility,EMC)。良好的地平面设计可降低杂散电感引起的噪声,有助于降低信号间串扰、反射和电磁干扰。基于3G无线终端电路实例,探讨了HDI PCB中的地平面设计,并提出了地平面的分割和缝合法,以及全屏蔽措施。实验证明,采用该方法设计的3G无线终端,EMC得到大幅改善,射频指标得到显著提高。

印制电路板制造关键技术概述

印制电路板是电子元器件电气连接的提供者,已有100多年的历史。按照线路板层数,印制电路板可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。发展到今天,印制电路板已经达到相当精细的程度,且许多改进和优化电路板的技术也陆续诞生。文章主要概述目前使用的印制电路板制造的关键技术,主要包括高密度互连电路板、高密度任意层互连电路板、集成印制电路板、高散热金属基板、高频高速印制电路板和刚挠印制板制造的关键技术。

基于Trilogy 5000软件在印制板上的应用

可制造性设计是解决设计与制造加工、装配三者之间关系,提高产品质量和可靠性的必要手段。详细介绍Mentor公司的DFM软件Trilogy 5000在印制板设计上的应用。结合实际案例进行DFM分析发现问题并解决问题,来实现在印制板方面可制造性设计的普及。

线路板盲孔孔内无沉积铜层原因分析及改善

高布线密度线路板是电子产品的重要组成部分,孔内无沉积铜层是带盲孔的高密度互连线路板可靠性失效的最常见问题之一,主要针对线路板盲孔孔内无铜层弊病原因进行分析和研究,从线路板的生产实践中,摸索并总结出了相应的改善对策和控制方法,以达到保证印制线路板产品品质和提升良品率之目的。

任意层互联技术研究开发介绍

任意层互联技术是最先进的HDI技术,主要应用于高端智能手机。文章介绍几种主要的任意层互联技术,以及汕头超声印制板公司对该技术的开发和应用。

薄膜高密度互连技术及其应用

高密度互连(HDI)基片在微电子集成技术中用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能。薄膜技术是获得高密度互连的最佳技术。文章介绍了薄膜高密度互连技术的概念、特点、设计与工艺考虑,并指出其主要领域的应用情况。