X频段八波束接收组件的设计与实现

针对X频段多波束有源相控阵系统的高集成、小型化、多波束等需求,设计了一款高集成、小型化的瓦片式八波束接收组件,该组件基于多层印制板技术,纵向实现了众多有源器件以及八套波束合路网络高密度布局,实现了组件的高集成化;针对组件的八波束合成需求,基于Wilkinson功分器的形式设计了一款小型化的高效合路网络,在7.5~9 GHz范围内,其插入损耗小于13 dB,端口间隔离度小于-20 dB,输出驻波比小于1.2,通道间幅相一致性良好;为降低组件内部信号的传输损耗,对组件内部的垂直互联结构进行了建模分析,得到不同结构参数对其传输性能的影响,通过优化结构参数的方法实现信号的低损耗传输;在此基础上对组件进行了加工实现,经测试,在7.5~9 GHz范围内,组件输出通道增益大于18 dB,输出驻波比小于1.5,通道间相位一致性小于±5°,尺寸仅有80 mm×80 mm×7.66 mm。

移动通讯用低介电塑料基材的研究进展

纵观移动通讯的发展史,从最开始的有线、低频低速通讯到如今的无线、高频高速通讯,随着通讯行业的发展,对移动通讯的关键元件—印制电路板(PCB)的要求也逐渐提高。因此,开发低介电常数,低介电损耗,良好的耐热、尺寸稳定性的高分子PCB板尤为重要。本文主要介绍市场上的应用高频PCB低介电高分子材料,并重点阐述环氧树脂(EP),聚酰亚胺(PI),聚四氟乙烯(PTFE),液晶聚合物(LCP)用作PCB的优缺点及对其改性的研究情况。

人工智能服务器用高多层PCB制作关键技术研究

印制电路板(PCB)是服务器的重要组成部件,随着人工智能(AI)的高速发展,AI服务器使用PCB的市场需求量大幅提升,要求具有高速、大容量、高可靠性信号传输能力,其制作难度较大。选取一款用于AI服务器的24层高多层PCB,就其结构特点、设计方案、关键制作技术等做了详细介绍。

5G功放板填孔覆盖镀层耐热性能研究

5G功放板覆盖镀层(POFV)的耐热性能直接影响印制线路板(PCB)组装之后的可靠性,因此在制作此类产品之前,重点对5G功放板填孔POFV的耐热性能的影响因子进行了研究。通过采用鱼骨图对影响因子进行梳理,找出关键的流程及影响因子,针对性对印制线路板制作的树脂填孔流程的树脂烤板参数、电镀通孔(PTH)流程除胶参数、在流程中的停留时间,以及填孔树脂本身的热膨胀(CTE)特性等影响因子进行对比实验,并对各测试结果进行总结分析。根据实验测试结果,确认了影响填孔覆盖镀层与树脂分离的主要因素是所选填孔树脂与基板CTE特性的匹配性,此外填孔后的树脂固化烤板参数、磨树脂后到电镀通孔的停留时间、电镀通孔过程中除胶条件等对POFV镀层与填孔树脂分离有少许影响。

高频印刷线路板覆铜板用树脂基体的研究进展

综合评述了应用于高频印刷线路板的树脂基体 ,如氰酸酯、聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺 ,以及它们的改性体系 ,指出了它们各自的特点和不足 ,并展望了高频印刷线路板用树脂基体可能的发展方向。

高频氰酸酯基覆铜板基板的研制

采用有机锡催化剂固化氰酸酯 ,利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺。表征固化树脂和复合材料的力学性能 ,测试其介电性能。结果表明在 1GHz频率下 ,高频氰酸酯基覆铜板基板的介电常数和介电损耗角正切值分别为 2 .8和 0 .0 0 6,水煮对其性能影响较小 ,表现出优异的耐水煮和耐湿热老化性能 ,能够很好地满足高频印刷电路板的要求。

应用高频气力分选机分选电子废料碎片的研究

进行了实验室高频气力分选机分选3～0.3mm印刷电(线)路板模拟物料的研究。结果表明,在振频为1621次/min,上升风量为120m3/h,95m3/h,60m3/h,床面横向倾角6.64°,纵向倾角为1.07°时,金属回收率达93.95%;重产物金属品位为89.19%;轻产物中非金属的品位达99.33%。0.5～0.3mm细粒物料的分选效果也是令人满意的。

基于Rogowski线圈的新型电压行波传感器

现有行波传感器的行波传变一致性较差,影响故障行波定位准确度。文中研究了一种基于Rogowski线圈原理的印制电路板(PCB)式电压行波传感器。给出了Rogowski线圈的高频工作特性,研究了PCB行波传感器的结构和工作原理,推导出了PCB行波传感器互感系数的计算方法,并分析了行波传感器的抗外磁场干扰机理,为有效检测行波信号提供了理论依据。该PCB行波传感器具有结构新颖、频带响应宽、一致性好、抗干扰能力强等优点。仿真和测试实验表明,PCB行波传感器能有效提高行波精确检测的一致性,可靠传变高频暂态行波信号。

高频印制电路基板研究进展

概述了高频电路对印制电路(PCB)基板的要求及现用基板的局限性。研究了基板树脂、增强纤维、整体结构等因数对基板材料改性的影响及其优缺点;分析从PCB上布线或其它方式优化基板性能的方法。总结了高频下测量介电常数的方法及计算介电常数的理论模型。指出了在高频PCB基板研究中还需要解决的问题及发展前景。

热固性聚苯醚树脂基高频印刷电路板

论述了热固性聚苯醚树脂基覆铜板的特性及其在高频印刷电路板上的应用。

热固性聚苯醚树脂在高频印制电路板上的应用

介绍了高频印制电路板基材的介电性能要求和热固性聚苯醚树脂基材的制备 ,详细讨论了制备热固性聚苯醚树脂的两条技术路线及其树脂体系的特性 ,以及热固性聚苯醚树脂基覆铜板的特性 ,并简要介绍了热固性聚苯醚树脂基覆铜板的应用情况。

高频开关电源的EMC设计

阐述高频开关电源主电路的组成,针对高频开关电源的工作特点,从开关电源中的各组成部分出发,探讨开关电源电路、印制电路板的EMC设计及屏蔽等电磁干扰抑制的方法。通过这些方法的实施,确保高频开关电源满足电磁兼容标准的要求。

高频高速印制板材料导热性能的研究进展

随着电子技术的发展,对高频高速印制板导热性越来越高的要求。除了开发高成本的高导热性聚合物材料外,在聚合物中填充高导热性的无机材料也是提高高频高速印制板基材导热性能的有效方法,而且填充型复合材料可以用理论模型预测其导热系数。主要综述了填料的形貌、分布与表面改性对填充型复合材料导热系数的影响等方面的研究进展。

聚四氟乙烯高频多层印制板工艺技术研究

本文对一种玻璃纤维布增强的聚四氟乙烯高频多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用 的制造工艺技术进行了较为详细的论述。

多层微带线路板制造技术研究

对一种玻璃微纤维增强聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微带线路板的工艺流程,进行简单的介绍,对所选用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。

印制电路板高频介电常数测试技术现状分析

在印制电路板的设计、生产等过程中,板材的介电常数和介质损耗角正切都是影响板材应用性能的重要参数,因此,介电常数的测量准确性十分重要。本文介绍了目前使用的几种高频介电常数测量方法的原理、标准和相关产品,并分析了其优势和不足,以及测量技术的发展趋势。

微波器件高频多层板制造工艺研究

随着现代通讯技术的飞速发展,高频基板材料、以及高频基板材料印制板的制作工艺技术,成为现阶段业界同仁关注的焦点。本文就,高频多层印制板制造用原材料-泰康利公司高频介质材料TSM-DS3,进行了性能及特点介绍。在此基础上,对选用此类高频介质基板材料及半固化片Fast Rise-28,制造高频多层印制板的工艺技术,进行了较为详细的介绍。最后,还针对此次高频多层印制板制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述,其中包括有TSM-DS3-50OHM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、高频材料的多层化实现技术变形控制技术、多层板孔金属化互连实现的背钻深度控制技术、以及多层印制板局部外形侧壁金属化技术等。

DiClad880微波多层板制造技术研究

玻璃纤维编织增强聚四氟乙烯复合材料已为通讯所广泛采用,聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,本文对一种DiClad 880微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对选用CuClad 6700粘结片进行DiClad 880聚四氟乙烯多层微波印制板制造所采用的工艺技术进行了较为详细的论述。

高速印制电路板的设计及布线要点

主要讨论了高速电路板的典型结构和设计的布线要点,为设计者提供了一套实用的参考资料,使设计满足实际生产工艺要求。

聚四氟乙烯多层微带板制造工艺探索

本文对一种玻璃微纤维增强聚四氟乙烯高频介质材料，制造通讯用多层微带板的工艺流程，进行了简单的介绍，对所选用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。