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Rare-Earth Functional Films Prepared by Ion Beam Epitaxy
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作者 Yang Shaoyan Chai Chunlin Zhou Jianping Liu Zhikai Chen Yonghai Chen Nuofu Wang Zhanguo 《Journal of Rare Earths》 SCIE EI CAS CSCD 2005年第5期536-536,共1页
Ion beam epitaxy (IBE) technology is a significant method for preparing high pure and high quality rare-earth functional films at low growth temperatue. A new method of preparing rare-earth functional films by ion b... Ion beam epitaxy (IBE) technology is a significant method for preparing high pure and high quality rare-earth functional films at low growth temperatue. A new method of preparing rare-earth functional films by ion beam epitaxy was reviewed in details. The recent developments and application of IBE on rare-earth functional films is focused, particularly for high-K materials CeO2, photoluminescence materials Gd2O3 and magnetic semiconductor materials Si1-x Gdx. 展开更多
关键词 rare-earth functional films IBE technology high pure growth low temperature epitaxy
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PCB中耐高温有机可焊保护剂成膜机理及性能研究
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作者 王跃峰 姜其畅 +3 位作者 马紫微 贾明理 苏振 孙慧霞 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期487-494,共8页
印制电路板铜焊盘表面生成耐高温有机可焊保护剂(HT-OSP)膜是克服无铅高温回流焊工艺并获得良好焊点的关键。选用2-[(2,4-二氯苯基)甲基]-1H-苯并咪唑(C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2))作为成膜剂,在铜层表面生成了HT-OSP膜。理论计算结合对比... 印制电路板铜焊盘表面生成耐高温有机可焊保护剂(HT-OSP)膜是克服无铅高温回流焊工艺并获得良好焊点的关键。选用2-[(2,4-二氯苯基)甲基]-1H-苯并咪唑(C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2))作为成膜剂,在铜层表面生成了HT-OSP膜。理论计算结合对比实验,研究C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2)分子与Cu原子反应生成HT-OSP膜机理。基于量子化学密度泛函理论,模拟C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2)分子与Cu^(+)之间的络合反应;利用红外光谱对HT-OSP膜中的特征官能团进行表征;借助X射线光电子能谱测试HT-OSP膜中Cu元素的化合价;设计对比实验分析Cu^(2+)对生成HT-OSP膜的影响。结果表明:HT-OSP膜生成机理是C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2)分子与Cu原子发生反应生成HT-OSP膜并沉积在铜层表面,Cu^(2+)通过络合反应促进HT-OSP膜生长。另外,HT-OSP膜的分解温度高达531℃,HT-OSP膜保护的铜层放置在自然环境中180天没有被氧化,证明HT-OSP膜具有优异的耐热性和抗氧化性。 展开更多
关键词 表面处理技术 耐高温有机可焊保护剂 成膜机理 密度泛函理论 印制电路板
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稀土功能薄膜的离子束外延法制备生长研究 被引量:3
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作者 杨少延 柴春林 +4 位作者 周剑平 刘志凯 陈涌海 陈诺夫 王占国 《中国稀土学报》 CAS CSCD 北大核心 2005年第5期576-581,共6页
介绍了一种利用离子束外延(Ion-beam Epitaxy,IBE)技术制备生长高纯稀土功能薄膜的新方法。以纯度要求不高的低成本稀土氯化物为原材料来产生大束流稀土元素离子,通过准确控制双束合成或单束浅结注入掺杂的同位素纯低能离子的能量、束... 介绍了一种利用离子束外延(Ion-beam Epitaxy,IBE)技术制备生长高纯稀土功能薄膜的新方法。以纯度要求不高的低成本稀土氯化物为原材料来产生大束流稀土元素离子,通过准确控制双束合成或单束浅结注入掺杂的同位素纯低能离子的能量、束斑形状、沉积剂量与配比及生长温度,在超高真空生长室内实现了稀土功能薄膜的高纯生长和低温优质外延。文中除了对新方法的技术特点、实施方式和应注意的关键技术进行了阐述,还结合CeO2,Gd2O3,GdxSi1-x等薄膜的制备研究,讨论了离子的束流密度、剂量配比、能量和生长温度等生长参数对成膜质量的影响。 展开更多
关键词 稀土功能薄膜 IBE 高纯生长 低温外延
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微型化2GHz低噪声高选择性放大模组的研制
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作者 周旭烨 林福华 董金明 《电气电子教学学报》 2008年第5期34-36,41,共4页
本文介绍一种将微波低频段分布参数电路与超微细薄膜工艺结合的微型化、低噪声、高选择性的放大模组。对低噪声放大电路、椭圆函数带通滤波电路及后级平衡放大电路的设计完成后,将其制作在76×20×0.5mm3氧化铝陶瓷基片上。本... 本文介绍一种将微波低频段分布参数电路与超微细薄膜工艺结合的微型化、低噪声、高选择性的放大模组。对低噪声放大电路、椭圆函数带通滤波电路及后级平衡放大电路的设计完成后,将其制作在76×20×0.5mm3氧化铝陶瓷基片上。本模组在1.8-2.2GHz范围内,增益Gp≥50dB,噪声系数Nf≤0.9dB,其1dB压缩点输出功率Po≈30dBm,带外抑制≥80dB。 展开更多
关键词 低噪声放大器 椭圆带通滤波器 高选择性 超微细薄膜工艺
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可印刷电子技术 被引量:2
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作者 蔡积庆(编译) 《印制电路信息》 2009年第6期31-37,共7页
概述了可印刷电子技术的概况,高功能厚膜印刷技术及其应用。
关键词 可印刷电子 高功能厚膜印刷技术 高功能厚膜印刷电路
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3D打印技术应用于高能量Pilon骨折患者中的临床价值 被引量:1
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作者 史保庆 《中外医疗》 2019年第32期44-46,共3页
目的探析在高能量Pilon骨折患者中3D打印技术的应用效果。方法方便选取2016年3月—2018年2月该院接收的高能量Pilon骨折者74例为研究对象,根据数字随机法分设组别。给予对比组选择采取常规切开复位内固定疗法治疗,试验组则是先用3D打印... 目的探析在高能量Pilon骨折患者中3D打印技术的应用效果。方法方便选取2016年3月—2018年2月该院接收的高能量Pilon骨折者74例为研究对象,根据数字随机法分设组别。给予对比组选择采取常规切开复位内固定疗法治疗,试验组则是先用3D打印技术打印实体骨折模型后再给予制定针对性手术治疗方案。观察分析二者组间的踝关节功能活动度评分、手术情况和骨折复位程度。结果治疗后,对比组踝关节功能活动评分为(80.1±8.3)分明显低于试验组(89.2±6.8)分(t=5.159);对比组的术中出血量多于试验组,而手术时间、骨折愈合时间均明显长于试验组(t=18.919、17.138、8.323);对比组解剖复位率为54.05%,明显低于试验组的91.89%,差异有统计学意义(χ2=13.430,P<0.05)。结论对高能量Pilon骨折患者行3D打印技术辅助治疗,能取得较好的治疗效果,加快患者骨折愈合,踝关节功能改善,降低手术不适感,骨折解剖复位率提升。 展开更多
关键词 高能量PILON骨折 3D打印技术 踝关节功能活动度
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可印刷电子技术(4) 被引量:1
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作者 蔡积庆(编译) 《印制电路信息》 2010年第3期36-41,共6页
概述了应用高功能厚膜印刷技术形成嵌入无源元件(RCL)。
关键词 可印刷电子 高功能厚膜印刷技术 嵌入无源元件
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可印刷电子技术(3) 被引量:1
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作者 蔡积庆(编译) 《印制电路信息》 2009年第12期12-17,共6页
概述了应用高功能厚膜印刷技术形成双面,多层电路和嵌入无源元件。
关键词 高功能厚膜印刷技术 双面和多层电路 嵌入无源元件 可印刷电子
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可印刷电子技术(6)
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作者 蔡积庆(编译) 《印制电路信息》 2010年第6期12-18,共7页
概述了应用高功能厚膜印刷技术形成电池和有源元件,以及可印制电子中使用的各种印刷技术。
关键词 可印制电子 高功能厚膜印制技术 电池 有源元件 丝网印刷 喷墨打印
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可印刷电子技术(2)
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作者 蔡积庆(编译) 林金堵(校) 《印制电路信息》 2009年第11期15-18,44,共5页
概述了可印刷电子技术的概况,高功能厚膜印刷技术及其应用。
关键词 可印刷电子 高功能厚膜印刷技术 高功能厚膜印刷电路 高精细低电阻厚膜导体电路
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印制电子的展望
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作者 蔡积庆(编译) 《印制电路信息》 2010年第9期9-13,40,共6页
概述了印制电子的现状和展望,厚膜印刷电路,高功能厚膜电路技术及其应用。
关键词 印制电子 厚膜印刷电路 高功能厚膜电路
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可印刷电子技术(5)
12
作者 蔡积庆(编译) 《印制电路信息》 2010年第4期13-19,共7页
概述了应用高功能厚膜印刷工艺形成结构元件和光学元件。
关键词 可印刷电子 高功能厚膜印刷工艺 结构元件 薄膜开关 天线 连接器 光学元件
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表面等离子体无掩膜干涉光刻系统的数值分析(英文) 被引量:5
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作者 董启明 郭小伟 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第5期558-564,共7页
表面等离子体激元具有近场增强效应,可以代替光子作为曝光源形成纳米级特征尺寸的图像.本文数值分析了棱镜辅助表面等离子体干涉系统的参量空间,并给出了计算原理和方法.结果表明,适当地选择高折射率棱镜、低银层厚度、入射波长和光刻... 表面等离子体激元具有近场增强效应,可以代替光子作为曝光源形成纳米级特征尺寸的图像.本文数值分析了棱镜辅助表面等离子体干涉系统的参量空间,并给出了计算原理和方法.结果表明,适当地选择高折射率棱镜、低银层厚度、入射波长和光刻胶折射率,可以获得高曝光度、高对比度的干涉图像.入射波长为431nm时,选择40nm厚的银层,曝光深度可达200nm,条纹周期为110nm.数值分析结果为实验的安排提供了理论支持. 展开更多
关键词 干涉光刻 表面等离子体激元 克莱舒曼结构
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