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High-k材料研究进展与存在的问题 被引量:3
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作者 杨雪娜 王弘 +4 位作者 张寅 姚伟峰 尚淑霞 周静涛 刘延辉 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期731-735,共5页
随着集成电路的飞速发展,SiO2作为传统的栅介质将不能满足MOSFET器件高集成度的要求,需要一种新型High-k材料来代替传统的SiO2,这就要综合考虑以下几个方面问题:(1)介电常数和势垒高度;(2)热稳定性;(3)薄膜形态;(4)界面质量;(5)与Si基... 随着集成电路的飞速发展,SiO2作为传统的栅介质将不能满足MOSFET器件高集成度的要求,需要一种新型High-k材料来代替传统的SiO2,这就要综合考虑以下几个方面问题:(1)介电常数和势垒高度;(2)热稳定性;(3)薄膜形态;(4)界面质量;(5)与Si基栅兼容;(6)工艺兼容性;(7)可靠性。本文综述了几类High-k栅介质材料的研究现状及存在的问题。目前任何一种有望替代SiO2的栅介质材料都不能完全满足上述几点要求。但是,科学工作者们已经发现了几种有希望的High-k候选材料。 展开更多
关键词 high-k材料 介电常数 势垒高度 热稳定性 薄膜形态 界面质量 栅介质材料 半导体材料
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MOS器件Hf基高k栅介质的研究综述
2
作者 吕品 白永臣 邱巍 《辽宁大学学报(自然科学版)》 CAS 2024年第1期24-32,共9页
随着金属氧化物半导体(MOS)器件尺寸的持续缩小,HfO2因其介电常数(k)高、带隙大等特点,成为取代传统SiO2栅介质最有希望的候选材料.本文综述了Hf基高k栅介质薄膜的近年的研究进展.针对HfO2结晶温度低、在HfO2薄膜和Si衬底间易形成界面... 随着金属氧化物半导体(MOS)器件尺寸的持续缩小,HfO2因其介电常数(k)高、带隙大等特点,成为取代传统SiO2栅介质最有希望的候选材料.本文综述了Hf基高k栅介质薄膜的近年的研究进展.针对HfO2结晶温度低、在HfO2薄膜和Si衬底间易形成界面层导致漏电流大、界面态密度高、击穿电压低等问题,回顾了最近论文报道的两种策略,即掺杂改性和插入缓冲层.接着举例讨论了Hf基材料从二元到掺杂氧化物/复合物的演变、非Si衬底上淀积Hf基高k栅介质、Hf基高k栅介质的非传统MOS器件结构,为集成电路(IC)中MOS器件的长期发展提供一些思路. 展开更多
关键词 Hf基高k材料 栅介质 MOS器件 介电常数
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多孔Low-k材料各向异性特性声表面波测量模型
3
作者 李志国 姚素英 +1 位作者 肖夏 白茂森 《天津大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第12期1391-1396,共6页
声表面波技术可无损测量纳米多孔介电薄膜材料的机械特性参数.采用横观各向同性模型表征二维周期性多孔薄膜的结构特性,推导了表面波在周期性纳米多孔薄膜/硅基底结构中的传播模型.通过编程计算数值算例,得到了薄膜各向异性结构特性及... 声表面波技术可无损测量纳米多孔介电薄膜材料的机械特性参数.采用横观各向同性模型表征二维周期性多孔薄膜的结构特性,推导了表面波在周期性纳米多孔薄膜/硅基底结构中的传播模型.通过编程计算数值算例,得到了薄膜各向异性结构特性及弹性模量对表面波色散曲线的影响.结果表明,纳米通孔方向与传播方向间的角度差会对色散曲线产生明显影响,在垂直于通孔的传播方向不能测出弹性模量E′.最后给出了有助于改善测量精度的措施.此模型可用于纳米多孔低介电常数材料各向异性特性测试实验. 展开更多
关键词 声表面波测试 纳米多孔低介电常数材料 各向异性模型
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Characterization of Sub-100nm MOSFETs with High K Gate Dielectric
4
作者 朱晖文 刘晓彦 +2 位作者 沈超 康晋锋 韩汝琦 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第9期1107-1111,共5页
The short-channel performance of typical 70nm MOSFETs with high K gate dielectric is widely studied by using a two dimensional(2-D) device simulator.The short-channel performance is degraded from the fringing field a... The short-channel performance of typical 70nm MOSFETs with high K gate dielectric is widely studied by using a two dimensional(2-D) device simulator.The short-channel performance is degraded from the fringing field and lower the source/drain junction resistance.The sidewall material is found very useful to eliminate the fringing-induced berrier lowing effect. 展开更多
关键词 high k materials gate dielectrics MOSFET
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Thermal properties of high-k Hf_(1-x)Si_xO_2
5
作者 司凤娟 路文江 汤富领 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第7期431-438,共8页
Classical atomistic simulations based on the lattice dynalnics theory and the Born core-shell model are performed to systematically study the crystal structure and thermal properties of high-k Hfl-xSixO2. The coeffici... Classical atomistic simulations based on the lattice dynalnics theory and the Born core-shell model are performed to systematically study the crystal structure and thermal properties of high-k Hfl-xSixO2. The coefficients of thermal expansion, specific heat, Griineisen parameters, phonon densities of states and Debye temperatures are calculated at different temperatures and for different Si-doping concentrations. With the increase of the Si-doping concentration, the lattice constant decreases. At the same time, both the coefficient of thermal expansion and the specific heat at a constant volume of Hf1-mSixO2 also decreases. The Griineisen parameter is about 0.95 at temperatures less than 100 K. Compared with Si-doped HfO2, pure HfO2 has a higher Debye temperature when the temperature is less than 25 K, while it has lower Debye temperature when the temperature is higher than 50 K. Some simulation results fit well with the experimental data. We expect that our results will be helpful for understanding the local lattice structure and thermal properties of Hf1-mSixO2. 展开更多
关键词 thermal properties lattice structure high-k material
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A threshold voltage model of short-channel fully-depleted recessed-source/drain(Re-S/D) SOI MOSFETs with high-k dielectric
6
作者 Gopi Krishna Saramekala Sarvesh Dubey Pramod Kumar Tiwari 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第10期604-611,共8页
In this paper, a surface potential based threshold voltage model of fully-depleted(FD) recessed-source/drain(Re-S/D)silicon-on-insulator(SOI) metal-oxide semiconductor field-effect transistor(MOSFET) is presen... In this paper, a surface potential based threshold voltage model of fully-depleted(FD) recessed-source/drain(Re-S/D)silicon-on-insulator(SOI) metal-oxide semiconductor field-effect transistor(MOSFET) is presented while considering the effects of high-k gate-dielectric material induced fringing-field. The two-dimensional(2D) Poisson's equation is solved in a channel region in order to obtain the surface potential under the assumption of the parabolic potential profile in the transverse direction of the channel with appropriate boundary conditions. The accuracy of the model is verified by comparing the model's results with the 2D simulation results from ATLAS over a wide range of channel lengths and other parameters,including the dielectric constant of gate-dielectric material. 展开更多
关键词 recessed-source/drain (Re-S/D) high-k gate-material fringing field and SCEs
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新型高k栅介质材料研究进展 被引量:6
7
作者 章宁琳 宋志棠 +1 位作者 万青 林成鲁 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第4期350-353,共4页
随着半导体技术的不断发展 ,MOSFET (metal oxide semiconductorfieldeffecttransistor)的特征尺寸不断缩小 ,栅介质等效氧化物厚度已小至nm数量级。这时电子的直接隧穿效应将非常显著 ,将严重影响器件的稳定性和可靠性。因此需要寻找... 随着半导体技术的不断发展 ,MOSFET (metal oxide semiconductorfieldeffecttransistor)的特征尺寸不断缩小 ,栅介质等效氧化物厚度已小至nm数量级。这时电子的直接隧穿效应将非常显著 ,将严重影响器件的稳定性和可靠性。因此需要寻找新型高k介质材料 ,能够在保持和增大栅极电容的同时 ,使介质层仍保持足够的物理厚度来限制隧穿效应的影响。本文综述了研究高k栅介质材料的意义 ;MOS栅介质的要求 ;主要新型高k栅介质材料的最新研究动态 ; 展开更多
关键词 研究进展 MOSFET k材料 栅介质
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纳米二氧化硅抛光液对低k材料聚酰亚胺的影响 被引量:4
8
作者 胡轶 刘玉岭 +2 位作者 刘效岩 王立冉 何彦刚 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第B11期852-854,共3页
以3英寸的P型〈111〉硅片为衬底,经过旋涂固化制备低介电常数(低k)材料聚酰亚胺。对聚酰亚胺进行化学机械抛光(CMP),考察实验前后,纳米二氧化硅抛光液对低k材料的结构和介电常数。实验中应用了2种纳米二氧化硅抛光液:一种是传统的铜抛光... 以3英寸的P型〈111〉硅片为衬底,经过旋涂固化制备低介电常数(低k)材料聚酰亚胺。对聚酰亚胺进行化学机械抛光(CMP),考察实验前后,纳米二氧化硅抛光液对低k材料的结构和介电常数。实验中应用了2种纳米二氧化硅抛光液:一种是传统的铜抛光液;另一种为新型的阻挡层抛光液。通过扫描电镜(SEM)和介电常数测试结果显示,2种抛光液对低k材料,不论是在结构还是电特性方面的影响都不大。经铜抛光液抛光后,k值从最初的3.0变到3.08;经阻挡层抛光液抛光后,k值从最初的3.0变到3.28。实践证明,这两种纳米二氧化硅抛光液可以应用于集成电路。 展开更多
关键词 低介电常数材料 纳米二氧化硅抛光液 介电常数 漏电流
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高增益K波段MMIC低噪声放大器 被引量:7
9
作者 王闯 钱蓉 孙晓玮 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第7期1285-1289,共5页
基于0.25μm PHEMT工艺,给出了两个高增益K波段低噪声放大器.放大器设计中采用了三级级联增加栅宽的电路结构,通过前级源极反馈电感的恰当选取获得较高的增益和较低的噪声;采用直流偏置上加阻容网络,用来消除低频增益和振荡;三级电路通... 基于0.25μm PHEMT工艺,给出了两个高增益K波段低噪声放大器.放大器设计中采用了三级级联增加栅宽的电路结构,通过前级源极反馈电感的恰当选取获得较高的增益和较低的噪声;采用直流偏置上加阻容网络,用来消除低频增益和振荡;三级电路通过电阻共用一组正负电源,使用方便,且电路性能较好,输入输出驻波比小于2.0;功率增益达24dB;噪声系数小于3.5dB.两个放大器都有较高的动态范围和较小的面积,放大器1dB压缩点输出功率大于15dBm;芯片尺寸为1mm×2mm×0.1mm.该放大器可以应用在24GHz汽车雷达前端和26.5GHz本地多点通信系统中. 展开更多
关键词 PHEMT k波段 MMIC 高增益 低噪声放大器 芯片级电磁场仿真
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新一代栅介质材料——高K材料 被引量:4
10
作者 李驰平 王波 +1 位作者 宋雪梅 严辉 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期17-20,25,共5页
介绍了微电子工业的发展趋势和Si O2作为CMOS栅介质减薄所带来的问题,从而引出对高K材料的需求,简单介绍了作为栅极介质的各种高介电常数材料的性能的比较及制备高K薄膜的主要方法,总结了一些高K材料的研究现状,论述了目前有待进一步解... 介绍了微电子工业的发展趋势和Si O2作为CMOS栅介质减薄所带来的问题,从而引出对高K材料的需求,简单介绍了作为栅极介质的各种高介电常数材料的性能的比较及制备高K薄膜的主要方法,总结了一些高K材料的研究现状,论述了目前有待进一步解决的问题,并展望了高K材料的发展趋势。 展开更多
关键词 k材料 SiO2栅介质减薄 等效SiO2厚度 介质材料 高介电常数材料 一代 发展趋势 微电子工业 CMOS SIO2
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不同温度型小麦K^+吸收动力学特征及其盐胁迫效应 被引量:2
11
作者 张纪涛 韩坤 +1 位作者 王林权 李翠 《植物营养与肥料学报》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期1-9,共9页
本试验采用吸收动力学方法结合药理学方法,研究了NR9405(暖型)、小偃六号(中间型)、RB6和陕229(冷型)等4种不同温度型小麦幼苗(14 d)K+的高亲和和低亲和吸收特征。结果表明:1)在0~50mmol/L的K+浓度范围内,K+吸收可分为0~1和1~50mmol/... 本试验采用吸收动力学方法结合药理学方法,研究了NR9405(暖型)、小偃六号(中间型)、RB6和陕229(冷型)等4种不同温度型小麦幼苗(14 d)K+的高亲和和低亲和吸收特征。结果表明:1)在0~50mmol/L的K+浓度范围内,K+吸收可分为0~1和1~50mmol/L两个阶段,均可用米氏方程描述;2)对于高亲和吸收系统(0~1mmol/L),冷型小麦具有高的饱和吸收率Imax[42.46~43.12μmol/(h.g),RDW]和亲合系数Km(0.430~0.432mmol/L),暖型小麦(NR9405)和小偃六号具有较低的Imax[33.57~35.38μmol/(h.g),RDW]和Km(0.332~0.353mmol/L),抑制低亲和系统后增加了4种小麦的高亲和转运载体数量,降低了冷型小麦对K+的亲和力,但对NR9405和小偃六号的Km值影响较小;3)抑制高亲和吸收后,低亲和系统的Imax和Km均增加;4)在盐胁迫下,K+高亲和和低亲和吸收系统均受到抑制,小麦幼苗K+吸收能力均显著降低,暖型小麦NR9405和小偃六号的高亲和系统Km几乎不受盐胁迫的影响,而冷型小麦的Km值因盐胁迫而降低。因此,在盐胁迫下高亲和吸收系统的稳定性可能是影响暖型小麦耐盐性的一个重要因素。这对小麦耐盐性研究及耐盐品种选育均具有一定的指导意义。 展开更多
关键词 Na+胁迫 k+吸收动力学 k+高亲和吸收 k+低亲和吸收 温度型小麦
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K指数在黑龙江省晴雨预报中的应用 被引量:7
12
作者 赵玲 李树岭 +2 位作者 王安娜 冯琦 吕爽 《气象与环境学报》 2013年第6期145-149,共5页
低层相对湿度和风场等物理量场对降水有较高的预报能力,但仍存在空报和漏报现象,为了提高黑龙江省晴雨天气预报准确率,对黑龙江省大量有降水和无降水天气成因进行对比分析。结果表明:K指数时空分布特点对晴雨预报有十分显著的指示意义,... 低层相对湿度和风场等物理量场对降水有较高的预报能力,但仍存在空报和漏报现象,为了提高黑龙江省晴雨天气预报准确率,对黑龙江省大量有降水和无降水天气成因进行对比分析。结果表明:K指数时空分布特点对晴雨预报有十分显著的指示意义,尤其对分析低层相对湿度小或风场辐合条件差等容易出现降水空报或漏报等疑难降水成因,有较好的辅助作用。在K指数高值中心区或高能舌区容易出现降水;K指数梯度较大区或较强能量锋也会触发降水;在K指数低值中心区发生降水的可能性较小。不同季节有无降水的K指数高值区和低值区的阈值不同。 展开更多
关键词 k指数高值区 k指数低值区 能量锋
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碱性抛光液在CMP过程中对低k介质的影响 被引量:2
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作者 王立冉 邢哲 +2 位作者 刘玉岭 胡轶 刘效岩 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期29-32,共4页
以p型<111>硅片为衬底,经过旋涂固化制备低介电常数(低k)材料聚酰亚胺。经过化学机械抛光(CMP)过程,考察实验前后低k材料介电性能的变化。实验中分别使用阻挡层抛光液、Cu抛光液以及新型抛光液对低k材料进行抛光后,利用电参数仪对... 以p型<111>硅片为衬底,经过旋涂固化制备低介电常数(低k)材料聚酰亚胺。经过化学机械抛光(CMP)过程,考察实验前后低k材料介电性能的变化。实验中分别使用阻挡层抛光液、Cu抛光液以及新型抛光液对低k材料进行抛光后,利用电参数仪对低k材料进行电性能测试。结果显示,低k材料介电常数经pH值为7.09新型抛光液抛光后,k值由2.8变为2.895,漏电流在3.35 pA以下,去除速率为59 nm/min。经新型抛光液抛光后的低k材料,在电学性能等方面均优于阻挡层抛光液和Cu抛光液,抛光后的低k材料的性能能够满足应用要求。 展开更多
关键词 k材料 化学机械抛光 抛光液 介质电特性 聚酰亚胺
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用作超大规模集成电路低k材料的有机薄膜 被引量:9
14
作者 王鹏飞 张卫 +1 位作者 王季陶 李伟 《微电子技术》 2000年第1期31-36,共6页
详细介绍了几种可用于超大规模集成电路的低介电常数有机薄膜材料 ,比如聚酰亚胺类有机薄膜、聚对二甲苯类有机薄膜和聚烯链类有机薄膜。比较了这几种薄膜之间的特性和制备工艺 ,并就薄膜的结构和制备方法对性能的影响做了进一步的探讨。
关键词 k材料 集成电路 VLSI 有机薄膜
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低k材料的化学机械抛光研究 被引量:1
15
作者 周国安 种宝春 《微纳电子技术》 CAS 2008年第5期293-297,共5页
阐述了低k材料在IC电路中的作用及其性质,以SiO2、SiOF、SiOCSP、SiOCNSP、Si-OCSO五种材料为研究对象,分析了低k材料与Cu互连工艺的相互联系和作用。在Sikder和Kumar提供的声发射信号(AE)的在线监测图的基础上比较和分析了五种材料的... 阐述了低k材料在IC电路中的作用及其性质,以SiO2、SiOF、SiOCSP、SiOCNSP、Si-OCSO五种材料为研究对象,分析了低k材料与Cu互连工艺的相互联系和作用。在Sikder和Kumar提供的声发射信号(AE)的在线监测图的基础上比较和分析了五种材料的硬度和模数值;根据Preston方程绘制九点测量数据图,发现前三种材料可满足抛光机理,而后两种的抛光行为更倾向于表面反应;根据五种材料抛光前后的实验数据表面形态图表,判断出抛光后材料粗糙度的走向。最后指出低k材料需要发展和完善的工艺及对抛光设备的进一步要求。 展开更多
关键词 化学机械抛光 声发射信号在线检测 普莱斯顿方程 k材料 表面形貌
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一种K波段高增益低噪声折叠式双平衡混频器
16
作者 魏恒 潘俊仁 +1 位作者 彭尧 何进 《微电子学》 CAS 北大核心 2021年第5期701-705,共5页
基于130nm RF CMOS工艺,设计了一种适用于K波段的高增益低噪声折叠式下变频混频器。采用折叠式双平衡电路结构,混频器的跨导级和开关级可以在不同的偏置条件下工作,为优化两级的噪声提供了极大的自由度。采用电流复用技术,混频器的转换... 基于130nm RF CMOS工艺,设计了一种适用于K波段的高增益低噪声折叠式下变频混频器。采用折叠式双平衡电路结构,混频器的跨导级和开关级可以在不同的偏置条件下工作,为优化两级的噪声提供了极大的自由度。采用电流复用技术,混频器的转换增益和噪声系数得以显著改善。后仿真结果表明,该混频器在本振功率为-3dBm时,实现了27.8dB的转换增益和7.36dB的噪声系数。在射频信号为24GHz处的输入1dB压缩点P_(1dB)为-18.8dBm,本振端口对射频端口的隔离度大于60.2dB。该电路工作于1.5V的电源电压,总直流电流为12mA,功耗为18mW。该混频器以适中的功耗获得了极高的整体性能,适用于低功耗、低噪声24GHz雷达接收机。 展开更多
关键词 下变频混频器 k波段 高增益 低噪声 折叠式结构
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土壤标准物质中238U、232Th、40K分析方法比对研究
17
作者 孙雪云 冯硕 +2 位作者 周丽彬 丁红芳 王春叶 《铀矿冶》 CAS 2019年第4期307-310,共4页
采用高纯锗伽马能谱法、ICP-MS法、原子吸收光谱法(AAS法)测定土壤标准物质中238 U、232 Th、40 K的质量活度,并将测量结果进行分析方法间的比对。研究表明:3种分析方法的相对标准偏差都小于5%,加标回收率在95%~105%;分析方法之间的相... 采用高纯锗伽马能谱法、ICP-MS法、原子吸收光谱法(AAS法)测定土壤标准物质中238 U、232 Th、40 K的质量活度,并将测量结果进行分析方法间的比对。研究表明:3种分析方法的相对标准偏差都小于5%,加标回收率在95%~105%;分析方法之间的相对偏差小于4%。 展开更多
关键词 土壤标准物质 高纯锗伽马能谱法 ICP-MS法 AAS法 238 U 232 TH 40 k
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O.13μm工艺与248nm KrF光刻机
18
作者 翁寿松 《电子与封装》 2003年第5期58-60,6,共4页
ITRS规划2001年实现0.13μm工艺。实际上2001年O.13μm工艺已达量产。0.13μm工艺包括248nm光刻技术、高k绝缘材料、低k绝缘材料和铜互连技术等新技术。248nm光刻技术是实现0.13μm工艺达到量产的最关键技术,为此,必须采用248nmKrFstepp... ITRS规划2001年实现0.13μm工艺。实际上2001年O.13μm工艺已达量产。0.13μm工艺包括248nm光刻技术、高k绝缘材料、低k绝缘材料和铜互连技术等新技术。248nm光刻技术是实现0.13μm工艺达到量产的最关键技术,为此,必须采用248nmKrFstepper(准分子激光扫描分步投影光刻机)。 展开更多
关键词 0.13μm工艺 248nmkrF光刻机 k/k绝缘材料 铜互连
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Forouhi-Bloomer离散方程在低k材料光学表征上的应用 被引量:1
19
作者 吴恩超 江素华 +2 位作者 胡琳琳 张卫 李越生 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第6期508-511,519,共5页
半导体工艺中对低k介质材料的精确表征是工艺监控的重要环节,传统方法如扫描电子显微镜和透射电子显微镜存在耗时长和破坏性等缺点。使用一种结合了Forouhi-Bloomer离散方程组和宽光谱分光光度法的新方法,对低k薄膜进行光学表征,得到薄... 半导体工艺中对低k介质材料的精确表征是工艺监控的重要环节,传统方法如扫描电子显微镜和透射电子显微镜存在耗时长和破坏性等缺点。使用一种结合了Forouhi-Bloomer离散方程组和宽光谱分光光度法的新方法,对低k薄膜进行光学表征,得到薄膜的折射率n、消光系数k和膜厚d,并将结果与椭偏仪的测量进行比较,证明了使用F-B方程在半导体工艺中精确表征低k材料的能力和这种方法快速无损的优点。 展开更多
关键词 k材料 Forouhi-Bloomer离散方程 折射率
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先栅工艺中高K/双金属栅集成研究新进展 被引量:1
20
作者 李永亮 徐秋霞 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2009年第6期829-834,共6页
随着高K、金属栅材料引入到CMOS工艺,高K/双金属栅的集成已成为研究热点。利用多晶硅回刻和s杂结合两步全硅化工艺的方案,可实现低功耗和高性能电路的高K与双FUSI金属栅的集成。采用淀积-刻蚀-再淀积、双高K双金属栅的集成方案,也可实现... 随着高K、金属栅材料引入到CMOS工艺,高K/双金属栅的集成已成为研究热点。利用多晶硅回刻和s杂结合两步全硅化工艺的方案,可实现低功耗和高性能电路的高K与双FUSI金属栅的集成。采用淀积-刻蚀-再淀积、双高K双金属栅的集成方案,也可实现高K与双金属栅的集成。为缓解费米能级钉扎效应,通过盖帽层或离子注入技术对高K或金属栅掺杂,可得到具有带边功函数的高K/双金属栅集成。多晶硅/金属栅复合结构为高K与双金属栅的集成提供了更灵活的选择。 展开更多
关键词 k材料 金属栅 费米能级钉扎效应 盖帽层 离子注入 功函数
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