FPC用改性丙烯酸酯胶粘剂的固化研究

改性丙烯酸酯类胶粘剂应用于挠性印制电路板(FPC)及其基材时,其固化程度对性能有着决定性的影响。本文以自制的环氧树脂改性的丙烯酸酯类胶粘剂为例,通过动态差示扫描量热仪(DSC)从理论上分析其非等温固化的动力学行为,以研究其在室温时的储存稳定性和高温固化的工艺条件。然后通过傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)研究其在室温以及125~300℃温度范围内的固化反应历程,以保证该胶粘剂应用于FPC的热固性胶膜/片的固化性能或效果。研究结果表明:(1)通过非等温DSC测试,确定了改性丙烯酸酯胶粘剂的固化动力学方程,由此推算其在10~50℃的常规储存温度下的反应速率常数K值低至10^(-5) min^(-1)级别及以下,具有优异的B阶稳定性;同时在180℃及以上的K值达到10^(-1) min^(-1)级别,可以满足其高温烘烤迅速固化的使用要求。(2)由动态DSC测试得到的三种特征温度,进而推算本胶膜的理论固化温度为182℃,且在此温度下实现100%固化需时约100 min,并通过DSC测试进行了验证。(3)通过FT-IR对比验证了以上高温固化的反应历程,其在200℃处理后环氧基基本反应完全,这与以上分析的结果一致。

移动通讯用低介电塑料基材的研究进展

纵观移动通讯的发展史,从最开始的有线、低频低速通讯到如今的无线、高频高速通讯,随着通讯行业的发展,对移动通讯的关键元件—印制电路板(PCB)的要求也逐渐提高。因此,开发低介电常数,低介电损耗,良好的耐热、尺寸稳定性的高分子PCB板尤为重要。本文主要介绍市场上的应用高频PCB低介电高分子材料,并重点阐述环氧树脂(EP),聚酰亚胺(PI),聚四氟乙烯(PTFE),液晶聚合物(LCP)用作PCB的优缺点及对其改性的研究情况。

半挠性高精密互联印制板加工技术研究

文章主要介绍了一款2阶叠孔高密度互连(HDI)半挠性印制板,此款产品集不对称压合、电镀填孔、揭盖等特点,且各层次芯板底铜厚度不同,需经多次减铜流程,严格控制面铜厚度,以保证最小线宽精度,产品集HDI和半挠性印制板特性于一身,有一定的制作难度。通过制作前识别产品制作过程中重点和难点,对关键技术进行优化,有效保证了产品的质量。

高压输电线路石墨基柔性材料性能分析及在防雷中的应用

高压输电线路的防雷问题一直备受关注,石墨基柔性材料作为一种新型防雷材料,其性能受到广泛关注。梳理了当前石墨基柔性材料的研究成果,对石墨基柔性材料的性能进行了分析,并探讨了其在高压输电线路防雷领域的应用。分析发现,石墨基柔性材料的物理性能和化学性能等方面都具有优异的表现,使其在防雷领域具有较大的应用价值。然而,石墨基柔性材料的耐候性、导电性等方面仍然存在一些不足,限制了其在高压输电线路防雷中的应用。研究总结了高压输电线路石墨基柔性材料未来的改进方向和应用前景。

灌浆材料类型对半柔性路面路用性能影响研究

为探究灌浆材料类型对半柔性路面(SFP)材料路用性能影响,基于普通型、超早强型和抗裂型灌浆材料,通过灌注率、马歇尔稳定度试验、车辙试验、低温弯曲试验、浸水马歇尔试验及冻融劈裂试验,分析了灌浆材料类型对SFP路用性能的影响。结果表明:1)超早强型和抗裂型灌浆材料可提高灌注率;2)灌注同种灌浆材料,随龄期增长,SFP刚度上升,高温稳定性能增加;3)灌注抗裂型灌浆材料更有利于提高SFP后期低温抗裂性能;4)抗裂型灌浆材料可提升SFP材料水稳定性能,普通型灌浆材料适用于暖热多雨气候区,超早强型灌浆材料适用于昼夜温差大的气候区。

铁路插板式金属声屏障XT-A型复合材料单元板用特种UHPGRC的试验研究

研制了一种铁路插板式金属声屏障XT-A型复合材料单元板用特种UHPGRC(超高性能玻璃纤维增强水泥基复合材料)。以高贝利特硫铝酸盐水泥为胶凝材料,通过骨料级配和改性剂的调试以及聚丙烯短纤维与玻璃纤维网格布的多元增强改性优化设计试验,研制出具有优异性能的特种UHPGRC,并将其应用于铁路插板式金属声屏障XT-A型复合材料单元板中,用以代替铝合金背板。试验表明,该特种UHPGRC材料制成的XT-A型单元板性能优异,并且造价显著降低。

FPC用丙烯酸酯耐高温保护膜的制备和性能研究

以丙烯酸丁酯(BA)和丙烯酸异辛酯(2-EHA)为软单体、醋酸乙烯酯(VAc)为硬单体、丙烯酸(AA)和甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)为交联单体、三苯基膦为促进剂和偶联剂A/外交联剂B为复合交联剂,采用改进聚合工艺制得溶剂型丙烯酸酯PSA(压敏胶)。研究结果表明:当m(偶联剂A)∶m(外交联剂B)=2∶1、w(偶联剂A/外交联剂B)=0.40%、m(BA)∶m(2-EHA)∶m(VAc)=8∶2∶2、w(三苯基膦)=0.5%和m(GMA)∶m(AA)=2∶1时,该PSA的综合性能相对较好,其耐高温性能(≤180℃)优异、90°耐高温剥离强度适中(2.0 N/25 mm)且不随放置时间延长而增长,并且胶膜经高温处理后从铜箔上剥离时无残胶痕迹,能够满足FPC(柔性印制线路板)用耐高温保护膜的使用要求。

电子式电压互感器传感器设计

为适应配电自动化和数字变电站的需要,研制出应用于电子式电压互感器的传感器。该互感器以电容分压器为基础,其中电容分压器由金属导电棒、双面柔性电路板和聚四氟乙烯组成的等效电容构成。用柔性电路板可将前级放大电路放在传感器的内部,以提高系统的信噪比和测量精度。采用介电性能与温度、频率无关的聚四氟乙烯作为绝缘材料,可有效地减少温度和频率对测量的影响,并增加了系统的稳定性。最后,Matlab仿真证明该传感器具有良好的暂态响应;多次试验结果表明由该传感器组成的电子式电压互感器样机测量精度为0.2级。

5528氰酸酯树脂性能研究

对新型的5528改性氰酸酯树脂的介电性能、耐热性能、粘温特性和吸湿性能进行了研究,结果表明:5528氰酸酯树脂具有良好工艺性能,适合于湿法预浸和热熔预浸,介电性能优异,介电损耗正切值为0.005 26,远远低于纯氰酸酯固化物,而且对于频率的稳定性更好,适合宽频应用5。528氰酸酯树脂体系是适合高性能透波材料或高频印刷电路板应用的树脂基体。

刚挠性印制电路板制造工艺技术及发展趋势

阐述了刚挠性印制电路板制造工艺技术在航空航天领域上的应用优势,介绍了刚挠性电路板的主要材料以及不同材料之间的性能比较;同时对刚挠结合板以及嵌入式挠性电路板的结构和制造工艺流程以及相应的优缺点进行了对比分析;讨论了刚挠性印制电路板技术的关键工艺问题以及未来发展趋势。

废弃电路板非金属粉制备水泥基多孔材料的研究

利用高铝水泥和废弃电路板非金属粉中玻璃纤维为骨料和粘结剂,废弃电路板非金属粉中树脂等有机物为造孔剂,成功制备了水泥基多孔材料。研究了废弃电路板非金属粉掺量和煅烧温度对水泥基多孔材料性能的影响。结果表明:增加废弃电路板非金属粉掺量,明显提高了显气孔率;通过提高煅烧温度,有效地提高了压缩强度和耐碱腐蚀性能。制备水泥基多孔材料的最佳参数为:煅烧温度750℃,废弃电路板非金属粉掺量为80.0%~83.5%,高铝水泥掺量为15.7%~19.0%,可制得密度为1.36~1.39 g/cm3,显气孔率为47.7%~50.3%,压缩强度为12.8~14.9 MPa,耐碱质量损失率为1.9%~2.4%,耐碱强度损失率为2.45%~3.20%,气孔小、相连而发达的水泥基多孔材料。

添加废旧印刷电路板中非金属成分的改性沥青高温性能研究

从研磨成粉状的废旧印刷电路板(PCBs)中分离出非金属成分,利用其作为一种新型沥青改性剂,以改善沥青的高温性能。对添加非金属沥青的基本性能和流变性能进行了测试,具体研究了非金属的不同掺量对这些性能的影响。结果表明,随着非金属剂量的增加,沥青的高温性能有显著提高。本研究提出了一种新颖的处理废旧PCBs非金属成分的尝试,从环境和经济的角度来看具有重大意义。

氰酸酯树脂在高性能印刷电路板的应用研究进展

氰酸酯树脂是一种含三嗪环网状结构的高性能树脂,该结构赋予它优异的力学性能和电学性能,广泛应用于高性能印刷电路板,文章中还展望了氰酸酯的发展前景。

橡胶沥青半柔性复合路面材料路用性能研究

橡胶沥青半柔性复合路面材料是将水泥胶浆灌入到开级配母体橡胶沥清混合料的空隙中而形成的新型路面材料。灌浆率是影响橡胶沥青半柔性复合路面材料的重要因素,本文重点研究了试件的成型与灌浆方法,并通过对不同空隙率下的路用性能进行试验研究经综合分析得出:该路面材料具有非常优越的高温性能,良好的低温性能和水稳性,为橡胶沥青半柔性复合路面结构的推广应用提供重要的参考依据。

防火金属复合板专用高阻燃芯材的燃烧与导热性能研究

针对防火金属复合板专用阻燃芯材的燃烧及导热性能进行了实验研究,以期为金属复合板行业在防火芯料的选择及推广应用提供参考,从而减少国际贸易摩擦与争端。

抗高温纤维强化凝胶颗粒堵漏剂

井漏是钻井过程中常见的复杂难题,针对常用聚合物凝胶堵漏剂抗温性能差、承压封堵能力弱的问题,通过分子结构设计,以丙烯酰胺、甲基丙烯酸丁酯和2-丙烯酰氨基-2-甲基丙磺酸为单体,柔性纤维为强化材料,过硫酸铵为引发剂,通过与自制大分子交联剂BWL聚合反应,制备了一种新型抗高温纤维强化凝胶堵漏剂。研究了柔性纤维对凝胶堵漏剂流变性能的影响,通过扫描电镜、热重、承压堵漏实验等对凝胶堵漏剂的微观结构、热稳定性、吸水膨胀性和承压堵漏性能进行了研究。结果表明:柔性纤维增强了凝胶堵漏剂的空间网架结构,使其韧性更强;凝胶堵漏剂颗粒具有良好的热稳定性和吸水膨胀性,通过“吸水膨胀、挤压充填”的堵漏原理对漏失通道进行封堵,在140℃下对高渗透性漏失层的封堵承压高于7 MPa,对宽裂缝漏失通道封堵后承压高于5 MPa,可满足高温高压漏失地层中堵漏目的。

新型低介电玻璃纤维的研究与应用

通过数据回归分析方法,探索了新型低介电常数玻璃纤维的组成设计思路,并设计开发了先进新型低介电常数玻璃纤维,该纤维具有较低的介电常数(4.4-4.7)和介电损耗(<0.001),耐水性和E玻璃纤维相当。阐述了新型介电玻璃纤维可用于高频电路板和透波材料,是高端通讯和雷达等的重要材料,具有广阔的应用前景。

高频(5G)信号下对称传输线间距和长度优化分析

复杂的拓扑电路系统设计采用大量对称传输线结构,在保障传输性能的条件下传输线的合理布局至关重要。针对高频(5G)信号下对称传输线的传输性能和信号完整性问题,使用HFSS软件建立八层电路板和对称传输线的三维物理模型结构,并结合多导体传输线理论和电磁兼容原理对传输线的数学模型和物理模型进行分析,然后对仿真结果的全局频率均匀采样,计算频点的合格率。仿真结果表明,最佳线间距是三倍线宽,此时信号传输性能分别比一倍与二倍线间距提高了35.59%和12.49%;传输线越短,频点的合格率越高。模型分析和实测验证了仿真结果的正确性。

基于高性能复合材料的安全岛柔性防撞结构建造技术

针对传统安全岛刚度过大、车辆和车内人员安全防护效果差、施工周期长等问题,研究了基于高性能复合材料的安全岛柔性防撞结构。以北京市某高速公路安全岛工程为例,详细论述了安全岛柔性防撞结构的性能、制作技术与施工工艺。该安全岛柔性防撞结构不仅具有轻质、高强、弯曲刚度大、抗冲击性好等优点,而且在实际应用中制作简单、施工快捷、性能优异、外形美观,能有效降低碰撞中车辆和安全岛的损伤,同时提高对车辆和车内人员安全的防护效果,因此适宜在实际应用中加以推广。

UV激光FPC外形加工技术及其设备制造的研究

文章研究、分析了紫外激光在挠性印制电路板外形加工方面的优势与特性。介绍了ASIDA UV激光切割机系统原理、工艺操作过程、所具有边缘光滑性优异和切割尺寸精度高的特点以及产品性能参数。