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退火温度对高纯Al-1% Si-0.5% Cu合金晶粒、异常长大的影响
被引量:
4
1
作者
廖赞
白鸽岭
+1 位作者
丁一
江轩
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2010年第4期113-116,共4页
介绍了在同一变形条件下,退火温度对高纯Al-1%Si-0.5%Cu(质量分数,下同)合金的再结晶晶粒尺寸的影响。实验证明纯度达到99.999%以上的Al-1%Si-0.5%Cu合金锭坯,经过均匀化处理、多向锻造、中间退火及冷轧、再结晶退火后,在420~450℃时...
介绍了在同一变形条件下,退火温度对高纯Al-1%Si-0.5%Cu(质量分数,下同)合金的再结晶晶粒尺寸的影响。实验证明纯度达到99.999%以上的Al-1%Si-0.5%Cu合金锭坯,经过均匀化处理、多向锻造、中间退火及冷轧、再结晶退火后,在420~450℃时即可形成均匀、细小的等轴晶粒,但当退火温度≥480℃时,局部区域出现晶粒异常长大现象,最大晶粒异常长大温度约为480℃。研究认为退火温度较高时,改变了局部区域第二相的溶解析出行为,造成局部区域第二相减少、粗化,所提供的阻力不足以克服晶界移动的驱动力,则在一些晶界阻力不均匀的地方会发生个别晶粒异常长大。因此在该变形条件下,应控制再结晶退火温度低于480℃,在420~450℃时可得到平均晶粒尺寸近50μm的锭坯。
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关键词
高纯Al-
1
%Si-0.5%合金
退火温度
平均晶粒尺寸
晶粒异常长大
下载PDF
职称材料
题名
退火温度对高纯Al-1% Si-0.5% Cu合金晶粒、异常长大的影响
被引量:
4
1
作者
廖赞
白鸽岭
丁一
江轩
机构
北京有色金属研究总院有研亿金新材料股份有限公司
出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2010年第4期113-116,共4页
基金
国家863计划重点资助项目(2008AA031802)
文摘
介绍了在同一变形条件下,退火温度对高纯Al-1%Si-0.5%Cu(质量分数,下同)合金的再结晶晶粒尺寸的影响。实验证明纯度达到99.999%以上的Al-1%Si-0.5%Cu合金锭坯,经过均匀化处理、多向锻造、中间退火及冷轧、再结晶退火后,在420~450℃时即可形成均匀、细小的等轴晶粒,但当退火温度≥480℃时,局部区域出现晶粒异常长大现象,最大晶粒异常长大温度约为480℃。研究认为退火温度较高时,改变了局部区域第二相的溶解析出行为,造成局部区域第二相减少、粗化,所提供的阻力不足以克服晶界移动的驱动力,则在一些晶界阻力不均匀的地方会发生个别晶粒异常长大。因此在该变形条件下,应控制再结晶退火温度低于480℃,在420~450℃时可得到平均晶粒尺寸近50μm的锭坯。
关键词
高纯Al-
1
%Si-0.5%合金
退火温度
平均晶粒尺寸
晶粒异常长大
Keywords
high
purity
of Al-1%Si-0.5%Cu
alloy
annealing temperature
average grain size
abnormal grain growth
分类号
TG156.21 [金属学及工艺—热处理]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
退火温度对高纯Al-1% Si-0.5% Cu合金晶粒、异常长大的影响
廖赞
白鸽岭
丁一
江轩
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2010
4
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职称材料
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