DSP高速布线设计技术

介绍了数字信号处理机的高速布线设计的一些经验、规则及高速布线过程中所必须注意的事项 ,重点介绍了数字信号处理机电源的分配 ,反射、干扰的避免以及高速电路重要信号线的布线方法 ,使各项设计更加完美 ,易于实现。

京沪高铁深埋式桩板结构设计计算方法分析

深埋式桩板是高速铁路无砟轨道路基的一种新型结构形式,其设计方法及计算理论目前还不成熟。本文结合京沪高速铁路深厚软土地基低矮路堤深埋式桩板结构的设计参数,建立二维和三维的有限元模型,计算得出桩板结构内力分布和变形特性等。对比分析二维和三维的有限元计算表明,二维与三维框架法计算结果接近,且均满足无砟轨道的控制指标要求。为了便于设计计算,建议按照二维框架法计算结构内力。

FPGA与DDR2 SDRAM互联的信号完整性分析

论述了Virtex-5和DDR2 SDRAM在互联中的信号完整性问题,利用前仿和后仿的措施分析和验证了它们在不同互联拓扑结构下的信号完整性。通过原型机的测试,验证了该理论在高速电路设计中的应用有效性。

SDH光接收模块及其接口电路的高速板设计

SDH光接收模块具有高速高增益的特点，电路板设计的好坏是模块的性能指标能否实现的关键环节之一。为此，本文结合光接收模块的制作，从多个方面对高速板设计技术进行了详细的分析。并在充分运用高速板设计方法的基础上研制出高灵敏度小型化SDH光接收模块。

KD10A10位高速数据采集卡

讨论了一种商品化的高速（１６ＭＳＰＳ）、１０位分辨率的数据采集卡的设计要点，它包括模拟输入、Ａ／Ｄ转换、数据缓存、重复采集控制、计算机接口等电路的设计，可广泛应用于雷达、声纳等各类周期或非周期信号的采集与处理领域。该采集卡可直接插在各类计算机的扩展槽中，构成一功能完善的高速、高精度、大存贮量、可重复采集的数据采集系统。

基于DVI的接口扩展设计

介绍了DVI接口在数字传输中的优点及其工作原理,对DVI接口进行扩展,设计了一个DVI的一进四出转接系统,以实现DVI的同步输出。同时在保证信号完整性方面,总结了高频混合信号电路在PCB布线中的注意事项。

多通道高速ADC电路PCB设计技术浅谈

ADC是将模拟信号转换为数字信号的芯片,它在电路系统中的作用决定了它必然和其它大量数字电路一起使用,所以在其PCB设计中除了需要考虑一般PCB设计中要注意的问题之外,还要在多方面引起特别注意,尤其是在高速应用中[1]。本文就针对多通道高速ADC电路设计的特点,以E2V公司的EV10AQ190芯片为例,重点讨论了包含多通道高速ADC的硬件电路设计中印刷电路板布局时所必须引起注意的问题,包括数字地和模拟地,数字电源和模拟电源的处理,ADC输入信号的隔离问题,采样时钟的处理和输出信号的阻抗匹配等问题[2]。

高速铁路板式无砟轨道基础配套机具选型设计与应用

京沪高速铁路全线采用CRTSII型板式无砟轨道形式,板式无砟轨道基础在桥梁、路基段分别设计为底座板、支承层,以京沪高速铁路枣埠先导段为例,通过对高速铁路板式无砟轨道底座板/支承层施工模板进行多方案比选、选型设计、现场模拟试验验证工艺设计、并再次加工改进的情况,详细介绍了高速铁路CRTSII型板式无砟轨道基础混凝土施工采用高模低筑模板设计方案,配置悬挂式宽度可伸缩振捣整平机,做到路基、隧道支承层与桥梁底座模板在直线、曲线段全部通用,施工组织方便、快捷,有效保证了混凝土的施工质量。

印刷电路板高速数控钻床设计原则和设计方法的探讨

印刷电路板高速数控钻床作为一种超精密机械设备,有着特殊的设计原则和设计方法。探讨了其设计原则和设计方法,对比了不同结构及运动方案的优缺点。印刷电路板高速数控钻床的设计原则主要包括高精度,高速度,高刚度,高可靠性,高加工效率等原则;设计方法主要包括需求功能分析,整体布局的确定,设计方案的确定,整体结构和参数的确定。

去耦电容在PCB中的应用

介绍在PCB板上添加去藕电容进行EMC和信号质量的优化设计方法。详细说明在添加去耦电容时,去耦电容取值大小的计算、电容类型的选择、去耦电容的摆放、不同线路的频率和上升速度大小、线路板各层之间以及时钟的自协调频率的配合、防止共振的产生等这些应用去耦电容时关注和考虑的内容。

高速印制电路板的设计及布线要点

主要讨论了高速电路板的典型结构和设计的布线要点,为设计者提供了一套实用的参考资料,使设计满足实际生产工艺要求。

高密度存储服务器高速链路设计与仿真

针对高密度存储服务器中高速链路结构复杂、信号速率高、链路长度长等特点,在高速链路PCIE3.0和SAS3.0设计过程中引入全面的信号完整性仿真。通过对高速印刷电路板设计中拓扑结构、材料类型、印刷电路板结构等关键项目进行仿真设计,获得成本最低、性能达标的最优方案;通过全链路有源仿真,预估系统性能,降低系统投产风险;通过系统实际信号测试,验证系统性能完全满足相应规范要求,仿真结果有效可靠。

高速印制电路板设计中的串扰问题和抑制

本文剖析了在高速PCB板级设计中信号完整性分析领域信号串扰的产生机制,并利用HyperLynx软件包仿真,结合工作中的实践,提出了相应的解决方案。

影响高速PCB插入损耗设计因子研究

随着通讯技术的快速发展,PCB行业内对高速电路板的信号完整性研究也越来越多,如在测试方法及制造工艺方向的研究,以确保有更精准的产品损耗数据来保证产品质量;在产品工程设计阶段,受材料选用、介质层厚度设计、线宽/间距设计、信号线厚度及长度设计差异影响,制造出来的电路板损耗表现也有较大差异。文章通过探究上述因素对电路板信号完整的影响规律,以期在工程设计上能获得信号完整性的最优解。

面向电磁特性测量的毫米波级联雷达系统设计

单芯片毫米波雷达面临着测量维度单一、分辨率低的问题,级联雷达芯片可以获取目标的多维信息,但是给信号采集、存储和处理带来了很大压力。本文设计了高速信号处理板与级联雷达芯片构成一套完整的毫米波多发多收(MIMO)成像系统。该系统为稀疏阵面,采用时分多址(TDMA)模式,使得系统兼具2个维度的高分辨率以及空间分辨能力,并且系统内部采用高速串行计算机扩展总线标准(PCI-Express),外部采用Thunderbolt3接口,均具备很高的通道传输速率,支持对目标区域进行实时成像。使用该系统可以从高分辨成像结果中提取有效的电磁特征,以更好地使用毫米波区分不同电磁特性的目标。最后,采用此系统开展点目标和复杂目标的成像试验,成像结果充分验证了该毫米波雷达可以有效测量不同类型目标的电磁特征,对不同电磁特性的目标具备一定的分辨能力及快速成像能力。

EDA的发展及其应用

信息产业是21世纪的战略性产业,而EDA技术在其中起着举足轻重的作用。EDA技术的高速发展为各国带来了机遇和挑战。本文较详细地阐述了EDA技术的发展、基本设计方法、高层次的设计和应用,介绍了高速PCB和板级系统仿真技术以及EDA技术在我所的应用情况。

埋嵌子板的HDI板制作工艺研究

通过对埋嵌子板高密度互连结构PCB中局部混压工艺难点进行分析,对铣槽精度控制、子母板偏移、板面流胶及阻胶方法控制等进行研究,通过试验评估了不同定位方式、不同开槽补偿方式、不同阻胶排板方式及边缘刮铜等设计,找出了工艺难点的有效解决方法,完善了埋嵌子板高密度互连结构PCB制作工艺,经批量生产应用,验证了该工艺可行性。

高速动车组集便器排污口裙板设计改进

阐述了近几年集便器排污口裙板在运行中发现的问题,并提出了设计改进建议。

一种5G基站用PCB的压合填孔研究

在5G基站56 bps主板设计中,常用到高频材料与高速材料混压的M+2结构。针对M+2结构的印制电路板(PCB),在常规生产工艺中的二次压合之前,需要先使用树脂塞孔将2个子板的过孔填实。但树脂塞孔流程长,且子板叠构不对称,板翘影响其他工序加工。主要介绍一种半固化片(PP)三明治塞孔工艺替代树脂塞孔工艺,对于M+2钻带结构的板,使用本工艺时,子板在二次压合前,盲孔不需要做树脂塞孔。在二次压合的时候,直接使用PP填孔,既能保证填孔的饱满度、各项PCB品质要求,又能减少流程,降低加工成本,并且还能大幅度提升生产效率。

基于IBIS模型的仿真分析在SDRAM印刷电路板设计中的应用

针对高速数字视频系统印刷电路板(PCB)设计中由于传输线的高频特性导致的信号完整性问题,通过输入/输出缓冲器信息规范(input/output buffer information specification,IBIS)模型对TI公司提供的TMS320DM642芯片扩展的外部存储器的反射仿真以及对同步动态随机存储器(SDRAM)的时序仿真来优化数字视频系统的PCB的设计.结果表明,使用这些设计方案可以有效地提高信号完整性,从而增强高速数字视频系统的可靠性.