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Experimental Investigation of Material Removal in Elliptical Vibration Cutting of Cortical Bone
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作者 Wei Bai Yuhao Zhai +5 位作者 Jiaqi Zhao Guangchao Han Linzheng Ye Xijing Zhu Liming Shu Dong Wang 《Chinese Journal of Mechanical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第2期106-115,共10页
To benefit tissue removal and postoperative rehabilitation,increased efficiency and accuracy and reduced operating force are strongly required in the osteotomy.A novel elliptical vibration cutting(EVC)has been introdu... To benefit tissue removal and postoperative rehabilitation,increased efficiency and accuracy and reduced operating force are strongly required in the osteotomy.A novel elliptical vibration cutting(EVC)has been introduced for bone cutting compared with conventional cutting(CC)in this paper.With the assistance of high-speed microscope imaging and the dynamometer,the material removals of cortical bone and their cutting forces from two cutting regimes were recorded and analysed comprehensively,which clearly demonstrated the chip morphology improvement and the average cutting force reduction in the EVC process.It also revealed that the elliptical vibration of the cutting tool could promote fracture propagation along the shear direction.These new findings will be of important theoretical and practical values to apply the innovative EVC process to the surgical procedures of the osteotomy. 展开更多
关键词 Elliptical vibration cutting Cortical bone Material removal chip formation chip morphology Fracture propagation Cutting force OSTEOTOMY
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益肾降浊化瘀方对肾间质纤维化大鼠肾组织Smad2、CHIP水平的影响
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作者 远方 赵万超 《中国中医药现代远程教育》 2022年第6期144-146,共3页
目的 观察益肾降浊化瘀方对肾间质纤维化大鼠的治疗作用及肾组织中Smad2及CHIP水平的影响。方法 采用腺嘌呤灌胃的方法建立肾间质纤维化大鼠模型,分空白组、模型组、尿毒清组、益肾降浊化瘀方组。造模8周后,采用免疫组化法和Western Blo... 目的 观察益肾降浊化瘀方对肾间质纤维化大鼠的治疗作用及肾组织中Smad2及CHIP水平的影响。方法 采用腺嘌呤灌胃的方法建立肾间质纤维化大鼠模型,分空白组、模型组、尿毒清组、益肾降浊化瘀方组。造模8周后,采用免疫组化法和Western Blot法分别检测肾组织中Smad2及CHIP蛋白的表达。结果 与模型组比较,益肾降浊化瘀方组Smad2及CHIP蛋白表达明显降低(P<0.05)。结论 益肾降浊化瘀方可能通过减低Smad2及CHIP在肾组织的表达,减轻肾间质纤维化,起到延缓慢性肾衰竭的作用。 展开更多
关键词 益肾降浊化瘀方 肾间质纤维化 chip SMAD蛋白 动物实验
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Micro-LED芯片激光去除机理及工艺参数优化 被引量:1
3
作者 乔健 吴振铎 +2 位作者 彭信翰 冉雨宣 杨景卫 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第9期1360-1370,共11页
为提高面板级Micro-LED显示面板的制造质量,需要对不良Micro-LED芯片进行原位去除与修复,利用COMSOL建立激光双温烧蚀模型,开展了Micro-LED不良芯片激光去除机理和工艺参数的优化。通过单脉冲激光对MicroLED芯片烧蚀所形成表面光斑的直... 为提高面板级Micro-LED显示面板的制造质量,需要对不良Micro-LED芯片进行原位去除与修复,利用COMSOL建立激光双温烧蚀模型,开展了Micro-LED不良芯片激光去除机理和工艺参数的优化。通过单脉冲激光对MicroLED芯片烧蚀所形成表面光斑的直径平方来推算Micro-LED的烧蚀阈值,拟合出激光参数与烧蚀深度的关系,并对双温烧蚀模型的准确性进行验证;分析了激光光斑重叠率、能量密度和不同扫描路径下对应芯片的烧蚀特征及去除机理,结合双温烧蚀模型完成了激光扫描路径及对应工艺参数的优化。结果表明,飞秒激光烧蚀模型对Micro-LED芯片激光烧蚀加工的最大分析误差为9.28%,优化的激光去除模式实现了1秒/颗的快速精准剥离和焊盘表面的高质量整平修复,对大幅面Micro-LED显示面板规模化生产中不良芯片的快速修复具有重要的指导作用。 展开更多
关键词 飞秒激光 原位去除 微发光二极管显示器 不良芯片
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芯片工业园区废水处理工程实例
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作者 刘建红 周隆炎 《工业用水与废水》 CAS 2024年第5期77-82,共6页
针对芯片工业废水成分复杂、氟离子浓度高且含有多种有害物质等水质特征,采用化学沉淀-水解酸化-AO/MBR-RO工艺进行处理,RO浓水通过臭氧催化氧化-AO(MBBR)/MBR组合工艺进行处理,同时辅助设计Fenton高级氧化及除氟树脂。出水稳定达到GB 3... 针对芯片工业废水成分复杂、氟离子浓度高且含有多种有害物质等水质特征,采用化学沉淀-水解酸化-AO/MBR-RO工艺进行处理,RO浓水通过臭氧催化氧化-AO(MBBR)/MBR组合工艺进行处理,同时辅助设计Fenton高级氧化及除氟树脂。出水稳定达到GB 3838—2002《地表水环境质量标准》中Ⅲ类排放标准(ρ(TN)≤15mg/L),满足废水回用要求。详细介绍了污水处理厂各工艺单元的设计参数及主要设备配置,并对工艺特点进行了总结分析。 展开更多
关键词 芯片工业废水 除氟 化学沉淀 AO/MBR MBBR 双膜工艺 地下式污水厂
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铁屑微电解法处理光致抗蚀剂废水的研究 被引量:7
5
作者 马前 叶少丹 +2 位作者 李义久 刘亚菲 倪亚明 《工业水处理》 CAS CSCD 2003年第5期38-41,共4页
采用色谱 -质谱联用分析仪和电感耦合等离子体发射光谱仪分析和鉴定了光致抗蚀剂废水中的污染物。结果表明 ,污染物的去除或降解是铁的还原、铁的电化学腐蚀、活性炭吸附和铁离子、亚铁离子混凝沉淀等机理共同作用的结果 ;废水中铜、锌... 采用色谱 -质谱联用分析仪和电感耦合等离子体发射光谱仪分析和鉴定了光致抗蚀剂废水中的污染物。结果表明 ,污染物的去除或降解是铁的还原、铁的电化学腐蚀、活性炭吸附和铁离子、亚铁离子混凝沉淀等机理共同作用的结果 ;废水中铜、锌、钒、锡等无机污染物的去除率分别为 1 0 0 % ,4 7.0 % ,1 0 0 % ,98.1 %。邻苯二甲酸酐、聚丙二醇、丁烯酸、苯甲酸等有机物去除率分别为 1 0 0 % ,2 9.9% ,2 7.7% ,5 6 .5 %。硝基苯、2 -氯代苯甲酸等污染物的降解率分别为 1 0 0 %。 展开更多
关键词 铁屑 微电解法 废水处理 光致抗蚀剂废水 污染物
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振动钻削改善排屑效果机理的研究 被引量:4
6
作者 高本河 吴序堂 +1 位作者 熊镇芹 王世清 《机械科学与技术》 EI CSCD 北大核心 2000年第2期281-283,共3页
通过建立常规钻削加工排屑管中切屑颗粒的运动方程 ,推导出振动钻削加工条件下切屑颗粒的运动特点 ,研究了振动参数对排屑速度的影响 ,分析了振动钻削提高排屑能力的原因 ,并提出优先选择振动频率的低频振动钻削加工原则 。
关键词 振动钻削 排屑 振幅 频率 深孔加工
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单晶硅微尺度磨削材料去除过程试验研究 被引量:8
7
作者 程军 王超 +3 位作者 温雪龙 尹国强 巩亚东 宋华 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第17期194-200,共7页
针对单晶硅这一典型硬脆材料的微磨削材料去除过程进行理论及试验分析,建立了单晶硅微磨削槽磨未变形切屑厚度数学模型,采用电镀金刚石微磨棒在精密微磨削机床上进行单晶硅的微尺度槽磨磨削试验。通过对试验结果的分析给出单晶硅微尺度... 针对单晶硅这一典型硬脆材料的微磨削材料去除过程进行理论及试验分析,建立了单晶硅微磨削槽磨未变形切屑厚度数学模型,采用电镀金刚石微磨棒在精密微磨削机床上进行单晶硅的微尺度槽磨磨削试验。通过对试验结果的分析给出单晶硅微尺度磨削中边缘裂纹宽度随加工参数变化情况,以及微磨削加工参数对单晶硅加工后表面粗糙度的影响规律。建立微磨削槽磨未变形切屑厚度与试验试验加工过程中单晶硅微磨削力的关系,试验发现当未变形切屑厚度小于晶格常数时,微磨削力有随着未变形切屑厚度减小而增大的现象,为单晶硅微尺度磨削加工领域提供了理论参考与试验依据。 展开更多
关键词 微磨削 单晶硅 未变形切屑厚度 材料去除机理
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废铁屑-H_2O_2法处理炼油厂含酚废水 被引量:9
8
作者 张伟 孙金蓉 +1 位作者 赵立新 吴芳云 《化工环保》 CAS CSCD 北大核心 1997年第6期342-345,共4页
用废铁屑作催化剂,H2O2作氧化剂,对炼厂汽提后含硫废水进行了除酚试验研究。考察了初始pH、H2O2投加量、废铁屑投加量对酚去除率的影响。对含酚量为331.5mg/L的废水,将其初始pH调至7.2,30%H2O2的投... 用废铁屑作催化剂,H2O2作氧化剂,对炼厂汽提后含硫废水进行了除酚试验研究。考察了初始pH、H2O2投加量、废铁屑投加量对酚去除率的影响。对含酚量为331.5mg/L的废水,将其初始pH调至7.2,30%H2O2的投加量为7.5mL/L,废铁屑的投加量为3~8g/L,经2h反应后,酚的脱除率可达99.9%。 展开更多
关键词 废水 催化氧化 废铁屑 过氧化氢 石油工业
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氮化硅陶瓷磨削表面质量的建模与预测 被引量:16
9
作者 吴玉厚 王浩 +2 位作者 孙健 王贺 李颂华 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第3期281-289,共9页
目的提升氮化硅陶瓷加工质量和效率,提高粗糙度模型预测精度。方法提出塑性与塑-脆性去除转变临界切深hc1和塑-脆性与脆性转变临界切深hc2,然后对原有模型进行修正,并引入塑性去除粗糙度修正系数φ1、τ1和塑-脆性去除粗糙度修正系数φ... 目的提升氮化硅陶瓷加工质量和效率,提高粗糙度模型预测精度。方法提出塑性与塑-脆性去除转变临界切深hc1和塑-脆性与脆性转变临界切深hc2,然后对原有模型进行修正,并引入塑性去除粗糙度修正系数φ1、τ1和塑-脆性去除粗糙度修正系数φ2、τ2,建立基于不同去除方式的粗糙度Ra预测模型,后通过磨削实验对系数进行求解,并得出磨削参数对粗糙度和表面形貌的影响。结果塑性去除粗糙度修正系数φ1=5.872×10^-6、τ1=0.1094,塑-脆性去除粗糙度修正系数φ2=1.299×10^-5、τ^2=0.1582。砂轮线速度vs由30 m/s增大到50 m/s,粗糙度Ra由0.366μm减小到0.266μm,去除方式由脆性断裂向塑性变形转变,表面质量变好。磨削深度ap由5μm增大到45μm,粗糙度Ra由0.252μm增大到0.345μm,去除方式由塑性变形向脆性断裂转变,表面质量变差。工件进给速度vw由1000 mm/min增大到9000 mm/min,粗糙度Ra由0.227μm增大到0.572μm,去除方式由塑性变形向脆性断裂转变,表面质量变差。模型预测值与实验值的相对误差δ在2.1%~8%之间。结论在加工中应控制磨削深度和工件进给速度,适当提高砂轮线速度,以保证加工精度和效率。基于不同去除方式的粗糙度预测模型,可较为精准地预测实际加工情况。 展开更多
关键词 陶瓷磨削 表面粗糙度 去除方式 未变形切屑厚度 临界切深 建模与预测
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扩孔钻结构的改进与设计 被引量:3
10
作者 贾建军 陈晓东 +1 位作者 于广伟 于小宁 《工具技术》 北大核心 2015年第8期36-40,共5页
在不同切削材料、不同切削参数条件下,为提高扩孔钻的切削性能,其结构需要随之改变。提出由三段相互相切的圆弧构成扩孔钻容屑槽型。根据扩孔钻的切削特点和排屑要求,三段圆弧分别由切削圆弧、卷屑圆弧及容屑圆弧构成;切削圆弧构成的切... 在不同切削材料、不同切削参数条件下,为提高扩孔钻的切削性能,其结构需要随之改变。提出由三段相互相切的圆弧构成扩孔钻容屑槽型。根据扩孔钻的切削特点和排屑要求,三段圆弧分别由切削圆弧、卷屑圆弧及容屑圆弧构成;切削圆弧构成的切削刃前角可根据被加工材料与切削参数的不同任意选取,刃瓣宽度根据扩孔钻的外径和强度取值,扩孔钻的芯径依据容屑槽需要的空间大小及扭转强度的要求确定。此结构根据加工材料特性选取所需要的前角、芯径、刃宽等参数,不会改变切削圆弧、卷屑圆弧和容屑圆弧两两相切的槽型设计。与直线切削刃相比,圆弧切削刃轴向力和扭矩低,所提出的结构既可以保证扩孔钻切削刃强度,又有足够的容屑空间,切屑容易卷曲并折断,避免了切屑碰伤已加工表面,且排屑流畅。对改进的扩孔钻结构,应用计算机仿真容易设计出扩孔钻槽铣刀刃形,以方便扩孔钻的设计、检验、制造。 展开更多
关键词 刀具技术 扩孔钻 容屑槽 排屑 切削刃
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航空框类零件加工动态夹紧力确定有限元分析 被引量:5
11
作者 路冬 李剑峰 +1 位作者 孙杰 姜峰 《山东大学学报(工学版)》 CAS 2007年第1期19-22,共4页
针对目前航空框类零件加工中夹紧力的确定主要凭经验,加工变形难以控制的难题,采用有限元数值计算方法,通过相应模型的建立和求解,揭示摩擦力及切屑去除对夹紧力确定的影响,以降低夹紧力对工件加工变形的影响.在有限元模型中利用生死单... 针对目前航空框类零件加工中夹紧力的确定主要凭经验,加工变形难以控制的难题,采用有限元数值计算方法,通过相应模型的建立和求解,揭示摩擦力及切屑去除对夹紧力确定的影响,以降低夹紧力对工件加工变形的影响.在有限元模型中利用生死单元技术模拟切屑去除;用弹簧和阻尼单元表示工件与夹具的接触,确定工件在动态载荷作用下的夹紧力.研究结果表明,随着刀具位置不同,夹具与工件接触处反力也随之发生变化,为保证工件的定位基准及减小工件的变形应根据刀具位置的不同及工件刚度的变化不断调整夹紧力. 展开更多
关键词 有限元分析 夹紧力 切屑去除 摩擦接触
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链式气动冲切自动化干红枣去核机设计 被引量:10
12
作者 康宁波 尚梦玉 +3 位作者 何建国 刘贵珊 王松磊 吴龙国 《农业工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第22期19-26,共8页
红枣去核是干红枣产业深加工的关键技术,现有的红枣去核机普遍存在自动化程度低、人工辅助多、去核机构复杂等缺点。为解决现有的技术问题,该文研究设计了一种链式气动冲切自动化干红枣去核机,整机由单片机程序控制所有工序动作,包括辊... 红枣去核是干红枣产业深加工的关键技术,现有的红枣去核机普遍存在自动化程度低、人工辅助多、去核机构复杂等缺点。为解决现有的技术问题,该文研究设计了一种链式气动冲切自动化干红枣去核机,整机由单片机程序控制所有工序动作,包括辊轮输送链上料、摄像头拍照检测红枣排布情况、辊轮夹持链定位、间歇时间内气缸驱动旋转插杆去核机构去核和卸料输出。选择横径范围为20~30 mm,纵径范围为35~45 mm的干制红枣去核对象进行样机试验,结果为红枣定位率≥98.3%,去核率≥93.75%,平均破碎率为1.46%。该文设计的链式气动自动化干红枣去核机可实现个体自动定向排布上料、有效去核,同时采用图像检测和机械装置结合技术实现精确定位,降低无效的空冲概率。该研究为进一步完善机械装置的设计,实现机构连续性去核提供了参考。 展开更多
关键词 机械化 设计 自动化 单片机 红枣 辊轮输送链 辊轮夹持链 气动冲切去核
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铁屑-Fenton法处理焦化含酚废水的研究 被引量:26
13
作者 张乃东 郑威 彭永臻 《哈尔滨建筑大学学报》 北大核心 2002年第2期57-60,共4页
炼钢厂的含酚废水经生化法处理后的COD、挥发酚并没达到排放标准,需要用铁屑-Fenton法对含酚废水进行深度处理。文中研究了pH、H2O2加入量、过滤时间、Fenton反应的持续时间等因素对COD去除效果的影响。通过正交试验确定最佳工艺条件:初... 炼钢厂的含酚废水经生化法处理后的COD、挥发酚并没达到排放标准,需要用铁屑-Fenton法对含酚废水进行深度处理。文中研究了pH、H2O2加入量、过滤时间、Fenton反应的持续时间等因素对COD去除效果的影响。通过正交试验确定最佳工艺条件:初始pH=2.4,H2O2加入量为120mmol/L,过滤时间为13min,Fenton反应的持续时间是60min。此条件下废水再经絮凝处理,则出水COD为55mg/L左右,去除率为92%;挥发酚在0.5mg/L以下,去除率达97.9%。 展开更多
关键词 铁屑 FENTON试剂 过氧化氢 除酚 吸附
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工程陶瓷材料去除过程研究 被引量:2
14
作者 于思远 姜培兰 +1 位作者 任成祖 郝永健 《天津大学学报》 EI CAS CSCD 1991年第3期13-19,共7页
用有限元法对增韧氧化锆和低纯度氧化铝陶瓷依靠初始裂纹的形成,扩展和转折而实现的切屑形成和材料去除过程进行理论研究,并分析裂纹扩展路径的影响因素。所得主要结论通过现场观察和高速摄影机拍摄的系列照片得到了验证。
关键词 陶瓷材料 去除 切削 裂纹
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深孔加工变负压抽屑装置的设计与研究 被引量:5
15
作者 马腾 沈兴全 +1 位作者 高伟佳 魏杰 《组合机床与自动化加工技术》 北大核心 2016年第9期129-131,134,共4页
深孔加工技术一直是机械制造业中的关键技术,其中加工过程中高效排屑又是深孔加工过程中尤为重要的一个环节。针对深孔加工过程中切屑形态不稳定所形成的轻微堵塞的问题,通过分析研究现有的负压抽屑装置,设计脉冲式变负压抽屑装置,并研... 深孔加工技术一直是机械制造业中的关键技术,其中加工过程中高效排屑又是深孔加工过程中尤为重要的一个环节。针对深孔加工过程中切屑形态不稳定所形成的轻微堵塞的问题,通过分析研究现有的负压抽屑装置,设计脉冲式变负压抽屑装置,并研究其变负压的形成理论关系,从理论上证明形成变负压的可行性,通过ANSYS FLUENT软件进行仿真分析。脉冲式变负压抽屑装置使负压抽屑装置所形成的抽吸力可以脉冲式的变化,使切屑受到松紧不一的抽吸力,轻微堵塞的切屑在变化的抽吸力的作用下改变方向后能顺利的排出,从而尽可能的避免加工失败,提高工作效率。 展开更多
关键词 深孔加工 高效排屑 负压抽屑
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深孔加工多级曲面负压抽屑系统的设计与研究 被引量:3
16
作者 李忠秋 沈兴全 +2 位作者 张继明 曹卫卫 倪雪婷 《组合机床与自动化加工技术》 北大核心 2016年第1期134-136,共3页
针对深孔加工过程中的排屑难问题,在分析现有负压系统理论的基础上,设计多级曲面负压抽屑系统,研究其工作效率与负压喷射系数及喷射间隙倾斜角度之间的关系,从理论上推导并证明其工作效率优于传统负压抽屑装置,建立仿真模型,并利用ANSYS... 针对深孔加工过程中的排屑难问题,在分析现有负压系统理论的基础上,设计多级曲面负压抽屑系统,研究其工作效率与负压喷射系数及喷射间隙倾斜角度之间的关系,从理论上推导并证明其工作效率优于传统负压抽屑装置,建立仿真模型,并利用ANSYS FLUENT软件对其进行仿真分析,多级曲面负压抽屑系统能够很好的降低了切削液的入口压力,大大提高了工作效率,实现了高效排屑的目的。 展开更多
关键词 深孔加工 高效排屑 负压抽屑 DF系统
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振动钻削中切屑颗粒的运动规律 被引量:1
17
作者 高本河 熊镇芹 +2 位作者 吴训成 吴序堂 王世清 《农业机械学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第1期108-111,共4页
对单个切屑颗粒在水平排屑管中的运动规律进行了较为全面的分析,建立了切屑颗粒在水平排屑管中的轴向和径向运动方程,得出了单个切屑颗粒在无轴向振动和有轴向振动条件下的不同运动规律。研究结果表明,利用轴向振动使常规钻削加工中... 对单个切屑颗粒在水平排屑管中的运动规律进行了较为全面的分析,建立了切屑颗粒在水平排屑管中的轴向和径向运动方程,得出了单个切屑颗粒在无轴向振动和有轴向振动条件下的不同运动规律。研究结果表明,利用轴向振动使常规钻削加工中常出现的切屑堵塞现象,可以通过有效地破坏近壁流动死区而得到控制,与常规钻削加工相比,振动钻削提高了系统的排屑能力。 展开更多
关键词 振动切削 排屑 振幅 频率 切屑颗粒
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高速小直径深孔钻削过程中的切屑形态分析 被引量:7
18
作者 马龙 沈兴全 任晓敏 《制造技术与机床》 北大核心 2014年第2期122-125,共4页
切屑形态能够直接影响到高速小直径深孔钻削的排屑效果,是孔加工质量好坏的决定性因素。通过实验研究了直径12 mm的3种不同刀片材质高速SIED深孔钻(YN05硬质合金刀片、TiN涂层刀片、陶瓷刀片)分别在不同的主轴转速和刀具进给量情况下切... 切屑形态能够直接影响到高速小直径深孔钻削的排屑效果,是孔加工质量好坏的决定性因素。通过实验研究了直径12 mm的3种不同刀片材质高速SIED深孔钻(YN05硬质合金刀片、TiN涂层刀片、陶瓷刀片)分别在不同的主轴转速和刀具进给量情况下切屑的形态和容屑系数K对排屑效果的影响。通过分析实验所得数据和研究实验过程所产生切屑的形态,得出切屑的容屑系数越小排屑效果越理想,其中C形屑、锥状屑为高速小直径深孔钻削过程中产生的最佳切屑形态。 展开更多
关键词 深孔钻削 高速 小直径 切屑形态
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一种新型的深孔负压装置研究 被引量:14
19
作者 关世玺 程峰 《机械设计与制造》 北大核心 2009年第5期112-114,共3页
通过对现有DF深孔钻削系统的结构及工作原理的理论分析,研究新型双锥面负压射流结构、负压机理及排屑特性,提供一种排屑能力更强、工艺性更好、加工精度和生产效率更高、孔径实用范围更广的新型深孔双锥面负压装备,应用于ZK2138深孔钻床... 通过对现有DF深孔钻削系统的结构及工作原理的理论分析,研究新型双锥面负压射流结构、负压机理及排屑特性,提供一种排屑能力更强、工艺性更好、加工精度和生产效率更高、孔径实用范围更广的新型深孔双锥面负压装备,应用于ZK2138深孔钻床,结合理论分析,进行正交化设计试验,最终确定新型双锥面负压射流通道的合理几何参数。 展开更多
关键词 深孔 双锥面 负压系统 排屑特性
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Material removal mechanisms in ultrasonic vibration-assisted high-efficiency deep grindingγ-TiAl alloy
20
作者 Tao CHEN Xiaowei WANG +7 位作者 Biao ZHAO Wenfeng DING Mingyue XIONG Jiuhua XU Qi LIU Dongdong XU Yanjun ZHAO Jianhui ZHU 《Chinese Journal of Aeronautics》 SCIE EI CAS 2024年第11期462-476,共15页
Gamma titanium-aluminum intermetallic compounds(γ-TiAl)have gained considerable attentions in the aerospace industry due to their exceptional thermal resilience and comprehensive attributes,making them a prime exampl... Gamma titanium-aluminum intermetallic compounds(γ-TiAl)have gained considerable attentions in the aerospace industry due to their exceptional thermal resilience and comprehensive attributes,making them a prime example of lightweight and advanced materials.To address the frequent occurrence of burns and severe tool deterioration during the process of high-efficiency deep grinding(HEDG)onγ-TiAl alloys,ultrasonic vibration-assisted high-efficiency deep grinding(UVHEDG)has been emerged.Results indicate that in UVHEDG,the grinding temperature is on average 15.4%lower than HEDG due to the employment of ultrasonic vibrations,enhancing coolant penetration into the grinding area and thus reducing heat generation.Besides,UVHEDG possesses superior performance in terms of grinding forces compared to HEDG.As the material removal volume(MRV)increases,the tangential grinding force(F_(t))and normal grinding force(F_(n))of UVHEDG increase but to a lesser extent than in HEDG,with an average reduction of16.25%and 14.7%,respectively.UVHEDG primarily experiences microfracture of grains,whereas HEDG undergoes large-scale wear later in the process due to increased grinding forces.The surface roughness(R_(a))characteristics of UVHEDG are superior,with the average value of R_(a)decreasing by 46.5%compared to HEDG as MRV increases.The surface morphology in UVHEDG exhibits enhanced smoothness and a shallower layer of plastic deformation.Grinding chips generated by UVHEDG show a more shear-like shape,with the applied influence of ultrasonic vibration on chip morphology,thereby impacting material removal behaviors.These aforementioned findings contribute to enhanced machining efficiency and product quality ofγ-TiAl alloys after employing ultrasonic vibrations into HEDG. 展开更多
关键词 Ultrasonic vibration-assisted high-efficiency deep grinding Grinding temperature Grinding forces Surface roughness chip formation
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