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Principle and Process Window of Cerium Dioxide Thin Film Fabrication with Dual Plasma Deposition 被引量:1
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作者 L.P. Wang B. Y Tang +2 位作者 X.B. Tian YX.Leng Q. YZhang and P.K.Chu Department of Physics and Materials Science, City University of Hong Kong, 83 Tat Chee Avenue, Kowloon, Hong Kong, China 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2001年第1期29-30,共2页
Cerium dioxide, CeO2, is a potentially superior material in a myriad of areas, and many methods have been proposed to deposit single crystal CeO2 thin films. A novel fabrication technique utilizing dual plasma generat... Cerium dioxide, CeO2, is a potentially superior material in a myriad of areas, and many methods have been proposed to deposit single crystal CeO2 thin films. A novel fabrication technique utilizing dual plasma generated by metal vacuum arc (MEVVA) and radio frequency (RF) is discussed in this paper. We have recently conducted a systematic investigation to determine the optimal process window to deposit CeO2 thin films'on Si(100) substrates. The X-ray diffraction results show the existence of CeO2(100) in the as-deposited sample. 展开更多
关键词 Thin Window Principle and process Window of Cerium Dioxide Thin Film Fabrication with Dual plasma deposition
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Luminescent Nanocrystalline Silicon Carbide Thin Film Deposited by Helicon Wave Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition
2
作者 LU Wan-bing YU Wei WU Li-ping CUI Shuang-kui FU Guang-sheng 《Chinese Journal of Aeronautics》 SCIE EI CAS CSCD 2006年第B12期96-101,共6页
Hydrogenated nanocrystalline silicon carbide (SIC) thin films were deposited on the single-crystal silicon substrate using the helicon wave plasma enhanced chemical vapor deposition (HW-PECVD) technique. The influ... Hydrogenated nanocrystalline silicon carbide (SIC) thin films were deposited on the single-crystal silicon substrate using the helicon wave plasma enhanced chemical vapor deposition (HW-PECVD) technique. The influences of magnetic field and hydrogen dilution ratio on the structures of SiC thin film were investigated with the atomic force microscopy (AFM), the Fourier transform infrared absorption (FTIR) and the transmission electron microscopy (TEM). The results indicate that the high plasma activity of the helicon wave mode proves to be a key factor to grow crystalline SiC thin films at a relative low substrate temperature. Also, the decrease in the grain sizes from the level of microcrystalline to that of nanocrystalline can be achieved by increasing the hydrogen dilution ratios. Transmission electron microscopy measurements reveal that the size of most nanocrystals in the film deposited under the higher hydrogen dilution ratios is smaller than the doubled Bohr radius of 3C-SiC (approximately 5.4 nm), and the light emission measurements also show a strong blue photoluminescence at the room temperature, which is considered to be caused by the quantum confinement effect of small-sized SiC nanocrystals. 展开更多
关键词 silicon carbide NANOSTRUCTURES plasma processing deposition
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Numerical analysis on the effect of process parameters on deposition geometry in wire arc additive manufacturing
3
作者 Shilong FAN Fei YANG +3 位作者 Xiaonan ZHU Zhaowei DIAO Lin CHEN Mingzhe RONG 《Plasma Science and Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第4期1-12,共12页
Here we develop a two-dimensional numerical model of wire and arc additive manufacturing(WAAM)to determine the relationship between process parameters and deposition geometry,and to reveal the influence mechanism of p... Here we develop a two-dimensional numerical model of wire and arc additive manufacturing(WAAM)to determine the relationship between process parameters and deposition geometry,and to reveal the influence mechanism of process parameters on deposition geometry.From the predictive results,a higher wire feed rate matched with a higher current could generate a larger and hotter droplet,and thus transfer more thermal and kinetic energy into melt pool,which results in a wider and lower deposited layer with deeper penetration.Moreover,a higher preheat temperature could enlarge melt pool volume and thus enhance heat and mass convection along both axial and radial directions,which gives rise to a wider and higher deposited layer with deeper penetration.These findings offer theoretical guidelines for the acquirement of acceptable deposition shape and optimal deposition quality through adjusting process parameters in fabricating WAAM components. 展开更多
关键词 additive manufacturing arc plasma process parameter deposition geometry numerical analysis
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Plasma Processing of Boron-Doped Nano-Crystalline Diamond Thin Film Fabricated on Poly-Crystalline Diamond Thick Film
4
作者 熊礼威 刘繁 +3 位作者 汪建华 满卫东 翁俊 刘长林 《Plasma Science and Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2010年第4期433-436,共4页
Plasma treatments of boron-doped nano-crystalline diamond (NCD) thin films were carried out in order to improve their electrical properties of the films. Boron-doped NCD thin films were fabricated on well polished p... Plasma treatments of boron-doped nano-crystalline diamond (NCD) thin films were carried out in order to improve their electrical properties of the films. Boron-doped NCD thin films were fabricated on well polished poly-crystalline diamond (PCD) thick films in a microwave plasma enhanced chemical vapor deposition (MPCVD) reactor, then they were processed in methane, ar- gon, hydrogen and B2H~ (0.1% diluted by H~) plasmas, respectively. Scanning electron microscopy (SEM) and atomic force microscope (AFM) results show that the surface morphology changed lit- tle during the 10 min treatment. Secondary ion mass spectroscopy (SIMS) results indicate that B2H6 plasma was efficient for increasing boron concentration in NCD films, while the carrier anal- yses demonstrates that CH4 plasma processing was effective to activate the dopants and resulted in good electrical properties. 展开更多
关键词 diamond films plasma processing chemical vapor deposition SEMICONDUCTORS
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不同制备工艺参数对PS-PVD-8YSZ涂层微结构及性能的影响
5
作者 何箐 由晓明 +3 位作者 邹晗 张雨生 姜在龙 张云杰 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期192-205,共14页
作为新型热障涂层工艺制备技术,等离子物理气相沉积(PS-PVD)射流具有高能高速等特性,涂层沉积时存在扰流作用导致涂层微结构及性能的显著影响。为了减少圆柱体工装扰流作用,掌握工艺参数对涂层微结构的基本影响规律,采用平面工装系统研... 作为新型热障涂层工艺制备技术,等离子物理气相沉积(PS-PVD)射流具有高能高速等特性,涂层沉积时存在扰流作用导致涂层微结构及性能的显著影响。为了减少圆柱体工装扰流作用,掌握工艺参数对涂层微结构的基本影响规律,采用平面工装系统研究不同PS-PVD工艺参数下,如喷涂电流、送粉量、喷枪摆动及样品旋转参数等对涂层微结构的影响规律。研究结果表明:送粉量和喷枪-样品相对运动参数对涂层微结构影响较大,可快速实现涂层微结构的调控;喷涂电流的变化通过柱状晶尺寸和冷凝纳米颗粒含量等方面影响涂层微结构,涂层显微硬度随喷涂电流增大而降低;喷涂沉积距离的影响较小,喷涂距离增大使沉积效率和柱状晶发散生长程度降低,冷凝纳米颗粒含量提高,同时涂层显微硬度呈现先降低后升高的趋势。JL-11NP粉末表现出宽幅工艺范围内准柱状结构的获得能力,进一步掌握低沉积电流工艺条件下基于气-固-液三相复合沉积的影响规律。开展了低电流工艺参数条件下PS-PVD涂层的微结构调控及沉积机制研究,研究成果可为兼顾隔热和寿命、抗冲蚀的涂层性能结构优化及调控奠定良好基础。 展开更多
关键词 8YSZ涂层 等离子物理气相沉积 工艺参数 微结构 显微硬度
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细团聚球形粉体的等离子物理气相沉积工艺适配性 被引量:1
6
作者 何箐 邹晗 +2 位作者 由晓明 张雨生 赵乾 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第4期161-173,共13页
等离子物理气相沉积(PS-PVD)技术由于可实现涂层组织结构柔性调控及高沉积效率和高隔热、长寿命热障涂层制备而被广泛关注,但其粉体制备技术及工艺适配性研究进展较为缓慢。开展PS-PVD粉体材料工艺适配性研究,通过粉体成分及结构的有效... 等离子物理气相沉积(PS-PVD)技术由于可实现涂层组织结构柔性调控及高沉积效率和高隔热、长寿命热障涂层制备而被广泛关注,但其粉体制备技术及工艺适配性研究进展较为缓慢。开展PS-PVD粉体材料工艺适配性研究,通过粉体成分及结构的有效控制,设计并制得一种采用化学共沉淀原料的1~20μm的“双相”结构松散球形团聚8YSZ粉体,粉体具有高开孔率和一定自流动性。为了提高粉体的工艺适配性,系统研究PS-PVD工艺中不同喷涂距离、喷涂功率和偏离等离子射流中心不同位置的粉体沉积行为,发现通过粉体成分/结构的有效控制,在低喷涂功率、长喷涂距离和距离等离子射流中心的不同位置,均可实现良好的工艺适配效果及涂层气相沉积效果。通过粉体材料的优化控制可以降低气化过程中的耗能,提高粉体气相沉积效果和拓宽PS-PVD喷涂沉积适配的工艺窗口,实现在高能、高速等离子体中的高气相比例沉积。在PS-PVD用高工艺适配性粉体及其可控制备技术等方面取得了突破,系统地开展了该工艺用粉体制备及性能调控、粉体工艺适配性规律等的研究。 展开更多
关键词 热障涂层 等离子物理气相沉积 粉体 沉积行为 工艺适配 工艺窗口
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阴极等离子体电解沉积技术研究进展
7
作者 张曙光 张津 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第6期13-23,共11页
阴极等离子体电解沉积(CPED)技术是一种新型材料表面改性技术,在腐蚀防护、高温抗氧化和催化等诸多领域具有潜在应用前景。首先简要介绍了CPED技术的发展历程,包括推进该技术发展的一些重要事件。概述了CPED放电机理的相关研究,包括在... 阴极等离子体电解沉积(CPED)技术是一种新型材料表面改性技术,在腐蚀防护、高温抗氧化和催化等诸多领域具有潜在应用前景。首先简要介绍了CPED技术的发展历程,包括推进该技术发展的一些重要事件。概述了CPED放电机理的相关研究,包括在其不同发展阶段提出的单一气膜层击穿理论和气-固双电介质层理论模型。在此基础上对CPED工艺及涂层制备的改性调控方法进行了系统性的总结,包括通用性的气膜层改性和特异性的涂层调控改性,并提出了其中的问题和不足。重点综述了近年来CPED技术沉积涂层的研究进展,包括CPED技术制备金属涂层、合金涂层、合金基复合涂层、陶瓷涂层、改性陶瓷涂层和碳材料等方面的研究,着重总结了CPED制备金属和合金基涂层及改性陶瓷涂层的结构与性能。最后,针对CPED技术的研究前景、发展方向和待解决问题进行了展望,包括其潜在的应用领域、工艺与机制研究、可制备涂层体系以及环境友好性的不足和相应的改进研究方向。CPED技术应用潜力巨大,仍需开展更加系统、深入和全面的研究工作,以进一步拓展其可制备涂层体系和应用领域。 展开更多
关键词 阴极等离子电解 发展历程 放电机理 调控改性 应用前景 改进拓展
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超音速等离子喷涂Al_2O_3涂层制备及工艺优化 被引量:10
8
作者 毛杰 邓春明 +2 位作者 邝子奇 曾威 刘敏 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第1期143-146,共4页
采用超音速等离子喷涂技术制备了Al2O3陶瓷涂层,利用XRD、SEM对涂层进行表征与分析。根据Box-Behnken二阶响应曲面法,基于涂层厚度h设计了三因素三水平的工艺优化试验,建立了喷涂电流I、等离子发生气体压力Pair、喷距d与响应输出值之间... 采用超音速等离子喷涂技术制备了Al2O3陶瓷涂层,利用XRD、SEM对涂层进行表征与分析。根据Box-Behnken二阶响应曲面法,基于涂层厚度h设计了三因素三水平的工艺优化试验,建立了喷涂电流I、等离子发生气体压力Pair、喷距d与响应输出值之间的数学模型。结果表明:涂层与基体结合界面良好,涂层致密且孔隙率极低;大颗粒在超音速等离子射流中熔化不充分而保留原始α-Al2O3相,工艺适用粉末要求粒径小且分布较窄,得到了沉积厚度的最终响应曲面法拟合方程。I或d增大,或Pair降低,h都呈增大趋势,最优工艺为Pair=3.5 MPa,I=340 A和d=230 mm。 展开更多
关键词 超音速等离子喷涂 AL2O3 粉末粒径 工艺优化 沉积厚度
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电站设备转子轴颈等离子弧增材修复的组织与性能 被引量:4
9
作者 郭洋 张建勋 +2 位作者 熊建坤 刘艳 赵鹏飞 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第10期47-53,I0004,共8页
针对电站设备转子轴颈的现场修复要求,采用微束等离子熔覆技术,在20Cr2NiMo材料表面实现了不预热单层多道增材熔覆316L合金,分析了熔覆层与热影响区的组织、硬度、化学成分和力学性能.结果表明,熔覆层与基材完全冶金结合,熔覆层与热影... 针对电站设备转子轴颈的现场修复要求,采用微束等离子熔覆技术,在20Cr2NiMo材料表面实现了不预热单层多道增材熔覆316L合金,分析了熔覆层与热影响区的组织、硬度、化学成分和力学性能.结果表明,熔覆层与基材完全冶金结合,熔覆层与热影响区无裂纹等缺陷;316L熔覆层组织为奥氏体+δ铁素体,一次热影响区可分为脱碳区、粗晶区、细晶区、混晶区,且粗晶区因二次热循环而粗化、细化与软化.316L熔覆层硬度与基材相差小,一次粗晶区硬度最高,但二次粗晶区硬度在476 HV0.3以下,热影响区宽度约为2.5 mm;热影响区抗剪强度高于基材,但基材塑性更好. 展开更多
关键词 转子轴颈 微束等离子熔覆 熔覆界面 现场修复 抗剪强度
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工艺参数对等离子弧快速成型Inconel 625合金组织的影响 被引量:3
10
作者 徐富家 黄瑞生 +2 位作者 雷振 王威 吕耀辉 《焊接》 北大核心 2016年第9期43-46,共4页
为了优化Inconel 625合金快速成型零件的组织和力学性能,分析了不同工艺参数对脉冲等离子弧快速成型的沉积态组织,研究其影响规律,重点分析了工艺参数对沉积态组织中的枝晶形态、相的种类、尺寸及分布特征等的影响,同时评价了在不同线... 为了优化Inconel 625合金快速成型零件的组织和力学性能,分析了不同工艺参数对脉冲等离子弧快速成型的沉积态组织,研究其影响规律,重点分析了工艺参数对沉积态组织中的枝晶形态、相的种类、尺寸及分布特征等的影响,同时评价了在不同线能量条件下沉积态组织的生长连续性。结果表明,随着峰值电流的提高,组织会逐渐由胞状晶转变为树枝晶,且枝晶间距也随之不断增大,而Laves相的尺寸以及数量都会随之变大;同时成型速度也会对沉积态组织产生影响,其影响规律与峰值电流相反。当线能量密度P/V不超过18 k W·min/m时,其组织主要是细小的胞状晶,并且多层的沉积组织没有出现明显的转变层,组织为连续的柱状晶形态,但线能量密度P/V达到36 k W·min/m时,组织为粗大的树枝晶形态。层层之间出现明显的转变,组织为不连续柱状晶形态,同时析出相Laves在转变层枝晶间隙大量析出,组织出现严重的元素偏析。 展开更多
关键词 625合金 脉冲等离子快速成型 工艺参数 沉积态组织
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a-C:H(N)薄膜的制备及性能 被引量:1
11
作者 程宇航 吴一平 +3 位作者 陈建国 乔学亮 谢长生 许德胜 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1999年第4期601-606,共6页
采用射频直流等离子化学气相沉积法用 C2 H2 、 N2 和 Ar 组成的混合气体制备a C: H ( N) 薄膜, 研究了薄膜的制备工艺、结构及直流导电特性实验结果表明, a C: H ( N) 薄膜的沉积速率随混合气体中... 采用射频直流等离子化学气相沉积法用 C2 H2 、 N2 和 Ar 组成的混合气体制备a C: H ( N) 薄膜, 研究了薄膜的制备工艺、结构及直流导电特性实验结果表明, a C: H ( N) 薄膜的沉积速率随混合气体中 C2 H2 含量的增加而增大, 当混合气体中 N2 含量增加到75 % 时, 薄膜的含氮量增大到909 % 薄膜中 C、 N 原子以 C≡ N 和 C N 键的形式存在, 展开更多
关键词 C:H(N)薄膜 化学气相沉积 制备 工艺 电阻率
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直流电弧等离子体CVD金刚石膜工艺参数优化 被引量:3
12
作者 张鬲君 苗晋琦 钟国防 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2008年第3期70-73,共4页
为了研究工艺对CVD金刚石膜生长的影响,本文采用电镜、激光Raman谱分析等手段研究工艺参数对CVD金刚石膜生长速率和生长质量的影响。结果显示:金刚石薄膜的生长速率随甲烷浓度(3%-10%)、基片温度(800-1200℃)的增加而增加,随工作... 为了研究工艺对CVD金刚石膜生长的影响,本文采用电镜、激光Raman谱分析等手段研究工艺参数对CVD金刚石膜生长速率和生长质量的影响。结果显示:金刚石薄膜的生长速率随甲烷浓度(3%-10%)、基片温度(800-1200℃)的增加而增加,随工作气压的升高先是增加,而后降低,峰值在15-20 kPa处。金刚石薄膜中非金刚石碳的相对含量先随基片温度的增加逐渐降低,在1080-1100℃达到最小值以后又开始急剧增加,膜的质量(结晶形态好和非金刚石碳的相对含量少)在1080-1100℃处达到最佳。 展开更多
关键词 直流电弧等离子体喷射 化学气相沉积 金刚石膜 工艺参数
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氩稀释无氨氮化硅薄膜的制备 被引量:3
13
作者 赵润 高鹏飞 +2 位作者 刘浩 李庆伟 何刚 《微纳电子技术》 北大核心 2016年第5期345-350,共6页
氮化硅(SiNx)薄膜是一种广泛应用于半导体光电器件的介质膜,其性质的优劣直接影响器件的性能。使用SiH4与NH3作为反应气体制备出的氮化硅薄膜含有大量氢,应用于某些光电器件时,会导致器件工作时光电特性不稳定。针对此问题研发了一种使... 氮化硅(SiNx)薄膜是一种广泛应用于半导体光电器件的介质膜,其性质的优劣直接影响器件的性能。使用SiH4与NH3作为反应气体制备出的氮化硅薄膜含有大量氢,应用于某些光电器件时,会导致器件工作时光电特性不稳定。针对此问题研发了一种使用SiH4与N2作为反应气体,Ar作为稀释气体的工艺方法,即无氨工艺。使用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)法,通过研究各工艺参数对薄膜性能的影响,制备出了一种含氢量低的氮化硅薄膜。通过傅里叶变换红外吸收谱(FTIR)测试了无氨工艺制备的氮化硅薄膜的含氢量,和使用SiH4与NH3作为反应气体制备出的氮化硅薄膜相比含氢量明显降低。 展开更多
关键词 氮化硅(SiNx)薄膜 等离子体增强化学气相沉积(PECVD) 无氨工艺 氩稀释 傅里叶变换红外光谱分析法(FTIR)
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腔室长时间使用造成的工艺漂移对微晶硅薄膜性质的影响 被引量:1
14
作者 张鹤 戴志华 +4 位作者 张晓丹 魏长春 孙建 耿新华 赵颖 《科技导报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第20期19-21,共3页
考查了等离子体增强化学气相沉积(PECVD)高压制备微晶硅(μc-Si:H)薄膜过程中,系统长时间使用造成的微晶硅薄膜特性的漂移情况。实验中,控制沉积条件,使薄膜的沉积速率达到约0.5nm/s;保证硅薄膜具有一定的晶化程度(40%~80%),由不同探... 考查了等离子体增强化学气相沉积(PECVD)高压制备微晶硅(μc-Si:H)薄膜过程中,系统长时间使用造成的微晶硅薄膜特性的漂移情况。实验中,控制沉积条件,使薄膜的沉积速率达到约0.5nm/s;保证硅薄膜具有一定的晶化程度(40%~80%),由不同探测波长的Raman散射谱估算纵向结构变化。以腔室使用时间作为基准,考查不同硅烷浓度下制备的样品,发现在相同沉积条件下,材料的晶化率和光暗电导随腔室使用时间的增加而不断增大,沉积速率随之大幅提高。观察发现,在电极板和腔室壁上积累了大量硅反应残留物(硅粉末和硅薄膜),分析认为,薄膜特性漂移是这些硅残留物不断参与等离子体及成膜反应的结果。研究表明,提高硅烷浓度可有效校正微晶硅薄膜电学及结构特性的漂移,同时保持高速沉积。 展开更多
关键词 微晶硅薄膜 等离子体增强化学气相沉积 工艺漂移 硅粉末
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等离子熔积制备金属-陶瓷梯度材料过程数值模拟
15
作者 王桂兰 朱慧林 张海鸥 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第6期63-65,68,共4页
采用FLUENT软件模拟了等离子熔积制备金属-陶瓷梯度材料,分析了不同热源功率下熔池形貌和流场特征,计算了功能梯度材料中陶瓷体积分数沿高度方向的分布,讨论了熔积层组分分布与熔池形貌和流场的关系,探讨了热源功率和热源移动速度对陶... 采用FLUENT软件模拟了等离子熔积制备金属-陶瓷梯度材料,分析了不同热源功率下熔池形貌和流场特征,计算了功能梯度材料中陶瓷体积分数沿高度方向的分布,讨论了熔积层组分分布与熔池形貌和流场的关系,探讨了热源功率和热源移动速度对陶瓷梯度体积分数的影响。最后用等离子熔积成形法制备了Al2O3-不锈钢功能梯度材料,验证了模拟计算结果的正确性。 展开更多
关键词 金属-陶瓷功能梯度材料 等离子熔积 制备过程模拟 组分分布
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PECVD法低温制备富氮的SiO_xN_y栅介质膜及其特性
16
作者 陈蒲生 王川 +2 位作者 刘小阳 王岳 曾绍鸿 《华南理工大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 1995年第12期99-105,共7页
在PECVD法低温制备优质薄膜技术中,改变衬底温度、反应室气压、混合气体组份,运用退火致密工艺,制备富氮的SiOxNy栅介质膜样品。采用准静态C-V和高频C-V特性测试、俄歇电子能谱分析、椭偏谱仪检测、I-V特性测试... 在PECVD法低温制备优质薄膜技术中,改变衬底温度、反应室气压、混合气体组份,运用退火致密工艺,制备富氮的SiOxNy栅介质膜样品。采用准静态C-V和高频C-V特性测试、俄歇电子能谱分析、椭偏谱仪检测、I-V特性测试,研究了该薄膜的电学、光学特性;探讨多种工艺制备条件对膜特性的影响,同时给出了制备该膜最优化工艺条件。经测定,用这种工艺条件制成膜的特性参数已达到或接近热生长SiO2栅介质膜的水平。 展开更多
关键词 电学特性 光学特性 氮氧化硅 PECVD法 栅介质膜
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IC表面钝化PECVD工艺的计算机模拟
17
作者 徐重阳 丁晖 +3 位作者 邹雪城 张少强 冯汉华 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第5期26-29,59,共5页
本文介绍了一种新的工艺研究途径──神经网络反向传播算法(BP算法),并对其网络学习收敛速度的加快进行了讨论,取得了较好的效果;利用改进的神经网络BP算法,我们通过建立IC表面钝化工艺的神经网络模型,对IC表面钝化工艺进行了计... 本文介绍了一种新的工艺研究途径──神经网络反向传播算法(BP算法),并对其网络学习收敛速度的加快进行了讨论,取得了较好的效果;利用改进的神经网络BP算法,我们通过建立IC表面钝化工艺的神经网络模型,对IC表面钝化工艺进行了计算机模拟,精确地预报了实验结果并得到了相关工艺条件与钝化介质膜特性的关系曲线.所编写的神经网络应用程序已用C语言在计算机上得到了实现. 展开更多
关键词 IC-CIM PECVD 计算机集成制造
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PECVD的原理与故障分析 被引量:2
18
作者 曹健 《电子工业专用设备》 2015年第2期7-10,共4页
介绍了PECVD工艺的种类、工艺原理以及设备的基本结构;根据多年对设备的维护经验,分析了PECVD设备的常见原因,提出了处理措施;最后,分析总结了影响PECVD工艺质量的主要因素。
关键词 化学气相淀积 等离子增强型化学气相淀积 故障分析 工艺维护
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MPCVD法制备金刚石膜的工艺 被引量:3
19
作者 李思佳 冯曙光 +2 位作者 郭胜惠 杨黎 高冀芸 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2021年第6期31-37,共7页
采用3 kW/2450 MHz微波等离子体化学气相沉积(microwave plasma chemical vapor deposition,MPCVD)系统,以单晶硅为基底材料,采用单因素试验法研究微米级金刚石膜的生长工艺,分别探究衬底温度、腔体压强和甲烷体积分数对金刚石成膜过程... 采用3 kW/2450 MHz微波等离子体化学气相沉积(microwave plasma chemical vapor deposition,MPCVD)系统,以单晶硅为基底材料,采用单因素试验法研究微米级金刚石膜的生长工艺,分别探究衬底温度、腔体压强和甲烷体积分数对金刚石成膜过程的影响,获得微米级金刚石膜的最优生长工艺。结果表明:金刚石膜的生长速率与衬底温度、腔体压强、甲烷体积分数呈正相关;衬底温度和腔体压强对金刚石膜质量的影响存在最佳的临界值,甲烷体积分数过高不利于形成金刚石相。金刚石膜生长的最佳工艺参数为:功率为2200 W,衬底温度为850℃,腔体压强为14 kPa,甲烷的体积分数为2.5%。在此条件下,金刚石膜生长速率为1.706μm/h,金刚石相含量为87.92%。 展开更多
关键词 金刚石膜 微波等离子体化学气相沉积 制备工艺
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Au纳米粒子修饰纳米片状结构衬底的SERS研究 被引量:1
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作者 高武斌 凌云汉 孙加林 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2013年第4期9-11,15,共4页
通过电化学共沉积和化学脱合金处理在金属W片上制备了纳米片状基底,将Au纳米粒子通过等离子溅射到纳米片状基底上得到表面增强拉曼散射(SERS)衬底。采用扫描电子显微镜(FE-SEM)、能谱仪(EDX)对复合纳米衬底进行表征,罗丹明6G作为探测分... 通过电化学共沉积和化学脱合金处理在金属W片上制备了纳米片状基底,将Au纳米粒子通过等离子溅射到纳米片状基底上得到表面增强拉曼散射(SERS)衬底。采用扫描电子显微镜(FE-SEM)、能谱仪(EDX)对复合纳米衬底进行表征,罗丹明6G作为探测分子对SERS衬底的拉曼表面增强效果进行检测。通过实验发现:三维空间结构的纳米片状结构具有拉曼表面增强效应,溅射Au纳米颗粒得到的Au纳米片衬底信号增强效果显著。 展开更多
关键词 脱合金处理 AU纳米粒子 等离子溅射 W-Fe共沉积 表面增强拉曼散射
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