高性能计算机系统MGH串行背板设计

高性能计算机和通信系统的互连传输速率超过10Gbps,信号频谱高端已达数10GHz(MGH)以上。本文分析了MGH背板的互连方式,讨论了高性能PCB板材和连接器的性能和应用能力。针对MGH背板高速率串行传输的信号完整性设计要求,提出采用小角度布线、反钻和双直径过孔的设计技术,并在工程设计中得到了成功应用。

高速背板连接器智能生产系统设计关键技术

在当前经济全球化趋势下,随着物联网、云计算、人工智能等信息技术的快速发展和广泛应用,现代制造企业所面临的竞争也日益激烈。针对设备联网率低、自动工艺过程缺乏、无法有效记录回溯运行状态等问题,设计了一套基于物联和传感技术的智能生产系统。该系统已成功应用于实际生产中,并已开展多个高速背板连接器生产企业的试点应用。

一种高速背板用高密度数据传输连接器设计

从理论设计、仿真分析和产品测试3个方面对一种高速背板用高密度数据传输连接器进行了分析设计。通过对差分信号的特征阻抗、串扰、插入损耗等参数的分析,对连接器的插针接触件、PCB传输线和介质体进行了设计。采用电磁场与电路联合仿真的分析方法,从时域、频域和数据域3个方面对所设计的连接器进行了仿真分析。最后,通过对连接器的信号完整性测试结果表明:连接器的高速性能满足12.5 Gbit/s的高速背板传输性能要求。

高速背板连接器测试校准技术研究

针对高速背板连接器PAM4性能测试校准的问题,对比分析了几种高速背板连接器的测试校准技术,重点论述了采用AFR校准技术进行夹具去嵌的解决方案。选取了典型的高速背板连接器进行了测试验证,解决了非同轴夹具去嵌的问题,提高了测试精度,具有较强的可操作性。

56G高速背板连接器结构设计与分析

本文介绍了目前国外传输速率56Gbps的高速背板连接器情况,对56G高速背板连接器设计方面需要考虑的关键点进行分析,主要包括连接器设计、零件工艺设计和PCB开孔设计,最后根据设计要点进行了产品实物开发和测试验证,测试结果满足指标要求,证明设计的合理性,同时为后续同类高速背板连接器的开发提供参考和借鉴。

基于背板的高速连接器应用研究

随着通信技术的快速发展,通信系统要求信号的传输带宽越来越宽,互连通道传输的速率越来越快,信号频点越来越高。传统的对插高速连接器已无法满足用户要求,亟需探索新的高速连接器以支持更高性能的通信系统。因此针对高速传输通信系统开展高速背板连接器的应用研究,系统全面地研究新型高速背板连接器用于模拟、数字等高速信号传输的通信性能,为后续工程等项目的应用提供理论支撑,提高工程使用的可靠性和稳定性。