电镀Sn-Pb-In合金研究

电子元件锡铅可焊性镀层易于老化，合金元素铟的添加能大大提高镀层的焊接性能和抗氧化性能。本文提出锡－ 铅－ 铟合金电镀工艺，探讨了铟含量的变化对锡－ 铅－ 铟合金镀层抗老化性、可焊性和光洁度的影响。

新型引线热浸镀锡合金的研究

分析比较了进口锡与国产锡的成分和性能。设计出了新型的引线热浸镀锡合金，它具有较低的工作温度、优良的抗氧化性、流动性和可焊性．

阀控式铅酸蓄电池铜芯极柱的研究

本文针对阀控式铅酸蓄电池极柱铜芯的松动问题进行了分析讨论,通过试验发现铜芯松动的原因在于铜芯表面的电镀铅锡合金层与柱体浇铸用的铅锡合金不能熔合在一起。用热浸镀铅锡合金取代电镀铅锡合金,对热浸镀铅锡合金工艺及端极柱浇铸工艺进行了研究。