嵌段共聚物结构特征对HMPSA黏附性的影响

为研究嵌段共聚物的结构特征对HMPSA(热熔压敏胶)黏附性(如初粘力、剥离强度和持粘力等)的影响,以不同结构特征的SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物)为骨架制备了相应的HMPSA。研究结果表明:SIS弹性体的Mr(相对分子质量)越低且SI(苯乙烯-异戊二烯)双嵌段比例越高,HMPSA的初粘力就越大,而持粘力也就越低,剥离强度则随SIS弹性体的Mr增加而增大;将HMPSA的流变性(储能模量、损耗模量和动态黏度等)与黏附性关联后,HMPSA的初粘力和低频区的储能模量呈负相关,剥离强度和高频区的损耗模量相关,持粘力和系统低频区的动态黏度成正比,说明嵌段共聚物的结构对HMPSA的黏附性影响显著。

SIS型热熔压敏胶的粘接性能及动态流变行为研究

以SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物)作为基体树脂制备HMPSA(热熔压敏胶)。研究了不同类型增塑剂与SIS基体的相容性对压敏胶(PSA)性能及动态流变行为的影响,并探讨了PSA性能与动态流变行为之间的关系。结果表明:当增塑剂与SIS中PS(聚苯乙烯)相的相容性较好时,相应HMPSA在低频(1 Hz)时的储能模量较低,初粘力较好;当增塑剂与SIS中PI(聚异戊二烯)相的相容性较好时,相应HMPSA在高频(100 Hz)时的损耗模量较高,剥离强度较大。

反应型聚氨酯热熔压敏胶的研制

以聚酯多元醇、MDI(4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯)和液态松香增黏树脂等为主要原料,采用本体聚合法制备了反应型PU-HMPSA(聚氨酯热熔压敏胶)。反应型PU-HMPSA具有压敏性和一定的初始剥离强度,可制成PSA(压敏胶)胶带制品,粘接后经湿气固化,剥离强度明显提高。研究结果表明:当w(无定型聚酯多元醇EVONIK-7130)=20%、w(液态聚酯多元醇A)=30%、w(多官能度聚酯多元醇XCP-2325)=5%和w(液态松香增黏树脂)=3%(均相对于物料总质量而言)时,PU-HMPSA的综合性能相对最好,其初粘力为14#(钢球)、初始180°剥离强度为22 N/25 mm、最终180°剥离强度为75 N/25 mm和玻璃化转变温度为-32.61℃。

正交试验法优选新型关节止痛膏基质处方

目的设计一种以热熔压敏胶为基质的新型关节止痛膏贴剂,进一步提高产品的品质和疗效。方法采用L9(34)正交试验方法,以辣椒素的含量为评价指标,并结合贴剂的初黏力、持黏力、剥离强度、水蒸气透过量,通过直观分析和方差分析,优选新型关节止痛膏的基质处方。结果新型关节止痛膏基质处方为SIS1161 60 g,液体石蜡40 g,萜烯树脂70 g,氧化锌25 g。结论新型关节止痛膏性能优良,载药性能和黏附性能好,贴敷舒适。

纳米二氧化硅对热熔压敏胶的改性研究

针对HMPSA(热熔压敏胶)普遍存在的耐热性较差等问题,以SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物)为基体树脂,C5石油树脂、C9石油树脂及萜烯树脂为复合增黏树脂,nano-SiO2(纳米二氧化硅)为耐热改性剂,制备相应的HMPSA。研究结果表明:在其他条件保持不变的前提下,随着nano-SiO2含量的不断增加,HMPSA的初粘力和180°剥离强度均呈先升后降态势;当w(nano-SiO2)=2%(相对于SIS质量而言)时,HMPSA的软化点提高了15℃左右,其综合粘接性能相对最好[持粘力>72 h、初粘力(16#钢球)相对最大且剥离强度(39.4 N/cm)相对较大]。

苯乙烯和异戊二烯改性间戊二烯树脂的研究

以苯乙烯（St）和异戊二烯（IP）为改性剂,无水Al Cl3（三氯化铝）为催化剂,采用阳离子共聚法合成了HMA（热熔胶）增黏用间戊二烯（PD）树脂,并着重探讨了各组分掺量和共聚条件对PD树脂的蜡雾点、混合甲基环己烷苯胺点（MMAP）、双丙酮醇浊点（DACP）和熔融黏度等影响。研究结果表明：当w（PD）≥25%、w（St）=10.0%～15.0%、w（IP）=15%～25%（均相对于粗PD质量而言）、n（单烯烃）∶n（双烯烃）≥0.33∶1、投料温度为20℃、保温温度为55℃及反应时间为3 h时,PD树脂的综合性能相对最好,并且其与天然橡胶（NR）、SIS（苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物）、SBS（苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物）和PB（聚丁二烯）等弹性体的相容性相对最好。

耐低温SBS热熔压敏胶的研制与应用

以长链高级脂肪酸(H18)、松香和甘油为原料,合成了低软化点、低酸值、低黏度和高透明性的H18改性松香甘油酯;然后以此作为SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯热塑性弹性体)基热熔压敏胶(HMPSA)的增黏树脂,探讨了H18改性松香甘油酯含量对HMPSA性能的影响。结果表明:当w(H18改性松香甘油酯)=10%时,HMPSA的环形初粘力、180°剥离强度相对最大,比未改性体系分别增加了54.81%、35.29%;适量的H18改性松香甘油酯可有效降低HMPSA的玻璃化转变温度(T_g)、提高HMPSA的耐寒性。

SDS型热熔压敏胶动态黏弹性及微相分离结构的研究

针对SDS(苯乙烯-二烯烃-苯乙烯嵌段共聚物)型HMPSA(热熔压敏胶)的相分离结构,采用DMA(动态力学分析)法及TEM(透射电镜)对SIS/SBS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物/苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物)、SIS/SBS/增黏树脂和SIS/SBS/增塑剂共混物体系的流变行为进行了对比分析,并根据聚合物动态力学参数与微相分离结构的关联性,阐明了SDS型HMPSA的黏弹性机制。研究结果表明:SIS/SBS共混物存在三相分离结构,并具有较高的储能模量;增黏树脂、增塑剂通过选择性相容改变了原有热塑性弹性体的流变行为和相分离结构,前者为两相畴结构且产生了初粘力,后者仍保持三相畴结构且具有良好的柔韧性。

透皮给药系统热熔压敏胶基质处方的优化与初步应用

以贴剂的初黏力、持黏力、剥离强度、水蒸气透过率和药物释放性能为评价指标,优化热熔型压敏胶基质处方中热塑性弹性体(SIS)、增黏树脂(C5加氢石油树脂)及增塑剂(轻质液体石蜡)的用量。采用优化的基质处方制备了3批睾酮贴剂,结果测得初黏力为(6.22±0.28)N,持黏力为(7.80±0.35)h,剥离强度为(0.33±0.13)kN/m,水蒸气透过率为(4.70±0.52)g·m^(-2)·d^(-1),24h药物累积释放率为(97.1±1.83)%,贴剂中药物的释放行为遵循Higuchi方程。

热熔压敏胶在中药透皮吸收制剂中的研究进展

药物制剂的发展很大程度上依赖于药用辅料的发展,一种新型高分子药用辅料的开发将带动一类药物新剂型和一大批药物新制剂的发展。热塑性弹性体是一种新型的高分子药用辅料,目前在热熔压敏胶领域应用广阔。本研究主要综述了一种新型中药透皮吸收制剂——热塑性弹性体热熔压敏胶,对热塑性弹性体及其改良进行了介绍,并就热熔压敏胶在中药透皮制剂中的发展应用进行了展望,认为热塑性弹性体热熔压敏胶在中药透皮吸收制剂领域具有广阔的发展前景。

星点设计-效应面法优化关节止痛膏贴剂处方

目的设计一种以热熔胶为基质的关节止痛膏贴剂。方法以增黏剂、增塑剂的用量为考察因素,以贴膏的初黏性、剥离强度、药物释放率为考察指标,采用星点设计-效应面法进行处方优化。结果采用该法优化得到的模型具有较高的准确性,在优化的处方区域内制备得到的贴剂,具有较优的综合性能,能够满足贴剂的使用要求。结论星点设计-效应面优化法具有实验次数少、实验精度高、预测性较好的优势,适合于非线性拟合的实验设计。