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题名厚薄膜混合微电路在测井仪器中的应用
被引量:1
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作者
宋万广
冯永仁
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机构
中海油田服务股份有限公司油田技术研究院
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出处
《石油化工应用》
CAS
2013年第2期60-62,共3页
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文摘
为实现大深度井、高温井的地层参数测量,提高测井仪器的耐高温性能,研究了基于厚薄膜技术的混合微电路,用来替代传统PCB电路板,达到提高测井仪器电子线路耐高温性能的目的。经实验室高温循环测试,利用该技术研发的功能模块能够在175℃高温环境下按照正常测井时序工作10h以上,且体积小、质量轻、可靠性高,该技术可以在测井仪器中推广应用。
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关键词
厚薄膜技术
混合微电路
测井仪器
耐高温
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Keywords
thick-thin film technology
hybrid microcircuit
well logging instrument
resistance to high temperature
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分类号
TE927.6
[石油与天然气工程—石油机械设备]
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题名一种新型的故障自动检测器
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作者
刘伦才
王若虚
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机构
信息产业部电子第二十四研究所
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出处
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2001年第5期376-378,共3页
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文摘
从系统角度详细阐述了一种新型故障自动检测系统的建立 ,简要介绍了自行研制开发的SFH0 0 1故障自动检测器的电路结构和制作工艺。它具有检测信号多种多样、灵敏度高、频带宽、响应速度快 (5 0 ns)、一致性好、可操作性强等特点 ,可广泛地应用于工业。
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关键词
武器系统
故障检测器
混合微电路
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Keywords
Fault detector
hybrid microcircuit
Secondary integration
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分类号
TN407
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名厚薄膜混合微电路在测井仪器中的应用
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作者
宋万广
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机构
中海油田服务股份有限公司
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出处
《石油工业计算机应用》
2013年第2期50-51,4,共2页
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文摘
为实现大深度井、高温井的地层参数测量,提高测井仪器的耐高温性能,研究了基于厚薄膜技术的混合微电路,用来替代传统PCB电路板,达到提高测井仪器电子线路耐高温性能的目的。经实验室高温循环测试,利用该技术研发的功能模块能够在175℃高温环境下按照正常测井时序工作10小时以上,且体积小、重量轻、可靠性高,该技术可以在测井仪器中推广应用。
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关键词
厚薄膜技术
混合微电路
测井仪器
耐高温
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Keywords
thick film technology
hybrid microcircuit
logging instrument
high temperature resistant
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分类号
TN451.02
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名厚膜化电源模块老炼筛选过程的壳温控制
被引量:4
- 4
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作者
李晨旭
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机构
天水七四九电子有限公司
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出处
《电子与封装》
2011年第3期13-17,共5页
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文摘
在现代电源模块技术中用厚膜化工艺和SMT(表面贴装工艺)生产的电源模块,由于其效率高、质量轻、可靠性高、密封性能好等优点,被广泛用于可靠性要求高的电子设备与军用装备中。文章简要介绍了单个功率器件的热模型以及根据模块的输出功率、效率与封装的热阻计算温升的办法。提出如何根据厚膜化电源模块老练时的最高壳温确定烘箱温度。通过对不同金属材料散热特性的对比,确定铝合金材料是最佳的散热器材料。讨论了厚膜化电源模块老炼时散热器的安装方法及空气流速对壳温的影响,并提供不同厚膜化电源模块的壳温测量数据。同时对用户使用过程如何控制壳温提供安装和使用建议。
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关键词
厚膜化电源模块
热导率
热模型
散热
壳温测量
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Keywords
the hybrid DC-DC microcircuits
the thermal conductivity
the thermal model
dissipate heat
the case temperature measure
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名基于混合微电路工艺的多芯片集成双轴磁传感器模块
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作者
张君利
周晓丹
薛海英
曹彪
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机构
华东光电集成器件研究所
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出处
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
2015年第8期7-9,共3页
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文摘
采用混合微电路工艺,设计了一种基于陶瓷互连基板及封装的多芯片集成(MCM-C)模块,将全固态双轴磁阻传感器及信号处理芯片等集成为微型化、高可靠的传感器模块。模块分别以16位串行数字量输出Y、Z向磁场检测结果,可以直接与各类微处理器接口进行实时数据交换。
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关键词
混合微电路
多芯片集成
MCM-C
磁阻传感器
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Keywords
hybrid microcircuit
multichip module
MCM-C
magnetoresistive sensor
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分类号
TM452
[电气工程—电器]
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题名探讨混合微电路用多芯组瓷介电容加固
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作者
刘丹
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机构
四川工业科技学院
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出处
《科学技术创新》
2022年第26期22-25,共4页
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文摘
为了更加全面地了解多芯组瓷介电容器,以及其在应用中的优势与作用,针对混合微电路中多芯组瓷介电容的加固处理展开分析。首先介绍多芯组瓷介电容器,了解瓷介电容器运行原理、结构、基本参数和类型。其次介绍混合微电路中多芯组瓷介电容加固的根本原因与方法,分别介绍载片直接粘接在多芯组瓷介电容底部、多芯组瓷介电容一侧贴装载片这两种加固方法,对比两种方法在应用中的优、缺点。最后对加固检验效果作出检验,明确最适合混合微电路需求的多芯组瓷介电容加固方式,加强瓷介电容安装稳定性与可靠性,旨在为今后混合微电路多芯组瓷介电容加固作业与处理提供有实际价值的参考意见。
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关键词
混合微电路
多芯组瓷介电容器
加固
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Keywords
hybrid microcircuit
multi core group ceramic capacitor
reinforcement
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分类号
TM53
[电气工程—电器]
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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