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0.5~2.7 GHz GaAs超宽带多功能MMIC芯片设计 被引量:2
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作者 丁有源 王青松 牛伟东 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第2期129-133,157,共6页
基于0.25μm GaAs增强/耗尽型(E/D模)赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,设计并实现了一款集成了并行驱动器的多功能单片微波集成电路(MMIC)芯片。该芯片的移相器采用磁耦合全通网络(MCAPN)结构,功率分配器则使用集总元件进行集成,不... 基于0.25μm GaAs增强/耗尽型(E/D模)赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,设计并实现了一款集成了并行驱动器的多功能单片微波集成电路(MMIC)芯片。该芯片的移相器采用磁耦合全通网络(MCAPN)结构,功率分配器则使用集总元件进行集成,不仅缩小了芯片面积,并且在超宽带下实现了较好的相位精度和幅度一致性。采用微波探针台对芯片进行在片测试,结果表明在0.5~2.7 GHz,芯片性能良好:其小信号RF输入功率为0 dBm,芯片的插入损耗不大于7 dB,幅度波动在±0.8 dB以内,相位差为-98°~-85°,输入电压驻波比(VSWR)不大于1.9∶1,输出VSWR不大于1.9∶1,在-5 V电源下驱动器的静态电流为1 mA,响应速度为25 ns。芯片尺寸为3.4 mm×1.8 mm。该电路具有响应速度快、功耗低、集成度高等特点,可应用于多波束天线系统中。 展开更多
关键词 GAAS 赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT) 增强/耗尽型(E/D模) 单片微波集成电路(MMIC) 磁耦合全通网络(MCAPN) 功率分配器 数字驱动器
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基于矢量和激励线性预测编码技术对话音质量的分析和实测
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作者 温锦 《电讯技术》 北大核心 2004年第4期78-81,共4页
iDEN(IntegratedDigitalEnhancedNetwork)数字集群通信系统采用矢量和激励线性预测(VSELP)话音编码技术,通过对其分析和话音实测,得到相关参数,当话音编码器速率为4.8kbit/s(TDMA1∶6)、无线覆盖区电场强度≥-105dB、信噪比≥22dBm时,... iDEN(IntegratedDigitalEnhancedNetwork)数字集群通信系统采用矢量和激励线性预测(VSELP)话音编码技术,通过对其分析和话音实测,得到相关参数,当话音编码器速率为4.8kbit/s(TDMA1∶6)、无线覆盖区电场强度≥-105dB、信噪比≥22dBm时,单工调度通信得到Mos3.5的话音质量,对技术应用和建网具有一定的参考价值。 展开更多
关键词 数字集群通信系统 iden VSELP 语音编码
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