种植金瓷固定桥的瓷层厚度对瓷裂影响的试验研究

作者研究了烤瓷厚度对松风一镍铬合金系列的种植金瓷固定义齿瓷裂的影响、结果表明：当瓷粉厚度达到3.5mm时，开始出现瓷裂；达到4mm时，全部样本产生瓷裂；连接体是产生裂纹的主要部位；用体视镜观察裂纹优于肉眼观察。提示应保证涂塑的体瓷粉厚度小于3．5mm，为了更好地满足此要求，可在种植体基桩与支架固位体之间做内冠。同时要求支架连接体外形和连接体处的瓷表面外形为平缓曲面。

种植金瓷固定桥的瓷层厚度和不均匀度对瓷裂影响的试验研究

考察了松风－镍铬合金系列的烤瓷厚度和不均匀度与种植金瓷固定义齿瓷裂的关系。结果表明：当瓷粉厚度达到３．５ｍｍ时，开始出现瓷裂；在轴面沿轴向以１ｍｍ的梯度涂塑瓷粉至２ｍｍ将产生较多瓷裂，厚度突然中断则瓷裂严重；连接体是产生裂纹的主要部位；用体视镜观察裂纹优于肉眼观察。提示体瓷瓷粉厚度小于３．５ｍｍ，厚度均匀，外形圆缓，避免瓷的厚度和连接体形状的突然变化，可有效地防止瓷裂，否则必须做内层冠。