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塑料芯片的红外激光加热键合研究
被引量:
2
1
作者
赖建军
陈西曲
+3 位作者
周宏
易新建
汪学方
刘胜
《红外技术》
CSCD
北大核心
2004年第2期68-71,76,共5页
阐述了利用红外激光与物质相互作用的热效应实现微系统器件的局部加热键合原理。研究了红外激光键合塑料芯片的实施条件和键合工艺过程 ,建立了半导体激光键合实验装置 ,并实现了有机玻璃芯片的激光键合。
关键词
塑料芯片
红外加热
键合工艺
半导体
有机玻璃芯片
激光键合
下载PDF
职称材料
题名
塑料芯片的红外激光加热键合研究
被引量:
2
1
作者
赖建军
陈西曲
周宏
易新建
汪学方
刘胜
机构
华中科技大学光电子工程系
华中科技大学微系统中心
出处
《红外技术》
CSCD
北大核心
2004年第2期68-71,76,共5页
基金
国家 8 63计划资助项目 (编号 :2 0 0 2AA40 40 70 )
文摘
阐述了利用红外激光与物质相互作用的热效应实现微系统器件的局部加热键合原理。研究了红外激光键合塑料芯片的实施条件和键合工艺过程 ,建立了半导体激光键合实验装置 ,并实现了有机玻璃芯片的激光键合。
关键词
塑料芯片
红外加热
键合工艺
半导体
有机玻璃芯片
激光键合
Keywords
infrared laser
,
bonding
,
plastics chips
,
local heating
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN2 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
塑料芯片的红外激光加热键合研究
赖建军
陈西曲
周宏
易新建
汪学方
刘胜
《红外技术》
CSCD
北大核心
2004
2
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