缓蚀剂对铜作用的激光扫描微区光电化学研究

采用激光扫描微区光电化学显微技术(PEM)对不同浓度下的苯并三氮唑(BTA)及其衍生物4-羧基苯并三唑甲酯与5-羧基苯并三唑甲酯的混合物(CBTME)在硼砂缓冲溶液(pH9.2)中对铜电极的缓蚀作用作了比较研究.研究发现当电位正向扫描至某一电位时,一定浓度的BTA或CBTME作用下,铜电极光响应由P-型转化为n-型,并可依此判断缓蚀剂的缓蚀性能,n-型光响应越大,缓蚀剂的缓蚀性能越好,与循环伏安光电流及交流阻抗测试的结果相一致;实验还发现,影响缓蚀剂对铜作用的过程不仅与缓蚀剂本身有关,还与电极电位有关.在一定的电位与一定的缓蚀剂浓度下可观察到铜电极表面共存着p-型和n-型区域及p转n的过程,因此可从微观上观察到缓蚀剂与铜表面作用的过程,为缓蚀剂的应用建立了良好的理论基础.

交流阻抗法对几种铜缓蚀剂比较研究

采用交流阻抗法研究了在ＮａＣｌ溶液中缓蚀剂ＢＴＡ、ＴＴＡ、５ＭＢＴＡＣＢＴＭＥ对铜电极的缓蚀行为并进行了比较。４种缓蚀剂的缓蚀性均随浓度的增加而增加，当浓度达到７０ｍｇ／Ｌ时缓蚀性最佳。缓蚀剂浓度低于２０ｍｇ／Ｌ时ＢＴＡ、ＴＴＡ、５ＭＢＴＡ有效好的缓蚀性，超过４０ｍｇ／Ｌ时ＣＢＴＭＥ的缓蚀性明显优于其他３种。复合配方试验结果表明，当缓蚀剂总浓度为４０ｍｇ／Ｌ，ＢＴＡ与５ＭＢＴＡ复配的最佳比例为２０ｍｇ／ＬＢＴＡ＋２０ｍｇ／Ｌ５ＭＢＴＡ时，显示出协同效应。