PCB“应力型”内层连接缺陷探究

随着印制电路板(PCB)层数越来越多,内层铜与孔铜连接的品质可靠性也越来越受关注。通常由于化学镀铜层与电镀层结晶不同,且板材与铜的膨胀系数不同,内层连接位置在应力作用下产生应力型内层连接缺陷(ICD)。通过对ICD切片3D显微镜和聚焦离子束(FIB)分析界定了应力型ICD (非钻污残留),探究了在生产制程中针对应力型ICD的管控和改善方法。

112Gbps高速材料板内层互连缺陷问题探究

随着5G网络的扩展和6G技术发展快速推进,传输速率需求也从56 Gbps逐步攀升到112 Gbps,各板材生产商也陆续推出112 Gbps级别的高速材料。因112 Gbps高速材料相比56 Gbps高速材料的树脂体系发生变化,在板材认证过程中发现不同材料厂商推出的112 Gbps级别的高速材料均发现内层互连缺陷(Inner Connection Defect,以下简称ICD)问题。文章将探究产品结构、钻孔及除胶工序对ICD产生的影响,通过试验验证的方法解决改善该级别高速材料的ICD问题,为112Gbps高速材料的加工提供技术参考。

高频高速印制板钻孔技术提升研究

文章主要讨论了不同基材的高频高速印制电路板的钻孔特性差异。在此基础上探索与高频高速印制电路板材料性能钻孔特性的盖垫板匹配性,以及盖垫板搭配使用对高频高速印制电路板钻孔加工技术和孔内残胶(即引起ICD)的优化改善方案。

浅谈刚挠印制板内层互连失效与钻孔参数的关联

刚挠印制板在制作过程中如何保证印制板内层互连的可靠性是其工艺关键点之一。文章通过调整钻孔参数来分析和验证钻孔对内层互连失效的关联性,从而为解决包含多张软板的刚-挠结合板钻孔工艺技术难题提供可行解决方案。

一种超低损耗材料层间分离的改善探讨

随着高端通信设备高密度、高速及信号超低损耗的发展,材料生产商陆续推出超低损耗的高速类板材,文章将围绕一种超低损耗新材料在PCB加工过程中出现的层间分离,重点分析了钻孔参数如进刀速、转速以及寿命等的影响,另外对比验证了等离子加工参数对孔壁质量的影响,最终解决了ICD问题。

PTFE板材制作可靠性研究

PTFE材料具有PCB加工能力差的特点，易带来产品互连及耐热可靠性失效的问题。本文研究了钻孔参数，沉铜除胶，外层前处理，阻焊前烘板，外层图形设计以及回流焊前处理等因素对成品可靠性的影响。结果显示，钻孔参数不合理是引起沉铜内层互连失效的主要原因，而化学沉铜过程中基材吸湿是引起成品回流后起泡分层的主要原因。外层前处理取消磨板，在外层螺钉孔旁的大铜皮设计气窗，回流焊前烘板均可有效提升产品耐热可靠性，而阻焊前烘板对成品耐热可靠性基本无影响。