KH550硅烷偶联剂对复合材料结构和介电性能影响

采用KH550硅烷偶联剂对BaTiO3粉体进行了表面处理,用溶液混合法及热压工艺制备了Ba-TiO3/PVDF复合材料。通过扫描电子显微镜对复合材料形貌的分析发现偶联剂的用量对复合材料形态影响较大;用傅立叶变换红外光谱仪和X射线衍射分析了偶联剂用量对BaTiO3/PVDF复合材料微观结构影响;通过阻抗分析仪研究了复合材料的介电性能,发现偶联剂用量对复合材料介电性能影响很大,当偶联剂用量在1%(质量分数)时,BaTiO3体积分数为40%的复合材料介电常数高达51。

温度和水煮时间对玻璃纤维/环氧基复合材料界面层介电性能的影响研究

研究了温度和水煮时间对五种偶联剂处理前后的玻璃纤维／环氧树脂基复合材料界面层介电性能的影响。结果表明，温度和水煮时间对其复合界面层的介电性能均有强烈的影响。

玻璃纤维浸润性能和玻璃纤维/环氧基复合材料介电性能的研究

研究了５种偶联剂对玻璃纤维的浸润性能和玻璃纤维／环氧基复合材料介电性能的影响。结果表明，玻璃纤维经偶联剂处理后，其浸润活化能降低，与环氧基体的相容性及化学反应活性得到改善，从而提高了玻璃纤维／环氧基复合材料的介电性能。其提高的幅度与偶联剂的极性和化学结构有关。同时还研究了环境温度和水煮时间对玻璃纤维／环氧基复合材料介电性能的影响，并对其影响机制进行了分析讨论。

偶联剂对玻璃纤维/环氧树脂基复合材料介电性能的影响

偶联剂对玻璃纤维／环氧树脂基复合材料介电性能的影响陈平刘胜平张明艳（哈尔滨理工大学电工材料系哈尔滨１５００４０）关键词环氧树脂基复合材料，介电性能，偶联剂，浸润性玻璃纤维／环氧树脂基复合材料（ＧＦＲＰ）具有优异的电气和力学性能．然而孔隙的存在强烈地...

Al_2O_3/环氧树脂复合材料制备及对三相点电场的影响研究

Al2O3填充环氧树脂,并用偶联剂KH560对Al2O3进行表面改性,通过溶液混合法制备不同添加量的Al2O3/环氧树脂复合材料。通过傅立叶变换红外光谱仪、扫描电子显微镜和Aglient 4294A阻抗分析仪对Al2O3/环氧树脂复合材料的微观结构和介电性能进行测试,结果表明表面改性的Al2O3在环氧树脂基体中具有更好的分散性,同时表面改性的Al2O3制备的复合材料的介电常数增加,介电损耗降低。采用静电场仿真软件模拟爆电电源中三相点附近电场分布,结果表明随着介电常数增加,三相点电场强度具有降低的趋势。

146#树脂耐化学性试验

１４６~＃树脂耐化学性试验杨小利，张垣（武汉工业大学４３００７０）随着现代工业的发展，玻璃钢在各个领域的应用日益广泛，特别是在耐腐蚀性能要求较高的领域中的应用越来越多。对于生产玻璃钢的厂家来说，选材是非常重要的环节。本文通过对表面毡增强１４６＃树脂在?..

偶联剂对玻璃纤维/环氧单向复合层板性能的影响

本文讨论了五种偶联剂对玻璃纤维/环氧单向复合层板电性能和力学性能的影响。结果表明,玻璃纤维经偶联剂处理后,其浸润活化能降低,与环氧树脂基体间的化学反应活性得到改善。因此偶联剂赋予玻璃纤维与环氧树脂基体间以良好的界面粘结性,从而提高了玻璃纤维/环氧单向复合层板的电性能和力学性能,其提高的幅度大小与偶联剂的化学结构有关。

硅烷偶联剂改性SiC晶须/PVDF复合薄膜的制备及其介电性能研究

设计填料为半导体纳米晶须、基体为高分子聚合物是制备具有良好介电性能和力学性能材料的基本要求。首先利用化学改性法将不同硅烷偶联剂修饰在碳化硅晶须(SiC_w)表面,再利用溶液流延法制备改性SiC_w/聚偏氟乙烯(PVDF)复合薄膜。采用直接观察、FT-IR和热重分析对SiC_w的改性效果进行评价,通过SEM观察SiC_w在PVDF中的分布情况,并测试了该复合薄膜的介电性能随温度的变化情况。结果表明:利用本文的试验方法可成功将硅烷偶联剂引入到SiC_w表面;SEM结果显示,利用化学改性法可有效改善SiC_w的团聚问题,使其均匀分布在PVDF基体内;TGA结果表明,添加SiC_w作为填料可有效改善复合材料的热稳定性能,且当采用KH792型硅烷偶联剂时修饰率为6.37%。室温介电性能测试结果表明:添加改性SiC_w可提高复合材料的介电常数,相对纯PVDF提高了近8倍;在0.1wt%KH792-SiC_w/PVDF的介电性能测试中,当f=100 Hz时介电常数εr达到最大值33,介电损耗tanδ达到最小值0.07,且随频率的增加介电常数逐渐减小,介电损耗先减小后又增加;随着温度的增加,介电常数和介电损耗逐渐增加,当f=500 Hz,T=150℃时,εr最大为110,对应tanδ也最大为1.76。

偶联剂表面处理对环氧基泡沫复合材料性能的影响

选用偶联剂KH550对玻璃微珠进行处理,来制备环氧基泡沫复合材料,研究w(KH550)对环氧基泡沫复合材料弯曲强度和压缩强度、热性能以及吸水率的影响。结果表明,随着偶联剂质量分数的增加,复合材料的弯曲强度、压缩强度以及初始热分解温度呈现出先增加后降低的变化趋势,但最大热分解温度和玻璃化转变温度(T_g)变化不大。当w(KH550)=2%时,复合材料的性能最好。此外,吸水率测试结果显示,与未经偶联剂处理体系相比,经KH550处理复合材料在沸水中浸泡12h后的吸水率增长速度显著减慢,这与偶联剂在玻璃微珠与环氧树脂基体之间的界面作用有关。

GMT材料界面及性能研究

本文研究了GMT湿法成型工艺中PP接枝改性及偶联剂对材料界面及性能的影响 。

填料助剂对MDI型聚氨酯弹性体复合材料性能的影响

采用一步法制备有机微球/二氧化硅/MDI型聚氨酯弹性体复合材料,研究了触变剂和填料表面处理剂对复合材料性能的影响。研究表明,触变剂BYK-410用量为0.5%时,材料的力学性能较好,试片正反面的硬度差和表面电阻率差值较小,体积电阻率较大,但混合后树脂的初始黏度最大;铝酸酯偶联剂改性的二氧化硅分散较均匀,材料的力学性能、电阻率和动态力学性能均较好,有机硅偶联剂的改性效果较差。

偶联剂对玻璃纤维／环氧基复合材料界面介电性能的影响研究

本文研究了五种偶联剂对玻璃纤维浸润性能和玻璃纤维／环氧基复合材料界面介电性能的影响。结果表明，玻璃纤维经偶联剂处理后，其浸润活化能降低，与环氧树脂基体间的相容性及化学反应活性得到改善；因此赋予了玻璃纤维与环氧基体间以良好的界面粘结性能，从而提高了玻璃纤维／环氧基复合材料界面的介电性能。其提高的幅度大小与偶联剂的极性及化学结构有关。

玻璃纤维增强环氧基复合界面介电性能的研究

通过个电性能试验和理论计算研究了偶联剂对玻璃纤维／环氧复合界面层介电性能的影响。对玻璃纤维经偶联剂处理前后表面自由能和浸润活化能等进行了研究分析，探讨了偶联剂对玻璃纤维／环氧复合界面介电性能的影响机制。

原位聚合连续纤维增强聚甲基丙烯酸甲酯复合材料的界面及性能研究

通过选用含不同官能团的硅烷偶联剂3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(MPS)、γ-氨丙基三甲氧基硅烷(APS)和γ-氯丙基三甲氧基硅烷(CPS)处理玻璃纤维,然后通过原位聚合的方法制造了连续纤维增强的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)复合材料。研究结果表明,经过这三种偶联剂处理的玻璃纤维与基体树脂在界面分别形成了化学键、范德华力和氢键。红外、动态力学分析和扫描电镜研究表明,复合材料的界面粘接强度顺序为:MPS>CPS>APS。MPS处理的复合材料具有最高的弯曲强度,而CPS处理的复合材料具有最佳的冲击韧性和断裂伸长率。

偶联剂KH171接枝改性锦纶66短纤维/天然橡胶复合材料的性能研究

采用乙烯基三甲氧基硅烷(偶联剂KH171)对锦纶66(PA66)短纤维进行接枝改性,研究偶联剂KH171接枝改性PA66短纤维/天然橡胶(NR)复合材料的性能。结果表明:偶联剂KH171接枝改性PA66短纤维提高了其与NR的界面粘合性;与未改性PA66短纤维/NR复合材料相比,偶联剂KH171接枝改性PA66短纤维/NR复合材料的定伸应力和撕裂强度明显提高,在改性偶联剂KH171溶液质量分数为0.15时提高幅度最大,且复合材料的损耗因子峰值降低。

界面改性对新型SiC_(3D)/环氧树脂复合材料力学性能的影响

三维网络形式的增强体结构具有特殊的空间拓扑均匀性,为多功能复合材料的发展提供了条件。采用无压浸渗工艺,将环氧树脂E51渗入三维网络Si C骨架中,在中温固化条件下成功制备Si C_3D/环氧树脂复合材料。采用偶联剂KH550对其进行界面改性,研究偶联剂的用量对复合材料力学性能及微观形貌的影响。结果表明,制得的复合材料密度为2.85 g/cm3,致密度可达99%以上;一定量的偶联剂能有效提高复合材料的力学性能,并确定其最佳用量为1%。其中,压缩强度提高58.0%,达到595 MPa,抗弯强度提高35.7%,达到140 MPa,断裂韧性提高28.1%,达到2.923MPa·m1/2,动态压缩强度提高52.2%,达到875 MPa。

硅烷化多壁碳纳米管/硅橡胶复合材料的制备和介电性能

采用三种不同官能度的硅烷偶联剂(甲基三乙氧基硅烷(MTES)、二甲基二乙氧基硅烷(DMDES)及三甲基乙氧基硅烷(TMES))在有水条件下对多壁碳纳米管(MWCNTs)进行表面改性,通过FTIR、XPS、TG及SEM表征了MWCNTs改性前和改性后的化学结构。采用机械共混法制备了MWCNTs/硅橡胶(SR)复合材料。SEM结果表明,将不同质量分数的MWCNTs、MWCNTs-MTES、MWCNTs-DMDES和MWCNTs-TMES填充到SR中,硅烷改性可以降低MWCNTs间的相互作用,改善其在SR中的分散性。拉伸试验结果表明,改性MWCNTs与SR之间的相互作用增强,二者的相容性得到改善。当改性MWCNTs含量≤2wt%时,MWCNTs/SR复合材料的弹性模量无明显变化。介电性能测试结果表明,当MWCNTs-MTES质量分数为2wt%时,MWCNTs-MTES/SR复合材料在10~4 Hz时介电常数达到5.02,较纯硅橡胶提高了57%,而介电损耗仍低于0.01,保持在极低水平。