ispPAC80芯片及应用

本文介绍了ispPAC80器件的结构及特点,并举了一个实例。

在系统可编程模拟器件ispPAC80及其应用

介绍了在系统可编程模拟器件 isp PAC80的主要结构和性能特点 ,以及用开发软件PAC- Designer实现各种类型 5阶低通滤波器电路的方法。该电路仅需一块 isp PAC80器件 ,而无需使用传统的运算放大器 ,也不需外接电阻、电容等元器件。该方法简单、快捷 。

基于DS80C390芯片的CAN总线在智能楼宇中的应用

CAN总线的特点及其在智能楼宇中的应用，并介绍了嵌入式高速微处理器芯片DS80C390的特征以及CAN总线通信接口适配卡和智能结点的设计。

在系统可编程器件ispPAC80及其应用

主要介绍了在系统可编程器件ispPAC80的结构与特点、封装与管脚及其开发环境,并给出一个ispPAC80应用的例子,最后还对ispPAC系列器件进行了比较。

EEPROM芯片X25043与80C196KC单片机的接口及应用

介绍了Xicor公司的EEPROM芯片X25043的性能、特点及其在测控系统中的应用,可以充分利用X25043的上电复位、电压监控、看门狗定时器和外扩EEPROM,这样可以简化硬件电路设计,提高系统的可靠性。文中给出了X25043与80C196KC单片机的硬件接口和具体的C语言实现源程序。

可编程外围芯片PSD5XX与单片机80C31的接口

介绍了可编程外围芯片 PSD5 XX的硬件特性、与单片机 80

基于80C196MC芯片的SPWM逆变器的控制系统研究

介绍一种以绝缘栅双极晶体管ＩＧＢＴ模块、ＳＰＷＭ专用集成电路８０Ｃ１９６ＭＣ为基础构成的ＳＰＷＭ变频器。这种变频器的正弦输出频率为０～５０Ｈｚ，载波频率为６００Ｈｚ～１０００Ｈｚ；设置了多条Ｖ／Ｆ曲线和不同的启动速率以供选择；具有完善的故障保护功能。

Z_80并行接口芯片功能编程探微

本文对Z80-CPU并行接口芯片PIO、CTC的初始化编程中遇到的难点、疑点作了较系统的分析、归纳、并提出了一些自己的看法。

80C152高速智能通信芯片的使用

从使用者角度介绍了８０Ｃ１５２高速智能通信芯片的功能特点、控制方法以及利用８０Ｃ１５２通信的初始化方法，并给出了８０Ｃ１５２在铁路通信中的应用。

基于80C196MC芯片的SPWM逆变器控制系统的研究

介绍一种以绝缘栅双极晶体管IGBT模块、SPWM专用集成电路88196MC为基础构成的SPWM变频器。这种变频器的正弦输出频率为0～50Hz，载波频率为600～1000Hz；设置了多条U／f曲线和不同的启动速率以供选择；具有完善的故障保护功能。

基于多处理器DSP芯片TMS320C80的自动检测系统

主要介绍了多处理器DSP芯片TMS320C80的内部结构,利用该芯片的多处理单元的并行处理能力和运算速度等优点,把它应用到自动在线检测中,从而解决自动检测中的实时性和精确度等问题。

嵌入式系统中用芯片DS80C320替代8032时应考虑的几个问题

DS80C320高速微控制器具有8051兼容的指令集,被设计为和传统的8032具有相同的引出脚和基本资源,但具有显著增强的性能和一些附加资源。由于指令集及引出脚相同,DS80C320可作为一个直接替代产品,应该说是嵌入式应用中的新技术,但在此之前,设计者必须考虑以下问题。

基于SPR技术的抗CD80生物技术药物结合活性方法的建立

目的基于表面等离子共振(SPR)技术建立抗CD80生物技术药物结合活性方法,并进行方法学验证和样品测定。方法通过优化试验条件建立合适的结合活性方法,并选择合适的数据分析模型后对建立的方法进行方法学验证。结果通过对各种条件进行筛选及耐用性考察,确定了方法的试验参数:配体固定条件为pH 5.0的醋酸盐缓冲液,固定量为400~5000 RU,结合和解离速率为10~50μL·min^(-1),芯片的再生条件为pH 4.0的枸橼酸缓冲液(10 mmol·L^(-1)枸橼酸钠,100 mmol·L^(-1)NaCl),响应参数为稳态相对响应值(在进样结束后10 s范围内窗口的平均响应值),数据模型为四参数模型。根据以上参数建立了基于SPR技术抗CD80生物技术药物结合活性方法。验证结果如下:线性回归方程的决定系数为0.9994;每个效价水平相对效价测定值的相对偏倚平均值为-0.66%~0.64%,线性回归方程的斜率为0.9867;每个效价水平6次独立测试结果的几何变异系数为0.7%~1.5%,范围为64%~156%。各项验证指标均满足相关验证要求,专属性结果也较好。将建立的结合活性方法应用于抗CD80生物技术药物,测得结合活性相对效价为100%。结论本研究通过优化试验条件建立了基于SPR技术的抗CD80生物技术药物结合活性方法,该方法专属性强、重复性好、准确度高。

基于PDIUSBD12芯片的USB接口设计

本文以Phillips公司的USB控制芯片PDIUSBD12为例,采用USB2.0协议,介绍了嵌入式系统USB接口的设计流程,重点讨论了USB外设控制器中固件的设计和用单片机实现USB高层通信协议。

TMS320C80在全电视信号产生中的应用

通过分析TMS320C80芯片视频接口、视频控制器的结构、功能和工作原理以及全电视信号的组成，给出了如何利用C80产生全电视信号的方法。

彩超诊断仪典型故障芯片级维修二例

彩超诊断仪是医院中应用较多的辅助诊断设备,大多从国外进口,维修与保养费用较高,因此,维修人员应主动了解设备的工作原理及内部结构,并且通过与厂家工程师沟通或学习相关维修手册的方式来提高维修技能,深入分析故障发生原因,积极累积维修经验,以便及时发现并维修故障,从而提高设备利用率,为医院节约维修时间及成本[1-3]。本研究介绍了我院两个品牌彩超诊断仪的典型故障芯片级维修二例,并提供了故障分析及排除方法,以供参考。

ADZ80指令系统在80x86平台上的仿真实现

随着手持设备的广泛使用,在这类设备上开发应用程序成为软件开发的一个新领域。每一类的手持设备都有自己的特定的微处理器芯片,所使用的指令系统不尽相同。本文以一个PDA设备的仿真调试器为例,描述了在80x86指令系统上进行ADZ80指令系统仿真的方法和关键技术。

基于80C196MC的交流牵引变频调速控制系统

本文介绍了一种以新型智能功率模块 IPM、SPWM 专用控制芯片80C196MC 为基础构成的交流牵引变频调速控制系统,介绍了系统的控制原理及软硬件的设计方案。

定点DSP芯片TMS320F206主从系统的设计

通过介绍一个基于定点 DSP的主从系统 ,说明了定点 DSP、80 C196单片机和双口RAM的使用 ,具有很高的参考价值。

微波芯片共晶焊接技术研究

利用共晶炉,采用Au80Sn20共晶焊片对GaAs微波芯片与MoCu载体进行了共晶焊接。利用推拉力测试仪、X射线衍射仪对焊接样品的焊接强度和孔洞率进行了测试。采用正交试验法分析了焊料尺寸、焊接压力及温度曲线等工艺参数对共晶焊接的影响。研究发现:各因素影响主次顺序为焊接压力、焊接曲线、焊片大小;当焊料尺寸为70%,焊接压力为0.001N/mm2,选用优化的温度曲线时,共晶焊接效果最优,孔洞率小于1%,剪切强度大于50N,满足GJB548B的要求。