化学镀法制备电磁屏蔽木材-Ni-P复合材料研究

用化学镀镍方法在落叶松木材单板表面沉积N i-P合金制备了木材-N i-P复合材料.用能谱(EDS)分析了镀层成分,采用扫描电镜(SEM)表征了复合材料的表面形貌,用X射线衍射研究了镀层的微结构,用低电阻测定仪和频谱仪分别测定了复合材料的表面电阻及电磁屏蔽效能,利用直拉法测定了镀层与木材的结合强度.结果表明:所得复合材料依然保持着木材的多孔性结构,表面镀层均匀;镀层为晶态结构的N i-P合金,其中P的含量为1.53%;复合材料的表面电阻率在10-1~100Ω/cm2,电磁屏蔽效能在9 kHz^1.5 GHz的频段可达60 dB,且镀层与木材表面结合牢固.

工字搁栅用落叶松单板类足尺翼缘和腹板基材生产工艺及性能评价

阐述了木质工字搁栅的特点,介绍了利用胶合板生产设备加工制造工字搁栅用落叶松单板类足尺翼缘和腹板基材的工艺技术。对腹板和翼缘物理力学性能的研究结果表明:落叶松单板类足尺翼缘和腹板的主要性能可以达到美国APA相关标准的要求。

木结构建筑用落叶松单板层积材生产工艺及其性能评价

阐述了单板层积材产品的优点,介绍了以落叶松为原料,利用胶合板生产设备加工制造单板层积材的工艺技术及产品性能。

拔钉延迟时间对木结构用材握螺钉力性能的影响

为了获取木结构螺钉连接强度的基础数据,探讨拔钉延迟时间对三种木结构用材握螺钉力性能的影响。试验结果表明:1)3种材料的握螺钉力依次为:落叶松规格材(纵面)>杨木胶合板(板面)>杨木单板层积材(板面);2)随着拔钉延迟时间的延长,落叶松规格材的纵向握螺钉力几乎没有变化;杨木单板层积材和胶合板的板面握螺钉力均呈现先增大、后逐减、再趋于平稳的趋势,其中杨木胶合板的板面握螺钉力变化幅度更小。

金钱松嫁接技术

金钱松用普通方法嫁接成活率在30％以下。1988年以来采用改良长块削芽接和生长季节贴枝接,共接苗木2万株左右,平均成活率74％,部分优株成活率达90％以上;为建立20hm^2金钱松种子园提供了65个优株苗木。

落叶松刨切薄木及其深加工工艺研究

对长白落叶松刨切用材的加工工艺进行了初步研究，结果表明：长白落叶松是一种比较理想的刨切用材，蒸煮工艺虽能较好地浸渍出树脂和软化活节，但对落叶松的死节处理尚属难题．采用此薄木贴面的刨花板，经检测各项性能指标均达到ＧＢ／Ｔ１５１０４—９４要求，用其制造的家具各项性能均达到ＧＢ４８９３—８５、ＧＢ３３２４—８２、ＧＢ１０３５７—８９要求．

落叶松刨切薄木的研究

本文系统地介绍了落叶松改性处理及其效果、最佳蒸煮工艺,刨切薄木的刨切与干燥工艺、胶贴与涂饰工艺等。