高电流测试对激光孔可靠性确认的应用研究

目前,印制电路板(PCB)厂大多通过高电流测试(HCT)设备对激光孔底部开裂风险进行监控。在实际生产中,偶尔会有HCT测试板经高电流测试时未出现异常,但在组装使用中个别测试板因激光孔底部开裂,导致电子产品功能异常的情况发生。针对盲孔孔径、盲孔节距及盲孔数3种因子设计不同类型的HCT附连测试板进行测试,分析同叠构不同设计测试板在经高电流测试时的差异情况,得出影响HCT附连测试板测试结果的设计因素及测试条件,供同行参考。