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Low on-resistance high-voltage lateral double-diffused metal oxide semiconductor with a buried improved super-junction layer 被引量:1
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作者 伍伟 张波 +2 位作者 罗小蓉 方健 李肇基 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第3期625-629,共5页
A novel low specific on-resistance (Ron,sp) lateral double-diffused metal oxide semiconductor (LDMOS) with a buried improved super-junction (BISJ) layer is proposed. A super-junction layer is buried in the drift... A novel low specific on-resistance (Ron,sp) lateral double-diffused metal oxide semiconductor (LDMOS) with a buried improved super-junction (BISJ) layer is proposed. A super-junction layer is buried in the drift region and the P pillar is split into two parts with different doping concentrations. Firstly, the buried super-junction layer causes the multiple-direction assisted depletion effect. The drift region doping concentration of the BISJ LDMOS is therefore much higher than that of the conventional LDMOS. Secondly, the buried super-junction layer provides a bulk low on-resistance path. Both of them reduce Ron,sp greatly. Thirdly, the electric field modulation effect of the new electric field peak introduced by the step doped P pillar improves the breakdown voltage (BV). The BISJ LDMOS exhibits a BV of 300 V and Ron,sp of 8.08 mΩ·cm2 which increases BV by 35% and reduces Ron,sp by 60% compared with those of a conventional LDMOS with a drift length of 15 μm, respectively. 展开更多
关键词 multiple-direction assisted depletion effect breakdown voltage (BV) electric field modulation lateral double-diffusion mosfet (LDMOS)
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High-voltage super-junction lateral double-diffused metal-oxide semiconductor with a partial lightly doped pillar 被引量:3
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作者 伍伟 张波 +2 位作者 方健 罗小蓉 李肇基 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第6期633-636,共4页
A novel super-junction lateral double-diffused metal-oxide semiconductor (SJ-LDMOS) with a partial lightly doped P pillar (PD) is proposed. Firstly, the reduction in the partial P pillar charges ensures the charge... A novel super-junction lateral double-diffused metal-oxide semiconductor (SJ-LDMOS) with a partial lightly doped P pillar (PD) is proposed. Firstly, the reduction in the partial P pillar charges ensures the charge balance and suppresses the substrate-assisted depletion effect. Secondly, the new electric field peak produced by the P/P junction modulates the surface electric field distribution. Both of these result in a high breakdown voltage (BV). In addition, due to the same conduction paths, the specific on-resistance (Ron,sp) of the PD SJ-LDMOS is approximately identical to the conventional SJ-LDMOS. Simulation results indicate that the average value of the surface lateral electric field of the PD SJ-LDMOS reaches 20 V/μm at a 15 μm drift length, resulting in a BV of 300 V. 展开更多
关键词 super-junction lateral double-diffused metal-oxide semiconductor partial lightly doped pillar electric field modulation breakdown voltage
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Stacked lateral double-diffused metal–oxide–semiconductor field effect transistor with enhanced depletion effect by surface substrate
3
作者 Qi Li Zhao-Yang Zhang +3 位作者 Hai-Ou Li Tang-You Sun Yong-He Chen Yuan Zuo 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2019年第3期328-332,共5页
A stacked lateral double-diffused metal–oxide–semiconductor field-effect transistor(LDMOS) with enhanced depletion effect by surface substrate is proposed(ST-LDMOS), which is compatible with the traditional CMOS pro... A stacked lateral double-diffused metal–oxide–semiconductor field-effect transistor(LDMOS) with enhanced depletion effect by surface substrate is proposed(ST-LDMOS), which is compatible with the traditional CMOS processes. The new stacked structure is characterized by double substrates and surface dielectric trenches(SDT). The drift region is separated by the P-buried layer to form two vertically parallel devices. The doping concentration of the drift region is increased benefiting from the enhanced auxiliary depletion effect of the double substrates, leading to a lower specific on-resistance(Ron,sp). Multiple electric field peaks appear at the corners of the SDT, which improves the lateral electric field distribution and the breakdown voltage(BV). Compared to a conventional LDMOS(C-LDMOS), the BV in the ST-LDMOS increases from 259 V to 459 V, an improvement of 77.22%. The Ron,sp decreases from 39.62 m?·cm^2 to 23.24 m?·cm^2 and the Baliga's figure of merit(FOM) of is 9.07 MW/cm^2. 展开更多
关键词 double substrates SURFACE dielectric trench stacked lateral double-diffused metal–oxide– SEMICONDUCTOR FIELD-EFFECT transistor(ST-LDMOS) breakdown voltage
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Low Gate Voltage Operated Multi-emitter-dot H^+ Ion-Sensitive Gated Lateral Bipolar Junction Transistor
4
作者 袁珩 张冀星 +4 位作者 张晨 张宁 徐丽霞 丁铭 Patrick J.C 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2015年第2期27-30,共4页
A low gate voltage operated multi-emitter-dot gated lateral bipolar junction transistor (BJT) ion sensor is proposed. The proposed device is composed of an arrayed gated lateral BJT, which is driven in the metal-oxi... A low gate voltage operated multi-emitter-dot gated lateral bipolar junction transistor (BJT) ion sensor is proposed. The proposed device is composed of an arrayed gated lateral BJT, which is driven in the metal-oxidesemiconductor field-effect transistor (MOSFET)-BJT hybrid operation mode. Further, it has multiple emitter dots linked to each other in parallel to improve ionic sensitivity. Using hydrogen ionic solutions as reference solutions, we conduct experiments in which we compare the sensitivity and threshold voltage of the multi-emitter-dot gated lateral BJT with that of the single-emitter-dot gated lateral BJT. The multi-emitter-dot gated lateral BJT not only shows increased sensitivity but, more importantly, the proposed device can be operated under very low gate voltage, whereas the conventional ion-sensitive field-effect transistors cannot. This special characteristic is significant for low power devices and for function devices in which the provision of a gate voltage is difficult. 展开更多
关键词 BJT mosfet Ion-Sensitive Gated lateral Bipolar Junction Transistor Low Gate Voltage Operated Multi-emitter-dot H
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An Improved Description of Characteristics Length in Substrate Current Model for Submicron and Deep-Submicron LDD MOSFET's
5
作者 于春利 杨林安 郝跃 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第9期1084-1090,共7页
A novel substrate current model is proposed for submicron and deep-submicron li ghtly-doped-drain (LDD) n-MOSFET,with the emphasis on accurate description of the characteristics length by taking the effects of channe... A novel substrate current model is proposed for submicron and deep-submicron li ghtly-doped-drain (LDD) n-MOSFET,with the emphasis on accurate description of the characteristics length by taking the effects of channel length and bias int o account.This is due to that the characteristics lenth significantly affects th e maximum lateral electric field and the length of velocity saturation region,bo th of which are very important in modeling the drain current and the substrate c urrent.The comparison between simulations and experiments shows a good predictio n of the model for submicron and deep-submicron LDD MOSFET.Moreover,the analyti cal model is suitable for descgn of devices as it is low in computation consumpt ion. 展开更多
关键词 LDD mosfet substra te current characteristics length maximum lateral electric field
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1000VMOSFET用常规低压工艺的实现
6
作者 卢豫曾 方健 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1994年第4期441-448,共8页
采用常规低压集成电路工艺实现了耐压达1000V的高压横向MOSFET,详细介绍了该高压横向MOSFET的设计方法、器件结构、工艺技术及测试结果。文中从实验和分析的角度上首次探讨了覆盖在漂移区上面的金属栅长度对该高压横... 采用常规低压集成电路工艺实现了耐压达1000V的高压横向MOSFET,详细介绍了该高压横向MOSFET的设计方法、器件结构、工艺技术及测试结果。文中从实验和分析的角度上首次探讨了覆盖在漂移区上面的金属栅长度对该高压横向MOSFT击穿电压的影响。 展开更多
关键词 场效应晶体管 工艺 MOS器件
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超低导通电阻沟槽栅LDMOS器件研究 被引量:2
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作者 吝晓楠 吴团庄 +7 位作者 许超奇 李仁伟 张仪 薛璐洁 陈淑娴 林峰 刘斯扬 孙伟锋 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第8期1995-2002,共8页
本文提出了一种具有超低特征导通电阻的沟槽栅横向双扩散场效应晶体管(Trench Gate Lateral Double-diffused MOSFET,TG-LDMOS).本结构源极和漏极都在表面,与BCD(Bipolar CMOS DMOS)工艺相兼容.通过引入介质沟槽、垂直栅极、栅极下方的... 本文提出了一种具有超低特征导通电阻的沟槽栅横向双扩散场效应晶体管(Trench Gate Lateral Double-diffused MOSFET,TG-LDMOS).本结构源极和漏极都在表面,与BCD(Bipolar CMOS DMOS)工艺相兼容.通过引入介质沟槽、垂直栅极、栅极下方的源极多晶硅以及栅极右侧的厚氧化层,将传统集成型功率器件的一维耐压拓宽为二维耐压,包括横向耐压与纵向耐压两个方向.其中,纵向耐压不占用横向元胞尺寸,进而在相同耐压水平上,使TG-LDMOS具有分立功率器件耐压效率高、导通电阻低的特点.本结构通过仿真优化做到了击穿电压(VB)为52 V,特征导通电阻(Ron,sp)为10 mΩ·mm^(2).结果表明,TG-LDMOS突破了硅器件的极限关系,与硅极限相比特征导通电阻降低了48%. 展开更多
关键词 横向双扩散场效应晶体管 沟槽 横向元胞尺寸 击穿电压 特征导通电阻
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面向1.4 GHz频谱的Doherty功率放大器的设计与实现
8
作者 冯长乐 李万松 《电声技术》 2023年第1期121-124,128,共5页
随着1.4 GHz宽带无线政务专网的大规模建设,其承载的业务应用日益增多,这对其通信系统也提出了更高的要求。为了更好地适应发展需求,满足高业务并发时的数据传输和业务承载需求,设计了一款工作在1.4 GHz的三级Doherty功率放大器。其第... 随着1.4 GHz宽带无线政务专网的大规模建设,其承载的业务应用日益增多,这对其通信系统也提出了更高的要求。为了更好地适应发展需求,满足高业务并发时的数据传输和业务承载需求,设计了一款工作在1.4 GHz的三级Doherty功率放大器。其第一、二级为驱动级放大器,第三级为Doherty放大器。通过对功率放大器阻抗匹配网络的调试,使得放大器的发射效率、输出功率以及带内平坦度都有了显著提升。实物测试结果表明,本款功率放大器的增益为52 dB,P_(1dB)最高可达56.5 dBm,P_(3dB)最高可达57 dBm。 展开更多
关键词 功率放大器 匹配网络 DOHERTY 水平扩散mosfet(LDMOS)
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DMOS阈值电压二维模型 被引量:4
9
作者 李泽宏 张波 +2 位作者 李肇基 方健 杨舰 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第6期715-719,共5页
提出了DMOS器件的二维阈值电压模型 ,分析了耗尽层宽度的变化 ,并得到了模型的数学表达式 .模型的解析解与实验结果和二维仿真器MEDICI的数值解相吻合 .给出了沟道表面扩散浓度在 2 0× 10 16~ 10 0× 10 16cm-3 范围内DMOS... 提出了DMOS器件的二维阈值电压模型 ,分析了耗尽层宽度的变化 ,并得到了模型的数学表达式 .模型的解析解与实验结果和二维仿真器MEDICI的数值解相吻合 .给出了沟道表面扩散浓度在 2 0× 10 16~ 10 0× 10 16cm-3 范围内DMOS器件的阈值电压简明计算式 .该模型的提出解决了以往所用的DMOS阈值电压模型计算很不准确的问题 . 展开更多
关键词 double-diffusion mosfet 阈值电压 二维阈值电压模型
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Terminal-optimized 700-V LDMOS with improved breakdown voltage and ESD robustness 被引量:1
10
作者 Jie Xu Nai-Long He +3 位作者 Hai-Lian Liang Sen Zhang Yu-De Jiang Xiao-Feng Gu 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第6期516-520,共5页
A novel terminal-optimized triple RESURF LDMOS(TOTR-LDMOS) is proposed and verified in a 0.25-μm bipolarCMOS-DMOS(BCD) process. By introducing a low concentration region to the terminal region, the surface electric f... A novel terminal-optimized triple RESURF LDMOS(TOTR-LDMOS) is proposed and verified in a 0.25-μm bipolarCMOS-DMOS(BCD) process. By introducing a low concentration region to the terminal region, the surface electric field of the TOTR-LDMOS decreases, helping to improve the breakdown voltage(BV) and electrostatic discharge(ESD) robustness. Both traditional LDMOS and TOTR-LDMOS are fabricated and investigated by transmission line pulse(TLP) tests,direct current(DC) tests, and TCAD simulations. The results show that comparing with the traditional LDMOS, the BV of the TOTR-LDMOS increases from 755 V to 817 V without affecting the specific on-resistance(R_(on,sp)) of 6.99Ω·mm^(2).Meanwhile, the ESD robustness of the TOTR-LDMOS increases by 147%. The TOTR-LDMOS exhibits an excellent performance among the present 700-V LDMOS devices. 展开更多
关键词 lateral double-diffused mosfet(LDMOS) terminal-optimization breakdown voltage electrostatic discharge
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微波功率LDMOS的工艺仿真及研制 被引量:1
11
作者 冯彬 刘英坤 +2 位作者 孙艳玲 段雪 董四华 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第5期402-405,共4页
利用工艺仿真软件Tsuprem 4,针对氧化、退火等工艺进行仿真及校准,并据此对LDMOSFET进行了设计及工艺仿真。结合Medici得到LDMOSFET的结构参数以及相应电学参数,与研制结果进行了比较,仿真结果与实际研制结果吻合较好,实现了在工作频率1... 利用工艺仿真软件Tsuprem 4,针对氧化、退火等工艺进行仿真及校准,并据此对LDMOSFET进行了设计及工艺仿真。结合Medici得到LDMOSFET的结构参数以及相应电学参数,与研制结果进行了比较,仿真结果与实际研制结果吻合较好,实现了在工作频率1 GHz,VDD=28 V条件下,输出功率Po=10 W,Gp=10 dB,η=55%的良好性能。 展开更多
关键词 工艺仿真 Tsuprem4软件 横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管
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SiGe沟道SOI结构混合模式晶体管的设计与模拟
12
作者 李树荣 刘真 +4 位作者 张生才 王静 郭维廉 郑云光 陈培毅 《天津大学学报(自然科学与工程技术版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期682-685,共4页
提出采用SiGe沟道SOI结构混合模式晶体管(SiGeSOIBMHMT)构成适合在低电压下工作的新型集成电路,该电路比CMOS电路具有更大的电流驱动能力和更好的性能 对不同导电类型的SiGeSOIBMHMT、SiGeSOIMOSFET、SOIBMHMT和SOIMOSFET器件进行了工... 提出采用SiGe沟道SOI结构混合模式晶体管(SiGeSOIBMHMT)构成适合在低电压下工作的新型集成电路,该电路比CMOS电路具有更大的电流驱动能力和更好的性能 对不同导电类型的SiGeSOIBMHMT、SiGeSOIMOSFET、SOIBMHMT和SOIMOSFET器件进行了工艺模拟和器件模拟,结果表明,SiGeSOIBMHMT由于应变SiGe层中空穴迁移率的提高,阈值电压降低,存在衬底栅极和横向双极晶体管。 展开更多
关键词 SiGe沟道 SOI结构 混合模式晶体管 设计 SOI mosfet 动态阈值电压 横中双极晶体管
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功率集成器件及其兼容技术的发展 被引量:4
13
作者 乔明 袁柳 《电子与封装》 2021年第4期71-86,共16页
功率集成器件在交流转直流(AC/DC)电源转换IC、高压栅驱动IC、LED驱动IC等领域均有着广泛的应用。介绍了典型的可集成功率高压器件,包括不同电压等级的横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(LDMOS)以及基于硅和SOI材料的横向绝缘栅... 功率集成器件在交流转直流(AC/DC)电源转换IC、高压栅驱动IC、LED驱动IC等领域均有着广泛的应用。介绍了典型的可集成功率高压器件,包括不同电压等级的横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(LDMOS)以及基于硅和SOI材料的横向绝缘栅双极型晶体管(LIGBT),此外还介绍了高低压器件集成的BCD工艺和其他的功率集成关键技术,包括隔离技术、高压互连技术、dV/dt技术、di/dt技术、抗闩锁技术等,最后讨论了功率集成器件及其兼容技术的发展趋势。 展开更多
关键词 功率集成器件 横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管 横向绝缘栅双极型晶体管 BCD工艺 兼容技术
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LDMOS器件的几种新技术及其发展趋势 被引量:1
14
作者 武建民 祝伟 +1 位作者 马士让 李丽 《科技资讯》 2011年第35期1-1,共1页
LDMOS(Lateral Double-Diffused MOSFET)是一种横向功率器件,易于与低压信号以及其他器件单片集成。且有高耐压、高增益、低失真等优点,被广泛应用于功率集成电路中。LDMOS器件本身性能的优劣及其工作的可靠性决定了整个功率集成电路的... LDMOS(Lateral Double-Diffused MOSFET)是一种横向功率器件,易于与低压信号以及其他器件单片集成。且有高耐压、高增益、低失真等优点,被广泛应用于功率集成电路中。LDMOS器件本身性能的优劣及其工作的可靠性决定了整个功率集成电路的性能的优劣,因此LDMOS的设计在整个工艺开发中显的尤为重要。 展开更多
关键词 LDMOS(lateral double-diffused mosfet) 功率器件 工艺开发
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具有纵向辅助耗尽衬底层的新型横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管 被引量:1
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作者 赵逸涵 段宝兴 +2 位作者 袁嵩 吕建梅 杨银堂 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2017年第7期382-388,共7页
为了优化横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(lateral double-diffused MOSFET,LDMOS)的击穿特性及器件性能,在传统LDMOS结构的基础上,提出了一种具有纵向辅助耗尽衬底层(assisted depletesubstrate layer,ADSL)的新型LDMOS.新加入... 为了优化横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(lateral double-diffused MOSFET,LDMOS)的击穿特性及器件性能,在传统LDMOS结构的基础上,提出了一种具有纵向辅助耗尽衬底层(assisted depletesubstrate layer,ADSL)的新型LDMOS.新加入的ADSL层使得漏端下方的纵向耗尽区大幅向衬底扩展,从而利用电场调制效应在ADSL层底部引入新的电场峰,使纵向电场得到优化,同时横向表面电场也因为电场调制效应而得到了优化.通过ISE仿真表明,当传统LDMOS与ADSL LDMOS的漂移区长度都是70μm时,击穿电压由462 V增大到897 V,提高了94%左右,并且优值也从0.55 MW/cm^2提升到1.24 MW/cm^2,提升了125%.因此,新结构ADSL LDMOS的器件性能较传统LDMOS有了极大的提升.进一步对ADSL层进行分区掺杂优化,在新结构的基础上,击穿电压在双分区时上升到938 V,三分区时为947 V. 展开更多
关键词 辅助耗尽衬底层 横向双扩散功率器件 击穿电压 优值
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改进的RF-LDMOS小信号模型参数提取方法 被引量:1
16
作者 王帅 李科 +4 位作者 陈蕾 姜一波 龚鸿雁 杜寰 韩郑生 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期159-163,共5页
准确地提取RF-LDMOS小信号模型参数对LDMOS大信号模型建模十分重要,而且好的小信号模型能很好地反映微波器件的性能。针对LDMOS提出了一种改进的小信号模型参数提取方法,此方法增加了测试结构的建模和参数提取,极大地方便了S参数曲线的... 准确地提取RF-LDMOS小信号模型参数对LDMOS大信号模型建模十分重要,而且好的小信号模型能很好地反映微波器件的性能。针对LDMOS提出了一种改进的小信号模型参数提取方法,此方法增加了测试结构的建模和参数提取,极大地方便了S参数曲线的拟合,而且对于测试版图的研究有一定的指导意义。由此方法提取的小信号模型与实验测试数据在0.1~8 GHz拟合的很好,并且准确地预测了器件的特征频率。该模型和方法能够很好的适用于LDMOS的L,S波段小信号建模和参数提取。 展开更多
关键词 LDMOS 小信号模型 去嵌入 参数提取 曲线拟合
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MOS器件中热载流子效应有关电场的计算方法
17
作者 朱建纲 张卫东 郝跃 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第1期32-35,共4页
采用线性近似的方法,对MOS器件中的沟道水平加速电场及栅氧化层中的垂直电场进行了研究,给出了一种较精确的简便计算方法.在该电场模型的基础上,建立了整个热载流子效应的模型框架.
关键词 MOS 场效应晶体管 IC 沟道水平电场
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L波段高功率密度LDMOS脉冲功率测试方法
18
作者 王帅 李科 +2 位作者 丛密芳 杜寰 韩郑生 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第10期819-823,共5页
报道了在工作电压50 V、频率1.2 GHz下,功率密度1.2 W/mm射频LDMOS功率器件的研制结果。由于大功率LDMOS功率器件输入阻抗小,在50Ω负载牵引系统下测试容易出现低频振荡,严重损坏待测器件。为了消除这种低频振荡,更好地进行功率测试,研... 报道了在工作电压50 V、频率1.2 GHz下,功率密度1.2 W/mm射频LDMOS功率器件的研制结果。由于大功率LDMOS功率器件输入阻抗小,在50Ω负载牵引系统下测试容易出现低频振荡,严重损坏待测器件。为了消除这种低频振荡,更好地进行功率测试,研究采用了直通-反射-传输线(TRL)低阻抗测试夹具。此种夹具可以很好地抑制低频率的功率增益,消除低频振荡;而且使阻抗调节器获得更多的低阻抗点,提高负载牵引系统测试的准确度。在低阻抗的负载牵引系统测试环境下,1.2 GHz下,脉冲输出功率在1 dB压缩点为109.4 W,功率密度达到1.2 W/mm。 展开更多
关键词 横向双扩散场效应管器件 L波段 功率密度 脉冲功率 TRL低阻抗测试夹具
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带N型浮空岛的新型LDMOS
19
作者 曾思杰 冯全源 陈晓培 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2018年第2期266-270,共5页
为了解决薄外延横向功率器件的纵向耐压问题,提出了一种带有N型浮空岛的新型LDMOS。与传统LDMOS不同,该结构在漏端下方的衬底耗尽层内加入多个纵向排列的N型浮空岛,扩展了衬底的耗尽层,降低了漏端下方的高电场,在纵向引入新的峰值电场,... 为了解决薄外延横向功率器件的纵向耐压问题,提出了一种带有N型浮空岛的新型LDMOS。与传统LDMOS不同,该结构在漏端下方的衬底耗尽层内加入多个纵向排列的N型浮空岛,扩展了衬底的耗尽层,降低了漏端下方的高电场,在纵向引入新的峰值电场,优化了器件的横向和纵向电场分布,大幅提高了器件的击穿电压。利用Sentaurus TCAD软件对新结构进行了仿真。结果表明,漂移区长度均为80μm时,新结构的击穿电压为964V,比相同漂移区长度下的传统LDMOS提高了113.7%,优值为1.01 MW·cm^(-2),比传统LDMOS提高了211%。 展开更多
关键词 浮空岛 LDMOS 击穿电压 优值
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A new analytical model for the surface electric field distribution and breakdown voltage of the SOI trench LDMOS
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作者 胡夏融 张波 +3 位作者 罗小蓉 王元刚 雷天飞 李肇基 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第7期592-595,共4页
A new analytical model for the surface electric field distribution and breakdown voltage of the silicon oil insulator (SOI) trench lateral double-diffused metal-oxide-semiconductor (LDMOS) is presented. Based on t... A new analytical model for the surface electric field distribution and breakdown voltage of the silicon oil insulator (SOI) trench lateral double-diffused metal-oxide-semiconductor (LDMOS) is presented. Based on the two-dimensional Laplace solution and Poisson solution, the model considers the influence of structure parameters such as the doping concentration of the drift region, and the depth and width of the trench on the surface electric field. Further, a simple analytical expression of the breakdown voltage is obtained, which offers an effective way to gain an optimal high voltage. All the analytical results are in good agreement with the simulation results. 展开更多
关键词 silicon on insulator (SOI) TRENCH lateral double-diffused metal-oxide-semiconductor(LDMOS) breakdown voltage
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