机床导轨淬硬性的试验研究

在碳当量（ＣＥ）３．７％～４．０％范围内，探讨了影响机床导轨淬火硬度的组织因素和改善途径。结果表明，珠光体含量和片层间距是影响导轨硬度的主要因素。提高硅碳比，不能有效提高导轨硬度，使用冷铁易引起淬火裂纹，采用Ｓｂ－ＲＥ－Ｃａ复合处理，可获得较好的导轨性能，铸态硬度≥ＨＢ２００．淬火态硬度≥ＨＲＣ４５。

RE-Sb-Ba孕育处理提高机床导轨性能的研究

在碳当量 ＣＥ３．７％～４．０％范围内，研究了 ＲＥ－Ｓｂ－Ｂａ复合孕育处理对机床导轨性能的影响。试验结果表明，采用ＲＥ－Ｓｂ－Ｂａ复合孕育处理较高碳当量（ＣＥ ３．７％～４．０％）铁水，比原工艺 ７５ＳｉＦｅ孕育较低碳当量（ＣＥ ３．２％～３．４％）相比，能够获得较好的性能，尤其是导轨表面硬度的均匀性，铸态硬度≥ＨＢ２００，淬火态硬度大于ＨＲＣ４５，沿导轨面硬度落差只有ＨＲＣ４～５；且新工艺成本较低，简单易行，大大减少了废钢用量．炉料管理相对简单，产品质量稳定。