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从气机升降理论探讨津沽脏腑推拿手法的治疗特色
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作者 白雪 张玮 +3 位作者 李华南 张嘉程 范顺 王金贵 《天津中医药》 CAS 2023年第6期726-730,共5页
气机升降理论是中医基础理论的重要组成部分,对研究人体生理病理具有很重要的意义,笔者将基于气机升降理论对津沽脏腑推拿的理论进行阐释,并结合特定的手法如层按法、提法、捺穴、捋法、掌运法、揉滚法、提拿法等,说明气机升降理论在手... 气机升降理论是中医基础理论的重要组成部分,对研究人体生理病理具有很重要的意义,笔者将基于气机升降理论对津沽脏腑推拿的理论进行阐释,并结合特定的手法如层按法、提法、捺穴、捋法、掌运法、揉滚法、提拿法等,说明气机升降理论在手法中的具体运用,以期进一步推广津沽脏腑推拿手法并指导临床实践。 展开更多
关键词 津沽脏腑推拿 气机升降理论 手法 层按法
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层压法制备Ni-ZrO_2功能梯度材料的研究
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作者 冯忆艰 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2009年第5期650-654,共5页
文章介绍配制不同组成的Ni-ZrO2成形混合料,采用分层压制的方法制备了Ni质量分数呈层状分布的Ni-ZrO2复合压坯,随后在氩气氛中烧结获得了Ni-ZrO2梯度复合材料,对其组织和性能进行了测试分析,并与均相Ni-ZrO2材料进行对比。对烧结样品的... 文章介绍配制不同组成的Ni-ZrO2成形混合料,采用分层压制的方法制备了Ni质量分数呈层状分布的Ni-ZrO2复合压坯,随后在氩气氛中烧结获得了Ni-ZrO2梯度复合材料,对其组织和性能进行了测试分析,并与均相Ni-ZrO2材料进行对比。对烧结样品的微结构和功能梯度材料各层的元素及其质量分数进行了SEM观测和能谱分析。结果表明,Ni-ZrO2系功能梯度材料的最佳烧结温度为1 300℃,功能梯度材料各层的元素类元质量分数呈现梯度变化的规律。 展开更多
关键词 层压法 功能梯度材料 烧结
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聚乳酸/西瓜藤纤维绿色复合材料的制备与性能 被引量:6
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作者 孙伟康 刘大全 +2 位作者 程伟 史莲清 原蓓蓓 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2015年第9期79-82,86,共5页
采用热压方法制备了聚乳酸(PLA)/西瓜藤纤维绿色复合材料,分析了纤维质量分数、纤维长度和加载速率等因素对复合材料拉伸力学性能的影响,通过差示扫描量热试验(DSC)和热重分析(TGA),研究了不同质量分数下复合材料热性能的变化规律。结... 采用热压方法制备了聚乳酸(PLA)/西瓜藤纤维绿色复合材料,分析了纤维质量分数、纤维长度和加载速率等因素对复合材料拉伸力学性能的影响,通过差示扫描量热试验(DSC)和热重分析(TGA),研究了不同质量分数下复合材料热性能的变化规律。结果表明,当纤维质量分数为5%,纤维长度为40 mm时,复合材料的拉伸强度可达到最大值46.521 MPa。在较低的加载速率下,更能得到较好的力学性能。纤维的加入提高了PLA的玻璃化转变温度、熔点和熔融焓,随着纤维质量分数的增大,复合材料的热稳定性得到提高。 展开更多
关键词 聚乳酸 西瓜藤纤维 绿色复合材料 层压法 力学性能 热学性能
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热压工艺对SiC_(f)/Ti复合材料界面反应层生长影响的数值模拟
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作者 唐洪武 张晓敏 +1 位作者 赵志鹏 张恒嘉 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2023年第2期232-241,共10页
提出一个热-力-扩散-反应强耦合相场模型来研究热压烧结制备工艺对连续碳化硅纤维增强钛基复合材料中金属间化合物生长规律的影响。模拟结果表明,在两种不同温度下各个界面反应层(Ti_(3)SiC_(2)/Ti_(5)Si_(3)Cx/Ti_(5)Si_(3)Cx+TiC/TiC... 提出一个热-力-扩散-反应强耦合相场模型来研究热压烧结制备工艺对连续碳化硅纤维增强钛基复合材料中金属间化合物生长规律的影响。模拟结果表明,在两种不同温度下各个界面反应层(Ti_(3)SiC_(2)/Ti_(5)Si_(3)Cx/Ti_(5)Si_(3)Cx+TiC/TiC)的厚度生长与试验值吻合较好。增大外加压力能促进界面层厚度的生长,但对其中抗拉强度最低的Ti_(5)Si_(3)层的生长起显著的抑制作用,同时使各界面反应层由周向拉应力状态逐渐转变为压应力。温度的升高使断裂韧度最大的Ti_(3)SiC_(2)层厚度增大,但也使总界面层和Ti_(5)Si_(3)层的厚度增加。因此,在制备工艺上适当增加压力并选择合适的温度,得到厚度适宜的界面反应层的同时,尽可能使Ti_(5)Si_(3)层变薄和Ti_(3)SiC_(2)层变厚是提高SiCf/Ti复合材料力学性能的重要途径。 展开更多
关键词 SIC纤维增强钛基复合材料 热-力-扩散-反应耦合 相场法 界面层生长 热压烧结
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Ti/Cu复合材料的界面组织及性能 被引量:4
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作者 林超 竺培显 +1 位作者 周生刚 曹勇 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2014年第8期16-19,共4页
采用热压扩散焊接法制备了Ti/Cu层状复合材料,并通过SEM、EDS、四电子探针及万能材料试验机等分析测试手段对样品的微观结构和性能进行表征。结果表明,热压扩散焊接法在焊接温度800℃、压力3.5 MPa时,随保温时间的增加,扩散层厚度逐渐增... 采用热压扩散焊接法制备了Ti/Cu层状复合材料,并通过SEM、EDS、四电子探针及万能材料试验机等分析测试手段对样品的微观结构和性能进行表征。结果表明,热压扩散焊接法在焊接温度800℃、压力3.5 MPa时,随保温时间的增加,扩散层厚度逐渐增厚;不同保温时间下均生成4个亚层,各亚层金属间化合物依次为Cu4Ti、Cu4Ti3、CuTi、CuTi2;在保温时间为60 min时,复合材料有最小的电阻率(3.634×10-8Ω·m),仅为纯钛的8.65%;复合材料的抗弯曲性能随扩散层厚度的增加而增加。 展开更多
关键词 热压扩散焊接法 Ti/Cu层状复合材料 弯曲性能 电阻率
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