由葡萄糖酸盐溶液中电镀光亮Pb-Sn合金

本文所报告的葡萄糖酸盐光亮Pb-Sn合金镀液,系采用了葡萄糖酸钠作为Sn^(2+)和Pb^(2+)的主络合剂,EDTA为辅助络合剂,DTL-1和DTL-2作为光亮添加剂,用质量比为4∶6的铅锡合金板作阳极,在pH值为6～7,液温为20～35℃,阴极电流密度为1～3A/dm^2的条件下施镀,可得与镀液中铅锡比大致相同的银白色全光亮Pb-Sn合金镀层.另外,文中还就赫尔槽试片的分析,循环伏安曲线的测量等对镀液的性能及添加剂的作用都作了研讨.

镀锡-铅合金可焊性不合格的弊病分析及解决方法

有很多因素会造成镀锡-铅合金零件可焊性试验不合格,通常表现为试验后的样件表面出现针孔等不浸润现象。通过镀锡铅-合金时直流电源电路导电不良、可焊性试验条件不正确和镀液中加入了过期变质添加剂所导致的可焊性试验不合格问题实例,详细分析了弊病及解决的方法。

镀锡、铝对铅基合金电化学行为的影响

采用直接在Pb Ca和Pb Sb合金基体表面镀锡的方法 ,应用循环伏安和阴极极化技术研究了添加锡对铅基合金在硫酸溶液中的电化学行为的影响。循环伏安研究结果表明 ,镀锡将影响铅基合金的电化学行为 ,如镀锡层太厚 ,则铅合金在硫酸溶液中只表现出锡的电化学行为 ,而且随着铅合金表面锡含量的增加 ,铅合金耐腐蚀性增强。阴极极化曲线显示 ,随着电镀锡的时间延长 ,对铅钙板栅合金来说 ,锡的增厚将增大其析氢电流 ,加速蓄电池的水损耗与自放电 ,而铅锑板栅合金的析氢电流大小没有明显的规律。另外 ,还采用循环伏安技术对铅基合金镀铝后的电化学行为是否产生不利的影响作了初步的研究。

化学镀铅锡合金

研究了化学镀铅锡合金过程中各影响因素对镀层的组成和厚度的影响。施镀过程在 pH =7.0 ,6 0～70℃的条件下进行 ,用Na2 CO3 作为pH调节剂 ,化学镀槽液组成为 :Pb2 + 0 .0 0 1mol/L ,Sn2 + 0 .0 75～ 0 .0 80mol/L ,EDTA 0 .0 7～ 0 .10mol/L ,柠檬酸钠 0 .0 8～ 0 .12mol/L ,辅助络合剂 0 .2mol/L ,还原剂 0 .0 15～ 0 .0 5 0mol/L。该条件下得到了光亮的铅锡合金镀层。并对化学镀成膜机理及各影响因素等作了初步探讨。

镀锡前酸洗工艺对酸洗液中游离铅含量的影响

研究了甲基磺酸(MSA)电镀锡前处理的电解酸洗电流、温度、硫酸质量浓度、时间等工艺条件对阴、阳极区酸洗液游离铅含量的影响。结果表明,阴极区酸洗液的铅含量高于阳极区铅含量。随酸洗时间延长,阴、阳极区的铅含量均先升高后趋于平缓;随电流或温度升高,阴、阳极区酸洗液铅含量均增大;随硫酸质量浓度增大,阴极区铅含量略有增大,阳极区铅含量减小。

电子工业中无铅电镀技术的现状及展望

尽管无铅电镀已经在电子工业中得到了广泛的应用,但是目前无铅电镀的实施仍然面临着很大的挑战。概述了无铅电镀技术的现状,重点介绍了现在流行的几种无铅镀层及性能。无铅镀层目前主要有纯锡和合金体系。合金元素的加入与铅的加入起同样作用,即抑制了锡晶须的发生。尽管有许多元素都能起到这种作用,但目前在电子电镀工业中所采用的无铅合金体系主要是Sn-Ag、Sn-Cu和Sn-Bi。无铅电镀的实施过程正好与电子工业中封装的高密度化发展同时进行,因此许多问题不断出现,最突出的问题是锡晶须问题,此外还有电迁移、焊点空洞、界面反应、回流温度及成本等问题。总结了无铅电镀存在的主要问题,同时展望了无铅电镀未来的发展前景。现在尚没有一种能够完全取代锡铅电镀且几乎在任何场合都能通用的无铅电镀材料,所以现在实施无铅电镀需要事先进行评估和选择,根据工厂自身所用电子器件的不同使用条件、成本及其电镀产品的应用领域,选用不同的无铅电镀类型。未来需要在无铅电镀材料、试验及工艺技术方面持续进行研究。

引线框架可焊性电镀新技术

尽管从总体上来说,Sn系合金和纯Sn无铅镀层的综合性能均不如Sn-Pb合金镀层,在实际应用中出现的问题较多,仍属于过渡生产阶段。但是随着人们对环境的日益重视,长期以来广泛应用于电子连接和封装中的Sn-Pb合金及其镀层正逐渐被这些无铅化电镀新技术所取代。另外,PPF引线框架电镀技术凭借其优良的焊接性能以及工艺优势,成为目前国内外正在积极开发和应用的新技术。系统地阐述了IC引线框架无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及今后的发展趋势。

电镀锡铅合金

介绍电子行业电镀可焊性锡铅合金体系的发展，比较了优缺点。

阀控式铅酸蓄电池铜芯极柱的研究

本文针对阀控式铅酸蓄电池极柱铜芯的松动问题进行了分析讨论,通过试验发现铜芯松动的原因在于铜芯表面的电镀铅锡合金层与柱体浇铸用的铅锡合金不能熔合在一起。用热浸镀铅锡合金取代电镀铅锡合金,对热浸镀铅锡合金工艺及端极柱浇铸工艺进行了研究。

甲基磺酸盐电镀锡铅合金

测定 了甲基 磺酸 盐电沉 积锡 铅合金 的阴 极极化 曲线， 镀液的 分散 能力、复盖能 力、合 金沉积 速度 及镀层的 焊接性能 ，并对结 果进行讨

镀铅锡合金的镀铬阳极腐蚀原因的探讨

为了探明甲基磺酸盐电镀铅锡舍金镀层作为镀铬阳极时腐蚀的原因，用A、B、C、D四种溶液（A溶液即现在生产中已使用过的旧溶液；B溶液即把A溶液调整至规范的溶液；C溶液即按照原工艺新配制成的溶液；D溶液即在新配制的溶液中加入0．2g／L铜离子），分别在相同的电镀条件下通过霍尔槽进行对比试验，把四种溶液中所镀出的霍尔槽试片在同一条件下的镀铬溶液中进行腐蚀。研究结果表明：镀铅锡合金溶液中混入铜离子后，加速了铅锡镀层在镀铬溶液中的腐蚀速度，且随电流密度的减少呈下降趋势。试验证明：电流密度在0．2—0，5A／dm^2之间时腐蚀速度最小。

镀铅工艺及其在轻量化铅酸电池中的应用

铅酸电池“轻量高能”要求发展表面镀铅的轻质金属代替铅板栅。轻金属表面镀铅/锡工艺可以采用氟硼酸、氨基磺酸、柠檬酸和甲基磺酸体系镀液。氟硼酸体系中残液中的氟化物难以处理到符合国家规定标准;氨基磺酸易生成硫酸铅沉淀,影响镀液稳定性及镀层质量;柠檬酸体系镀液在高电流密度下对镀层铅含量的影响大;甲基磺酸体系能在高电流密度下工作,废水处理可靠。在轻金属铜、钛基体以及炭泡沫上电镀铅或铅锡合金,得到的轻型镀铅板栅材料在铅酸电池中轻量高能技术发展中具有重要地位。

电刷镀修复轴瓦的试验研究

本文概述了用电刷镀方法修复发动机的轴瓦的工艺设计。并通过对镀层与基体的结合强度试验、耐磨性试验、耐腐蚀性试验、装车试验,系统地论证了这种修复工艺的可行性和可靠性,为铟镀层的开发应用提供了依据。