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有铅无铅混装焊接工艺在高铁产品中的应用研究 被引量:2
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作者 房玉锋 郭辉 《电子产品可靠性与环境试验》 2018年第1期60-64,共5页
通过对高铁电子产品的制造环境和有铅无铅混装焊接的工艺难点进行分析,提出了相对应的解决措施,为满足高铁产品的高可靠性要求提供了技术保障。
关键词 高铁电子产品 有铅无铅混装焊接工艺 可靠性 解决措施
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