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题名提高小麦叶枯菌筛选敏感度的方法
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作者
张志刚
王开梅
杨自文
万中义
张遵霞
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机构
湖北省生物农药工程研究中心/湖北省农业科技创新中心生物农药研究分中心
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出处
《湖北农业科学》
2017年第23期4510-4512,共3页
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基金
湖北省农业科技创新中心资助项目"微生物农药资源挖掘与新生物活性化合物的发现"(2016-620-000-001-039)
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文摘
为了提高先导化合物杀菌活性筛选敏感度,选用小麦叶枯菌(Mycosphaerella graminicola)作为供试靶标,比较了半固体法杀菌活性筛选中的不同单孢子纯培养对标准样品杀菌活性的敏感度。结果表明,小麦叶枯菌不同单孢子纯培养,对标准样品的敏感度差异显著。基于以上结果,使用微生物源发酵提取物对敏感的单孢子纯培养和对照培养物进行了验证筛选。结果表明,对1 920个样品的筛选中,敏感的单孢子纯培养比对照培养物的活性样品检出率提高2.24%,活性样品检出数量增加54.43%。
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关键词
小麦叶枯菌(Mycosphaerella
graninicola)
先导化合物
筛选敏感度
半固体法
单抱子
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Keywords
Mycosphaerella graminicola
lead com pound
sensitivity of screening
semisolid screening
single spore
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分类号
S482.2
[农业科学—农药学]
S435.121.48
[农业科学—农业昆虫与害虫防治]
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题名芯片电子封装翘曲非线性有限元分析
被引量:1
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作者
褚春勤
郑百林
贺鹏飞
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机构
同济大学应用力学研究所
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出处
《计算机辅助工程》
2007年第1期10-12,共3页
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基金
香港科技大学项目
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文摘
针对芯片电子封装翘曲主要是由各种部件材料性能与几何尺寸不匹配,以及封装过程中温度分布不均匀性引起的问题,在只考虑材料属性的前提下,将不同的基板材料和环氧模塑封装材料(Epoxy Molding Compound,EMC)进行组合,运用有限元软件MSC Patran/Nastran研究不同组合工况对封装翘曲的影响.研究表明,当封装材料与基板材料的属性相差较大时,会发生大的向上翘曲;当两者材料属性相差较小时,向上的翘曲值较小;但当两者材料属性过于趋近时,会发生向下翘曲的情况.
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关键词
芯片电子封装
翘曲
材料属性
基板
环氧成型化合物
MSC
PATRAN
MSC
NASTRAN
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Keywords
electronic chip package
warpage
material property
lead-frame
epoxy molding com- pound
MSC Patran
MSC Nastran
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
O241.82
[理学—计算数学]
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