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提高小麦叶枯菌筛选敏感度的方法
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作者 张志刚 王开梅 +2 位作者 杨自文 万中义 张遵霞 《湖北农业科学》 2017年第23期4510-4512,共3页
为了提高先导化合物杀菌活性筛选敏感度,选用小麦叶枯菌(Mycosphaerella graminicola)作为供试靶标,比较了半固体法杀菌活性筛选中的不同单孢子纯培养对标准样品杀菌活性的敏感度。结果表明,小麦叶枯菌不同单孢子纯培养,对标准样品的敏... 为了提高先导化合物杀菌活性筛选敏感度,选用小麦叶枯菌(Mycosphaerella graminicola)作为供试靶标,比较了半固体法杀菌活性筛选中的不同单孢子纯培养对标准样品杀菌活性的敏感度。结果表明,小麦叶枯菌不同单孢子纯培养,对标准样品的敏感度差异显著。基于以上结果,使用微生物源发酵提取物对敏感的单孢子纯培养和对照培养物进行了验证筛选。结果表明,对1 920个样品的筛选中,敏感的单孢子纯培养比对照培养物的活性样品检出率提高2.24%,活性样品检出数量增加54.43%。 展开更多
关键词 小麦叶枯菌(Mycosphaerella graninicola) 先导化合物 筛选敏感度 半固体法 单抱子
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芯片电子封装翘曲非线性有限元分析 被引量:1
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作者 褚春勤 郑百林 贺鹏飞 《计算机辅助工程》 2007年第1期10-12,共3页
针对芯片电子封装翘曲主要是由各种部件材料性能与几何尺寸不匹配,以及封装过程中温度分布不均匀性引起的问题,在只考虑材料属性的前提下,将不同的基板材料和环氧模塑封装材料(Epoxy Molding Compound,EMC)进行组合,运用有限元软件MSC P... 针对芯片电子封装翘曲主要是由各种部件材料性能与几何尺寸不匹配,以及封装过程中温度分布不均匀性引起的问题,在只考虑材料属性的前提下,将不同的基板材料和环氧模塑封装材料(Epoxy Molding Compound,EMC)进行组合,运用有限元软件MSC Patran/Nastran研究不同组合工况对封装翘曲的影响.研究表明,当封装材料与基板材料的属性相差较大时,会发生大的向上翘曲;当两者材料属性相差较小时,向上的翘曲值较小;但当两者材料属性过于趋近时,会发生向下翘曲的情况. 展开更多
关键词 芯片电子封装 翘曲 材料属性 基板 环氧成型化合物 MSC PATRAN MSC NASTRAN
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