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PCB制造厂如何应对无铅化 被引量:2
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作者 谢若彬 《印制电路信息》 2006年第11期23-27,共5页
概述了面对无铅化,PCB制造厂应该采取什么措施来应对,无铅化PCB实质就是提高与解决PCB耐热可靠性问题。PCB厂家主要从以下几个方面加于控制解决:板材的选择、制程控制、表面工艺选用、过程质量存在问题分析。
关键词 无铅化 高分解温度 ict
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