期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
PCB制造厂如何应对无铅化
被引量:
2
1
作者
谢若彬
《印制电路信息》
2006年第11期23-27,共5页
概述了面对无铅化,PCB制造厂应该采取什么措施来应对,无铅化PCB实质就是提高与解决PCB耐热可靠性问题。PCB厂家主要从以下几个方面加于控制解决:板材的选择、制程控制、表面工艺选用、过程质量存在问题分析。
关键词
无铅化
高分解温度
ict
下载PDF
职称材料
题名
PCB制造厂如何应对无铅化
被引量:
2
1
作者
谢若彬
机构
汕头超声印制板公司
出处
《印制电路信息》
2006年第11期23-27,共5页
文摘
概述了面对无铅化,PCB制造厂应该采取什么措施来应对,无铅化PCB实质就是提高与解决PCB耐热可靠性问题。PCB厂家主要从以下几个方面加于控制解决:板材的选择、制程控制、表面工艺选用、过程质量存在问题分析。
关键词
无铅化
高分解温度
ict
Keywords
lead-free high decomposition temperature ict
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
PCB制造厂如何应对无铅化
谢若彬
《印制电路信息》
2006
2
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部