期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
应用于SMT的无铅焊锡微粉制备方法研究展望
被引量:
2
1
作者
赵麦群
于喜良
+1 位作者
张卫华
赵高扬
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
2003年第12期19-21,共3页
无铅焊锡微粉是一种可以满足SMT应用要求的环保材料。粉末的制备方法很多,但主要有4种,即化学还原法、电解法、机构粉碎法和雾化法等。通过对4种方法的对比可以知道,超音速气体雾化法制得的微扮粒度、颗粒形状和均匀性均能满足SMT的要求...
无铅焊锡微粉是一种可以满足SMT应用要求的环保材料。粉末的制备方法很多,但主要有4种,即化学还原法、电解法、机构粉碎法和雾化法等。通过对4种方法的对比可以知道,超音速气体雾化法制得的微扮粒度、颗粒形状和均匀性均能满足SMT的要求,所以可以应用超音速气体雾化法制备无铅焊锡微粉。
展开更多
关键词
smt
表面组装技术
无铅焊锡微粉
化学还原法
电解法
机构粉碎法
雾化法
焊膏
下载PDF
职称材料
题名
应用于SMT的无铅焊锡微粉制备方法研究展望
被引量:
2
1
作者
赵麦群
于喜良
张卫华
赵高扬
机构
西安理工大学材料科学与工程学院
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
2003年第12期19-21,共3页
基金
陕西省教委自然科学基金(02JK133)
文摘
无铅焊锡微粉是一种可以满足SMT应用要求的环保材料。粉末的制备方法很多,但主要有4种,即化学还原法、电解法、机构粉碎法和雾化法等。通过对4种方法的对比可以知道,超音速气体雾化法制得的微扮粒度、颗粒形状和均匀性均能满足SMT的要求,所以可以应用超音速气体雾化法制备无铅焊锡微粉。
关键词
smt
表面组装技术
无铅焊锡微粉
化学还原法
电解法
机构粉碎法
雾化法
焊膏
Keywords
lead-free solder powder
,
smt
,
supersonic gas atomization
分类号
TG42 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
应用于SMT的无铅焊锡微粉制备方法研究展望
赵麦群
于喜良
张卫华
赵高扬
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
2003
2
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部