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SMT无铅焊接缺陷及工艺分析
被引量:
2
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作者
周贵祥
《通信与广播电视》
2005年第3期60-62,共3页
本文详细介绍SMT无铅焊接钎料及其工艺特点,对无铅再流焊的相关典型缺陷进行了分析,并提出了有效的预防措施以及进行无铅焊接返工的几个关键问题。
关键词
无铅焊接
smt
sac
合金
焊接缺陷
表面贴装技术
焊接钎料
下载PDF
职称材料
题名
SMT无铅焊接缺陷及工艺分析
被引量:
2
1
作者
周贵祥
机构
南京熊猫电视机有限公司
出处
《通信与广播电视》
2005年第3期60-62,共3页
文摘
本文详细介绍SMT无铅焊接钎料及其工艺特点,对无铅再流焊的相关典型缺陷进行了分析,并提出了有效的预防措施以及进行无铅焊接返工的几个关键问题。
关键词
无铅焊接
smt
sac
合金
焊接缺陷
表面贴装技术
焊接钎料
Keywords
lead-free soldering smt sac alloy
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
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作者
出处
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1
SMT无铅焊接缺陷及工艺分析
周贵祥
《通信与广播电视》
2005
2
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