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SMT无铅焊接缺陷及工艺分析 被引量:2
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作者 周贵祥 《通信与广播电视》 2005年第3期60-62,共3页
本文详细介绍SMT无铅焊接钎料及其工艺特点,对无铅再流焊的相关典型缺陷进行了分析,并提出了有效的预防措施以及进行无铅焊接返工的几个关键问题。
关键词 无铅焊接 smt sac合金 焊接缺陷 表面贴装技术 焊接钎料
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