LTCC基板铂钯金膜层铅锡焊接可靠性分析

Ferro A6M LTCC基板耐铅锡焊膜层的中的金属元素与焊料中的锡易发生反应,产生金属间化合物(IMC)。在温度与时间的作用下,膜层中的Au与焊料中的Sn发生扩散,IMC层继续增厚,并逐渐生成富铅层。而IMC层及富铅层硬度高、脆性大,其厚度与LTCC基板在应用中的长期可靠性息息相关。基于Ferro材料体系中的CN36-020耐铅锡焊膜层,针对焊盘铅锡焊接后IMC层的生长规律进行了研究,摸索了其IMC层与温度、时间的变化规律,并提出了解决组装环节IMC层生长的方案,对提高该类产品的应用可靠性有一定的指导意义。