集成电路用金属铜基引线框架和电子封装材料研究进展

针对集成电路向高密度、小型化、多功能化发展,介绍了国内外传统的和以铜为基复合新型的引线框架和电子封装材料的性能、研究、生产现状以及存在的问题。同时展望了铜合金及其复合的引线框架和电子封装材料的发展趋势。

铜合金引线框架材料的研究现状与发展

引线框架材料是电子工业中不可缺少的重要原材料之一,随着集成电路向高密度,小型化,多功能化发展,对引线框架材料提出了新的要求。在我国引线框架材料开发研制起步晚,基础薄弱的情况下,无疑既是一个挑战,又是个机遇。本文介绍了国内外引线框架材料的开发现状,常用合金牌号及性能要求,以及发展与需求和对其前景的展望。