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Localized electrodeposition micro additive manufacturing of pure copper microstructures 被引量:5
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作者 Wanfei Ren Jinkai Xu +3 位作者 Zhongxu Lian Xiaoqing Sun Zhenming Xu Huadong Yu 《International Journal of Extreme Manufacturing》 SCIE EI 2022年第1期51-61,共11页
The fabrication of pure copper microstructures with submicron resolution has found a host of applications,such as 5G communications and highly sensitive detection.The tiny and complex features of these structures can ... The fabrication of pure copper microstructures with submicron resolution has found a host of applications,such as 5G communications and highly sensitive detection.The tiny and complex features of these structures can enhance device performance during high-frequency operation.However,manufacturing pure copper microstructures remain challenging.In this paper,we present localized electrochemical deposition micro additive manufacturing(LECD-μAM).This method combines localized electrochemical deposition(LECD)and closed-loop control of atomic force servo technology,which can effectively print helical springs and hollow tubes.We further demonstrate an overall model based on pulsed microfluidics from a hollow cantilever LECD process and closed-loop control of an atomic force servo.The printing state of the micro-helical springs can be assessed by simultaneously detecting the Z-axis displacement and the deflection of the atomic force probe cantilever.The results showed that it took 361 s to print a helical spring with a wire length of 320.11μm at a deposition rate of 0.887μm s^(-1),which can be changed on the fly by simply tuning the extrusion pressure and the applied voltage.Moreover,the in situ nanoindenter was used to measure the compressive mechanical properties of the helical spring.The shear modulus of the helical spring material was about 60.8 GPa,much higher than that of bulk copper(~44.2 GPa).Additionally,the microscopic morphology and chemical composition of the spring were characterized.These results delineate a new way of fabricating terahertz transmitter components and micro-helical antennas with LECD-μAM technology. 展开更多
关键词 rapid prototyping localized electrochemical deposition additive manufacturing mechanical properties micro-helical spring
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无掩模定域性电沉积微镍柱工艺研究
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作者 吴蒙华 佐姗姗 +1 位作者 贾卫平 于昇元 《机械设计与制造》 北大核心 2024年第4期159-164,共6页
无掩模定域性电沉积技术是一种以增材制造方式进行电化学沉积的先进制造方法。用定域性电沉积方法沉积微镍柱结构,通过实体显微镜和扫描电镜观察微镍柱沉积高度、直径及微观形貌,并根据测量结果计算平均沉积速率,设计双因素实验研究脉... 无掩模定域性电沉积技术是一种以增材制造方式进行电化学沉积的先进制造方法。用定域性电沉积方法沉积微镍柱结构,通过实体显微镜和扫描电镜观察微镍柱沉积高度、直径及微观形貌,并根据测量结果计算平均沉积速率,设计双因素实验研究脉冲电压、电解液浓度、添加剂及电极间隙对定域性电沉积微镍柱的影响。结果表明:微镍柱平均直径及平均沉积速率随脉冲电压增大均快速增大,脉冲电压大于4.0V时微镍柱更为致密,但表面弯曲且粗细不均;不同脉冲电压下,改变电解液浓度产生的影响不同,主要影响微镍柱沉积速率及表面形貌;添加剂(PPS-OH)使微镍柱表面形貌变得光滑平整、光亮度增加,微镍柱平均直径及沉积速率随添加剂含量增大而减小;电极间隙主要影响微镍柱沉积形态及沉积速率,电极间隙大于10μm时沉积得到的微镍柱逐渐呈现圆锥状,平均沉积速率减小明显。当脉冲电压4.2V、氨基磺酸镍含量300g/L、添加剂(PPS-OH)含量0.5g/L及电极间隙10μm时,无掩模定域性电沉积得到的微镍柱形状规整、粗细均匀且表面光滑平整。 展开更多
关键词 定域性 电化学沉积 微镍柱 工艺研究 添加剂
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氯离子在局部电化学中对铜电沉积的影响
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作者 卿启新 黄炎光 +1 位作者 王晨 朱挺 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第7期91-98,共8页
局部电化学沉积(LECD)制造金属微结构是一种非常便捷和经济的方法。用20μm直径微阳极来研究Cl^(-)浓度在LECD上对铜微柱形貌、直径、沉积速率等的影响。Cl^(-)使铜离子先还原为亚铜离子,然后再还原成铜,能促使铜微柱沉积速率提高,进而... 局部电化学沉积(LECD)制造金属微结构是一种非常便捷和经济的方法。用20μm直径微阳极来研究Cl^(-)浓度在LECD上对铜微柱形貌、直径、沉积速率等的影响。Cl^(-)使铜离子先还原为亚铜离子,然后再还原成铜,能促使铜微柱沉积速率提高,进而可调控铜微柱形貌质量,提高沉积效率。在铜还原过程中氯化亚铜会在铜微柱表面形成,并发生歧化反应,使铜微柱表面产生孔隙、粗糙形貌,而过高Cl^(-)浓度会形成氯化亚铜结晶,增大铜微柱直径。受高电流密度和高氢离子浓度影响,在铜微柱内部无法沉淀氯化亚铜。Cl^(-)浓度所对铜微柱形貌、沉积速率等的影响为Cl^(-)与其它添加剂在LECD上协同应用提供了参考。 展开更多
关键词 局部电化学沉积 Cl^(-)浓度 铜微柱 形貌 沉积速率
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基于超短电压脉冲的Cu_(2)O微区电沉积研究
4
作者 麦满芳 廖彬 +3 位作者 曾珊 王金凤 郭燕玲 马信洲 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第6期183-189,共7页
目的实现基于纳秒级超短电压脉冲的Cu_(2)O微区电沉积。方法开发了可视化超短电压脉冲微区电化学加工系统,通过脉冲发生器施加纳秒长的超短电压脉冲到微电极与工作电极之间使局部极化发生,采用原位倒置光学显微镜实时监控微区电沉积的... 目的实现基于纳秒级超短电压脉冲的Cu_(2)O微区电沉积。方法开发了可视化超短电压脉冲微区电化学加工系统,通过脉冲发生器施加纳秒长的超短电压脉冲到微电极与工作电极之间使局部极化发生,采用原位倒置光学显微镜实时监控微区电沉积的动态过程。使用扫描电子显微镜对Cu_(2)O微结构的微观形貌进行表征,研究不同加工参数,包括电极间距、脉冲长度和微电极运动速度对微区电沉积Cu_(2)O的尺寸及微观形貌的影响。结果电极间距、脉冲长度和微电极运动速度均对沉积的Cu_(2)O微圆盘的直径和晶粒形貌有显著影响。电极间距的增大,使沉积的Cu_(2)O微圆盘的直径和晶粒尺寸均有所减小。电压脉冲长度越小,Cu_(2)O微圆盘的面积越小。微电极移动的速度越快,Cu_(2)O微圆盘的直径越小,结晶性变差。电极间距为14µm、脉冲长度为30~40ns以及降低微电极运动速度能够获得轮廓清晰的微区电沉积结构。结论基于纳秒级超短电压脉冲可视化微区电化学加工系统成功地在ITO导电玻璃表面沉积了直径为50~100µm的Cu_(2)O微圆盘,为高效率Cu_(2)O基光电器件的微加工提供了简单有效的方法。 展开更多
关键词 微区电沉积 超短脉冲 Cu_(2)O 微结构
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激光辅助局部电化学沉积的试验研究 被引量:4
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作者 蔡明霞 张朝阳 +3 位作者 姜雨佳 苏纯 冯钦玉 黄磊 《南京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第5期769-773,共5页
在局部电化学沉积加工体系中引入纳秒脉冲激光,利用激光辐照和局部电化学沉积的方法对铜进行三维微结构的沉积试验。分析了激光的热力效应对局部电化学沉积的作用机理。构建了激光辅助局部电化学沉积的试验系统,进行了沉积试验,并利用... 在局部电化学沉积加工体系中引入纳秒脉冲激光,利用激光辐照和局部电化学沉积的方法对铜进行三维微结构的沉积试验。分析了激光的热力效应对局部电化学沉积的作用机理。构建了激光辅助局部电化学沉积的试验系统,进行了沉积试验,并利用扫描电子显微镜(Scanning electron microscope,SEM)和X射线能量色散色谱仪对电沉积体进行了检测。试验结果表明激光辅助局部电化学沉积相较于普通的局部电化学沉积,定域性好。随着激光能量的增加,沉积体的高宽比增加,定域性提高。同时,激光还可以减少阴极杂质的吸附,提高沉积体的纯度。 展开更多
关键词 局部电化学沉积 激光辐照 高宽比 定域性
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基于Ag纳米粒子的LSPR传感器装置设计与实现
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作者 刘宪华 石潇璇 +1 位作者 杨娇凤 米玛 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2014年第1期72-74,81,共4页
设计了一种集原位芯片制备和在线检测于一体的局域表面等离子体共振(LSPR)生物传感器装置,减少了检测过程中芯片移动产生的误差,并实现了小型化、在线化、简易化的目标。在该装置上利用电沉积法制备了Ag纳米粒子的LSPR芯片,实验测试结... 设计了一种集原位芯片制备和在线检测于一体的局域表面等离子体共振(LSPR)生物传感器装置,减少了检测过程中芯片移动产生的误差,并实现了小型化、在线化、简易化的目标。在该装置上利用电沉积法制备了Ag纳米粒子的LSPR芯片,实验测试结果表明:氧化铟锡(ITO)层厚度为23±5 nm时,在-1.4 V电位,制得折射率灵敏度为246 nm/RIU的LSPR芯片。 展开更多
关键词 局域表面等离子体共振 生物传感器 银纳米粒子 自组装 电化学沉积
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侧向流下局域电沉积的数值仿真研究
7
作者 坎标 徐盛松 +2 位作者 杨雨蒙 王振天 丁建宁 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2020年第15期984-990,共7页
建立了侧向流下局域电沉积(LECD)仿真模型,对电沉积过程中铜离子的迁移与沉积形貌的形成过程进行了数值模拟,发现沉积反应前期在流域中央形成中央峰,之后沉积形貌不对称度增大,在中央峰上靠近上游侧逐渐形成一个前置峰。离子浓度分布结... 建立了侧向流下局域电沉积(LECD)仿真模型,对电沉积过程中铜离子的迁移与沉积形貌的形成过程进行了数值模拟,发现沉积反应前期在流域中央形成中央峰,之后沉积形貌不对称度增大,在中央峰上靠近上游侧逐渐形成一个前置峰。离子浓度分布结果说明中央峰主要是由阳极下方铜离子的沉积形成,前置峰则是由侧向流带来的铜离子沉积形成的。此外,增大侧向流的流速会加速前置峰的形成,并使其位置向下游移动。增大阴阳极间电压会导致前置峰更靠近上游,使不对称沉积提前发生。增大阴阳极间距会使模型区域内的沉积厚度明显增加,前置峰位置更靠近下游,并推迟不对称沉积现象的出现。采用侧向流辅助LECD有望为异形微形貌和微结构的制备提供新方法。 展开更多
关键词 微结构 局域电沉积 侧向流 不对称度 数值仿真
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微区电沉积技术及其研究进展 被引量:4
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作者 徐晨 刘德荣 +2 位作者 刘磊 胡文彬 吴忠 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第10期10036-10043,共8页
微纳尺度的三维结构构造技术存在成本高、效率低、环境依赖性强等问题,微区电沉积技术的发展在一定程度上解决了上述问题。介绍了微区电沉积的技术原理、过程控制以及研究现状,讨论了微区电沉积研究中的参数优化、过程模拟与技术发展,... 微纳尺度的三维结构构造技术存在成本高、效率低、环境依赖性强等问题,微区电沉积技术的发展在一定程度上解决了上述问题。介绍了微区电沉积的技术原理、过程控制以及研究现状,讨论了微区电沉积研究中的参数优化、过程模拟与技术发展,并对微区电沉积技术未来的研究重点与发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 微区电沉积 3D结构 技术概况
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局部碳酸钙沉积对N80碳钢腐蚀行为的影响 被引量:3
9
作者 尹泽斌 钟显康 扈俊颖 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第10期337-344,383,共9页
目的研究局部碳酸钙沉积对N80碳钢腐蚀行为的影响,为解决碳酸钙沉积引发的腐蚀问题提供新思路。方法采用恒电位阴极极化法诱导碳酸钙沉积。采用电化学阻抗谱、丝束电极、扫描电镜和能谱仪对N80碳钢的均匀腐蚀、局部腐蚀、电偶腐蚀、微... 目的研究局部碳酸钙沉积对N80碳钢腐蚀行为的影响,为解决碳酸钙沉积引发的腐蚀问题提供新思路。方法采用恒电位阴极极化法诱导碳酸钙沉积。采用电化学阻抗谱、丝束电极、扫描电镜和能谱仪对N80碳钢的均匀腐蚀、局部腐蚀、电偶腐蚀、微观形貌和化学组成进行表征,揭示局部碳酸钙沉积对N80碳钢腐蚀行为的影响规律。结果碳酸钙沉积会使电极的腐蚀电位正移约100m V。相同条件下,碳酸钙覆盖电极的容抗弧直径远大于裸电极。随着浸泡时间的延长,裸电极的容抗弧直径不断增大,而碳酸钙覆盖电极的容抗弧先增大后减小。电偶测试中,碳酸钙覆盖电极作为阴极,裸电极作为阳极,在168 h内,二者没有发生极性反转,电偶电流密度最终稳定在–0.4μA/cm^(2)左右。WBE结果显示,浸泡开始时,碳酸钙覆盖区域的电位较高且均为阴极电流,24 h后,该区域逐渐出现阳极点。浸泡72 h后,电位最负的位置开始向碳酸钙覆盖区域转移。微观分析结果表明,碳酸钙覆盖电极表面有一层完整且致密的腐蚀产物膜,可能对基体起到了一定的保护作用。去除腐蚀产物后,基体存在明显的点蚀坑。结论局部沉积的碳酸钙虽然对基体有一定的保护作用,但会导致电偶腐蚀的发生。随着浸泡时间的延长,覆盖碳酸钙的区域会由于氧浓差电池和酸化自催化效应发生局部腐蚀。 展开更多
关键词 碳钢 结垢 碳酸钙 局部沉积 电化学腐蚀 局部腐蚀
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电镀添加剂对电沉积3D打印精度调控作用简述 被引量:1
10
作者 罗龚 林依璇 +3 位作者 陈茂琳 袁原 李书弘 李宁 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2022年第9期614-620,共7页
介绍了微纳米3D打印技术的分类,总结了加速剂、抑制剂和整平剂的作用机制以及它们在调控电沉积3D打印精度方面的应用,展望了电沉积3D打印技术未来的研究方向和发展。
关键词 定域性电沉积 三维打印 加速剂 抑制剂 整平剂 综述
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无掩模定域性电沉积-增材制造技术研究进展 被引量:7
11
作者 贾卫平 吴蒙华 +2 位作者 贾振元 吴建辉 周绍安 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2019年第2期693-700,共8页
无掩模定域性电化学沉积-增材制造技术是采用电化学沉积原理、摈除掩模与支撑、以增材制造方式实现三维金属微结构制造的一种新技术。本文综述了体现该技术核心内容与工艺特征的代表性技术:介绍了无掩模定域性喷射电化学沉积-增材制造... 无掩模定域性电化学沉积-增材制造技术是采用电化学沉积原理、摈除掩模与支撑、以增材制造方式实现三维金属微结构制造的一种新技术。本文综述了体现该技术核心内容与工艺特征的代表性技术:介绍了无掩模定域性喷射电化学沉积-增材制造技术和无掩模定域性直写电化学沉积-增材制造技术的基本原理和研究现状,分析了2种技术各自的特点、存在的问题和今后的研究发展趋势。 展开更多
关键词 无掩模 定域性喷射电沉积 定域性直写电化学沉积 增材制造 金属微结构
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脉冲电压幅值与电解液流动状态对无掩模定域性电沉积微镍柱的影响 被引量:2
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作者 钱宁开 吴蒙华 +2 位作者 贾卫平 佐姗姗 王慧 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2021年第3期918-923,共6页
为探究脉冲电压幅值与电解液流动状态对无掩模定域性电沉积微镍柱的影响,采用体视显微镜和扫描电子显微镜SEM对电沉积的微镍柱进行观察、检测,并计算了平均沉积直径和速率。在实验的基础上通过控制变量法研究了脉冲电压幅值与电解液流... 为探究脉冲电压幅值与电解液流动状态对无掩模定域性电沉积微镍柱的影响,采用体视显微镜和扫描电子显微镜SEM对电沉积的微镍柱进行观察、检测,并计算了平均沉积直径和速率。在实验的基础上通过控制变量法研究了脉冲电压幅值与电解液流动状态对沉积微镍柱平均直径、平均沉积速率和表面形貌的影响。研究表明,当脉冲电压幅值在3.8~4.4 V时,电压幅值越大,微镍柱沉积速率越大,表面形貌越粗糙;平均沉积直径和速率会随电解液流动状态变化而发生改变,当流量在0.025~0.25 mm^(3)/s时,沉积速率随电解液流量的增加而加快;电压由3.8 V增至4.4 V时,液滴、微液滴和微射流状态下微镍柱沉积直径增大,冲击射流状态下微镍柱直径则先增大后减小且微镍柱顶部呈明显的尖锥状并在镍柱周边存在"毛刺";微镍柱的表面形貌随电解液流动状态的不同而不同,大流量喷射(0.25 mm^(3)/s)条件下,微镍柱表面更平整、致密。 展开更多
关键词 脉冲电压幅值 电解液流动状态 无掩模 定域性电沉积 微镍柱
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