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Laser-Induced Single Event Transients in Local Oxidation of Silicon and Deep Trench Isolation Silicon-Germanium Heterojunction Bipolar Transistors 被引量:2
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作者 李培 郭红霞 +2 位作者 郭旗 张晋新 魏莹 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2015年第8期204-207,共4页
We present a study on the single event transient (SET) induced by a pulsed laser in different silicon-germanium (SiGe) heterojunction bipolar transistors (HBTs) with the structure of local oxidation of silicon ... We present a study on the single event transient (SET) induced by a pulsed laser in different silicon-germanium (SiGe) heterojunction bipolar transistors (HBTs) with the structure of local oxidation of silicon (LOCOS) and deep trench isolation (DTI). The experimental results are discussed in detail and it is demonstrated that a SiGe HBT with the structure of LOCOS is more sensitive than the DTI SiGe HBT in the SET. Because of the limitation of the DTI structure, the charge collection of diffusion in the DTI SiGe HBT is less than that of the LOCOS SiGe HBT. The SET sensitive area of the LOCOS SiGe HBT is located in the eollector-substrate (C/S) junction, while the sensitive area of the DTI SiGe HBT is located near to the collector electrodes. 展开更多
关键词 locos DTI HBT Laser-Induced Single Event Transients in local oxidation of silicon and Deep Trench Isolation silicon-Germanium Heterojunction Bipolar Transistors
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应用于LOCOS隔离工艺的平坦化技术研究 被引量:1
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作者 高渊 刘英坤 +2 位作者 邓建国 梁东升 董军平 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第6期460-463,共4页
介绍了LOCOS隔离技术的原理,研究了应用于LOCOS工艺的反刻平坦化技术,通过调整刻蚀中反应气体流量等工艺参数,在CHF3流量50 mL/min、O2流量2 mL/min条件下,获得了较好的平坦化表面。研究了应用于LOCOS工艺的CMP平坦化技术,通过调整CMP... 介绍了LOCOS隔离技术的原理,研究了应用于LOCOS工艺的反刻平坦化技术,通过调整刻蚀中反应气体流量等工艺参数,在CHF3流量50 mL/min、O2流量2 mL/min条件下,获得了较好的平坦化表面。研究了应用于LOCOS工艺的CMP平坦化技术,通过调整CMP压力、转速、流量等工艺参数,控制了抛光速率和精度,提高平坦化的均匀性,在工艺条件为压力1psi(1 psi=6.89×103 Pa),转速25 r/min,流量120 mL/min时,获得了良好的平坦化形貌。通过实验对比发现,CMP平坦化效果优于反刻平坦化,适合于实际生产应用。 展开更多
关键词 局部氧化隔离 化学机械抛光 反刻 抛光速率 选择比
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SiC MOSFET驱动特性及器件国产化后的影响分析 被引量:1
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作者 姚常智 张昊东 +1 位作者 申宏伟 王建军 《电源学报》 CSCD 北大核心 2024年第3期138-145,164,共9页
碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管SiC MOSFET(silicon carbide metal-oxide-semiconductor field-effect transistor)作为一种新型、广泛应用的开关器件,在实际应用中具有更快的开关速度和更低的器件损耗,可以提高变换器的效率,体现... 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管SiC MOSFET(silicon carbide metal-oxide-semiconductor field-effect transistor)作为一种新型、广泛应用的开关器件,在实际应用中具有更快的开关速度和更低的器件损耗,可以提高变换器的效率,体现更好的性能。针对SiC MOSFET驱动特性,分析寄生参数对其的影响;搭建双脉冲实验平台,分析栅源电压与SiC MOSFET导通时间的关系;针对现有国产SiC MOSFET存在的不足之处,基于搭建的实验平台及其他电源产品,对SiC MOSFET进行国产化器件替代后导通时间、驱动损耗及负压幅值变化的相关分析。 展开更多
关键词 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 寄生参数 栅源电压 国产化
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场发射栅孔阵列的制备 被引量:2
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作者 祁康成 董建康 +2 位作者 林祖伦 曹贵川 成建波 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期140-142,共3页
采用硅的局部氧化技术以及湿法刻蚀技术,利用2.6μm的光刻掩模板在n型硅片上形成了栅极孔径为1μm的场发射阴极的栅极空腔阵列,实现了用大阵点尺寸的栅极掩模板制备较小尺寸栅孔阵列。硅的湿法刻蚀溶液采用各向同性的硝酸和氢氟酸混合溶... 采用硅的局部氧化技术以及湿法刻蚀技术,利用2.6μm的光刻掩模板在n型硅片上形成了栅极孔径为1μm的场发射阴极的栅极空腔阵列,实现了用大阵点尺寸的栅极掩模板制备较小尺寸栅孔阵列。硅的湿法刻蚀溶液采用各向同性的硝酸和氢氟酸混合溶液,刻蚀后空腔的深度和宽度均随刻蚀时间线性增加。同时,由于刻蚀溶液具有较高的Si/SiO2刻蚀选择比,栅极孔径随刻蚀时间增大的速度远低于深度和宽度增大的速度,栅极孔径主要取决于掩模的尺寸和氧化层的厚度。通过选择掩模板的尺寸以及氧化层的厚度,采用局部氧化技术和湿法刻蚀技术能够制备出微米或亚微米的场发射阴极的栅极空腔阵列。 展开更多
关键词 场发射阵列 栅极孔 局部氧化 湿法刻蚀
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有序可控纳米银球阵列对a-SiN_x∶O薄膜光致发光增强的研究
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作者 徐奇峰 张鑫鑫 +8 位作者 马忠元 吴仰晴 林泽文 徐岭 李伟 陈坤基 黄信凡 徐骏 冯端 《南京大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2017年第3期387-391,共5页
采用聚苯乙烯(PS)纳米小球自组装技术结合激光退火方法制备了三种不同尺寸纳米银球阵列,研究不同尺寸纳米银球阵列对非晶掺氧氮化硅(a-SiN_x∶O)薄膜的光致发光的影响.首先,在p型硅衬底上铺有三种不同尺寸的聚苯乙烯(PS)纳米小球,再采... 采用聚苯乙烯(PS)纳米小球自组装技术结合激光退火方法制备了三种不同尺寸纳米银球阵列,研究不同尺寸纳米银球阵列对非晶掺氧氮化硅(a-SiN_x∶O)薄膜的光致发光的影响.首先,在p型硅衬底上铺有三种不同尺寸的聚苯乙烯(PS)纳米小球,再采用磁控溅射系统蒸镀银薄膜,然后用激光对该银薄膜进行处理.最后,采用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)系统在样品表面生长非晶掺氧氮化硅薄膜.实验结果表明,相比于未引入纳米银球阵列的a-SiN_x∶O薄膜,引入170nm、220nm和300nm银球阵列的a-SiN_x∶O薄膜,其光致发光强度(PL)分别增强4.6、3.1和1.3倍.样品的原子力显微镜(AFM)图像显示,纳米银颗粒呈周期性排列且尺寸可控.荧光光谱分析表明,随着纳米银球阵列尺寸的增加,薄膜的发光峰位出现了红移.通过分光光度计UV-3600对a-SiN_x∶O薄膜的消光谱进行了测量计算.为了进一步研究不同尺寸纳米银球阵列对非晶掺氧氮化硅(a-SiN_x∶O)薄膜的光致发光的影响,对其消光谱和PL谱进行了对比分析.实验证实了a-SiN_x∶O薄膜光致发光的增强来自于金属银局域表面等离激元(LSP)与a-SiN_x∶O薄膜光发射之间的耦合. 展开更多
关键词 非晶掺氧氮化硅薄膜 局域表面等离激元 光致发光 激光退火
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基于二维数值仿真技术的局部场氧化形状建模
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作者 陈晓敏 《重庆邮电大学学报(自然科学版)》 北大核心 2012年第4期518-520,共3页
通过工艺仿真软件S-Tsuprem4对CMOS中常用的硅局部场氧化(local oxidation silicon,LOCOS)技术所生成的"鸟嘴"图形进行了仿真,提出了一种形状模型。随后利用最小二乘拟合法得到相对应的参数,拟合误差为7e-4,并最后以分段函数... 通过工艺仿真软件S-Tsuprem4对CMOS中常用的硅局部场氧化(local oxidation silicon,LOCOS)技术所生成的"鸟嘴"图形进行了仿真,提出了一种形状模型。随后利用最小二乘拟合法得到相对应的参数,拟合误差为7e-4,并最后以分段函数的方式给出了模型的表达式。该模型可以使"鸟嘴"结构更加方便应用于半导体器件的数值仿真和设计。 展开更多
关键词 工艺仿真 硅局部场氧化(locos) 形状模型 最小二乘拟合 分段函数
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A novel structure for improving the SEGR of a VDMOS 被引量:1
7
作者 唐昭焕 胡刚毅 +4 位作者 陈光炳 谭开洲 刘勇 罗俊 徐学良 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2012年第4期38-41,共4页
The mechanism of single-event gate-rupture in an N-channel VDMOS in a space radiation environment was analyzed. Based on the mechanism, a novel structure of VDMOS for improving single-event gate-rupture is proposed, a... The mechanism of single-event gate-rupture in an N-channel VDMOS in a space radiation environment was analyzed. Based on the mechanism, a novel structure of VDMOS for improving single-event gate-rupture is proposed, and the structure is simulated and it is demonstrated that it can improve a VDMOS SEGR threshold voltage by 120%. With this structure, the specific on-resistance value of a VDMOS is reduced by 15.5% as the breakdown voltage almost maintains the same value. As only one mask added, which is local oxidation of silicon instead of an active processing area, the new structure VDMOS it is easily fabricated. The novel structure can be widely used in high-voltage VDMOS in a space radiation environment. 展开更多
关键词 VDMOS single event gate-rupture local oxidation of silicon specific on-resistance
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DSOI,SOI和体硅MOSFET的特性测量比较
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作者 林羲 董业民 +4 位作者 何平 陈猛 王曦 田立林 李志坚 《清华大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第7期1005-1008,共4页
严重的自热效应和浮体效应是绝缘体上硅(SOI)器件的主要缺点。绝缘体上漏源(DSOI)结构的提出就是为了抑制SOI器件中的这两种效应。为了实现DSOI器件结构并且研究DSOI器件的特性,和SOI器件与体硅器件进行对比,采用新型的局域注氧工艺成... 严重的自热效应和浮体效应是绝缘体上硅(SOI)器件的主要缺点。绝缘体上漏源(DSOI)结构的提出就是为了抑制SOI器件中的这两种效应。为了实现DSOI器件结构并且研究DSOI器件的特性,和SOI器件与体硅器件进行对比,采用新型的局域注氧工艺成功地在同一管芯上制作了DSOI、体硅和SOI3种结构的器件。通过对3种结构器件的电学特性和热学特性的测量比较,证明了DSOI器件成功地抑制了浮体效应,并且大大降低了自热效应。由于DSOI器件漏、源区下方埋氧层的存在,在消除了SOI器件严重的自热效应和浮体效应的同时,保持了SOI器件相对体硅器件的电学特性优势。DSOI器件成功地结合了SOI器件和体硅器件的优点,并且克服了两者的缺点,是一种很有希望的高速低功耗新器件。 展开更多
关键词 DSOI SOI 体硅MOSFET 特性测量 绝缘体上硅 绝缘体上漏源 自热效应 浮体效应 场效应器件
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