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LPDDR2在LTE终端的PCB叠层结构设计
被引量:
1
1
作者
林峰
黄学达
《压电与声光》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第4期657-660,共4页
研究了长期演进(LTE)终端的印刷电路板(PCB)叠层设计过程及工程上常用的材料规格,并讨论了叠层结构对阻抗、信号回路的影响。分析了在设计带有低功耗双倍数据速率(LPDDR2)芯片的LTE终端电路板时如何根据阻抗的需要设计叠层结构,并结合...
研究了长期演进(LTE)终端的印刷电路板(PCB)叠层设计过程及工程上常用的材料规格,并讨论了叠层结构对阻抗、信号回路的影响。分析了在设计带有低功耗双倍数据速率(LPDDR2)芯片的LTE终端电路板时如何根据阻抗的需要设计叠层结构,并结合实际工艺制作的情况,重点提出在设计叠层结构时应注意参数改变问题,分析了参数改变的原因及解决方法。
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关键词
长期演进(LTE)
信号回路
低功耗双倍数据速率(LP
ddr2
)
叠层结构
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职称材料
题名
LPDDR2在LTE终端的PCB叠层结构设计
被引量:
1
1
作者
林峰
黄学达
机构
重庆邮电大学重庆重邮信科通信技术有限公司
出处
《压电与声光》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第4期657-660,共4页
文摘
研究了长期演进(LTE)终端的印刷电路板(PCB)叠层设计过程及工程上常用的材料规格,并讨论了叠层结构对阻抗、信号回路的影响。分析了在设计带有低功耗双倍数据速率(LPDDR2)芯片的LTE终端电路板时如何根据阻抗的需要设计叠层结构,并结合实际工艺制作的情况,重点提出在设计叠层结构时应注意参数改变问题,分析了参数改变的原因及解决方法。
关键词
长期演进(LTE)
信号回路
低功耗双倍数据速率(LP
ddr2
)
叠层结构
Keywords
long term evolution
signal loop
low power ddr2
stackup structure
分类号
TM303 [电气工程—电机]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
LPDDR2在LTE终端的PCB叠层结构设计
林峰
黄学达
《压电与声光》
CAS
CSCD
北大核心
2011
1
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