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Development and application of ferrite materials for low temperature co-fired ceramic technology 被引量:5
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作者 张怀武 李颉 +3 位作者 苏桦 周廷川 龙洋 郑宗良 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第11期12-32,共21页
Development and application of ferrite materials for low temperature co-fired ceramic (LTCC) technology are dis- cussed, specifically addressing several typical ferrite materials such as M-type barium ferrite, NiCuZ... Development and application of ferrite materials for low temperature co-fired ceramic (LTCC) technology are dis- cussed, specifically addressing several typical ferrite materials such as M-type barium ferrite, NiCuZn ferrite, YIG ferrite, and lithium ferrite. In order to permit co-firing with a silver internal electrode in LTCC process, the sintering temperature of ferrite materials should be less than 950 ℃. These ferrite materials are research focuses and are applied in many ways in electronics. 展开更多
关键词 ferrite materials low temperature co-fired ceramic technology
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Analysis on Micro Complex Shape Via Hole Punching on Low Temperature Co-Fired Ceramics
2
作者 Vahdat Astani Che Junfeng Yang Zuyuan Yu 《New Journal of Glass and Ceramics》 2020年第1期1-13,共13页
The quality of a via hole on a multilayer stack of Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) tape is of utmost importance to its functionality. This paper investigates a substitute for the commonly used circular shape h... The quality of a via hole on a multilayer stack of Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) tape is of utmost importance to its functionality. This paper investigates a substitute for the commonly used circular shape hole to a more complex one and its implications when different parameters such as sheet thickness, punch speed, travel distance and tool clearance are?changed. Fabrication of the punch tools and the punching process is carried out at the same machine, ensuring alignment. Two types of non-circular shape are chosen to carry out the experiment. Pre-sintered complex shape hole measurements show that while punch conditions such as speed and tool gap have?little effect on the size, sheet thickness and travel depth play a vital role in the overall dimension. Albeit having only a slight effect on the size, those parameters are significant in other aspects of hole quality. Post-sintering investigation is also observed and discussed. 展开更多
关键词 low temperature co-fired ceramic Packaging NON-CIRCULAR VIA HOLES MICRO-HOLE PUNCHING
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Electromagnetic Pump Made in a Hybrid Polymer-Ceramic Technology--Preliminary Results
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作者 Mateusz Czok Karol Malecha Leszek Golonka 《Journal of Chemistry and Chemical Engineering》 2014年第10期985-989,共5页
This paper describes technology of the electromagnetic pump made in a hybrid polymer-ceramic technology. The pumping mechanism is realized with a mutual excitation between an electromagnetic coil and a neodymium magne... This paper describes technology of the electromagnetic pump made in a hybrid polymer-ceramic technology. The pumping mechanism is realized with a mutual excitation between an electromagnetic coil and a neodymium magnet bonded to a flexible membrane. A PDMS (poly(dimethylsiloxane)) material was used to manufacture a membrane sufficient for the presented micropump. A fish trap construction is adapted to the ceramic technology. The bonding process of ceramics and polymer, using plasma oxidation method, is described as well. Moreover, a membrane deflection depending on magnet dimensions and applied voltage was measured. 展开更多
关键词 MICROFLUIDICS valveless pump electromagnetic pump LTCC low temperature co-fired ceramics) PDMS.
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Effects of V<sub>2</sub>O<sub>5</sub>Addition on Microwave Dielectric Properties of Li<sub>2</sub>ZnTi<sub>3</sub>O<sub>8</sub>Ceramics for LTCC Applications
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作者 Jianhua Zhu Jinyuan Liu +1 位作者 Songjie Lu Yong Zeng 《New Journal of Glass and Ceramics》 2019年第3期25-32,共8页
The sintering temperature of Li2ZnTi3O8 ceramics is still high for LTCC-based applications. In this work, V2O5 was doped as the sintering aid. The sintered density, phase composition, grain size, as well as microwave ... The sintering temperature of Li2ZnTi3O8 ceramics is still high for LTCC-based applications. In this work, V2O5 was doped as the sintering aid. The sintered density, phase composition, grain size, as well as microwave dielectric properties of Li2ZnTi3O8 ceramics with the addition of V2O5 were investigated. Based on our research, V2O5 doping effectively promoted the densification of Li2ZnTi3O8 ceramics at about 900°C, without affecting the main crystal phase of the ceramics. Li2ZnTi3O8 ceramics with 0.5 wt% V2O5 doping (sintered at 900°C) exhibited the best microwave dielectric properties (Qf =?22,400 GHz at about 6 GHz, εr = 25.5, and τf = -10.8 ppm/°C). The V2O5-doped Li2ZnTi3O8 ceramics were well cofired with Ag inner paste without cracks and diffusion, indicating its significant potential for LTCC applications. 展开更多
关键词 Li2ZnTi3O8 low temperature co-fired ceramicS Microwave Dielectric Properties
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Crystal structure and microwave dielectric properties of novel BiMg_(2)MO_(6)(M=P,V)ceramics with low sintering temperature 被引量:2
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作者 Ping Zhang Manman Hao +1 位作者 Mi Xiao Zhentai Zheng 《Journal of Materiomics》 SCIE EI 2021年第6期1344-1351,共8页
Novel low-firing BiMg_(2)PO_(6)(BMP)and BiMg_(2)VO_(6)(BMV)ceramics with excellent microwave properties were synthesized and analyzed.The Rietveld refinement indicated that BiMg_(2)MO_(6)(M=p,V)ceramics crystallized i... Novel low-firing BiMg_(2)PO_(6)(BMP)and BiMg_(2)VO_(6)(BMV)ceramics with excellent microwave properties were synthesized and analyzed.The Rietveld refinement indicated that BiMg_(2)MO_(6)(M=p,V)ceramics crystallized in orthorhombic structure.The analysis results of the scanning electron microscope proved a dense and uniform microstructure.Further research showed that there was a strong correlation among permittivity,quality factor,and bulk density at different temperatures.The correlation between the properties and the structure of BiMg_(2)MO_(6)(M=P,V)ceramics were characterized by the chemical bond theory.The outstanding dielectric properties of BiMg_(2)MO_(6)(M=P,V)ceramics(BMP:εr=12.503,Q×f=25,760 GHz,tf=-20×10^(-6)/℃;BMV:εr=13.472,Q×f=37,270 GHz,tf=78×10^(-6)/℃)make them expected to become the novel low temperature co-fired ceramics(LTCC). 展开更多
关键词 Rietveld refinement BiMg_(2)MO_(6)(M=P V)ceramics Orthorhombic structure low temperature co-fired ceramics
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MCM低温共烧多层陶瓷布线基板热应力的模拟与分析 被引量:5
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作者 杨邦朝 熊流锋 +1 位作者 杜晓松 蒋明 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第1期93-95,共3页
对MCM低温共烧多层布线陶瓷基板的两种典型布线模式在温度急剧变化条件下的应力场进行了计算机模拟,并分析了两种模型下的应力分布特点及差异。
关键词 mcm低温共烧多层布线陶瓷基板 应力场 计算机模拟 有限元
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电子陶瓷材料在多芯片组件(MCM)中的应用 被引量:3
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作者 蔡瑞琦 李黎明 徐政 《现代技术陶瓷》 CAS 2005年第3期26-29,共4页
论述了电子陶瓷在多芯片组件(MCM)中的应用、性能要求及优点。重点叙述低温共烧陶瓷基板技术以及AlN陶瓷基板材料的合成与优异性能。
关键词 电子陶瓷材料 多芯片组件 mcm 合成方法 共烧陶瓷多层基板技术
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MCM-C/D微波基板工艺技术研究 被引量:2
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作者 胡骏 柳龙华 《电子工艺技术》 2011年第5期288-290,共3页
提出了一种新型的MCM-C/D微波基板研制方法,克服了低温LTCC基板微带线耐焊性差及附着力差的缺点。研究了MCM-C/D基板的膜层结构特征及制作过程的工艺控制方法,并给出相应的试验结果,这对于微波电路基板的设计和应用有一定的参考价值。
关键词 低温共烧陶瓷 多芯片组件 耐焊性 附着力
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应用于MCM-C/D的减薄抛光工艺 被引量:2
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作者 谢迪 李浩 +2 位作者 侯清健 崔凯 胡永芳 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2021年第7期652-658,共7页
混合型多芯片组件(MCM-C/D)研制技术具有共烧陶瓷技术高密度多层互连集成和薄膜电路高精度和高可靠性等优点,是目前先进实用的混合集成技术。共烧多层基板的总厚度差(TTV)和表面粗糙度是影响共烧多层基板在多芯片组件(MCM)中应用的关键... 混合型多芯片组件(MCM-C/D)研制技术具有共烧陶瓷技术高密度多层互连集成和薄膜电路高精度和高可靠性等优点,是目前先进实用的混合集成技术。共烧多层基板的总厚度差(TTV)和表面粗糙度是影响共烧多层基板在多芯片组件(MCM)中应用的关键因素。选取低温共烧陶瓷基板,研究了减薄抛光工艺对基板的作用机理,结合实际加工要求选择不同目数砂轮和适当的减薄工艺参数对基板进行减薄。然后对减薄后的基板进行抛光,通过合理的抛光转速和抛光压力得到了低TTV和低表面粗糙度的基板。采用测厚仪测量了减薄前后基板5点不同位置的厚度,得到了其TTV;采用3D光学轮廓仪测量抛光后基板表面粗糙度,并研究了不同工艺条件下抛光速率的影响。当抛光压力为42 kPa、抛光转速为50 r/min的条件下,获得良好的抛光质量与较高的抛光速率,基板粗糙度不超过15 nm, TTV不超过5μm。最后通过剥离工艺在基板表面制备了高精度薄膜金属线条,验证了减薄抛光工艺参数的合理性,适用于高密度多层基板表面芯片集成互连的需求。 展开更多
关键词 共烧多层基板 减薄抛光 总厚度差(TTV) 表面粗糙度 薄膜工艺 低温共烧陶瓷
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Multilayer Low Pass Filter Using LTCC Technology 被引量:1
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作者 Xi-Dan Chen Ying-Li Liu Yuan-Xun Li 《Journal of Electronic Science and Technology of China》 2007年第4期374-377,共4页
The implementation and characteristics of a compact lumped-element three-order low pass filter are presented in this paper. The filter with 120 MHz cut off frequency, as well as more than 20 dB of the attenuation abov... The implementation and characteristics of a compact lumped-element three-order low pass filter are presented in this paper. The filter with 120 MHz cut off frequency, as well as more than 20 dB of the attenuation above 360 MHz frequency band is successfully manufactured in an LTCC substrate with 40 pm layer thickness. The overall size of the filter is 2.0 mm×1.2 mm×0.9 mm. A good coincidence between the measured results and the full-wave electromagnetic designed responses is observed. 展开更多
关键词 low pass filter low temperature co-fired ceramic (LTCC) lumped-element filter multilayer RF circuits.
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LTCC基板金锡焊接的返修过程质量控制 被引量:1
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作者 杨钊 任小良 +2 位作者 陈娜 唐旭 朱佳明 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2023年第23期56-63,共8页
低温共烧陶瓷(LTCC)基板与硅铝壳体的一体化烧结在航天T/R组件领域具有成熟而广泛的应用,但在实际生产中不可避免地存在因组件性能不达标而需要返修LTCC基板的情况。本文对LTCC基板的金锡返修焊接进行失效分析,指出在多个基板紧密贴合... 低温共烧陶瓷(LTCC)基板与硅铝壳体的一体化烧结在航天T/R组件领域具有成熟而广泛的应用,但在实际生产中不可避免地存在因组件性能不达标而需要返修LTCC基板的情况。本文对LTCC基板的金锡返修焊接进行失效分析,指出在多个基板紧密贴合的组件中,各LTCC基板的间距应大于0.1 mm;对于需返修焊接的硅铝壳体,推荐采用化学镍+电镀镍的工艺制备镍层,并且电镀镍层的厚度应大于2μm。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷基板 硅铝壳体 金锡焊接 返修
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含钡玻璃陶瓷LTCC粉体的表面修饰及其对玻璃陶瓷性能的影响 被引量:2
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作者 崔学民 张鹤 +2 位作者 华伟刚 邱树恒 童张法 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A01期869-872,共4页
为了降低BaO-TiO2-B2O3-SiO2玻璃陶瓷中钡离子的析出,通过化学沉淀法和硫酸处理法对玻璃陶瓷粉体进行了表面修饰,在玻璃陶瓷粉体的表面形成了一层不溶于水的无机膜(氧化铝或BaSO4),不仅阻断了LTCC中钡离子与水的接触途径,使LTCC玻璃陶... 为了降低BaO-TiO2-B2O3-SiO2玻璃陶瓷中钡离子的析出,通过化学沉淀法和硫酸处理法对玻璃陶瓷粉体进行了表面修饰,在玻璃陶瓷粉体的表面形成了一层不溶于水的无机膜(氧化铝或BaSO4),不仅阻断了LTCC中钡离子与水的接触途径,使LTCC玻璃陶瓷粉体制备可适用于水基流延工艺的浆料,且操作简便,无毒副作用。研究发现用共沉淀法包覆氧化铝对玻璃陶瓷的性能影响不大,但是硫酸包覆处理后大大提高了玻璃陶瓷的烧结温度,限制了LTCC的应用。 展开更多
关键词 LTCC(low temperature co-fired ceramics) 玻璃陶瓷 水基流延工艺 粉体表面修饰
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低温共烧陶瓷基板制备技术研究进展 被引量:21
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作者 韩振宇 马莒生 +1 位作者 徐忠华 张广能 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2000年第6期31-33,共3页
对LTCC (低温共烧陶瓷 )技术的特点及应用作了评述。对目前已研究和使用过的低介电常数和低烧结温度基板材料及综合性能 ,流延浆料有机添加剂进行了对比分析。描述了流延工艺过程和烧结过程。由于对基板材料选择的任意性 ,现有流变学模... 对LTCC (低温共烧陶瓷 )技术的特点及应用作了评述。对目前已研究和使用过的低介电常数和低烧结温度基板材料及综合性能 ,流延浆料有机添加剂进行了对比分析。描述了流延工艺过程和烧结过程。由于对基板材料选择的任意性 ,现有流变学模型的局限性 ,以及低温液相烧结动力学过程机理尚不清晰 ,因此完整清晰地揭示LTCC工艺的物理化学过程仍需作很多工作。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷基板 有机物添加剂 流延浆料
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含钡玻璃粉体的表面修饰及其表征 被引量:1
14
作者 崔学民 张鹤 +2 位作者 华伟刚 韩要丛 黄桂明 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A01期318-320,共3页
为了降低BaO-B2O3-SiO2玻璃中钡离子在水中的析出,通过硫酸处理法对玻璃粉体进行了表面修饰,在玻璃粉体的表面形成一层不溶于水的BaSO4,从而阻断了钡离子与水的接触途径,使玻璃粉体更容易制备稳定的水基流延浆料,操作简便,且无毒... 为了降低BaO-B2O3-SiO2玻璃中钡离子在水中的析出,通过硫酸处理法对玻璃粉体进行了表面修饰,在玻璃粉体的表面形成一层不溶于水的BaSO4,从而阻断了钡离子与水的接触途径,使玻璃粉体更容易制备稳定的水基流延浆料,操作简便,且无毒副作用。研究发现生成的BaSO4层的厚度与硫酸的浓度和处理时间相关;硫酸钡层明显提高了玻璃粉的烧结温度。 展开更多
关键词 LTCC(low temperature co-fired ceramics) BaO-B2O3-SiO2玻璃 表面修饰 硫酸
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LTCC水基流延生带材料的制备与叠层性能 被引量:1
15
作者 崔学民 贺艳 +1 位作者 张鹤 彭海浪 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第A02期572-574,共3页
利用硼硅酸盐玻璃和氧化铝陶瓷复合制备了相对介电常数为7~9的LTCC材料粉体,利用苯丙乳液作为粘结剂,甘油作为增塑剂,成功制备出了浆料固含量高、稳定性好的水基流延浆料;该工艺制备的生带材料表面光滑,强度高,且容易在室温下叠层,经过... 利用硼硅酸盐玻璃和氧化铝陶瓷复合制备了相对介电常数为7~9的LTCC材料粉体,利用苯丙乳液作为粘结剂,甘油作为增塑剂,成功制备出了浆料固含量高、稳定性好的水基流延浆料;该工艺制备的生带材料表面光滑,强度高,且容易在室温下叠层,经过850~900℃烧结,其相对体积密度最高可以达到96%以上;以上述LTCC生带为原材料,在室温条件下制备了烧结性能良好的叠层器件,具有很好的应用前景。 展开更多
关键词 LTCC(low temperature co-fired ceramics) 玻璃陶瓷 水基流延工艺 叠层
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60GHz贴片天线用低温共烧陶瓷基板的微机械加工 被引量:4
16
作者 缪旻 张小青 +2 位作者 姚雅婷 沐方清 胡独巍 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第6期1447-1455,1453-1455,共9页
为有效提升60GHz贴片天线及阵列的辐射带宽,提出利用微机械手段加工天线的低温共烧陶瓷(LTCC)基板。通过微切削方法在特定生瓷层上制作贯通结构,充填可挥发牺牲材料,完成基板叠压、烧结,待牺牲层升华排净后最终构成三维微结构。设计、... 为有效提升60GHz贴片天线及阵列的辐射带宽,提出利用微机械手段加工天线的低温共烧陶瓷(LTCC)基板。通过微切削方法在特定生瓷层上制作贯通结构,充填可挥发牺牲材料,完成基板叠压、烧结,待牺牲层升华排净后最终构成三维微结构。设计、制备了悬臂梁、围框结构和微管道等工艺样品。对天线设计电性能进行全波分析,并测试了微流道散热特性。实验结果表明:提出的方法成功解决了不同轴系各方向收缩率不一致、空腔塌陷等工艺问题,制作出的悬臂梁与围框尺寸高宽比达4∶1,总长为12mm,总层厚为1.4mm;内嵌微流道横截面为200μm×200μm,长度达25cm以上;内部光滑,基板表面贴装发热功率密度达2W/cm2的功率器件时提供40K以上的冷却能力;基板经过微机械加工后,天线的辐射带宽可从2.7GHz增加到5.3GHz,而增益的损失甚微。这些结果显示,用简单、低成本的微机械加工方法可在不显著增加制造成本的情况下有效扩增毫米波贴片天线的辐射带宽,为贴片天线阵中有源发射功率器件的设计和贴片天线的三维高密度集成提供了有效的技术支持。 展开更多
关键词 陶瓷微机械加工 低温共烧陶瓷基板 毫米波 贴片天线
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BaO-TiO_2-B_2O_3-SiO_2体系LTCC粉体的表面修饰及评价 被引量:1
17
作者 张鹤 崔学民 +1 位作者 华伟刚 邱树恒 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A01期14-16,共3页
利用沉淀法对BaO-TiO2-B2O3-SiO2体系LTCC粉体颗粒进行氧化铝包覆以阻断钡离子的溶出通道。分别使用结晶氯化铝和异丙醇铝作为包覆前驱物材料,通过对比两种前驱物的包覆效果,发现使用异丙醇铝前驱体的包覆效果更佳;随着包覆的氧化铝含... 利用沉淀法对BaO-TiO2-B2O3-SiO2体系LTCC粉体颗粒进行氧化铝包覆以阻断钡离子的溶出通道。分别使用结晶氯化铝和异丙醇铝作为包覆前驱物材料,通过对比两种前驱物的包覆效果,发现使用异丙醇铝前驱体的包覆效果更佳;随着包覆的氧化铝含量增大,包覆效果越好;使用异丙醇铝作前驱体,6%(质量分数,下同)包覆足以阻断钡离子溶出,包覆粉体在水中经过6h搅拌,钡离子无析出。 展开更多
关键词 LTCC(low temperature co-fired ceramics) 玻璃陶瓷 钡离子 氧化铝 表面修饰
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LTCC工艺技术研究 被引量:10
18
作者 张丽华 张金利 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第8期810-812,共3页
叙述了LTCC技术的起源、特点及未来发展趋势。介绍了LTCC产品的种类、优越性及广阔的应用领域,对LTCC工艺技术中高精度金属化印刷技术和陶瓷高温共烧技术进行了深入研究,剖析了影响金属化印刷精度、导体表面粗糙度、LTCC基板翘曲度和陶... 叙述了LTCC技术的起源、特点及未来发展趋势。介绍了LTCC产品的种类、优越性及广阔的应用领域,对LTCC工艺技术中高精度金属化印刷技术和陶瓷高温共烧技术进行了深入研究,剖析了影响金属化印刷精度、导体表面粗糙度、LTCC基板翘曲度和陶瓷强度的工艺因素。并分析了如何根据产品布线特点来设计和优化印刷工艺参数、如何根据基板结构特点来设计和优化排胶曲线。通过大量的工艺试验和数据测试,结果表明,印刷压力影响金属化导体精度和表面粗糙度、烧结曲线排胶段升温速率影响LTCC基板翘曲度和陶瓷强度。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 基板 印刷 烧结
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低温共烧玻璃陶瓷基板材料的研究 被引量:7
19
作者 董兆文 王岩 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1996年第6期28-32,共5页
在多层互连基板中,基板材料的介电常数直接影响器件信号的传输速度。研究了低温共烧多层基板中玻璃陶瓷材料的填充介质、玻璃介质与基板介电常数、烧结温度。
关键词 玻璃陶瓷 基板材料 低温 电子材料
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低温烧结AlN陶瓷基片 被引量:2
20
作者 周和平 吴音 +1 位作者 刘耀诚 缪卫国 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1998年第3期9-11,共3页
通过添加助烧结剂和改进粉体性能,进行AlN陶瓷的低温致密化烧结。研究结果表明,添加以Dy2O3为主的助烧结剂系统,在1650℃下,无压烧结4h,热导率高达156W/(m·K);而对AlN粉体进行冲击波处理,可以提... 通过添加助烧结剂和改进粉体性能,进行AlN陶瓷的低温致密化烧结。研究结果表明,添加以Dy2O3为主的助烧结剂系统,在1650℃下,无压烧结4h,热导率高达156W/(m·K);而对AlN粉体进行冲击波处理,可以提高粉体的烧结活性,使烧结温度降低25℃。讨论了低温烧结AlN陶瓷基片及低温共烧多层AlN陶瓷基片的制备工艺。两步排胶法可以较好地解决金属W氧化及AlN陶瓷颗粒表面吸附残余碳的问题,是制备AlN陶瓷与金属W共烧多层基片的有效排胶方法。 展开更多
关键词 ALN陶瓷 热导率 流延成型 低温烧结 多层叠片 共烧
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