锶硼低温釉的研究

研制了一种以氧化硼、氧化锶为主要助熔剂,熔融温度范围在850-880℃的适应于包装容器陶瓷环保低温釉配方,并探讨了其化学组成、生产工艺对锶硼低温釉质量的影响。

B_2O_3-Li_2O掺杂低温烧结Ba_(0.6)Sr_(0.4)TiO_3陶瓷的介电性能

采用传统陶瓷制备工艺,通过B2O3-Li2O的有效掺杂,低温液相烧结制备了Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)陶瓷,并对其介电性能进行了研究。X射线衍射分析和介电性能测试结果表明:适量B2O3-Li2O掺杂的BST陶瓷,经975℃烧结4h,所得样品的主晶相为钙钛矿结构,未出现明显的杂相;随B2O3-Li2O掺杂量的增加,BST陶瓷材料的介电常数减小,Curie峰变得弥散宽化,介电损耗则与未掺杂BST陶瓷的保持一致,即在0.003以下;适量B2O3-Li2O的掺杂对BST陶瓷材料的Curie温度和介电调制性能影响不大。

SrB_4O_7∶Eu磷光粉的制备及其发光性能

采用高温固相法合成了SrB4O7∶Eu荧光粉,并研究了不同原料、掺杂浓度、煅烧温度等因素对其发光性能的影响。发射光谱测试结果表明:SrB4O7∶Eu荧光粉的最佳Eu掺杂浓度为2%左右,进一步增大掺杂浓度会导致浓度猝灭。煅烧温度对基质组成影响较大,随着温度的升高,基质中BO4四面体所占比例增大,有利于Eu3+离子的还原。以水合硼酸锶为原料制得样品的发光强度高于以SrCO3和H3BO3为原料制得样品的发光强度。

影响低温釉性质因素的探讨

由于能源的短缺和环保的要求,陶瓷行业的低温釉正成为研究的热点。但是含铅的低温釉不但其研磨硬度较差,而且铅含量高影响环保,因此应开发兼顾节能、耐磨和环保性能的新型陶瓷低温釉。本文使用硼和锶为添加剂,成功地制备了无铅低温釉,对釉的性质进行了测试与分析。

锌硼玻璃基低温共烧陶瓷的微波介电性能研究

采用3ZnO-2B2O3玻璃与Al2O3和TiO2复合烧结制备了锌硼玻璃基低温共烧陶瓷复合材料,研究了TiO2/Al2O3质量比对所制复合材料相组成和微波介电性能的影响。结果表明:随着TiO2/Al2O3质量比减少,复合材料中ZnAl2O4相含量增多,TiO2相含量减少,4ZnO·3B2O3相的含量基本不变。随着TiO2/Al2O3质量比增大,复合材料的介电常数和介质损耗增大。当TiO2的质量分数为8%时,复合材料的谐振频率温度系数接近于零。

热处理工艺对机械维修用T10工具钢性能的影响研究

采用不同工艺对机械维修刀具用含锶T10工具钢进行了热处理,并对其进行了显微组织、低温冲击性能和疲劳性能的测试。结果表明,与850℃淬火相比,800℃或750℃淬火使钢的低温冲击性能和疲劳性能得到提高,但性能改善效果不及820℃×15 min+780℃×30 min分级淬火。与850℃淬火相比,820℃×15 min+780℃×30 min分级淬火使其低温冲击功增加78%、疲劳寿命延长58%。

新型生料乳浊釉的研制

通过引入合成硼酸锌及活化处理锆英石粉制备了烧成温度低、乳浊度高的生料乳浊釉.并讨论了硼酸锌及锆英石粉活化处理对乳浊釉性能的影响.

预烧工艺对以铁鳞为原料的M型锶铁氧体预烧料性能的影响

本文设计了一种在预烧过程中进行低温氧化,达到直接以铁鳞为原料生产的SrFe_(12)O_(19)预烧料生产工艺。结果表明:相较于传统的预烧料生产工艺,本文方法直接以铁鳞为原料,省去了预氧化过程,简化了生产工艺;无杂质预烧料的温度从1000℃降至900℃,最终温度的保温时间从3 h缩短至1.5 h;同样预烧温度下,预烧料的比磁化强度、矫顽力及最大磁能积都有提高,平均粒径大幅降低。

Ba_(0.6)Sr_(0.4)TiO_3-Li_2O电介质陶瓷的低温烧结机理

采用柠檬酸盐法制备出Ba_(0.6)Sr_(0.4)TiO_3+x wt.%Li_2O(x=0,0.5)超细粉体,通过传统烧结方法制备陶瓷样品,研究了陶瓷样品的烧结性能和介电性能。结果表明,0.5wt.%Li_2O显著地降低了Ba_(0.6)Sr_(0.4)TiO_3的致密化温度(900℃),并且陶瓷样品具有优异的介电性能。该材料的低温烧结机理可归属为过渡液相烧结,烧结助剂Li_2O和Ba_(0.6)Sr_(0.4)TiO_3表面碳化被认为是液相的起源。"融入-析出"机理可解释陶瓷样品低温致密化和晶粒生长过程。

三氧化二钕掺杂量对低温烧结BST陶瓷介电性能的影响

采用固相法,研究了Nd2O3掺杂量对ZBS玻璃添加的Ba0.65Sr0.35TiO3(BST)基低温烧结的陶瓷的物相组成、显微结构及介电性能的影响。结果表明:Nd2O3的掺杂并没有改变低温烧结的BST基陶瓷的物相结构,仍为单一钙钛矿结构。随着Nd2O3掺杂量的增大,BST基陶瓷的介电常数先增大然后减小,介质损耗先减小然后增大。当Nd2O3添加质量分数为1.5%,烧结温度为975℃时,BST基陶瓷的综合性能较好,此时相对介电常数为667,介质损耗为0.01,在–30^+85℃容温变化率为–35.2%~14.8%。