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亚微米银焊膏的低温无压烧结性能研究
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作者 李欣 汪智威 《天津大学学报(自然科学与工程技术版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第9期974-981,共8页
烧结银焊膏具备高导热、高导电、低弹性模量和高可靠性等优异性能,可以最大程度地发挥出SiC和GaN器件的潜能,因此具有广阔的应用前景.为了降低银焊膏的制备成本,同时改善银焊膏的烧结性能,使用球形和片状两种亚微米银颗粒制备了3种烧结... 烧结银焊膏具备高导热、高导电、低弹性模量和高可靠性等优异性能,可以最大程度地发挥出SiC和GaN器件的潜能,因此具有广阔的应用前景.为了降低银焊膏的制备成本,同时改善银焊膏的烧结性能,使用球形和片状两种亚微米银颗粒制备了3种烧结银焊膏,通过分析银焊膏在200~250℃低温无压烧结后的电阻率、剪切强度和微观形貌,研究了不同形貌亚微米银颗粒及混合颗粒的低温无压烧结性能.研究表明:球形银颗粒制备的银焊膏在250℃烧结后,具有52.4 MPa的高剪切强度,同时其电阻率仅为6.28×10^(-8)Ω·m;银片制备的银焊膏烧结后的剪切强度始终较低且电阻率始终较大,在250℃烧结后,剪切强度为21.5 MPa,电阻率为15.54×10^(-8)Ω·m,这归因于银片的径向尺寸较大、振实密度较低和银片层层堆叠的烧结结构;混合颗粒的银焊膏展现出了在更低温度下烧结的潜力,在200℃烧结后,剪切强度为28.2 MPa,电阻率为7.77×10^(-8)Ω·m,这得益于银片可促进所选有机组分更早地去除和混合颗粒具有更高的初始堆积密度.本文研究成果有助于亚微米银颗粒焊膏的成熟稳定制备,也为低温无压烧结的高性能银焊膏的研发提供了新的思路. 展开更多
关键词 低温无压烧结 亚微米银颗粒 银片 芯片连接
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Refined microstructure and enhanced mechanical properties in Mo-Y_(2)O_(3)alloys prepared by freeze-drying method and subsequent low temperature sintering 被引量:5
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作者 Weiqiang Hu Tao Sun +3 位作者 Chenxi Liu Liming Yu Tansir Ahamad Zongqing Ma 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第29期36-44,共9页
The ultrafine Mo-Y_(2)O_(3)composite powders were successfully synthesized by innovative freeze-drying method.Consequently,the freeze-dried Mo-Y_(2)O_(3)composite powders with high sintering activities possess an aver... The ultrafine Mo-Y_(2)O_(3)composite powders were successfully synthesized by innovative freeze-drying method.Consequently,the freeze-dried Mo-Y_(2)O_(3)composite powders with high sintering activities possess an average grain size of 54 nm.After low temperature sintering at 1600°C,the Mo-Y_(2)O_(3)alloys maintaining a high density(99.6%)have the finest grain size(620 nm)comparing with available literature about oxide dispersion strengthened molybdenum alloy(ODS-Mo).The oxide particles remain their small size(mainly<50 nm)within Mo grains and at Mo grain boundaries.Furthermore,the Y_(5)MO_(2)O_(12)particles were firstly observed within Mo matrix,and its formation can absorb nearby oxygen impurities,which involves the purification of Mo matrix.The mechanical properties show that Mo-Y_(2)O_(3)alloy possess a high hardness of 487±28 HV_(0.2),a high yield strength of 902 MPa,a high compressive strength of1110 MPa,respectively.Our work suggests that freeze-drying and subsequent low temperature sintering can shed light on the preparation of ultrafine ODS-Mo alloys with high performance. 展开更多
关键词 Mo-Y_(2)O_(3) FREEZE-DRYING low temperature sintering Ultrafine grains Y_(5)MO_(2)O_(12)particles
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低温烧结无颗粒型银导电墨水的制备及其性能研究
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作者 王思萌 谢望 +3 位作者 姚孟智 李晓东 张牧 孙旭东 《贵金属》 CAS 北大核心 2024年第2期35-43,共9页
导电墨水是柔性印制电子发展的关键,然而,目前导电墨水的烧结温度仍较高,限制了其在某些柔性基材上的使用。本文以乙酸银作为前驱体、氨水为络合剂、乙醇为助剂、甲酸为还原剂,制备了一种可低温烧结的无颗粒型银导电墨水。将该导电墨水... 导电墨水是柔性印制电子发展的关键,然而,目前导电墨水的烧结温度仍较高,限制了其在某些柔性基材上的使用。本文以乙酸银作为前驱体、氨水为络合剂、乙醇为助剂、甲酸为还原剂,制备了一种可低温烧结的无颗粒型银导电墨水。将该导电墨水滴涂到PET基材后于烘箱中进行烧结成银膜,采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、傅里叶红外光谱仪(FTIR)等测试设备对制备的导电墨水和薄膜进行表征。系统研究了还原剂甲酸以及助剂乙醇对导电墨水及薄膜的性能影响。结果表明,该导电墨水具备良好的稳定性,经过90℃低温烧结60 min,其电阻率为11.83μΩ·cm。通过调控墨水配方,银薄膜的粗糙度和均匀性得到显著改善,且薄膜具有良好的弯折性能。 展开更多
关键词 低温烧结 银无颗粒墨水 薄膜 柔性 高导电
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高结晶单分散银粉表征及低温烧结活性分析
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作者 孙嘉若 邢志军 +2 位作者 庞亿 巩小萌 胡影 《黄金》 CAS 2023年第4期1-4,共4页
采用液相还原法,通过改变纳米银晶浓度制得不同粒径的类球形银粉。采用扫描电子显微镜、比表面积分析仪、激光粒度分析仪等对银粉进行物理性能表征,并进行低温(200℃)烧结活性分析。结果表明:银粉颗粒结晶度高,单分散性好,且银粉粒径随... 采用液相还原法,通过改变纳米银晶浓度制得不同粒径的类球形银粉。采用扫描电子显微镜、比表面积分析仪、激光粒度分析仪等对银粉进行物理性能表征,并进行低温(200℃)烧结活性分析。结果表明:银粉颗粒结晶度高,单分散性好,且银粉粒径随加入的纳米银晶浓度提高呈规律性递减;样品4粒径最小,经低温烧结后银粉颗粒边界逐渐消失,烧结30 min后银粉完全烧结,形成交错联结的空间网络结构。高结晶单分散银粉的制备为HJT电池开发提供技术支撑。 展开更多
关键词 银粉 液相还原 粒度 低温烧结 高结晶
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粉体粒径对CSLST微波介质陶瓷烧结温度的影响 被引量:5
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作者 李月明 汪启轩 +3 位作者 王竹梅 沈宗洋 洪燕 谭芳 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第2期333-338,共6页
采用B2O3-CuO-LiCO3(BCL)玻璃料作为烧结助剂,通过增加球磨时间的方法,对(ca18/19 Sr1/19)0.2(Li0.5Sm0.5)0.8 TiO3(CSLST)微波介质陶瓷进行低温烧结。研究了不同含量的BCL烧结助剂对CSLST微波介质陶瓷低温烧结特性的影响,... 采用B2O3-CuO-LiCO3(BCL)玻璃料作为烧结助剂,通过增加球磨时间的方法,对(ca18/19 Sr1/19)0.2(Li0.5Sm0.5)0.8 TiO3(CSLST)微波介质陶瓷进行低温烧结。研究了不同含量的BCL烧结助剂对CSLST微波介质陶瓷低温烧结特性的影响,和不同球磨时间对含2wt%BCL烧结助剂的CSLST微波介质陶瓷粉体颗粒度及低温烧结的影响。结果表明:球磨后的粉体粒径均分布在0.1~0.4μm之间,d50为0.170μm,比表面积达到35.2m^2/g且具有较高的表面活性,可以在875℃保温5h完全烧结。该陶瓷的微波介电性能为:介电常数&=81.3,品质因素Qxf=1886GHz,谐振频率温度系数Tf=-27.6×10^-6/℃。 展开更多
关键词 微波介质陶瓷 低温烧结 粒径 烧结助剂
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低温烧结NiCuZn铁氧体材料的研究现状及进展 被引量:7
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作者 牛青山 贾虎生 许并社 《中北大学学报(自然科学版)》 EI CAS 2008年第5期453-460,共8页
阐述了叠层片式电感线圈的现状及其低温共烧技术,详细介绍了铁氧体粉料制备的工艺方法,并从配方要求,添加剂的作用等方面综合介绍了国内外的研究情况及最新进展,指出了今后软磁铁氧体研究的主要方向及所要达到的性能要求,展望了低温烧... 阐述了叠层片式电感线圈的现状及其低温共烧技术,详细介绍了铁氧体粉料制备的工艺方法,并从配方要求,添加剂的作用等方面综合介绍了国内外的研究情况及最新进展,指出了今后软磁铁氧体研究的主要方向及所要达到的性能要求,展望了低温烧结铁氧体的发展趋势. 展开更多
关键词 低温烧结 NICUZN铁氧体 纳米粒子
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粒级组配工艺制备高磁导率Ni-Cu-Zn铁氧体 被引量:1
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作者 王依琳 赵梅瑜 吴文骏 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2004年第4期926-930,共5页
介绍了一种采用物理方法降低Ni-Cu-Zn铁氧体材料烧结温度的工艺一粒级组配工艺。通过纳米粉体与微米粉体的合理匹配,使材料的致密化过程加速,有效地降低了材料的烧结温度,并使材料的初始磁导率保持较高值。当纳米粉体含量为10%时,Ni0.1... 介绍了一种采用物理方法降低Ni-Cu-Zn铁氧体材料烧结温度的工艺一粒级组配工艺。通过纳米粉体与微米粉体的合理匹配,使材料的致密化过程加速,有效地降低了材料的烧结温度,并使材料的初始磁导率保持较高值。当纳米粉体含量为10%时,Ni0.13Cu0.26Zn0.64Fe1.98O4铁氧体的烧结温度为900℃,初始磁导率达764。 展开更多
关键词 软磁铁氧体 低温烧结 纳米粉体
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重钢烧结矿最佳成分的研究 被引量:1
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作者 文光远 唐光临 周培土 《重庆大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 2000年第1期82-87,共6页
在实验室对烧结矿的FeO、MgO、Al2O3 含量和碱度B(CaO/SiO2)4 个因素对烧结矿治金性能的影响进行了系统的试验研究。
关键词 烧结矿 高炉 还原性 重庆钢铁公司 最佳成分
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正交设计研究日用瓷钴蓝色料的合成
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作者 李彦斌 王慧 +1 位作者 曾令可 黄彩虹 《山东陶瓷》 CAS 2013年第1期7-10,共4页
本文研究了青花色料的化学组成、色料的细度、烧成工艺及含水量等因素对其最终呈色效果的影响,颗粒相对较小的色料,愈易形成液相,而且表面积大,接触点多,扩散速度快,其烧成温度相对比较低,氧化钴的用量在30%左右,氧化锌在7%左右,氧化铝... 本文研究了青花色料的化学组成、色料的细度、烧成工艺及含水量等因素对其最终呈色效果的影响,颗粒相对较小的色料,愈易形成液相,而且表面积大,接触点多,扩散速度快,其烧成温度相对比较低,氧化钴的用量在30%左右,氧化锌在7%左右,氧化铝在21%左右,颗粒直径小于45μm,含水量为70%左右,烧成温度控制在1300℃,能得到优质的青花瓷。 展开更多
关键词 钴蓝色料 烧成温度 颗粒细度 低碳
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基于反相微乳液体系制备低温烧结纳米银浆的工艺方法 被引量:5
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作者 陈薪宇 张平 +2 位作者 蔡苗 陈显平 杨道国 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2016年第3期32-35,共4页
采用span80-Triton X-100/正己醇/正庚烷/水相四元反相微乳液体系制备低温烧结纳米银浆,研究了span80与Triton X-100形成的复配表面活性剂对反相微乳液体系稳定性的影响,并分析成分含量对该体系增溶水量的影响。结果表明:span80与Triton... 采用span80-Triton X-100/正己醇/正庚烷/水相四元反相微乳液体系制备低温烧结纳米银浆,研究了span80与Triton X-100形成的复配表面活性剂对反相微乳液体系稳定性的影响,并分析成分含量对该体系增溶水量的影响。结果表明:span80与Triton X-100形成的复配表面活性剂表现出协同作用的特点;该复配表面活性剂最佳HLB值(亲水亲油平衡值)为10.63;且随着助表面活性剂正己醇含量的增加,体系增溶水量先增大后减小;最终得到银颗粒粒径约20 nm的低温烧结纳米银浆。 展开更多
关键词 纳米银浆 低温烧结 反相微乳液 复配表面活性剂 协同作用 增溶水量 纳米银颗粒
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铜颗粒低温烧结技术的研究进展 被引量:4
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作者 李俊龙 徐杨 +2 位作者 赵雪龙 王英辉 Tadatomo Suga 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第3期13-24,I0003,I0004,共14页
金属纳米材料因具有良好的导电导热性以及能够在较低温度下进行烧结,是功率器件在高温高压高频等工作环境下服役所需的关键电子封装材料之一.文中对应用于功率器件封装领域的铜颗粒实现烧结的研究进行了综述,阐明了目前通过铜颗粒烧结... 金属纳米材料因具有良好的导电导热性以及能够在较低温度下进行烧结,是功率器件在高温高压高频等工作环境下服役所需的关键电子封装材料之一.文中对应用于功率器件封装领域的铜颗粒实现烧结的研究进行了综述,阐明了目前通过铜颗粒烧结技术实现低温键合的研发背景.从铜颗粒烧结材料的制备、工艺参数和还原方法等关键影响因素出发,讨论、归纳了基于不同烧结机理的低温烧结铜颗粒材料接头的力学性能和电学性能.此外,介绍了铜颗粒烧结技术在贴片封装和全铜互连领域中应用的优良特性.通过对该领域研究成果的分析,结果表明,目前铜烧结材料仍然受到氧化问题的挑战,需要进一步在接头性能的精准调控方面深入研究. 展开更多
关键词 烧结 Cu颗粒 低温键合 全铜互连 功率器件
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粒度对合成堇青石粉相变和烧结性能的影响研究 被引量:1
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作者 龙丽芳 《宜春学院学报》 2022年第6期34-37,共4页
以菱镁矿渣、高铝粉煤灰、硅酸为原料,尿素为燃料,用低温燃烧法简便快捷地合成堇青石前驱粉。在堇青石前驱粉中加入适量的粘结剂于170 MPa下干压成片,在不同温度下烧结,获得堇青石基耐火材料。利用排水法测量烧结体的密度,分析不同粒度... 以菱镁矿渣、高铝粉煤灰、硅酸为原料,尿素为燃料,用低温燃烧法简便快捷地合成堇青石前驱粉。在堇青石前驱粉中加入适量的粘结剂于170 MPa下干压成片,在不同温度下烧结,获得堇青石基耐火材料。利用排水法测量烧结体的密度,分析不同粒度的粉体对低温燃烧合成堇青石粉烧结性能的影响,并通过x-射线衍射分析样品的物相,研究不同粒度的粉体对堇青石析晶性能的影响。结果表明:低温燃烧法制备堇青石基耐火材料的析晶过程为:非晶态至μ-堇青石再到α-堇青石。在同温同压的同等条件下,用粒度小的前驱粉比用粒度大的前驱粉更有利于α-堇青石晶相的获得。 展开更多
关键词 粒度 低温燃烧 堇青石 烧结
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电子元器件低温焊接技术的研究进展 被引量:2
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作者 王佳星 姚全斌 +3 位作者 林鹏荣 黄颖卓 樊帆 谢晓辰 《电子与封装》 2022年第9期9-16,共8页
低温焊接技术是实现电子元器件多级封装和高温服役的关键技术之一。针对高可靠电子元器件封装对于低温连接、高温服役的焊接技术的需求,从材料制备工艺、焊料熔点变化和焊接工艺技术等方面对纳米金属颗粒低温烧结、瞬时液相低温烧结和... 低温焊接技术是实现电子元器件多级封装和高温服役的关键技术之一。针对高可靠电子元器件封装对于低温连接、高温服役的焊接技术的需求,从材料制备工艺、焊料熔点变化和焊接工艺技术等方面对纳米金属颗粒低温烧结、瞬时液相低温烧结和颗粒增强低温焊接(烧结)工艺进行了综述。纳米金属颗粒低温烧结工艺形成的焊点稳定服役温度高于300℃,其制备复杂,烧结工艺对焊膏的依赖性较强,进一步优化焊料配方及其烧结工艺为其主流研究方向。瞬时液相低温烧结工艺,通过形成高熔点金属间化合物焊点提高其耐高温性能,其内部组分及耐高温性能对焊接工艺依赖性较强,明确焊点组分以及耐高温性能、焊接工艺为其主流研究方向。颗粒增强低温焊接(烧结)工艺,通过形成高温富集相与金属间化合物提升熔点,回流焊后熔点提升较小,明确其熔点与组分的变化规律为其研究重点。 展开更多
关键词 低温焊接技术 纳米金属颗粒低温烧结 瞬时液相低温烧结 颗粒增强低温焊接
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烧结工艺对纳米银焊膏微观结构的影响 被引量:4
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作者 陈刚 王一哲 +1 位作者 梅云辉 陈旭 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2016年第5期103-108,共6页
对纳米银焊膏的低温烧结过程进行了研究。首先采用热重分析(TG-DSC)研究了纳米银焊膏有机物挥发的物理机制,确定合理的试验参数。运用扫描电镜(SEM)观察不同条件下纳米银焊膏的微观结构。结合MATLAB软件对SEM图片进行处理,定量分析孔隙... 对纳米银焊膏的低温烧结过程进行了研究。首先采用热重分析(TG-DSC)研究了纳米银焊膏有机物挥发的物理机制,确定合理的试验参数。运用扫描电镜(SEM)观察不同条件下纳米银焊膏的微观结构。结合MATLAB软件对SEM图片进行处理,定量分析孔隙率的变化。采用ASTM E112-96标准中的线性插值法对纳米银焊膏的平均颗粒尺寸进行统计。结果显示,升高温度、加快升温速率以及延长保温时间可以有效提高纳米银焊膏的致密化程度;过高的温度和过长的保温时间会导致烧结银颗粒粗化。 展开更多
关键词 纳米银焊膏 低温烧结 孔隙率 颗粒尺寸
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用锰方硼石尾矿低温烧结制备微晶玻璃 被引量:3
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作者 穆小占 汤庆国 +3 位作者 刘玉林 段昕辉 张红 梁金生 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第2期322-327,共6页
以蓟县锰方硼石重选尾矿为主要原料,采用低温烧结制备以单斜辉石为主晶相的微晶玻璃,探讨焙烧制度以及粉体粒径对微晶玻璃性能的影响。采用差热分析、X射线衍射分析和扫描电子显微镜观测等测试手段,对不同条件下制备的微晶玻璃样品... 以蓟县锰方硼石重选尾矿为主要原料,采用低温烧结制备以单斜辉石为主晶相的微晶玻璃,探讨焙烧制度以及粉体粒径对微晶玻璃性能的影响。采用差热分析、X射线衍射分析和扫描电子显微镜观测等测试手段,对不同条件下制备的微晶玻璃样品性能、晶体结构和显微形貌变化进行了研究,分析了影响样品性能的主要因素以及尾矿中残余锰方硼石促进低温烧结微晶玻璃的机理。结果表明:当烧结温度为890℃时,形成直径约0.1-0.5μm、长度1~2μm,表面较平整的四方柱状结构的单斜辉石晶体。该微晶玻璃样品的抗折强度随着粉体粒径的减小而提高,当粉体的粒径珠。达到5.71μm时,样品的抗折强度达128MPa。尾矿中剩余的锰方硼石矿物是大幅度降低微晶玻璃烧结温度的关键成分。 展开更多
关键词 锰方硼石尾矿 微晶玻璃 单斜辉石 低温烧结 粒径
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银微纳颗粒复合薄膜连接接头高保温组织性能演变 被引量:1
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作者 王文淦 贾强 +4 位作者 阿占文 冯斌 赵文正 白海林 邹贵生 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第8期169-178,共10页
采用脉冲激光沉积方法在待连接母材表面沉积制备无有机物的银微纳颗粒复合薄膜,用该薄膜作为中间层低温烧结连接SiC芯片与金属化陶瓷基板。将连接接头置于大气、真空及氧气含量可控环境进行300℃高温存储实验,系统研究了保温环境对接头... 采用脉冲激光沉积方法在待连接母材表面沉积制备无有机物的银微纳颗粒复合薄膜,用该薄膜作为中间层低温烧结连接SiC芯片与金属化陶瓷基板。将连接接头置于大气、真空及氧气含量可控环境进行300℃高温存储实验,系统研究了保温环境对接头多孔连接层的组织演变和性能影响规律。结果表明:保温2000 h以内,接头在室温下的剪切强度均高于20 MPa且明显高于美国军标。大气环境保温0~400 h期间,连接层内部孔隙逐渐聚集并导致组织致密化,接头强度提升;保温400~2000 h期间的孔隙聚集与扩大导致孔隙率明显增加,强度逐渐下降。真空环境对连接层内孔隙演变存在阻碍作用。保温环境的氧浓度提升可加速烧结连接层组织在高温存储过程中的演变进程。 展开更多
关键词 激光技术 材料 银微纳颗粒复合薄膜 脉冲激光沉积 低温烧结连接 高温可靠性
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