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金属基低膨胀高导热复合材料
被引量:
28
1
作者
张迎九
王志法
+4 位作者
吕维洁
谢佑卿
姜国圣
周洪汉
徐桢
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1997年第3期52-56,共5页
在分析传统的低膨胀(高导热)材料缺点的基础上,总结了主要的金属基低膨胀高导电、高导热复合材料及其制备方法。
关键词
低膨胀高导热
复合材料
金属基
下载PDF
职称材料
高导热率低膨胀复合型硅橡胶及导热填料研究进展
被引量:
5
2
作者
袁腾
周显宏
+2 位作者
王锋
涂伟萍
柯文皓
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第20期20001-20006,20011,共7页
主要综述了高导热率低膨胀加成型硅橡胶及导热填料的研究进展。首先介绍了常见的导热填料及其基本性能,主要包括金属类、氧化物类、氮化物类、碳化物类等;详细描述了各类填料的性能特点,并指出了填料基本性能对导热系数的影响,主要包括...
主要综述了高导热率低膨胀加成型硅橡胶及导热填料的研究进展。首先介绍了常见的导热填料及其基本性能,主要包括金属类、氧化物类、氮化物类、碳化物类等;详细描述了各类填料的性能特点,并指出了填料基本性能对导热系数的影响,主要包括填料的比例、尺寸、尺寸分布、形状及填料的表面性质等。其次详细介绍了提高导热系数的基本途径,主要包括导热机理介绍;基体材料研究;研发新型高性能导热填料;进行导热填料表面改性;对硅橡胶成型工艺进行优化等;然后介绍了降低热膨胀系数的一些基本途径,主要包括无机纳米粒子改性等。最后指出了目前该研究领域存在的一些基本问题及解决思路,并对未来的发展方向进行了展望。
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关键词
高导热率
低膨胀
导热填料
复合型
硅橡胶
热界面材料
下载PDF
职称材料
高导热低热膨胀Al-20%Si/石墨片复合材料的制备与性能研究
被引量:
3
3
作者
胡勇
杨浩坤
+2 位作者
邓君
徐进
黎伟华
《东莞理工学院学报》
2021年第1期118-122,共5页
采用真空热压烧结工艺制备高导热、低热膨胀的Al-20%Si/石墨片复合材料,探讨了热压强度、烧结温度和时间、石墨含量等工艺参数对复合材料导热性能的影响。采用金相显微镜观察复合材料的微观形貌,采用激光热导仪、膨胀系数分析仪以及电...
采用真空热压烧结工艺制备高导热、低热膨胀的Al-20%Si/石墨片复合材料,探讨了热压强度、烧结温度和时间、石墨含量等工艺参数对复合材料导热性能的影响。采用金相显微镜观察复合材料的微观形貌,采用激光热导仪、膨胀系数分析仪以及电子万能测试机测试复合材料的导热系数、热膨胀系数和三点抗弯曲强度。结果表明:Al-20%Si/石墨片复合材料结构较为致密,石墨片在铝基基体中分散均匀;不同的工艺参数对复合材料的导热性能有明显影响,热压强度和温度越高,烧结时间越长,复合材料的导热性越好。当石墨质量分数为5%,热压强度45 MPa,烧结温度450℃,时间60 min时,垂直方向z导热系数约44 W·m^(-1)·K^(-1),热膨胀系数约15×10^(-6)/℃;但复合材料在三点弯曲压力下呈脆性断裂,抗弯曲强度仍待提高。
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关键词
Al-20%Si/石墨片复合材料
真空热压烧结
高导热、低热膨胀
抗弯曲强度
下载PDF
职称材料
题名
金属基低膨胀高导热复合材料
被引量:
28
1
作者
张迎九
王志法
吕维洁
谢佑卿
姜国圣
周洪汉
徐桢
机构
中南工业大学材料科学与工程系
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1997年第3期52-56,共5页
文摘
在分析传统的低膨胀(高导热)材料缺点的基础上,总结了主要的金属基低膨胀高导电、高导热复合材料及其制备方法。
关键词
低膨胀高导热
复合材料
金属基
Keywords
low thermal expansion high conductivity
,
composites
,
preparation technology
分类号
TB331 [一般工业技术—材料科学与工程]
下载PDF
职称材料
题名
高导热率低膨胀复合型硅橡胶及导热填料研究进展
被引量:
5
2
作者
袁腾
周显宏
王锋
涂伟萍
柯文皓
机构
华南理工大学化学与化工学院
东莞理工学院化学与环境工程学院
东莞市柏力有机硅科技有限公司
出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第20期20001-20006,20011,共7页
基金
国家自然科学基金资助项目(50903031)
中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(2013ZM0072)
+3 种基金
华南理工大学中央高校基本科研业务费学生科技创新资助项目(10561201462)
广东省重大科技专项计划资助项目(2010A080406002)
广州市国际科技交流与合作专项资助项目(2012J5100043)
广东省绿色化学产品技术重点实验室开放基金资助项目(GC201201)
文摘
主要综述了高导热率低膨胀加成型硅橡胶及导热填料的研究进展。首先介绍了常见的导热填料及其基本性能,主要包括金属类、氧化物类、氮化物类、碳化物类等;详细描述了各类填料的性能特点,并指出了填料基本性能对导热系数的影响,主要包括填料的比例、尺寸、尺寸分布、形状及填料的表面性质等。其次详细介绍了提高导热系数的基本途径,主要包括导热机理介绍;基体材料研究;研发新型高性能导热填料;进行导热填料表面改性;对硅橡胶成型工艺进行优化等;然后介绍了降低热膨胀系数的一些基本途径,主要包括无机纳米粒子改性等。最后指出了目前该研究领域存在的一些基本问题及解决思路,并对未来的发展方向进行了展望。
关键词
高导热率
低膨胀
导热填料
复合型
硅橡胶
热界面材料
Keywords
high
thermal
conductivity
low
expansion
thermal
ly conductive filler
composites
silicone rubber
TIM
分类号
TQ327 [化学工程—合成树脂塑料工业]
TB332 [一般工业技术—材料科学与工程]
下载PDF
职称材料
题名
高导热低热膨胀Al-20%Si/石墨片复合材料的制备与性能研究
被引量:
3
3
作者
胡勇
杨浩坤
邓君
徐进
黎伟华
机构
香港生产力促进局智能制造及内地业务部
东莞理工学院机械工程学院
出处
《东莞理工学院学报》
2021年第1期118-122,共5页
基金
香港生产力促进局CRD资助项目(40006973)。
文摘
采用真空热压烧结工艺制备高导热、低热膨胀的Al-20%Si/石墨片复合材料,探讨了热压强度、烧结温度和时间、石墨含量等工艺参数对复合材料导热性能的影响。采用金相显微镜观察复合材料的微观形貌,采用激光热导仪、膨胀系数分析仪以及电子万能测试机测试复合材料的导热系数、热膨胀系数和三点抗弯曲强度。结果表明:Al-20%Si/石墨片复合材料结构较为致密,石墨片在铝基基体中分散均匀;不同的工艺参数对复合材料的导热性能有明显影响,热压强度和温度越高,烧结时间越长,复合材料的导热性越好。当石墨质量分数为5%,热压强度45 MPa,烧结温度450℃,时间60 min时,垂直方向z导热系数约44 W·m^(-1)·K^(-1),热膨胀系数约15×10^(-6)/℃;但复合材料在三点弯曲压力下呈脆性断裂,抗弯曲强度仍待提高。
关键词
Al-20%Si/石墨片复合材料
真空热压烧结
高导热、低热膨胀
抗弯曲强度
Keywords
Al-20%Si/graphite flake composite
vacuum hot-pressing sintering
high
thermal
conductivity
,
low
thermal
expansion
bending strength
分类号
TB333 [一般工业技术—材料科学与工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
金属基低膨胀高导热复合材料
张迎九
王志法
吕维洁
谢佑卿
姜国圣
周洪汉
徐桢
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1997
28
下载PDF
职称材料
2
高导热率低膨胀复合型硅橡胶及导热填料研究进展
袁腾
周显宏
王锋
涂伟萍
柯文皓
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014
5
下载PDF
职称材料
3
高导热低热膨胀Al-20%Si/石墨片复合材料的制备与性能研究
胡勇
杨浩坤
邓君
徐进
黎伟华
《东莞理工学院学报》
2021
3
下载PDF
职称材料
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