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题名低g值微惯性开关防粘连结构的设计与制作
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作者
王超
吴嘉丽
张莉
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机构
中国工程物理研究院电子工程研究所
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出处
《微纳电子技术》
CAS
北大核心
2012年第6期396-400,共5页
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基金
国家自然科学基金委员会和中国工程物理研究院联合基金资助项目(11076024)
中国工程物理研究院科学技术发展基金资助项目(2009B0403044)
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文摘
低g值微惯性开关是一种感受惯性加速度、执行开关机械动作的精密惯性装置。为了解决开关芯片在清洗干燥过程中的粘连问题,提高器件的成品率,提出了防粘连的梯形凸台结构。该结构尺寸约为135μm×135μm×20μm,采用玻璃无掩膜湿法腐蚀技术在深约85μm的玻璃封盖底部实现。通过减小质量块与玻璃封盖底部的接触面积,弱化液体表面张力和范德华力的影响,避免了粘连现象的发生,使得低g值微惯性开关芯片在清洗干燥环节的合格率约达95%。采用MEMS体硅加工工艺和圆片级封装技术,完成了带有防粘连凸台结构的低g值微惯性开关的制作。玻璃无掩膜湿法腐蚀技术具有工艺简单、便于操作等优点,它的成功应用较好地满足了器件产业化的要求,为批量研制低g值微惯性开关提供了可靠的工艺基础。
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关键词
低g值微惯性开关
防粘连
梯形凸台
玻璃无掩膜湿法腐蚀
微机电系统(mems)
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Keywords
low-g micro inertial switch; anti-stiction; trapezium protrusion; pyrex maskless wet etching; micro-electromechanical system(mems)
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分类号
TH703
[机械工程—精密仪器及机械]
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