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Atomically bonding Na anodes with metallized ceramic electrolytes by ultrasound welding for high-energy/power solid-state sodium metal batteries 被引量:2
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作者 Dongchen Li Xinxin Wang +7 位作者 Qi Guo Xiaole Yu Shangxu Cen Huirong Ma Jingjing Chen Dajian Wang Zhiyong Mao Chenlong Dong 《Carbon Energy》 SCIE CSCD 2023年第2期184-192,共9页
A solid-state sodium metal battery has cut a striking figure in next-generation large-scale energy storage technology on account of high safety,high energy density,and low cost.Nevertheless,the large interfacial resis... A solid-state sodium metal battery has cut a striking figure in next-generation large-scale energy storage technology on account of high safety,high energy density,and low cost.Nevertheless,the large interfacial resistance and sodium dendrite growth originating from the poor interface contact seriously hinder its practical application.Herein,a modified ultrasound welding was proposed to atomically bond Na anodes and Au-metalized Na_(3)Zr_(2)Si_(2)PO_(12) electrolytes associated with the in situ formation of Na–Au alloy interlayers.Thereupon,intimate Na_(3)Zr_(2)Si_(2)PO_(12)-Au/Na interfaces with a low interfacial resistance(~23Ωcm^(2))and a strong dendrite inhibition ability were constructed.The optimized Na symmetric battery can cycle steadily for more than 900 h at 0.3 mA cm^(-2) under a low overpotential(<50 mV)of Na electroplating/stripping and deliver a high critical current density of 0.8 mAcm^(-2) at room temperature.By incorporating the above interface into the solid-state Na metal battery,taking three-dimensional Na_(3)V_(2)(PO_(4))_(3) as the cathode,the full battery offers a high energy density of 291 Wh kg^(-1) at a high power density of 1860Wkg^(-1).A pouch-type solid-state sodium metal full battery based on a ceramic electrolyte was assembled for the first time,and it lit a 3 V LED lamp.Such a strategy of the ultrasound welding metalized solid-state electrolyte/Na interface by engineering the Na-Au interlayer would pave a new pathway to engineer a low-resistance and highly stable interface for high-energy/density solid-state sodium metal batteries. 展开更多
关键词 intimate interface contact metallized ceramics Na-Au interlayer solid-state sodium metal battery ultrasound welding
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Analysis of Vibration Frequencies of Piezoelectric Ceramic Rings as Ultrasonic Transducers in Welding of Facial Mask Production
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作者 WU Jinghui ZHAO Shengquan +1 位作者 XIE Longtao WANG Ji 《Transactions of Nanjing University of Aeronautics and Astronautics》 EI CSCD 2021年第1期124-131,共8页
The explosive demands for facial masks as vital personal protection equipment(PPE)in the wake of Covid-19 have challenged many industries and enterprises in technology and capacity,and the piezoelectric ceramic(PZT)tr... The explosive demands for facial masks as vital personal protection equipment(PPE)in the wake of Covid-19 have challenged many industries and enterprises in technology and capacity,and the piezoelectric ceramic(PZT)transducers for the production of facial masks in the welding process are in heavy demand.In the earlier days of the epidemic,the supply of ceramic transducers cannot meet its increasing demands,and efforts in materials,development,and production are mobilized to provide the transducers to mask producers for quick production.The simplest solution is presented with the employment of Rayleigh-Ritz method for the vibration analysis,then different materials can be selected to achieve the required frequency and energy standards.The fully tailored method and results can be utilized by the engineers for quick development of the PZT transducers to perform precise function in welding. 展开更多
关键词 piezoelectric ceramic(PZT) TRANSDUCER facial mask welding personal protection equipment(PPE)
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Effect of PWHT with Sheet-Type Ceramic Heater on Compressive Behaviors of Non-Stiffened Welded Steel Box Columns
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作者 May Phyo Aung Mikihito Hirohata 《World Journal of Engineering and Technology》 2018年第1期50-67,共18页
A series of fundamental experimental investigation was conducted in order to examine the effect of PWHT by sheet-type ceramic heater on the residual stress, deformation and compressive behavior of non-stiffened welded... A series of fundamental experimental investigation was conducted in order to examine the effect of PWHT by sheet-type ceramic heater on the residual stress, deformation and compressive behavior of non-stiffened welded box columns. The sheet-type ceramic heater was able to control the required temperature history for PWHT with high accuracy. The welding-induced tensile and compressive residual stresses of the specimens were reduced by 90% and 76% respectively with PWHT. Besides, PWHT could reduce the welding-induced out-of-plane deformation by 22%. It was revealed that the PWHT specimens had a slight higher stiffness than the As-welded specimens when applying monotonic static compressive load on both As-welded and PWHT specimens. They could also enhance the ultimate compressive load capacity about 32% of that of the As-welded specimens. The effectiveness of PWHT with the sheet-type ceramic heater could be confirmed. 展开更多
关键词 Residual Stress OUT-OF-PLANE Deformation PWHT Sheet-Type ceramic HEATER weldED Box COLUMN
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Fast Welding of Chromium Carbide and Nickel Alloy by Spark Plasma Sintering
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作者 刘国玺 LI Kezhi +2 位作者 LENG Xiaoxuan 张金咏 ZHANG Fan 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2016年第4期835-837,共3页
Spark plasma sintering(SPS) was used to weld the ceramics,eg,Cr3C2 and metal,Ni in this paper.It is found that the SPS can weld the Cr3C2 and Ni plates at lower temperatures and shorter holding time comparing with t... Spark plasma sintering(SPS) was used to weld the ceramics,eg,Cr3C2 and metal,Ni in this paper.It is found that the SPS can weld the Cr3C2 and Ni plates at lower temperatures and shorter holding time comparing with that of hot-pressing(HP).The binding strength was 113 MPa when the temperature was 1000 ℃ by SPS,compared with 10 MPa by HP at the same temperature.SPS remarkably enhances the atom diffusion in welding.Thermodynamics analysis at different welding temperatures and holding times of SPS or HP shows that the local temperature gradient,different from the past effects of by-passing current,is the dominative mechanism of the SPS welding. 展开更多
关键词 Sintering welding welding holding ceramics sintering welded pressing remarkably heating
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大腔体陶瓷封装中平行缝焊的密封可靠性设计
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作者 丁荣峥 田爽 肖汉武 《电子与封装》 2024年第10期1-8,共8页
随着平行缝焊腔体尺寸的增大,尤其在中温共烧陶瓷封装和薄型高温共烧陶瓷封装中,常常存在平行缝焊的密封成品率相对较低和气密性可靠性相对较差的问题。通过分析氧化铝陶瓷封装的密封失效原因,提出优化平行缝焊可伐焊框和盖板的结构设... 随着平行缝焊腔体尺寸的增大,尤其在中温共烧陶瓷封装和薄型高温共烧陶瓷封装中,常常存在平行缝焊的密封成品率相对较低和气密性可靠性相对较差的问题。通过分析氧化铝陶瓷封装的密封失效原因,提出优化平行缝焊可伐焊框和盖板的结构设计来提升密封可靠性。以采用FC-CPGA570封装形式的某型DSP电路为例进行仿真和验证,通过降低钎焊残余热应力、增加缓冲结构、采用盖板轻量化设计,实现了很好的密封成品率及好的密封可靠性,为同类产品乃至低温共烧陶瓷封装的气密性设计、可靠性提升提供参考。 展开更多
关键词 陶瓷封装 气密性 平行缝焊 封装设计 密封可靠性
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工业气氛下电流场辅助Ni-ZrO_(2)陶瓷扩散焊
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作者 张耀豪 谷岩 +1 位作者 李雪松 周杰 《精密成形工程》 北大核心 2024年第2期149-156,共8页
目的研究电流驱动下金属Ni向ZrO_(2)陶瓷的定向扩散以及界面化学反应,实现两者在工业气氛下的快速连接。方法在1200℃下采用独特的电流场耦合扩散焊连接系统制备Ni-ZrO_(2)扩散偶样品。利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)对不同直流... 目的研究电流驱动下金属Ni向ZrO_(2)陶瓷的定向扩散以及界面化学反应,实现两者在工业气氛下的快速连接。方法在1200℃下采用独特的电流场耦合扩散焊连接系统制备Ni-ZrO_(2)扩散偶样品。利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)对不同直流电参数(电流密度0~5.09 mA/mm^(2))下制备的样品界面焊缝形貌以及原子分布进行观察和解析;测试Ni-ZrO2扩散偶的剪切强度,并结合不同样品的界面微观结构演变初步揭示电流场辅助Ni-ZrO_(2)的连接机制。结果电流场有效地促进了工业气氛下金属-陶瓷界面的交互作用,当电子流由金属Ni指向ZrO_(2)陶瓷时,界面反应层厚度随着电流密度的增大而持续增大;样品接头的连接强度随着电流强度的增大呈先升高后降低的趋势,在1200℃下通电(电流密度为3.82 mA/mm^(2))5 min时得到最佳剪切强度164 MPa。结论施加直流电场引发的金属电迁移效应和固体电解质陶瓷中氧离子的定向运动是促进界面互扩散以及化学反应的重要原因,而局部的过度“失氧”容易导致陶瓷结构和功能特性丧失。与高真空环境相比,在工业气氛下界面附近较高的氧浓度抑制了陶瓷变质,使焊接接头在电流强度较大时仍然保持了较高的剪切强度。 展开更多
关键词 电流辅助扩散焊 工业气氛 镍/氧化锆陶瓷焊接 界面扩散 高剪切强度
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DBC陶瓷基板表面贴装工艺技术研究
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作者 王珂 朱景春 +2 位作者 周鹏伟 刘涛 刘聪 《环境技术》 2024年第3期173-178,共6页
高效散热对宇航控制单机的热设计尤为重要,本文选用氧化铝DBC替代FR4印制板,研究基于热风回流焊的陶瓷基板焊接方法,通过对陶瓷基板焊盘和锡膏印刷钢网进行合理优化设计,增加排气通道,有效降低了焊接整体空洞率;探讨了底板厚度对焊接后... 高效散热对宇航控制单机的热设计尤为重要,本文选用氧化铝DBC替代FR4印制板,研究基于热风回流焊的陶瓷基板焊接方法,通过对陶瓷基板焊盘和锡膏印刷钢网进行合理优化设计,增加排气通道,有效降低了焊接整体空洞率;探讨了底板厚度对焊接后平面的影响;最后通过环境试验考核对焊接可靠性进行了验证,为空间用电子单机的陶瓷组件焊接方法提供参考。 展开更多
关键词 陶瓷基板组件 热风回流焊 氧化铝DBC 散热
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三维电镀陶瓷基板激光封焊技术
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作者 罗霖 丁勇杰 +3 位作者 苏鹏飞 赵九洲 彭洋 陈明祥 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期506-515,共10页
气密封装是推动电子器件高可靠发展的一项重要技术,传统气密封装技术存在焊接温度高、热冲击大、应用范围窄等问题,无法满足三维电镀陶瓷基板气密封装要求。本文结合脉冲激光焊接的技术优势,研究了脉冲激光焊接三维电镀陶瓷基板实现气... 气密封装是推动电子器件高可靠发展的一项重要技术,传统气密封装技术存在焊接温度高、热冲击大、应用范围窄等问题,无法满足三维电镀陶瓷基板气密封装要求。本文结合脉冲激光焊接的技术优势,研究了脉冲激光焊接三维电镀陶瓷基板实现气密封装,重点探讨了焊接过程中脉冲激光与材料相互作用模式,分析了焊接样品界面微观形貌、气密性、力学性能等。研究表明,焊接金属区裂纹的出现与基底金属铜向可伐侧的扩散密切相关;焊接过程稳定、焊接熔深小的热传导模式和过渡模式可以避免焊接裂纹出现。通过试验优化了焊接工艺参数,当激光峰值功率为120 W、脉冲宽度为1 ms、重叠率为80%时,三维陶瓷基板腔体结构获得了最佳高气密性,泄漏率为5.2×10^(-10)Pa·m^(3)/s,接头剪切强度为278.06 MPa,满足第三代半导体器件高可靠气密封装需求。 展开更多
关键词 脉冲激光 焊接模式 气密封装 三维电镀铜陶瓷基板(3-D DPC)
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多层瓷介电容器手工焊接质量提升
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作者 牛润鹏 李龙 +3 位作者 毛飘 郑龙飞 李娟 党琳娜 《印制电路信息》 2024年第4期53-56,共4页
手工焊接后的多层瓷介电容器在温度循环试验过程中发生烧毁故障,故障原因为焊接过程中热应力较大导致器件本体生成裂纹。设计手工焊接试验,并经验证得出结论:在手工焊接过程中,通过降低手工焊接温度,增加焊接前印制电路板(PCB)的预热,... 手工焊接后的多层瓷介电容器在温度循环试验过程中发生烧毁故障,故障原因为焊接过程中热应力较大导致器件本体生成裂纹。设计手工焊接试验,并经验证得出结论:在手工焊接过程中,通过降低手工焊接温度,增加焊接前印制电路板(PCB)的预热,可以避免器件本体产生裂纹;在产品设计阶段,避免选用较大尺寸封装,为PCB设计非接地焊盘,可以提高手工焊接的工艺窗口,从而提升多层瓷介电容器手工焊接质量。 展开更多
关键词 多层瓷介电容器 手工焊接 热应力 裂纹
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应用于陶瓷封装外壳镍层表面的自动化金丝焊接方法
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作者 吴兵硕 刘旭 张玉 《微纳电子技术》 CAS 2024年第8期93-99,共7页
目前,陶瓷封装外壳电镀辅助线的金丝焊接工艺主要依靠人工进行,效率和成品率低、需要频繁返工,极大地影响了生产效率;且焊点强度和焊接位置没有统一的焊接工艺规范,焊点形貌状态各异,产品一致性低。通过超声波焊接、热压电阻焊、超声波... 目前,陶瓷封装外壳电镀辅助线的金丝焊接工艺主要依靠人工进行,效率和成品率低、需要频繁返工,极大地影响了生产效率;且焊点强度和焊接位置没有统一的焊接工艺规范,焊点形貌状态各异,产品一致性低。通过超声波焊接、热压电阻焊、超声波热压焊的工艺实验,确定电阻焊可将金丝有效焊接到镍层表面,拉力、金丝弧度、焊点形貌均满足工艺要求。实验确定了金丝直径25μm、预热温度50~220℃、焊点温度500℃以上、电压1~5V以及放电时间10~30ms等参数,同时,将焊丝生产过程,包括上料、预热、定位、焊接、下料全部实现自动化,焊接速率可达到200根/min,是人工生产的10倍以上。 展开更多
关键词 陶瓷封装外壳 电阻焊 金丝焊接 自动化生产 镀层
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陶瓷介质滤波器焊接工艺技术研究
11
作者 李亚飞 张钧翀 +4 位作者 龚旭 李医虹 唐盘良 陈彦光 马晋毅 《压电与声光》 CAS 北大核心 2024年第2期149-153,共5页
针对陶瓷介质滤波器装配焊接过程中出现介质胚体开裂的问题,通过对裂纹特征观察和材料物理性质分析,在金属屏蔽罩装接、印制板焊盘设计和回流焊工艺等方面进行改进。对焊接后的器件进行温度和力学等可靠性试验,产品测试合格率为100%,破... 针对陶瓷介质滤波器装配焊接过程中出现介质胚体开裂的问题,通过对裂纹特征观察和材料物理性质分析,在金属屏蔽罩装接、印制板焊盘设计和回流焊工艺等方面进行改进。对焊接后的器件进行温度和力学等可靠性试验,产品测试合格率为100%,破坏性物理分析(DPA)剖样观察到介质滤波器不存在开裂或微裂纹的失效隐患。结果表明,该焊接工艺能解决陶瓷介质滤波器的焊接裂纹问题,实现了较高的产品可靠性。 展开更多
关键词 介质滤波器 焊接裂纹 热应力 可靠性
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陶瓷衬垫在高架车站钢结构建筑中的应用
12
作者 彭伟 《佛山陶瓷》 CAS 2024年第2期24-25,54,共3页
高架车站钢结构的焊接往往涉及到对接焊缝和角焊缝,尤其是剖口焊接时,传统的焊接衬板采用钢材衬板,造成的影响是,衬板拆除时钢结构的表面会受到物理性的损害,在进行焊缝检测时,焊缝的焊接质量没有办法保证。本文针对门式钢架结构,对采... 高架车站钢结构的焊接往往涉及到对接焊缝和角焊缝,尤其是剖口焊接时,传统的焊接衬板采用钢材衬板,造成的影响是,衬板拆除时钢结构的表面会受到物理性的损害,在进行焊缝检测时,焊缝的焊接质量没有办法保证。本文针对门式钢架结构,对采用陶瓷衬板和传统衬板的焊件进行对比,得出陶瓷衬板材料的优势,对以后轨道交通行业高架车站工程提供一定的参考价值。 展开更多
关键词 门式钢架 陶瓷衬板 焊缝质量 轨道交通
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AMB陶瓷基板铝线键合强度的研究
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作者 郭珍云 王强 +1 位作者 黄建国 谭永红 《印制电路资讯》 2024年第1期94-97,共4页
AMB陶瓷基板铝线键合强度对IGBT功率模块的可靠性影响非常大,通常此类产品的可靠性测试项目包括机械振动、机械冲击、高温老化、低温老化、温度循环和功率循环等。长时间的机械和温度循环实验很容易导致键合线脱落和断裂,而键合线失效... AMB陶瓷基板铝线键合强度对IGBT功率模块的可靠性影响非常大,通常此类产品的可靠性测试项目包括机械振动、机械冲击、高温老化、低温老化、温度循环和功率循环等。长时间的机械和温度循环实验很容易导致键合线脱落和断裂,而键合线失效会直接导致模块无法正常工作。为了提高IGBT功率模块的可靠性,在实际的AMB陶瓷基板生产过程中,就需要控制好产品的铝线键合强度。本文从分析铝线焊点的根部断裂过程和机理入手,结合生产实际,针对铝线关键焊接参数对键合强度的影响程度进行研究,对实验结果使用数理统计的方法进行分析计算,得到了比较稳定的工艺参数。 展开更多
关键词 IGBT 陶瓷基板 键合强度 铝线 焊接参数
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MLCC手工焊接质量控制研究
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作者 杜琳琳 李龙 +3 位作者 金洪斌 韩汶洪 姚钰钰 徐琴 《电子质量》 2024年第7期25-30,共6页
针对多层瓷介电容器(MLCC)在手工焊接过程中可能引入的裂纹损伤从而降低其使用可靠性的问题开展了研究。探索了手工焊接过程中MLCC外形尺寸、印制电路板(PCB)是否预热、焊盘散热速率和焊接温度对MLCC裂纹的影响程度,摸索最优焊接工艺参... 针对多层瓷介电容器(MLCC)在手工焊接过程中可能引入的裂纹损伤从而降低其使用可靠性的问题开展了研究。探索了手工焊接过程中MLCC外形尺寸、印制电路板(PCB)是否预热、焊盘散热速率和焊接温度对MLCC裂纹的影响程度,摸索最优焊接工艺参数,尽可能消除MLCC应用过程中可能引入裂纹损伤的质量隐患,进一步确保MLCC的使用可靠性。 展开更多
关键词 多层瓷介电容器 手工焊接 焊接质量 外形尺寸 预热 散热速率 温度 最优工艺参数
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陶瓷基复合材料与金属异种材料焊接技术的研究现状 被引量:3
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作者 张瑜 徐荣正 +2 位作者 国旭明 郭伟 马琳 《热加工工艺》 北大核心 2023年第15期1-5,12,共6页
陶瓷基复合材料因具有良好的抗高温性能,被广泛应用于航空航天、核能等工业领域。随着工程应用中对结构件性能要求越来越高,陶瓷基复合材料与金属材料之间的焊接技术成为陶瓷基复合材料领域的研究热点。本文综述了陶瓷基复合材料与金属... 陶瓷基复合材料因具有良好的抗高温性能,被广泛应用于航空航天、核能等工业领域。随着工程应用中对结构件性能要求越来越高,陶瓷基复合材料与金属材料之间的焊接技术成为陶瓷基复合材料领域的研究热点。本文综述了陶瓷基复合材料与金属之间的焊接技术的研究现状,包括钎焊、扩散焊、自蔓延高温合成焊和熔化焊,可以为陶瓷基复合材料与金属之间的焊接技术研究提供参考。 展开更多
关键词 陶瓷基复合材料 金属 异种材料 焊接技术
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基于等寿命原则的垃圾电站锅炉烟道高温防腐设计策略探究 被引量:2
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作者 曲作鹏 田欣利 +3 位作者 谢广校 汪瑞军 吴永新 王海军 《材料保护》 CAS CSCD 2023年第11期154-160,共7页
针对目前国内外高参数垃圾发电站高温防腐的迫切需求,采用等寿命设计原则,按照垃圾锅炉内各烟道实际温度和管道腐蚀速率的变化规律,较为精细化地制定了烟道高温腐蚀防护策略和方案:第一烟道的中、下部水冷壁,确定采用复合感应熔焊涂层防... 针对目前国内外高参数垃圾发电站高温防腐的迫切需求,采用等寿命设计原则,按照垃圾锅炉内各烟道实际温度和管道腐蚀速率的变化规律,较为精细化地制定了烟道高温腐蚀防护策略和方案:第一烟道的中、下部水冷壁,确定采用复合感应熔焊涂层防护;第一烟道的上部和顶棚,采用Inconel625堆焊;第二烟道水冷壁采用复合感应熔焊工艺;第三烟道水冷壁采用感应熔焊;水平烟道中的高温过热器采用复合感应熔焊工艺;中、低温过热器采用感应熔焊工艺。省煤器推荐采用高温陶瓷涂料。按照等寿命设计原则制定的分烟道精细化防腐策略,可大大降低企业的一次性投入,经济效益显著。 展开更多
关键词 垃圾发电站 等寿命设计 锅炉四管 堆焊 复合感应熔焊 陶瓷涂料 精细化防腐
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陶瓷/金属焊接技术研究现状及发展
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作者 赵经香 李希超 +4 位作者 戴作强 郑莉莉 时婧 徐斌 孙明月 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2023年第6期1011-1021,共11页
陶瓷和金属是两类重要的结构材料,将二者连接在一起可以优势互补,制造出满足实际应用需求的复合构件。传统的机械连接或粘接连接将陶瓷与金属结合,由于热/力学性能的不匹配,接头处容易发生断裂。本文综述了陶瓷与金属的钎焊、扩散焊和... 陶瓷和金属是两类重要的结构材料,将二者连接在一起可以优势互补,制造出满足实际应用需求的复合构件。传统的机械连接或粘接连接将陶瓷与金属结合,由于热/力学性能的不匹配,接头处容易发生断裂。本文综述了陶瓷与金属的钎焊、扩散焊和摩擦焊及其研究进展,并着重介绍了影响焊接效果的主要因素。综合分析表明,通过选择恰当的工艺参数和合适的中间层(或钎料),有望获得高性能的焊接接头,从而更好地实现陶瓷与金属的连接。 展开更多
关键词 陶瓷 金属 钎焊 扩散焊 摩擦焊
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基于陶瓷基板微系统T/R组件的焊接技术研究 被引量:1
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作者 王禾 周健 +1 位作者 戴岚 张丽 《电子与封装》 2023年第11期39-46,共8页
陶瓷基板微系统T/R组件具有体积小、密度高、轻量化等特点,正在逐步取代传统微组装砖式T/R组件。在微系统封装新技术路线的引领下,T/R组件对于微电子焊接技术的需求发生了较大变化。针对基于陶瓷基板微系统T/R组件的微电子焊接技术展开... 陶瓷基板微系统T/R组件具有体积小、密度高、轻量化等特点,正在逐步取代传统微组装砖式T/R组件。在微系统封装新技术路线的引领下,T/R组件对于微电子焊接技术的需求发生了较大变化。针对基于陶瓷基板微系统T/R组件的微电子焊接技术展开了论述,重点阐述了新技术路线与传统技术路线对于技术需求的差异,对围框钎焊、焊球/焊柱钎焊、基板与器件钎焊、高密度键合及盖板气密封焊等关键技术进行了介绍,归纳并总结了近年来相关技术领域的研究现状,并给出了现有技术水平条件下满足高可靠、低成本封装需求的最优工艺方法,为微电子焊接技术的发展提供了参考。 展开更多
关键词 微电子焊接 陶瓷基板 T/R组件
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陶瓷/金属扩散焊研究现状 被引量:1
19
作者 饶程杰 万维财 +8 位作者 王鹏 季思源 彭卓豪 刘子京 秦运 王宗元 王杰 黄淙 许世发 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2023年第4期13-23,共11页
陶瓷作为世界上使用最早的材料之一,具有较为优异的综合性能,在航空航天、工业生产等方面得到了广泛的使用。但是由于其加工性能较差、又硬又脆等特点,在实际的生产应用中往往会将其与金属连接起来形成复合结构,选择合适的连接技术就成... 陶瓷作为世界上使用最早的材料之一,具有较为优异的综合性能,在航空航天、工业生产等方面得到了广泛的使用。但是由于其加工性能较差、又硬又脆等特点,在实际的生产应用中往往会将其与金属连接起来形成复合结构,选择合适的连接技术就成为了决定陶瓷/金属性能强弱的关键。人类社会的进步也使得焊接陶瓷/金属的方法有了长足的进步,在众多的焊接方法中,扩散焊接被公认为是连接陶瓷与金属最好的方法之一,文中主要对陶瓷/金属扩散焊接的国内外研究现状进行了总结,并提出了陶瓷/金属进行扩散连接存在的问题以及部分改进的方法。 展开更多
关键词 陶瓷 金属 扩散焊 钎焊
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平行缝焊工艺对陶瓷外壳可靠性的影响研究 被引量:1
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作者 程理丽 《电子质量》 2023年第10期88-93,共6页
平行缝焊作为一种高可靠性的气密性密封方法,在陶瓷封装领域的应用愈发重要。采用有限元分析软件对薄壁类陶瓷外壳在平行缝焊工艺过程中的热效应进行了仿真分析,主要研究了平行缝焊工艺过程中的参数对陶瓷外壳热效应的影响,分析了不同... 平行缝焊作为一种高可靠性的气密性密封方法,在陶瓷封装领域的应用愈发重要。采用有限元分析软件对薄壁类陶瓷外壳在平行缝焊工艺过程中的热效应进行了仿真分析,主要研究了平行缝焊工艺过程中的参数对陶瓷外壳热效应的影响,分析了不同平行缝焊参数组合下外壳的热应力分布状态,为薄壁类外壳的封口可靠性提供了依据。通过多批次封口试验对仿真结果进行了验证,结果表明试验结果与仿真结果基本一致,实现了薄壁类外壳平行缝焊后满足封口可靠性试验要求,并形成了工艺规范,用以指导薄壁类外壳封口工艺。 展开更多
关键词 陶瓷外壳 平行缝焊 可靠性 热仿真
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