薄膜开关用低温固化导电银浆的研究及应用

研究了不同银粉含量、银粉形貌、银粉粒径对导电银浆电性能的影响,对比不同树脂粘结相对导电银浆电性能及对银粉润湿性的影响,探讨不同固化条件对导电银浆电阻率的影响。以自制聚氨酯为树脂粘结相,探讨了导电银浆的耐弯折性能。结果表明,以片状银粉和球状银粉混合使用作为导电相的导电效果好于两者单独使用时的导电效果。实验证明了聚氨酯为树脂粘结相的导电银浆对银粉的润湿性较好,且耐弯折性能较佳。

稀释剂含量对低温固化型导电银浆及其固化膜性能的影响

借助黏度测试仪、扫描电镜及红外光谱、非等温差示扫描量热法等分析手段,通过测量体积电阻率、附着力和硬度,探讨了以糠醛–丙酮作为E-51环氧树脂/双氰胺体系导电银浆的活性稀释剂时,稀释剂含量对体系黏度及所得导电膜断面形貌、机械性能和导电性的影响。另外讨论了固化时间对导电膜导电性的影响。结果表明:随稀释剂含量增加,银浆的黏度迅速下降,稀释剂含量为25.0%时,黏度下降了87.5%;综合考虑银浆的固化程度、丝网印刷效果、导电性和机械性能,选择稀释剂含量为12.0%,此时所得导电膜性能最佳:固化最完全,体积电阻率最小(1.33×10^(-5)Ω·cm),导电性最好,硬度5H,附着力4B。根据动力学分析,最佳固化温度为148.33°C,该固化反应级数是0.79,反应活化能为27.51 k J/mol。

填充型丙烯酸树脂导电银浆电性能的研究

研制了一种银粉填充丙烯酸树脂的复合导电银浆,讨论了导电填料银粉的含量、粒径大小、形状对导电银 浆导电性能的影响。分析了偶联剂以及固化条件对导电银浆导电性能的影响。

紫外光固化银包铜粉导电胶的制备及研究

以银包铜粉和环氧丙烯酸树脂为原料制备导电胶浆料,采用丝网印刷将浆料涂覆到载玻片上,置于紫外光下固化获得导电涂层。利用SEM和四探针电阻测试仪对固化后导电胶的微观结构和电学性能进行表征。结果表明:当银包铜粉质量分数为70%,导电胶固化完全,制得的导电胶电阻率最低为1.135×10^(–3)?·cm,涂层厚度为140μm。

不同组合银粉对低温固化导电银浆性能的影响

通过片状银粉与不同尺寸的超细银粉、纳米银粉或球形银粉混合,制备得到不同组合的低温固化银浆。将银浆固化在玻璃上,用扫描电镜(SEM)观测其截面形貌,并测定其电学性能与粘附性能。结果表明以片状银粉1#和类球形银粉4#搭接有助于提高粉体间的致密度,增加组合粉体的接触性能,获得较好的导电通路。在一定银含量范围内银粉有效含量的提高有利于获得较佳的电学导通性能。附着力测试表明经低温固化后聚酯材料对银粉和ITO基材均具有较强粘结力。

低温固化银浆的制备及树脂粘结相对其性能影响的研究进展

低温固化银浆广泛应用于电子标签、薄膜开关、触摸屏、印刷电路和太阳能电池等领域。本文对低温固化银浆的制备进行了系统总结,并重点叙述了太阳能电池片用低温固化银浆与柔性基材用低温固化银浆的制备。同时也总结了树脂粘结相对低温固化银浆性能的影响。低温固化银浆中的导电功能相要优先选用片状或片状球状相结合的微纳米银粉,树脂粘结相的选择在满足其使用要求的前提下要优先考虑其粘结性。为了开发出更好的低温固化银浆产品,除导电功能相和树脂粘结相外,还需深入探究溶剂及助剂等成分对低温固化银浆性能的影响。

导电银浆低温固化薄膜的制备与导电性能

用银粉作为导电填料,与F型环氧树脂、稀释剂、固化剂等配制成树脂基导电银浆,将导电银浆印刷在载玻片上,在一定温度下固化后得到导电银浆固化膜。通过对薄膜体积电阻率进行测定,以及SEM观察和傅里叶变换红外光谱分析,研究稀释剂种类、稀释剂含量、固化温度和固化时间等因素对导电银浆固化薄膜结构与电阻率的影响。结果表明:松油醇对导电银浆稀释效果好,得到附着力和硬度均较高的固化膜,松油醇含量(质量分数)为8%时,薄膜的体积电阻率达到3.9×10^(-5)?·cm;提高固化温度可降低薄膜的体积电阻率,但温度超过130℃时,电阻率降低不明显;延长固化时间可提高银浆薄膜的导电性能,但当时间达到40 min后,电阻率基本不再随时间延长而发生变化。

Sn复合Ag@Cu低温固化导电浆料的制备与性能研究

通过添加低熔点金属Sn增加渗流通路和粉末间的结合性,提高Ag@Cu低温固化导电浆料的导电性能和力学性能。采用XRD、SEM、EDS、CLSM进行物相和微观形貌表征,探讨了浆料的导电和断裂机制。结果表明,适量Sn充当粉末间“桥梁”,促进浆料固化收缩。添加30%(质量分数)Sn时浆料体积电阻率最低为2.43724×10^(-4)Ω·cm。添加15%(质量分数)Sn时浆料固化后的弯曲强度可达46.69 MPa,Sn过量则会聚集形成大颗粒与孔洞,恶化力学性能。

基于粘接相复配的低温固化导电银浆综合性能的研究

采用聚酯树脂(PE)、热塑性聚氨酯弹性体(TPU)和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)复配胶粘剂相,以银粉作为导电相,制备导电银浆。通过丝网印刷技术将其印刷于聚酰亚胺(PI)薄膜上,测试银线的电阻率、硬度、印刷适性以及银薄膜的附着性。研究结果表明:粘接相的组成对银浆的性能有较大的影响,当w(银粉)=48%(相对于总质量而言),m(PE)∶m(TPU)∶m(PMMA)=10∶6∶3时,银线电阻率为2.62×10^(-6)Ω·m,硬度为6H、附着性为5B,且具有优异的耐弯折性和印刷适性。

银粉的形状对低温固化导电银浆导电性能的影响

研究了银粉含量、形状、表面处理工艺对低温固化导电银浆导电性能的影响。结果显示，最理想的银粉质量含量在65％-70％之间。同时，鳞片状银粉和球形粉的混合体制成的浆料导电性能最佳。另外，最好的固化条件是150℃、2h。

低温固化导电银浆的导电性能影响因素综述

本文以丝网印刷用低温固化导电银浆为代表,从导电银粉的形貌及含量、有机树脂的极性及分子量、有机溶剂的种类及用量等方面来对导电膜层导电性能的影响因素及其作用机理进行综述。了解和控制影响导电膜层导电性能的综合因素,为低方阻、高品质低温固化导电银浆的研制开发提供更好的理论指导。

环氧树脂/潜伏性固化剂(QNP1)体系固化动力学及其应用

以双酚A型环氧树脂E-44为粘接相，以QNP1（端叔胺基超支化聚酯复合物）为潜伏性固化剂，采用非等温示差扫描量热法（DSC）研究了E-44／QNP1体系的固化行为，以55％银粉为导电填料，研究了固化反应时间对导电浆料电性能的影响。E-44／QNP1体系在25～200℃范围内的固化反应热力学研究结果表明，固化剂QNP1的最佳用量为25％，并根据Kissinger和Crane方程拟合出固化反应动力学方程；在110℃／20min最优固化条件下制备的E-44／QNP1导电银浆，其固化膜的电阻率最小，为3．5×10^-5Ω·cm，可以满足硅异质结太阳能电池顶部电网电极银浆的应用要求。