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Preparation of Sn nano-film by direct current magnetron sputtering and its performance as anode of lithium ion battery 被引量:5
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作者 赵灵智 胡社军 +4 位作者 李伟善 侯贤华 李昌明 曾荣华 汝强 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2007年第A02期907-910,共4页
Sn thin film on Cu foil substrate as the anode of lithium ion battery was prepared by direct current magnetron sputtering(DCMS). The surface morphology,composition and thickness and the electrochemical behaviors of th... Sn thin film on Cu foil substrate as the anode of lithium ion battery was prepared by direct current magnetron sputtering(DCMS). The surface morphology,composition and thickness and the electrochemical behaviors of the prepared Sn thin film were characterized by scanning electron microscopy(SEM),X-ray diffraction(XRD),inductively coupled plasma atomic emission spectrometry(ICP),cyclic voltammetry(CV) and galvanostatic charge/ discharge(GC) measurements. It is found that the Sn film is consists of pure Sn with an average particle diameter of 100 nm. The thickness of the film is about 320 nm. The initial lithium insertion capacity of the Sn film is 771 mA·h/g. The reversible capacity of the film is 570 mA·h/g and kept at 270 mA·h/g after 20 cycles. 展开更多
关键词 锂离子电池 阳极 直流磁电管反应溅射法 锡纳米薄膜
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Fabrication and Characterization of VO_2 Thin Films by Direct Current Facing Targets Magnetron Sputtering and Low Temperature Oxidation
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作者 梁继然 胡明 +2 位作者 刘志刚 韩雷 陈涛 《Transactions of Tianjin University》 EI CAS 2008年第3期173-177,共5页
Low valence vanadium oxide(VO2-x) thin films were prepared on SiO2/Si substrates at room temperature by direct current facing targets reactive magnetron sputtering, and then proc- essed through rapid thermal annealing... Low valence vanadium oxide(VO2-x) thin films were prepared on SiO2/Si substrates at room temperature by direct current facing targets reactive magnetron sputtering, and then proc- essed through rapid thermal annealing. The effects of the annealing on the structure and phase transition property of VO2 were discussed. X-ray photoelectron spectroscopy, X-ray diffraction tech- nique and Fourier transform infrared spectroscopy were employed to study the phase composition and structure of the thin films. The resistance-temperature property was measured. The results show that VO2 thin film is obtained after annealed at 320 ℃ for 3 h, its phase transition tempera- ture is 56 ℃, and the resistance changes by more than 2 orders. The vanadium oxide thin films are applicable in thermochromic smart windows, and the deposition and annealing process is compatible with micro electromechanical system process. 展开更多
关键词 vanadium dioxide direct current facing targets magnetron sputtering low temperature oxidation: microstructure
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The Effect of Ion Current Density on Target Etching in Radio Frequency-Magnetron Sputtering Process
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作者 王庆 王永富 +1 位作者 巴德纯 岳向吉 《Plasma Science and Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第3期235-239,共5页
The effect of ion current density of argon plasma on target sputtering in magnetron sputtering process was investigated. Using home-made ion probe with computer-based data acquisition system, the ion current density a... The effect of ion current density of argon plasma on target sputtering in magnetron sputtering process was investigated. Using home-made ion probe with computer-based data acquisition system, the ion current density as functions of discharge power, gas pressure and positions was measured. A double-hump shape was found in ion current density curve after the analysis of the effects of power and pressure. The data demonstrate that ion current density increases with the increase in gas pressure in spite of slightly at the double-hump site, sharply at wave-trough and side positions. Simultaneously, the ion current density increases upon increase in power. Es- pecially, the ion current density steeply increases at the double-hump site. The highest energy of the secondary electrons arising from Larmor precession was found at the double-hump position, which results in high ion density. The target was etched seriously at the double-hump position due to the high ion density there. The data indicates that the increase in power can lead to a high sputtering speed rate. 展开更多
关键词 magnetron sputtering TARGET ion current probe ion current density ETCHING
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Origin of Initial Current Peak in High Power Impulse Magnetron Sputtering and Verification by Non-Sputtering Discharge
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作者 吴忠振 肖舒 +4 位作者 崔岁寒 傅劲裕 田修波 朱剑豪 潘锋 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2016年第7期110-112,共3页
A non-sputtering discharge is utilized to verify the effect of replacement of gas ions by metallic ions and consequent decrease in the secondary electron emission coefficient in the discharge current curves in high-po... A non-sputtering discharge is utilized to verify the effect of replacement of gas ions by metallic ions and consequent decrease in the secondary electron emission coefficient in the discharge current curves in high-power impulse magnetron sputtering (HiPIMS). In the non-sputtering discharge involving hydrogen, replacement of ions is avoided while the rarefaction still contributes. The initial peak and ensuing decay disappear and all the discharge current curves show a similar feature as the HiPIMS discharge of materials with low sputtering yields such as carbon. The results demonstrate the key effect of ion replacement during sputtering. 展开更多
关键词 of in Origin of Initial current Peak in High Power Impulse magnetron Sputtering and Verification by Non-Sputtering Discharge is by
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Effects of the sputtering power on the crystalline structure and optical properties of the silver oxide films deposited using direct-current reactive magnetron sputtering
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作者 郜小勇 张增院 +3 位作者 马姣民 卢景霄 谷锦华 杨仕娥 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第2期370-375,共6页
This paper reports that a series of silver oxide (AgzO) films are deposited on glass substrates by direct-current reactive magnetron sputtering at a substrate temperature of 250 ℃ and an oxygen flux ratio of 15:18... This paper reports that a series of silver oxide (AgzO) films are deposited on glass substrates by direct-current reactive magnetron sputtering at a substrate temperature of 250 ℃ and an oxygen flux ratio of 15:18 by modifying the sputtering power (SP). The AgxO films deposited apparently show a structural evolution from cubic biphased (AgO + Ag20) to cubic single-phased (Ag20), and to biphased (Ag20 + AgO) structure. Notably, the cubic single-phased Ag20 fihn is deposited at the SP = 105 W and an AgO phase with (220) orientation discerned in the Ag^O films deposited using the SP 〉 105 W. The transmissivity and refiectivity of the AgxO films in transparent region decrease with the increase the SP, whereas the absorptivity inversely increases with the increase of the SP. These results may be due to the structural evolution and the increasing film thickness. A redshift of the films' absorption edges determined in terms of Tauc formula clearly occurs from 3.1 eV to 2.73 eV with the increase of the SP. 展开更多
关键词 Ag2O film direct-current reactive magnetron sputtering x-ray diffraction optical prop-erties
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Structural and electrical characterization of annealed Si_(1-x)C_x/SiC thin film prepared by magnetron sputtering
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作者 黄仕华 刘剑 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第5期612-616,共5页
Si-rich Sil-xCx/SiC multilayer thin films are prepared using magnetron sputtering, subsequently followed by thermal annealing in the range of 800-1200 ℃. The influences of annealing temperature (Ta) on the formatio... Si-rich Sil-xCx/SiC multilayer thin films are prepared using magnetron sputtering, subsequently followed by thermal annealing in the range of 800-1200 ℃. The influences of annealing temperature (Ta) on the formation of Si and/or SiC nanocrystals (NCs) and on the electrical characteristics of the multilayer film are investigated by using a variety of analytical techniques, including X-ray diffraction (XRD), Raman spectroscopy and Fourier transform infrared spectrometry (FT-IR), current-voltage (I-V) technique, and capacitance-voltage (C-V) technique. XRD and Raman analyses indicate that Si NCs begin to form in samples for Ta _ 800 ~C. At annealing temperatures of 1000 ℃ or higher, the formation of Si NCs is accompanied by the formation of SiC NCs. With the increase in the annealing temperature, the shift of FT-IR Si-C bond absorption spectra toward a higher wave number along with the change of band shape can be explained by a Si-C transitional phase between the loss of substitutional carbon and the formation of SiC precipitates and a precursor for the growth of SiC crystalline. The C-V and I-V results indicate that the interface quality of Si1-xCx/SiC multilayer film is improved significantly and the leakage current is reduced rapidly for Ta ≥ 1000 ℃, which can be ascribed to the formation of Si and SiC NCs. 展开更多
关键词 SIC magnetron sputtering ANNEALING leakage current
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Simulation of Secondary Electron and Backscattered Electron Emission in A6 Relativistic Magnetron Driven by Different Cathode
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作者 刘美琴 李博轮 +2 位作者 刘纯亮 Fuks MIKHAIL Edl SCHAMILOGLU 《Plasma Science and Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第1期64-70,共7页
Prticle-in-cell(PIC) simulations demonstrated that,when the relativistic magnetron with diffraction output(MDO) is applied with a 410 kV voltage pulse,or when the relativistic magnetron with radial output is appli... Prticle-in-cell(PIC) simulations demonstrated that,when the relativistic magnetron with diffraction output(MDO) is applied with a 410 kV voltage pulse,or when the relativistic magnetron with radial output is applied with a 350 kV voltage pulse,electrons emitted from the cathode with high energy will strike the anode block wall.The emitted secondary electrons and backscattered electrons affect the interaction between electrons and RF fields induced by the operating modes,which decreases the output power in the radial output relativistic magnetron by about 15%(10%for the axial output relativistic magnetron),decreases the anode current by about 5%(5%for the axial output relativistic magnetron),and leads to a decrease of electronic efficiency by 8%(6%for the axial output relativistic magnetron).The peak value of the current formed by secondary and backscattered current equals nearly half of the amplitude of the anode current,which may help the growth of parasitic modes when the applied magnetic field is near the critical magnetic field separating neighboring modes.Thus,mode competition becomes more serious. 展开更多
关键词 secondary electron and backscattered electron emission relativistic magnetron mode competition critical magnetic field output power anode current electronic efficiency transparent cathode solid cathode
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磁控溅射制备碳化硼薄膜的结构与成分分析
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作者 朱京涛 刘扬 +3 位作者 周健荣 周晓娟 孙志嘉 崔明启 《光学仪器》 2024年第2期63-68,共6页
近年来国际上^(3)He资源的短缺造成了基于^(3)He的中子探测器高昂的成本,而以碳化硼薄膜作为中子转换层的硼基中子探测器逐渐成为了最有前景的替代方案。通过直流磁控溅射制备了Ti/B_(4)C多层膜,并使用透射电子显微镜(TEM)、飞行时间二... 近年来国际上^(3)He资源的短缺造成了基于^(3)He的中子探测器高昂的成本,而以碳化硼薄膜作为中子转换层的硼基中子探测器逐渐成为了最有前景的替代方案。通过直流磁控溅射制备了Ti/B_(4)C多层膜,并使用透射电子显微镜(TEM)、飞行时间二次离子质谱(ToF-SIMS)、X射线光电子能谱(XPS)等手段对薄膜的结构与成分进行表征。结果表明:Ti层存在结晶情况;H、O、N元素为薄膜内部的主要杂质,且多分布于Ti层与B_(4)C-on-Ti过渡层中;更高的本底真空度能够降低碳化硼薄膜内的杂质含量,提高B含量占比;中子探测效率测试结果证明本底真空度的提高能够有效提高碳化硼中子转换层的效率。 展开更多
关键词 中子光学 碳化硼薄膜 直流磁控溅射 透射电子显微镜(TEM) X射线光电子能谱(XPS) 中子探测
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溅射功率对直流磁控溅射TiAlN涂层组织和摩擦学性能的影响
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作者 孙琛扬 王疆瑛 +1 位作者 张高会 徐欣 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期116-122,共7页
在室温下采用直流磁控溅射技术在304L不锈钢表面制备TiAlN涂层,研究了溅射功率(80,100,120,140,160 W)对TiAlN涂层组织和摩擦学性能的影响。结果表明:TiAlN涂层由面心立方结构的TiAlN相以及少量TiN和AlN相组成。随着溅射功率的增加,TiAl... 在室温下采用直流磁控溅射技术在304L不锈钢表面制备TiAlN涂层,研究了溅射功率(80,100,120,140,160 W)对TiAlN涂层组织和摩擦学性能的影响。结果表明:TiAlN涂层由面心立方结构的TiAlN相以及少量TiN和AlN相组成。随着溅射功率的增加,TiAlN涂层变厚,表面晶粒更加致密,但溅射功率160 W下制备的涂层表面大颗粒较多,晶粒尺寸先变小后变大,结合力先增大后减小,平均摩擦因数和比磨损率均整体呈先减小后增大的趋势;溅射功率140 W下制备的涂层具有最小的晶粒尺寸、最强的结合力、最小的平均摩擦因数和比磨损率,磨痕较平整且仅有少量磨屑,磨损机制为轻微的黏着磨损。 展开更多
关键词 TIALN涂层 直流磁控溅射 溅射功率 摩擦学性能
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基于倾斜旋转方法磁控溅射制备TSV阻挡层
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作者 申菊 卢林红 +4 位作者 杜承钢 冉景杨 闵睿 杨发顺 马奎 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第8期726-731,共6页
硅通孔(TSV)是实现三维集成的关键技术,在TSV侧壁制备连续和均匀的阻挡层至关重要。提出了一种磁控溅射制备TSV侧壁阻挡层的方法,将溅射基台倾斜一定角度并水平匀速旋转,使溅射离子的掉落方向与TSV侧壁不平行,靶材离子更容易溅射沉积在... 硅通孔(TSV)是实现三维集成的关键技术,在TSV侧壁制备连续和均匀的阻挡层至关重要。提出了一种磁控溅射制备TSV侧壁阻挡层的方法,将溅射基台倾斜一定角度并水平匀速旋转,使溅射离子的掉落方向与TSV侧壁不平行,靶材离子更容易溅射沉积在TSV侧壁,使得TSV侧壁都能被溅射到,更有利于制备连续和均匀的阻挡层。使用Ti靶进行直流磁控溅射,优化溅射电流和溅射气压,通过扫描电子显微镜(SEM)对TSV侧壁阻挡层的形貌进行表征分析。随着溅射电流和溅射气压的增大,阻挡层的厚度会增加,但是溅射气压的增大使得溅射钛晶粒变得细长,从而导致阻挡层的均匀性和致密性变差。 展开更多
关键词 硅通孔(TSV) 阻挡层 磁控溅射 溅射电流 溅射气压
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磁控溅射制备锌镍合金薄膜的结构及耐蚀性能研究
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作者 袁景追 喻岚 +3 位作者 杨旭江 刘晓红 李红轩 吉利 《材料保护》 CAS CSCD 2024年第11期10-17,共8页
为提高飞机结构件的耐蚀性能,采用闭合场非平衡磁控溅射技术在18Cr3Ni结构钢表面制备了锌镍合金薄膜,考察了锌靶和镍靶电流对薄膜表面形貌、微观结构和耐蚀性能的影响。分别采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和纳米压痕仪对薄膜的微... 为提高飞机结构件的耐蚀性能,采用闭合场非平衡磁控溅射技术在18Cr3Ni结构钢表面制备了锌镍合金薄膜,考察了锌靶和镍靶电流对薄膜表面形貌、微观结构和耐蚀性能的影响。分别采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和纳米压痕仪对薄膜的微观形貌、晶相结构和力学性能进行了分析。对薄膜的电化学特性和耐中性盐雾腐蚀性能进行了研究,并对腐蚀产物进行了分析。结果表明:采用闭合场非平衡磁控溅射技术制备的锌镍合金薄膜具有致密的结构,薄膜中的镍起到了细化晶粒的作用,但随着镍含量的增加,薄膜的耐蚀性能下降。镍含量为7.63%(原子分数,下同)的锌镍合金薄膜具有最好的耐蚀性能,但其力学性能较差;镍含量为12.88%的锌镍合金薄膜具有良好的耐蚀性能和力学性能。薄膜经过中性盐雾试验后的腐蚀产物Zn_(5)(OH)_(8)Cl_(2)·H_(2)O起到了钝化作用,阻止了薄膜和基底被进一步腐蚀。采用磁控溅射制备的锌镍合金薄膜可用于精密结构件表面的腐蚀防护。 展开更多
关键词 锌镍合金薄膜 靶电流 耐蚀性能 镍含量 磁控溅射
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脉冲电流和溅射气压对轴瓦内表面制备Al-Sn-Cu薄膜的影响
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作者 唐玉峰 张健 唐智聪 《机械工程师》 2024年第12期35-38,共4页
通过脉冲直流磁控溅射技术在铜合金轴瓦内表面制备Ni过渡层后制备Al-Sn-Cu薄膜。为了得到更好的薄膜制备工艺,利用SEM扫描电子显微镜和EDS能谱仪对制得的Al-Sn-Cu薄膜表面进行检测分析,探究了溅射气压、脉冲直流电源的电流及Ni过镀层对... 通过脉冲直流磁控溅射技术在铜合金轴瓦内表面制备Ni过渡层后制备Al-Sn-Cu薄膜。为了得到更好的薄膜制备工艺,利用SEM扫描电子显微镜和EDS能谱仪对制得的Al-Sn-Cu薄膜表面进行检测分析,探究了溅射气压、脉冲直流电源的电流及Ni过镀层对制得的薄膜表面形貌及结合强度的影响。结果表明,适当的溅射气压和增大脉冲电流有利于薄膜的沉积,提高了薄膜的平整性和致密性。制备Ni过渡层有利于增强薄膜晶体结构的稳定性,提高薄膜与轴瓦的结合力。增强Al-Sn-Cu薄膜表面的均匀性和致密性,可以减轻薄膜表面的氧化。 展开更多
关键词 磁控溅射 溅射气压 脉冲电流 表面形貌
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溅射电流对磁控溅射CrN_x薄膜结构与性能的影响 被引量:6
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作者 孔庆花 吉利 +3 位作者 李红轩 刘晓红 陈建敏 周惠娣 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第12期2202-2205,共4页
采用非平衡磁控溅射技术在不锈钢以及单晶硅基体上制备了CrNx薄膜,并利用X射线衍射仪(XRD)、场发射扫描电镜(FESEM)、能量色散X射线能谱仪(EDS)和纳米压痕仪对薄膜的结构和性能进行了表征。结果表明,随着溅射电流的增大,薄膜中N/Cr比值... 采用非平衡磁控溅射技术在不锈钢以及单晶硅基体上制备了CrNx薄膜,并利用X射线衍射仪(XRD)、场发射扫描电镜(FESEM)、能量色散X射线能谱仪(EDS)和纳米压痕仪对薄膜的结构和性能进行了表征。结果表明,随着溅射电流的增大,薄膜中N/Cr比值减小,相组成由CrN(200)向Cr2N(111)转变;晶粒尺寸减小,柱状结构消失,结构变得致密;由于在大溅射电流下,易于形成Cr2N高硬度相,而且形成的薄膜晶粒细小、结构致密,所以硬度值随溅射电流单调升高,在21A时达到最高,为21GPa。 展开更多
关键词 氮化铬薄膜 磁控溅射 溅射电流 微结构 硬度
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直流磁控溅射制备TiAlCN薄膜及其性能研究 被引量:7
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作者 郑建云 郝俊英 +2 位作者 刘小强 龚秋雨 刘维民 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第1期85-90,共6页
采用直流磁控溅射技术制备TiAlCN薄膜,研究了直流电流对TiAlCN薄膜的薄膜成分、微观结构、机械性能和摩擦性能的影响.研究表明:随着直流电流的增加,薄膜中C元素含量逐渐降低;薄膜中无定形碳含量减少,而(Ti,Al)CxN1-x晶粒增加.另外,在低... 采用直流磁控溅射技术制备TiAlCN薄膜,研究了直流电流对TiAlCN薄膜的薄膜成分、微观结构、机械性能和摩擦性能的影响.研究表明:随着直流电流的增加,薄膜中C元素含量逐渐降低;薄膜中无定形碳含量减少,而(Ti,Al)CxN1-x晶粒增加.另外,在低于3.0 A直流电流范围内薄膜的表面粗糙度无明显变化,而当直流电流高于3.0 A时,薄膜的表面粗糙度随直流电流的增加而显著上升.随着直流电流的增大,薄膜的硬度先增加后降低,而薄膜的摩擦系数则先降低后升高.在直流电流为3.5 A时,薄膜的硬度和摩擦系数分别约为22.2 GPa和0.16. 展开更多
关键词 直流磁控溅射 TiAlCN薄膜 微观结构 硬度 摩擦行为
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Si基底磁控溅射制备CrN薄膜的表面形貌与生长机制 被引量:6
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作者 谈淑咏 张旭海 +1 位作者 吴湘君 蒋建清 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第6期1367-1372,共6页
在Si基底上采用直流磁控溅射法制备CrN薄膜,利用原子力显微镜(AFM)、扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分析薄膜表面形貌和物相成分,探讨薄膜生长的动力学过程。结果表明:只有当生长时间足够(1 800 s)时,才能形成具有CrN相的薄膜。随着Cr... 在Si基底上采用直流磁控溅射法制备CrN薄膜,利用原子力显微镜(AFM)、扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分析薄膜表面形貌和物相成分,探讨薄膜生长的动力学过程。结果表明:只有当生长时间足够(1 800 s)时,才能形成具有CrN相的薄膜。随着CrN薄膜的生长,薄膜表面晶粒由三棱锥发展为三棱锥与胞状共存状,薄膜表面粗糙度逐渐增大,动力学生长指数β=0.50。 展开更多
关键词 直流磁控溅射 表面形貌 粗糙度 生长指数
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直流磁控溅射法在管道内壁镀TiZrV薄膜 被引量:7
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作者 张波 王勇 +4 位作者 尉伟 范乐 王建平 张玉方 李为民 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第9期2124-2128,共5页
用氩气作为放电气体,采用直流磁控溅射法,成功地在不锈钢管道内壁获得了TiZrV薄膜。分别利用能量弥散X射线谱和X射线光电子能谱测量薄膜的成分组成,应用扫描电子显微镜和X射线衍射仪对薄膜进行了测试,并对TiZrV的二次电子产额进行了测... 用氩气作为放电气体,采用直流磁控溅射法,成功地在不锈钢管道内壁获得了TiZrV薄膜。分别利用能量弥散X射线谱和X射线光电子能谱测量薄膜的成分组成,应用扫描电子显微镜和X射线衍射仪对薄膜进行了测试,并对TiZrV的二次电子产额进行了测量。测试结果表明:TiZrV的成分基本保持在Ti原子分数为30%,Zr原子分数为30%,V原子分数为40%左右,位于"低激活温度区"内;薄膜具有无定形的结构,由微小的纳米晶粒组成;加热激活后TiZrV的二次电子产额有所下降,其峰值由2.03降到1.55,低于不锈钢和无氧铜。 展开更多
关键词 TiZrV薄膜 非蒸散型吸气剂 直流磁控溅射 粒子加速器
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工作气压对直流磁控溅射Mo薄膜的影响 被引量:7
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作者 曹德峰 万小波 +8 位作者 邢丕峰 易泰民 杨蒙生 郑凤成 徐导进 王昆黍 楼建设 孔泽斌 祝伟明 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第1期71-74,共4页
利用直流磁控溅射技术在单晶Si(110)基底上制备Mo薄膜,分析了工作气压对沉积速率、表面质量及微观结构的影响。结果表明:薄膜的沉积速率随压强的增大而增加;低气压下沉积的Mo薄膜表面质量较好且结构致密,高气压下沉积的Mo薄膜表面质量... 利用直流磁控溅射技术在单晶Si(110)基底上制备Mo薄膜,分析了工作气压对沉积速率、表面质量及微观结构的影响。结果表明:薄膜的沉积速率随压强的增大而增加;低气压下沉积的Mo薄膜表面质量较好且结构致密,高气压下沉积的Mo薄膜表面质量较差且结构疏松;在工作气压为0.8 Pa时,制备的Mo薄膜晶粒尺寸与微观应力值最小。 展开更多
关键词 MO薄膜 直流磁控溅射 工作气压 晶粒尺寸 微观应力
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真空室内表面镀TiZrV抽气层的性能研究 被引量:8
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作者 蒙峻 杨晓天 +7 位作者 张军辉 杨伟顺 何源 赵玉刚 胡振军 郭迪周 马向利 侯生军 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第6期678-681,共4页
采用直流磁控反溅射法在不锈钢真空管道内表面均匀镀上一层TiZrV薄膜。该薄膜经过激活后具有抽气效应,能够使真空管道由原来的系统气载转变成为管道泵。该薄膜激活温度很低,最低激活温度为180℃。在经过激活后,实验装置远端的真空度与... 采用直流磁控反溅射法在不锈钢真空管道内表面均匀镀上一层TiZrV薄膜。该薄膜经过激活后具有抽气效应,能够使真空管道由原来的系统气载转变成为管道泵。该薄膜激活温度很低,最低激活温度为180℃。在经过激活后,实验装置远端的真空度与泵口真空度相同,因此压力分布呈直线型。 展开更多
关键词 直流磁控溅射 TiZrV抽气层 低温激活 压力分布
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溅射功率及压强对磁控溅射Mo薄膜电学性能和表面形貌的影响 被引量:4
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作者 王天兴 夏存军 +4 位作者 李超 李苗苗 杨海刚 宋桂林 常方高 《河南师范大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2011年第3期36-39,共4页
采用直流磁控溅射的方法在普通玻璃衬底上沉积Mo薄膜,研究了工作压强、溅射功率对Mo薄膜的电学性能、表面形貌的影响.实验表明,在我们所使用的压强范围内(0.2~2.0 Pa),溅射压强低时,沉积速率较快,制备出的薄膜导电性能亦较好;0.4 Pa时... 采用直流磁控溅射的方法在普通玻璃衬底上沉积Mo薄膜,研究了工作压强、溅射功率对Mo薄膜的电学性能、表面形貌的影响.实验表明,在我们所使用的压强范围内(0.2~2.0 Pa),溅射压强低时,沉积速率较快,制备出的薄膜导电性能亦较好;0.4 Pa时达到最佳值,电阻率为1.22×10-4Ω.cm,且扫描电镜(SEM)图显示薄膜具有致密、平整的表面形貌;在压强固定时(0.2 Pa),沉积速率随溅射功率(50~150 W)基本呈线性增加,且随溅射功率的增加,制备的Mo薄膜更加致密,显示出连续降低的电阻率;148 W时,电阻率为7.6×10-5Ω.cm. 展开更多
关键词 直流磁控溅射 溅射Ar气压强 溅射功率 表面形貌 导电性
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钼薄膜的制备、力学性能和磨损性能 被引量:5
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作者 许世红 王金清 +1 位作者 刘维民 阎鹏勋 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2003年第12期11-13,共3页
 采用直流磁控溅射技术在GCr15轴承钢底材上沉积了钼薄膜。利用XRD,AFM对不同负偏压下沉积的钼薄膜的结构和表面形貌进行了表征;利用纳米压痕仪对薄膜的硬度和膜基结合强度进行了测定;最后利用DF PM型动静摩擦系数精密测定仪和扫描电镜...  采用直流磁控溅射技术在GCr15轴承钢底材上沉积了钼薄膜。利用XRD,AFM对不同负偏压下沉积的钼薄膜的结构和表面形貌进行了表征;利用纳米压痕仪对薄膜的硬度和膜基结合强度进行了测定;最后利用DF PM型动静摩擦系数精密测定仪和扫描电镜(SEM)研究了薄膜的硬度、残余模量与负偏压的关系。结果表明:利用直流磁控溅射法制备的钼薄膜的硬度随负偏压的变化存在最大值,另外负偏压还影响薄膜的微结构、粗糙度以及膜基结合力,但负偏压的改变对钼薄膜的摩擦系数影响不大。 展开更多
关键词 摩擦学 钼薄膜 薄膜硬度 力学性能 磨损性能 微结构 纳米压入 直流磁控溅射法 表面改性
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