基底温度对Ti/TiN薄膜内应力的影响

采用反应直流磁控溅射法,在硅基底上制备了一系列不同结构的Ti/TiN多层薄膜。采用X射线衍射仪(XRD)对薄膜物相进行了分析,研究了溅射沉积过程中基底温度对周期薄膜结构及内应力的影响。结果表明:多层薄膜中的Ti出现(101)面,TiN的(200)面衍射峰强度在基底温度为600℃时最高。随着衬底温度的升高,薄膜内部的压应力逐渐减小,当基底温度在600℃时,薄膜内应力最小。