Logistic Map三维耦合格子模型模拟环带球晶

应用Logistic map三维耦合格子模型对环带球晶进行了模拟.利用数值计算的方法预测了与实验中环带球晶形貌一致的图案.对于本体体系,环带球晶形貌的带宽随Logistic map中可调参量μ的增大而变窄,随耦合模型中的扩散项系数ε的增大而变宽;对薄膜体系,环带球晶形貌的带宽随格子厚度的增加而变宽,模拟结果与实验结果一致.同时,还给出了螺旋状环带结构在三维空间中的形貌.