阻焊油墨结构对其性能及可靠性的影响

阻焊油墨作为有机-无机复合材料,其结构及性能会直接影响印制电路板(PCB)的可靠性。阻焊油墨的主要结构包括有机结构和无机结构,掌握阻焊油墨2种主要结构对其性能及PCB可靠性的影响具有重要的指导意义。通过调控烘烤参数和光热固化条件来调节阻焊油墨无机填料的分散及有机光热反应率,并分析了无机填料分散情况和有机光热反应率对阻焊油墨的性能及PCB可靠性的影响。结果表明,在当前实验条件下,阻焊油墨的光热反应率对其性能和PCB的可靠性影响较大。

实验室快速制作印制电路板后处理工艺研究

印制电路板(printed circuit board,PCB)是电子设备内部电子元件的主要载体。PCB设计和加工工艺是高校电子类专业学生必须掌握的专业技能,但是专业工厂批量加工PCB的工艺并不适合在高校实验室使用。给出了一种适合在校学生快速制作PCB的工艺路线,重点解决了"一图一板"加工中绿油阻焊膜和元器件标志快速印制的难题。

多层印制板生产中非金属材料的保护技术

对多层印制板生产中的阻焊膜保护技术进行了详细阐述。对阻焊膜制作的工艺过程、工序过程质量控制。

临时阻焊膜在高频电路板表面组装中的应用

高频电路板不能涂覆永久性阻焊膜,因为阻焊膜作为一种电介质将严重影响电路板的高频性能。但是,没有阻焊膜会给高频电路板上表面组装元件的焊接带来一系列的问题,出现诸如:焊点焊料缺乏、元件歪斜、元件脱离焊盘、元件立碑等现象,给电路板带来严重的外观和可靠性的问题。现在,我们可以用临时阻焊膜来解决这一问题。

印制板阻焊膜制作工艺及品质控制

对印制板采用丝网印刷液态感光成形阻焊剂的制作进行了简单介绍 ,对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。

电射流掩膜加工内壁微结构的仿真与实验研究

针对内壁微结构加工技术中机械振动加工、激光加工等均为逐点加工,加工效率低,以及由机械或高热主导的材料去除过程存在“翻边”和重铸层现象,导致加工质量差等问题,创新性地提出基于球状阴极喷嘴的电射流掩膜电解加工方法加工内壁微结构。通过设计阴极喷嘴的结构使其形成具有一定跨度的扇状射流并利用数控运动平台实现阴极喷嘴的左右摆动扫描待加工曲面,提高了加工效率及精度;采用活动柔性掩模板代替传统的光刻胶掩膜,解决了传统掩膜制备工艺难以适应曲面结构的问题。利用comsol多物理场仿真软件对阴极喷嘴的流场进行优化分析,并进行一系列的验证实验。经实验表明,该方法能实现高效、高精度电解加工内壁微结构,达到了设计要求,验证了其可行性。

液态感光阻焊工艺技术及控制

随着印制电路板的发展 ,液态感光阻焊膜工艺逐渐成为电路板工业的阻焊膜加工主导方法。从生产应用的角度 ,对该种加工工艺 (丝网印刷涂覆型 )的每一个步骤的加工方法及其质量控制进行了详细的阐述。

印制板的绿油制作及控制（下）

本文对印制板采用丝网印刷制作液态感光成形绿油进行了简单介绍，对多种绿油制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。

印制板的绿油制作及控制（上）

本文对印制板采用丝网印刷制作液态感光成形绿油进行了简单介绍，对多种绿油制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。

PCB精细阻焊工艺能力分析

由于目前电子产品便携化地发展,单板组装密度越来越高,相关芯片元器件也趋向小型化、精密化。引线间距0.4 mm的QFN和BGA芯片应用越来越多,引线间距变小,也就使得PCB的焊盘阻焊桥制作空间减小,阻焊桥无法制作、阻焊桥掉落和绿油上焊盘的问题突出,制约了精密芯片的应用。PCB阻焊桥的制作工艺能力是一个综合能力的体现,材料技术、人员技能、设备能力和过程控制能力都会影响阻焊桥的质量,需要全方位的能力提升才能使PCB的制造技术跟得上芯片封装技术的步伐。本次试验选取一家技术水平中等偏上的PCB板厂测试当前的阻焊对位精度能力和阻焊桥制作能力,以了解当前的PCB精细阻焊工艺能力。

多层印制板生产中的非金属材料保护技术

对多层印制板生产中的阻焊膜保护技术进行了详细阐述。对阻焊膜制作的工艺过程、工序过程的质量控制。

一种特殊盲槽多层印制板制作方法

针对盲槽底部印阻焊和正反面均开盲槽的特殊盲槽板,本文通过对比分析制定更加优化的制作方案:通过层压前槽底印阻焊,贴高温胶带实现阻胶,然后层压后采用数控盲捞的方法开盲槽。既能保证板面平整,又能实现槽底阻焊不脱落的要求,工艺流程简单,产品质量可靠。

印制线路板退锡废液(锡泥)中锡含量的分析方法探讨

分析了检测印制线路板退锡废液(锡泥)中锡含量的影响因子,提出通过对样品的前处理以及检测锡过程中添加铜掩蔽剂的方式,提高锡含量分析结果的准确性。

印刷电路板组件表面阻焊膜发白的影响因素及原因分析

研究了印刷电路板组件(PCBA)经波峰焊和清洗后,表面阻焊膜发白的影响因素,并通过实验探究其形成原因。结果表明,阻焊膜的油墨类型和厚度对PCBA表面发白有显著影响。该现象可归因于高温焊接时助焊剂在阻焊膜中的残留,这与阻焊膜本身所带孔隙及高温焊接过程中填料颗粒与树脂基体间形成的孔隙有关。改用深色油墨和减小阻焊膜厚度,发白问题得以解决。

利用光刻机挡板优化MPW光罩布局

伴随着国内市场竞争的日趋激烈,常规的MPW(多项目晶圆)布局也不能满足客户的要求,同时也不能最大限度地降低设计公司的研发成本,也不利于国内foundry厂市场的开拓。鉴于此,文章着重提出了利用光刻机挡板把光罩进行区域划分,在不增加流片和满足客户要求的前提下,使光罩得到最大限度的利用,降低了客户的流片费用。通过在15cm片上流片验证,更加突出了此优化光罩布局的方法在研发成本和满足客户要求等方面的优越性,因而这种布局对我国集成电路的发展和新产品的研发工作,特别是对国内中小企业的成长提供了有力的支持,也为foundry厂赢得市场提供了重要的手段。

铝质复合通道板成形工艺及实际应用

叙述铝质复合通道板制作的全部工艺流程,以电冰箱蒸发器太阳能热水器作为实际应用举例。

降低电路板表面离子污染度的方法探究

文章首先确定了主要的污染离子及来源,从物料、工艺和清洗方式对离子污染度的影响进行了研究和评价。结果表明,使用低污染离子度物料、阻焊和化金后使用高温超纯水清洗板件以及在化金前进行UV光处理,可有效降低电路板表面的离子污染度,并将值控制在IPC标准合格范围内。

350μm厚铜印制电路板阻焊生产工艺

新能源汽车快速发展,对充电桩印制电路板(PCB)的要求越来越高,面铜需厚达350μm,阻焊品质是其主要影响因素之一。使用传统的网印方式阻焊,会出现印不上油、线路假性露铜等外观不良现象,已无法满足超厚铜板的品质需求。通过对低压喷涂+印刷、曝光资料、前处理方式、抽真空、后烤流程进行研究,最终确定了厚铜PCB阻焊制作方案,解决了厚铜板线路假性露铜、气泡、起皱等问题,确保产品达到客户品质需求。

发光二极管用印制板表面色差控制

发光二极管(LED)显示屏厂家对印制电路板(PCB)的板面墨色一致性要求较高,采用常规生产工艺不能有效地满足此类要求,只能采用人工挑选方式,从众多产品中选取颜色相近的产品供应给客户,其余杂色产品均须报废,造成成本大量浪费。为了尽量保证其屏体墨色的一致性,通过技术控制显示模组的生产批次,对显示模组的批次号做规范和约束,以达到精确控制板面色差并节约成本的目的。

对国内印制电路板标准发展现状的思考

文章列举了四个案例,阐述了现行国内印制电路板标准与国外标准之间的差异,以此说明国内电子电路行业标准发展任重而道远。