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题名IC卡最佳封装良率控制对生产运营模式的影响
被引量:1
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作者
张贺丰
纪莲和
王文赫
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机构
北京智芯微电子科技有限公司
北京智芯微电子科技有限公司
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出处
《电子与封装》
2018年第1期43-48,共6页
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文摘
基于智能IC卡封装代工模式,建立卡片制造商基准封装良率与封装利润之间的关系模型。客户设定封装良率目标越高,越有利于客户,但是卡片制造商的单张卡片封装利润最大值会变小,越不利于卡片制造商。无论客户设定封装良率目标多少,卡片制造商为了追求卡片封装利润最大化,都会采取基准封装良率小于或等于客户设定的封装良率目标的策略,在每次供货时赔付客户额外的模块损失,其中双方的封装良率差距由单张卡片封装良率控制系数决定。单张卡片封装良率控制系数越小,表明卡片制造商的封装能力越强,卡片封装利润最大值越大。卡片制造商需要持之以恒地降低单张卡片封装良率控制系数,从而提高生产线封装能力。
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关键词
智能IC卡
代工模式
最佳封装良率
最大化封装利润
生产运营模式
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Keywords
smart ICcard
OEMmode
optimized assembly yield
maximumassemblyprofit
operationmode
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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