爆炸烧结W-Cu合金药型罩材料及其性能

利用高能球磨制取W-Cu合金化粉末,采用爆炸烧结的方法制取W-Cu合金药型罩材料。爆炸烧结样品相对致密度达到99.6%,EPMA分析表明样品内各成分及元素分布均匀。对烧结样品作XRD分析,计算其晶粒尺寸为26 nm。使用固结样品加工成W-Cu合金药型罩,显示了良好的成形性。进行无隔板的静破甲实验,并与相同工艺条件下制取的纯Cu药型罩相比,其静破甲深度提高了31.8%。

模塑成型W-Cu合金药型罩的研究

研究了用聚乙烯-蜡基粘结剂模型成型W-Cu合金药型罩的工艺方法,并用光学显微镜和扫描电镜观察了合金的组织形态,测定了罩体的力学性能和密度分布。通过用W-Cu合金热等静压棒料、熔渗法和模塑成型法三种不同工艺制备的W-Cu合金静破甲试验结果表明,药型罩罩体的密度均匀性及其钨颗粒大小是影响破甲深度的重要因素。

爆炸压实W-Cu纳米合金及其作为药型罩材料的性能研究（英文）

首先通过高能球磨法制取纳米W-Cu粉末,再对混合粉末进行爆炸压实制取W-Cu纳米合金药型罩材料,压实样品致密度达到了99.6%T.D。对样品进行电子探针分析(EPMA),显示样品内部元素及成分基本分布均匀。对样品进行XRD实验,计算结果表明W晶粒尺寸基本分布在26 nm。将W-Cu合金样品切割成药型罩形状,显示了良好的机械加工性能。最后对W-Cu合金药型罩进行无隔板静破甲实验,并与同尺寸的铜金属罩比较,表明W-Cu合金药型罩的破甲能力相对提高了30%以上。

机械合金化铜-钨药型罩材料的研究

采用机械合金化 (MA)技术实现了铜 -钨非互溶系的合金化。通过 X射线衍射(XRD)等手段检测了其合金化的效果、W颗粒尺寸及分布 。