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Study of electrophysical properties of metal–semiconductor contact by the theory of complex systems
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作者 Sh.G.Askerov L.K.Abdullayeva M.G.Hasanov 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2020年第10期17-20,共4页
The purpose of this work is to analyze the electrical properties of the metal–semiconductor contact(MSC)in the framework of the theory of complex systems.The effect of inhomogeneity of the different microstructures:p... The purpose of this work is to analyze the electrical properties of the metal–semiconductor contact(MSC)in the framework of the theory of complex systems.The effect of inhomogeneity of the different microstructures:polycrystalline,monocrystalline,amorphous metal–semiconductor contact surface is investigated,considering a Schottky diode(SD)as a parallel connection of numerous subdiodes.It has been shown that the polycrystallinity of the metal translates a homogeneous contact into a complex system,which consists of parallel connected numerous elementary contacts having different properties and parameters. 展开更多
关键词 Schottky diode metalsemiconductor contact current–voltage characteristics interfaces HETEROGENEITY complex systems
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Universal transfer of full-class metal electrodes for barrier-free two-dimensional semiconductor contacts
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作者 Mengyu Hong Xiankun Zhang +7 位作者 Yu Geng Yunan Wang Xiaofu Wei Li Gao Huihui Yu Zhihong Cao Zheng Zhang Yue Zhang 《InfoMat》 SCIE CSCD 2024年第1期96-107,共12页
Metal–semiconductor contacts are crucial components in semiconductor devices.Ultrathin two-dimensional transition-metal dichalcogenide semiconductors can sustain transistor scaling for next-generation integrated circ... Metal–semiconductor contacts are crucial components in semiconductor devices.Ultrathin two-dimensional transition-metal dichalcogenide semiconductors can sustain transistor scaling for next-generation integrated circuits.However,their performance is often degraded by conventional metal deposition,which results in a high barrier due to chemical disorder and Fermi-level pinning(FLP).Although,transferring electrodes can address these issues,they are limited in achieving universal transfer of full-class metals due to strong adhesion between pre-deposited metals and substrates.Here,we propose a nanobelt-assisted transfer strategy that can avoid the adhesion limitation and enables the universal transfer of over 20 different types of electrodes.Our contacts obey the Schottky–Mott rule and exhibit a FLP of S=0.99.Both the electron and hole contacts show record-low Schottky barriers of 4.2 and 11.2 meV,respectively.As a demonstration,we construct a doping-free WSe_(2) inverter with these high-performance contacts,which exhibits a static power consumption of only 58 pW.This strategy provides a universal method of electrode preparation for building high-performance post-Moore electronic devices. 展开更多
关键词 metal electrode transfer metalsemiconductor contacts Schottky barrier two-dimensional semiconductors
原文传递
Electronic properties of the SnSe–metal contacts:First-principles study
3
作者 戴宪起 王小龙 +1 位作者 李伟 王天兴 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第11期473-477,共5页
The geometries and electronic properties of SnSe/metal contact have been investigated using first-principles calcula- tion. It is found that the geometries of monolayer SnSe were affected slightly when SnSe adsorbs on... The geometries and electronic properties of SnSe/metal contact have been investigated using first-principles calcula- tion. It is found that the geometries of monolayer SnSe were affected slightly when SnSe adsorbs on M (M = Ag,Au,Ta) substrate. Compared with the corresponding free-standing monolayer SnSe, the adsorbed SnSe undergoes a semiconductor- to-metal transition. The potential difference AV indicates that SnSefra contact is the best candidate for the Schottky contact of the three SnSe/M contacts. Two types of current-in-plane (CIP) structure, where a freestanding monolayer SnSe is con- nected to SnSe/M, are identified as the n-type CIP structure in SnSe/Ag contact and p-type CIP structure in SnSe/Au and SnSe/Ta contact. The results can stimulate further investigation for the multifunctional SnSe/metal contact. 展开更多
关键词 FIRST-PRINCIPLES monolayer SnSe metal-semiconductor contact current-in-plane structure
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Drain-induced barrier lowering effect for short channel dual material gate 4H silicon carbide metal-semiconductor field-effect transistor
4
作者 张现军 杨银堂 +3 位作者 段宝兴 柴常春 宋坤 陈斌 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第9期455-459,共5页
Sub-threshold characteristics of the dual material gate 4H-SiC MESFET (DMGFET) are investigated and the analytical models to describe the drain-induced barrier lowering (DIBL) effect are derived by solving one- an... Sub-threshold characteristics of the dual material gate 4H-SiC MESFET (DMGFET) are investigated and the analytical models to describe the drain-induced barrier lowering (DIBL) effect are derived by solving one- and two- dimensional Poisson's equations. Using these models, we calculate the bottom potential of the channel and the threshold voltage shift, which characterize the drain-induced barrier lowering (DIBL) effect. The calculated results reveal that the dual material gate (DMG) structure alleviates the deterioration of the threshold voltage and thus suppresses the DIBL effect due to the introduced step function, which originates from the work function difference of the two gate materials when compared with the conventional single material gate metal-semiconductor field-effect transistor (SMGFET). 展开更多
关键词 silicon carbide metal-semiconductor contact dual material gate
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金刚石肖特基二极管的研究进展
5
作者 彭博 李奇 +3 位作者 张舒淼 樊叔维 王若铮 王宏兴 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2023年第5期732-745,共14页
金刚石具有宽带隙(5.47 eV)、高载流子迁移率(空穴3800 cm^(2)/(V·s)、电子4500 cm^(2)/(V·s))、高热导率(22 W·cm^(-1)·K^(-1))、高临界击穿场强(>10 MV/cm),以及最优的Baliga器件品质因子,使得金刚石半导体器... 金刚石具有宽带隙(5.47 eV)、高载流子迁移率(空穴3800 cm^(2)/(V·s)、电子4500 cm^(2)/(V·s))、高热导率(22 W·cm^(-1)·K^(-1))、高临界击穿场强(>10 MV/cm),以及最优的Baliga器件品质因子,使得金刚石半导体器件在高温、高频、高功率,以及抗辐照等极端条件下有良好的应用前景。随着单晶金刚石CVD生长技术和p型掺杂的突破,以硼掺杂金刚石为主的肖特基二极管(SBD)的研究广泛展开。本文详细介绍了金刚石SBD的工作原理,探讨了高掺杂p型厚膜、低掺杂漂移区p型薄膜的生长工艺,研究了不同金属与金刚石形成欧姆接触、肖特基接触的条件,分析了横向、垂直、准垂直器件结构的制备工艺,以及不同结构对SBD正向、反向、击穿特性的影响,阐述了场板、钝化层、边缘终端等器件结构对SBD内部电场的调制作用,进而提升器件反向击穿电压,最后总结了金刚石SBD的应用前景及面临的挑战。 展开更多
关键词 金刚石 肖特基二极管 金属-半导体接触 场板 钝化层 边缘终端
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基于应变锗的金属—半导体—金属光电探测器
6
作者 李鸿翔 张倩 +1 位作者 刘冠宇 薛忠营 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第9期747-754,共8页
通过对锗(Ge)半导体材料进行拉伸应变和n型掺杂,可以提高其电子迁移率和发光性能。将薄膜卷曲技术与微电子加工技术相结合,制备出悬浮的Ge微米带结构,实现了单轴和双轴2种不同的应变状态,并且可以通过调整光刻图案来控制Ge的应变状态和... 通过对锗(Ge)半导体材料进行拉伸应变和n型掺杂,可以提高其电子迁移率和发光性能。将薄膜卷曲技术与微电子加工技术相结合,制备出悬浮的Ge微米带结构,实现了单轴和双轴2种不同的应变状态,并且可以通过调整光刻图案来控制Ge的应变状态和大小。利用这一方法,制备出了高性能双轴应变Ge对称型肖特基接触金属-半导体-金属(MSM)光电探测器。经测试,在1 V偏压和入射功率为1 000 nW的863 nm激光下,该探测器具有低至nA量级的暗电流和高达713的电流开/关比。该性能的实现主要是依赖于双轴应变和掺杂对Ge能带的修饰。研究结果展示了应变Ge在光电探测领域的优势,也证明了其在Si兼容光学通信设备中的应用潜力。 展开更多
关键词 绝缘体上锗(GOI) 应变锗(Ge) 肖特基接触 光电探测器 金属-半导体-金属(MSM)
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CTLM测量金属/半导体欧姆接触电阻率 被引量:6
7
作者 孙燕杰 何山虎 +3 位作者 甄聪棉 龚恒翔 杨映虎 王印月 《半导体光电》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第4期241-244,共4页
系统地介绍了用圆形传输线模型( C T L M) 测量金属/ 半导体欧姆接触电阻率的基本原理。以 Al/ Si 接触为例研究了不同掺杂浓度和不同温度退火对接触特性和接触电阻率ρ C 的影响。测量得到 Al/ Si 欧姆接触电阻率的... 系统地介绍了用圆形传输线模型( C T L M) 测量金属/ 半导体欧姆接触电阻率的基本原理。以 Al/ Si 接触为例研究了不同掺杂浓度和不同温度退火对接触特性和接触电阻率ρ C 的影响。测量得到 Al/ Si 欧姆接触电阻率的最小值约为2 .4 ×10 - 5 Ω·cm 2 。 展开更多
关键词 圆形传输线模型 金属/半导体接触 接触电阻率
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测量计算金属-半导体接触电阻率的方法 被引量:13
8
作者 李鸿渐 石瑛 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期155-159,共5页
如何测量、计算得到精确接触电阻值已凸显重要。介绍了多种测量计算金属-半导体欧姆接触电阻率的模型和方法,如矩形传输线模型、圆点传输线模型、多圆环传输线模型等,对各方法的利弊进行了讨论,并结合最新的研究进展进行了评述和归纳。... 如何测量、计算得到精确接触电阻值已凸显重要。介绍了多种测量计算金属-半导体欧姆接触电阻率的模型和方法,如矩形传输线模型、圆点传输线模型、多圆环传输线模型等,对各方法的利弊进行了讨论,并结合最新的研究进展进行了评述和归纳。综合多种因素考虑,认为圆点传输线模型是一种较好的测量金属半导体接触电阻率的方法。 展开更多
关键词 金属-半导体接触 接触电阻率 传输线模型
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蒙特卡罗方法模拟金属-半导体接触的直接隧穿效应(英文) 被引量:2
9
作者 孙雷 杜刚 +1 位作者 刘晓彦 韩汝琦 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第11期1364-1368,共5页
运用自洽的蒙特卡罗方法模拟了肖特基接触的隧穿效应 .模拟的内容包括具有不同的势垒高度的金属 -半导体接触在正向和反向偏置下的工作状态 .分析模拟结果可知 ,隧穿电流在反向偏置下起主要的作用 .同时还模拟了引入肖特基效应后 ,SBD... 运用自洽的蒙特卡罗方法模拟了肖特基接触的隧穿效应 .模拟的内容包括具有不同的势垒高度的金属 -半导体接触在正向和反向偏置下的工作状态 .分析模拟结果可知 ,隧穿电流在反向偏置下起主要的作用 .同时还模拟了引入肖特基效应后 ,SBD的工作特性 ,验证了模拟使用的物理模型 .得到了与理论计算值符合的模拟结果 .分析模拟结果表明 ,由于肖特基效应形成的金属 -半导体接触势垒的降低 ,会在很大程度上影响金属 展开更多
关键词 蒙特卡罗法 金属-半导体接触 直接隧穿效应 Schottky效应
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低温CMOS-器件物理和互连特性 被引量:1
10
作者 刘卫东 魏同立 李垚 《东南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 1995年第A04期64-72,共9页
本文概述低温CMOS的器件物理及其中的互连特性。详细分析了MOS结构中载流的冻析效应,低温迁移率和漂移速度,并讨论了MOS器件的低温阈值特性。对低温下多晶硅和TiSi2等互连以及金一半欧姆接触特性,也作了扼要讨论。本... 本文概述低温CMOS的器件物理及其中的互连特性。详细分析了MOS结构中载流的冻析效应,低温迁移率和漂移速度,并讨论了MOS器件的低温阈值特性。对低温下多晶硅和TiSi2等互连以及金一半欧姆接触特性,也作了扼要讨论。本文的结果和结论对于优化低温CMOS结构和器件参数具有一定的参考价值。 展开更多
关键词 低温 CMOS 冻析 迁移率/互连 阈值特性 散射 多晶硅栅 金-半欧姆接触
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欧姆接触电阻率测量方法的比较研究 被引量:4
11
作者 赵安邦 谭开洲 吴国增 《重庆邮电大学学报(自然科学版)》 2006年第z1期238-241,共4页
根据材料的厚度对金属-半导体间的欧姆接触电阻率的测量方法做了分类,并分别介绍了各种方法的原理。分析了它们的误差形成原因以及对结果的影响,比较了它们的优劣,探讨了在不同情况下最合适的办法。
关键词 金属-半导体 欧姆接触 接触电阻率 传输线模型法
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硅太阳电池电极系统的分析与制备 被引量:1
12
作者 申兰先 陈庭金 +2 位作者 刘祖明 张鹤仙 夏朝凤 《云南师范大学学报(自然科学版)》 2006年第5期25-28,54,共5页
文章分析了硅太阳电池电极设计必须考虑到电池的表面状态,表面扩散层的掺杂浓度,金属—半导体接触以及遮光损失等的影响,因而是一个电极系统的设计和制备问题。给出了栅状电极的设计实例,并用于太阳电池的制作获得较满意的输出特性。
关键词 硅太阳电池 金属-半导体接触 太阳电池电极系统 丝网印刷
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金属/碲镉汞接触研究的发展 被引量:1
13
作者 王忆锋 刘黎明 +1 位作者 孙祥乐 王丹琳 《红外》 CAS 2012年第5期7-22,共16页
介绍了金属/碲镉汞(Hg_(1-x)Cd_xTe,MCT)接触研究的发展状况,包括基本概念、生长结构、化学活性以及电学性能。金属/MCT接触有两类:一类是电子(欧姆)接触,另一类是整流(Shottky)接触。欧姆接触是MCT红外探测器的一个重要组成部分,它决... 介绍了金属/碲镉汞(Hg_(1-x)Cd_xTe,MCT)接触研究的发展状况,包括基本概念、生长结构、化学活性以及电学性能。金属/MCT接触有两类:一类是电子(欧姆)接触,另一类是整流(Shottky)接触。欧姆接触是MCT红外探测器的一个重要组成部分,它决定了器件的性能和可靠性。欧姆接触的电阻小,与MCT黏附性好,并且在热循环条件下可保持性能稳定。由于需要具有较大功函数的接触金属,p型MCT很难实现,而n型MCT则可以用很多金属实现。 展开更多
关键词 金属/半导体接触 金属/半导体界面 金属/碲镉汞接触 欧姆接触 碲镉汞红外探测器
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半导体器件金属化与接触可靠性的改善 被引量:1
14
作者 郭伟玲 李志国 《微电子学》 CAS CSCD 1996年第4期235-239,共5页
描述了目前采用的界面效应、合金效应、覆盖效应和回流效应等四种提高半导体器件金属化和接触可靠性的方法及其特点。介绍了最新研究成果,展望了其应用前景。
关键词 半导体器件 金属化 欧姆接触 可靠性
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金属/氮化物肖特基势垒和欧姆接触研究进展 被引量:3
15
作者 薛舫时 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2004年第2期147-158,共12页
金属 /氮化物肖特基势垒和欧姆接触是蓝紫光光学器件及高温大功率电子器件中的关键工艺。氮化物半导体是一种极性材料 ,表面态密度较低 ,费米能级钉扎效应较弱 ,表面处理能显著影响接触特性。样品表面的沾污和氧化层也会使接触特性显著... 金属 /氮化物肖特基势垒和欧姆接触是蓝紫光光学器件及高温大功率电子器件中的关键工艺。氮化物半导体是一种极性材料 ,表面态密度较低 ,费米能级钉扎效应较弱 ,表面处理能显著影响接触特性。样品表面的沾污和氧化层也会使接触特性显著退化。宽禁带材料的杂质离化能高 ,重掺杂比较困难。深能级陷阱对载流子的俘获效应很强。这些因素都增加了接触的制作难度 ,促使人们寻求新的方案来改进接触特性。文中从金属 /半导体接触的物理模型出发来综述肖特基势垒和欧姆接触的研究进展 ,希望能给器件研究者提供新的思路。 展开更多
关键词 金属/氮化物接触 势垒高度 欧姆接触
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对半导体pn结接触电势的一个讨论 被引量:1
16
作者 茹国平 《大学物理》 北大核心 2003年第6期10-13,共4页
讨论了半导体 pn结内建电场和接触电势的形成与可测性 ,回答了在半导体物理学 pn结内容教学中学生经常会提出的一个似是而非的问题 .从热力学第一定律、金属 -半导体接触等不同角度详细解释了热平衡 (零偏下 )时pn结不可能对外输出电压... 讨论了半导体 pn结内建电场和接触电势的形成与可测性 ,回答了在半导体物理学 pn结内容教学中学生经常会提出的一个似是而非的问题 .从热力学第一定律、金属 -半导体接触等不同角度详细解释了热平衡 (零偏下 )时pn结不可能对外输出电压和电流的原因 . 展开更多
关键词 PN结 金属-半导体接触 接触电势 内建电场
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PtSi/n—Si肖特基势垒二极管的研制
17
作者 李国正 袁赵祥 李道全 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1995年第4期4-6,共3页
本文利用PtSi/n-Si接触试制成一种新的肖特基势垒二极管,其反向击穿电压一般在15V以上,最高达到35V。测试了它的I-V特性,并与理论计算结果进行了比较和分析。
关键词 肖特基势垒 二极管 掺杂 PTSI
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降低金属与n型Ge接触电阻方法的研究进展
18
作者 周志文 沈晓霞 李世国 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第1期10-15,31,共7页
Ge材料中n型杂质激活的电子浓度偏低,以及费米能级钉扎效应导致的金属与n型Ge接触电子势垒高度偏大,使金属与n型Ge接触电阻较大。基于Ge的材料特性,分析了缺陷对杂质浓度以及费米能级钉扎对电子势垒高度的影响;综述了提高Ge材料中n型掺... Ge材料中n型杂质激活的电子浓度偏低,以及费米能级钉扎效应导致的金属与n型Ge接触电子势垒高度偏大,使金属与n型Ge接触电阻较大。基于Ge的材料特性,分析了缺陷对杂质浓度以及费米能级钉扎对电子势垒高度的影响;综述了提高Ge材料中n型掺杂电子浓度的方法,如激光退火、磷和锑共掺、循环离子注入/退火、氟钝化等;讨论了降低金属与n型Ge接触电子势垒高度的途径,即插入薄的界面层形成金属-界面层-Ge接触。电子浓度的提高,以及电子势垒高度的降低,有效地减小了金属与n型Ge接触电阻。 展开更多
关键词 锗(Ge) N型掺杂 金属-界面层-半导体接触 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET) 接触电阻
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SnO_2半导体陶瓷酒敏元件选择性和欧姆接触研究 被引量:1
19
作者 徐毓龙 阎西林 +3 位作者 周晓华 曹全喜 李萍 高锦秀 《传感技术学报》 CAS CSCD 1989年第4期1-8,共8页
在SnO_2主体材料中添加某种硝酸盐溶液浸泡过的α-Al_2O_3,可制成对乙醇蒸汽灵敏度高,对H_2,CO,CH_4和汽油蒸汽灵敏度很低,即选择性好的酒敏元件。采用金属-n^+-n半导体结构来实现金属电极和SnO_2半导体陶瓷之间的欧姆接触,能有效地抑... 在SnO_2主体材料中添加某种硝酸盐溶液浸泡过的α-Al_2O_3,可制成对乙醇蒸汽灵敏度高,对H_2,CO,CH_4和汽油蒸汽灵敏度很低,即选择性好的酒敏元件。采用金属-n^+-n半导体结构来实现金属电极和SnO_2半导体陶瓷之间的欧姆接触,能有效地抑制元件的金-半接触所引起的不良影响,对于提高元件性能的一致性和成品率有重要作用。本文研究了硝酸盐溶液浓度和元件灵敏度、选择性、最佳工作温度的关系。研究了不同结构的金属电极-SnO_2半导体陶瓷接触对元件性能的影响。 展开更多
关键词 SnO2气敏元件 半导体陶瓷气敏传感器 酒敏元件 金属-半导件欧姆接触
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Si衬底上MBE GaAs MESFET与IC制备
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作者 庄庆德 李明祥 +2 位作者 钱文生 童勤义 林新民 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1992年第3期211-215,共5页
叙述在MBE(分子束外延)GaAs/Si材料上制作GaAs MESFET与Ic的研究。考虑到GaAsIC与Si IC单片集成的需要,采用了Ti/TiW/Au肖特基金属化和Ni/AuGe/Ni/Au欧姆接触金属化,层间介质采用等离子增强淀积氮化硅和聚酰亚胺复合材料。在该工艺基础... 叙述在MBE(分子束外延)GaAs/Si材料上制作GaAs MESFET与Ic的研究。考虑到GaAsIC与Si IC单片集成的需要,采用了Ti/TiW/Au肖特基金属化和Ni/AuGe/Ni/Au欧姆接触金属化,层间介质采用等离子增强淀积氮化硅和聚酰亚胺复合材料。在该工艺基础上,制备了性能良好的GaAs/Si MESFET与IC。 展开更多
关键词 分子束 金属半导体 场效应管 衬底
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